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1. 发明专利

TW201813463A 軟硬複合線路板审中-公开
简体标题：软硬复合线路板
公开(公告)号：TW201813463A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW105130294
申请日：2016-09-20
申请人：群浤科技股份有限公司 , QUN HONG TECHNOLOGY INC
发明人：陳啟翔 , CHEN, CHI-SHIANG , 吳方平 , WU, FANG-PING
IPC分类号： H05K1/14
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/0393 , H05K1/11 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K1/148 , H05K3/4691 , H05K2201/05 , H05K2201/068
摘要：一種軟硬複合線路板，包括軟性線路板，其包括核心層、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一結合層、第二結合層、第一介電層、第二介電層、第一疊加層及第二疊加層。核心層包括第一核心線路層及第二核心線路層。第一覆蓋層覆蓋部分第一核心線路層，第二覆蓋層覆蓋部分第二核心線路層。第一結合層覆蓋部分第一覆蓋層，第二結合層覆蓋部分第二覆蓋層。第一介電層覆蓋部分第一核心線路層及部分第一覆蓋層，第二介電層覆蓋部分第二核心線路層及部分第二覆蓋層。第一疊加層配置於第一結合層及第一介電層上，第二疊加層配置於第二結合層及第二介電層上。
简体摘要：一种软硬复合线路板，包括软性线路板，其包括内核层、第一覆盖层、第二覆盖层、第一结合层、第二结合层、第一介电层、第二介电层、第一叠加层及第二叠加层。内核层包括第一内核线路层及第二内核线路层。第一覆盖层覆盖部分第一内核线路层，第二覆盖层覆盖部分第二内核线路层。第一结合层覆盖部分第一覆盖层，第二结合层覆盖部分第二覆盖层。第一介电层覆盖部分第一内核线路层及部分第一覆盖层，第二介电层覆盖部分第二内核线路层及部分第二覆盖层。第一叠加层配置于第一结合层及第一介电层上，第二叠加层配置于第二结合层及第二介电层上。

2. 发明专利

TW201722223A 軟硬複合線路板及其製作方法审中-公开
简体标题：软硬复合线路板及其制作方法
公开(公告)号：TW201722223A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW104140219
申请日：2015-12-01
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 黃秋佩 , HUANG, CHIU-PEI , 洪培豪 , HUNG, PEI-HAO , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/115 , H05K3/064 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2203/0502
摘要：一種軟硬複合線路板，其包括一可撓性線路板、多個圖案化感光顯影基材及多個圖案化線路層。可撓性線路板包括多個暴露區、一上表面以及相對上表面的一下表面。暴露區分別位於上表面及下表面。圖案化感光顯影基材分別設置於可撓性基板的上表面及下表面。各圖案化感光顯影基材包括一開口。開口分別暴露暴露區，且各圖案化感光顯影基材的材料包括光敏感材料。圖案化線路層分別設置於圖案化感光顯影基材上，並分別暴露此暴露區。一種軟硬複合線路板的製作方法亦被提出。
简体摘要：一种软硬复合线路板，其包括一可挠性线路板、多个图案化感光显影基材及多个图案化线路层。可挠性线路板包括多个暴露区、一上表面以及相对上表面的一下表面。暴露区分别位于上表面及下表面。图案化感光显影基材分别设置于可挠性基板的上表面及下表面。各图案化感光显影基材包括一开口。开口分别暴露暴露区，且各图案化感光显影基材的材料包括光敏感材料。图案化线路层分别设置于图案化感光显影基材上，并分别暴露此暴露区。一种软硬复合线路板的制作方法亦被提出。

3. 发明专利

TWI436718B 複合式電路板的製作方法有权
简体标题：复合式电路板的制作方法
公开(公告)号：TWI436718B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW101115951
申请日：2012-05-04
申请人：相互股份有限公司 , MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD
发明人：邱士于 , CHIOU, SHI YU , 陳旭東 , CHEN, HSU TUNG
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0064 , B32B37/02 , B32B37/144 , B32B37/18 , B32B38/10 , H05K1/0278 , H05K3/0052 , H05K3/365 , H05K3/4691 , H05K2201/0909 , Y10T156/1056 , Y10T225/307 , Y10T225/321 , Y10T225/325

4. 发明专利

TW201242440A 電路板 CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：电路板 CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201242440A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100112657
申请日：2011-04-12
申请人：華晶科技股份有限公司
发明人：傅佑邦
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/0278 , H05K2201/09063 , H05K2201/10409
摘要：本發明揭露一種電路板,係為一種適用於降低板彎影響之電路板。電路板包含一基板、複數個第一過孔、複數個第二過孔以及複數個第一區塊。基板除第一區塊外係包含一導體層。第一過孔穿設基板與導體層。第一區塊可包含第二過孔,且第二過孔穿設基板。第一過孔與第一區塊可單獨或同時設置於基板之中央區域、固定孔周邊位置或電路元件周邊。當包含第二過孔之第一區塊設置於固定孔周邊位置時,固定孔與第二過孔之至少其中之一可以一導線連接。
简体摘要：本发明揭露一种电路板,系为一种适用于降低板弯影响之电路板。电路板包含一基板、复数个第一过孔、复数个第二过孔以及复数个第一区块。基板除第一区块外系包含一导体层。第一过孔穿设基板与导体层。第一区块可包含第二过孔,且第二过孔穿设基板。第一过孔与第一区块可单独或同时设置于基板之中央区域、固定孔周边位置或电路组件周边。当包含第二过孔之第一区块设置于固定孔周边位置时,固定孔与第二过孔之至少其中之一可以一导线连接。

5. 发明专利

TW201536123A 印刷電路板审中-公开
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TW201536123A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103143794
申请日：2014-12-16
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：石川昭浩 , ISHIKAWA, AKIHIRO , 山本徹 , YAMAMOTO, TORU , 猪口和哉 , INOKUCHI, KAZUYA
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/024 , H05K1/025 , H05K1/0278 , H05K1/0281 , H05K3/0044 , H05K3/282 , H05K3/4652 , H05K3/4691 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2203/0207 , H05K2203/0228
摘要：印刷電路板(10)，具有內層構造體(20)、在上述內層構造體的第1面(20a)上形成的外層配線(21)、以及在上述外層配線的表面上形成的阻焊層(23)；其中，上述內層構造體中形成開口部(11)，上述阻焊層的組成為：第1膏材部(23a)，至少覆蓋上述第1面(20a)的一部分區域上形成的上述外層配線；以及第2膏材部(23b)，夾住上述第1膏材部(23a)的兩端且比上述第1膏材部(23a)的可撓性低；上述第1膏材部，至少包含丙烯酸脂系樹脂、環氧系樹脂以及填料，上述第2膏材部至少包含丙烯酸脂系樹脂、丙烯酸酯單體、環氧系樹脂以及填料，上述第1膏材部相較於上述第2膏材部，丙烯酸酯單體的含有率低。
简体摘要：印刷电路板(10)，具有内层构造体(20)、在上述内层构造体的第1面(20a)上形成的外层配线(21)、以及在上述外层配线的表面上形成的阻焊层(23)；其中，上述内层构造体中形成开口部(11)，上述阻焊层的组成为：第1膏材部(23a)，至少覆盖上述第1面(20a)的一部分区域上形成的上述外层配线；以及第2膏材部(23b)，夹住上述第1膏材部(23a)的两端且比上述第1膏材部(23a)的可挠性低；上述第1膏材部，至少包含丙烯酸脂系树脂、环氧系树脂以及填料，上述第2膏材部至少包含丙烯酸脂系树脂、丙烯酸酯单体、环氧系树脂以及填料，上述第1膏材部相较于上述第2膏材部，丙烯酸酯单体的含有率低。

6. 发明专利

TW201347637A 複合式電路板的製作方法审中-公开
简体标题：复合式电路板的制作方法
公开(公告)号：TW201347637A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101115951
申请日：2012-05-04
申请人：相互股份有限公司 , MUTUAL-TEK INDUSTRIES CO., LTD
发明人：邱士于 , CHIOU, SHI YU , 陳旭東 , CHEN, HSU TUNG
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0064 , B32B37/02 , B32B37/144 , B32B37/18 , B32B38/10 , H05K1/0278 , H05K3/0052 , H05K3/365 , H05K3/4691 , H05K2201/0909 , Y10T156/1056 , Y10T225/307 , Y10T225/321 , Y10T225/325
摘要：本發明提出一種複合式電路板的製作方法，其包括下列步驟。首先，提供硬性基材，包括硬性介電層。接著，形成以預定格式排列的貫穿部於硬性介電層，使得硬性基材依據貫穿部的排列而區分為預定移除區與預定保留區。接著，提供導電接合層，其包括導電層與配置於其上之介電接合層。接著，將導電接合層與硬性基材壓合，使得部分介電接合層填充貫穿部。接著，將軟性電路板與硬性基材壓合。接著，圖案化導電層以形成線路層。然後，以貫穿部為基準彎折硬性基材、軟性電路板與導電接合層，使得預定保留區相對於預定移除區而在貫穿部處彎折。最後，移除硬性基材之位於預定移除區的一部分與導電接合層之對應於預定移除區的一部分，以形成凹陷而暴露部分軟性電路板。
简体摘要：本发明提出一种复合式电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供硬性基材，包括硬性介电层。接着，形成以预定格式排列的贯穿部于硬性介电层，使得硬性基材依据贯穿部的排列而区分为预定移除区与预定保留区。接着，提供导电接合层，其包括导电层与配置于其上之介电接合层。接着，将导电接合层与硬性基材压合，使得部分介电接合层填充贯穿部。接着，将软性电路板与硬性基材压合。接着，图案化导电层以形成线路层。然后，以贯穿部为基准弯折硬性基材、软性电路板与导电接合层，使得预定保留区相对于预定移除区而在贯穿部处弯折。最后，移除硬性基材之位于预定移除区的一部分与导电接合层之对应于预定移除区的一部分，以形成凹陷而暴露部分软性电路板。

7. 发明专利

TW201322845A 驅動印刷電路板及含有該印刷電路板的液晶顯示裝置审中-公开
简体标题：驱动印刷电路板及含有该印刷电路板的液晶显示设备
公开(公告)号：TW201322845A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101142658
申请日：2012-11-15
申请人： LG顯示器股份有限公司 , LG DISPLAY CO., LTD.
发明人：姜定烈 , KANG, JUNGYOUL , 金成勳 , KIM, SEONGHUN
IPC分类号： H05K1/18 , H05K13/00
CPC分类号： H05K1/0271 , G02F1/13 , G02F1/133 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K2201/0154 , H05K2201/058 , H05K2201/09681 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K2201/2009
摘要：本發明揭露一種在顯示裝置中使用的驅動印刷電路板。尤其是，提供一種藉由防止印刷電路板彎曲變形而改善接合的驅動印刷電路板。其中，後表面加勁板包括多邊形圖案，以防止在表面黏著技術製程期間因與該板不同的熱收縮而引起的該驅動印刷電路板的印刷電路板彎曲變形。
简体摘要：本发明揭露一种在显示设备中使用的驱动印刷电路板。尤其是，提供一种借由防止印刷电路板弯曲变形而改善接合的驱动印刷电路板。其中，后表面加劲板包括多边形图案，以防止在表面黏着技术制程期间因与该板不同的热收缩而引起的该驱动印刷电路板的印刷电路板弯曲变形。

8. 发明专利

TW200728790A 光傳接器模組 OPTICAL TRANSCEIVER MODULE HAVING A DUAL SEGMENT MOLDED LEAD FRAME CONNECTOR 失效
简体标题：光传接器模块 OPTICAL TRANSCEIVER MODULE HAVING A DUAL SEGMENT MOLDED LEAD FRAME CONNECTOR
公开(公告)号：TW200728790A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW095132504
申请日：2006-09-01
申请人：芬尼莎股份有限公司 FINISAR CORPORATION
发明人：唐奴艾斯 ICE, DONALD A. , 史蒂芬尼爾森 NELSON, STEPHEN T. , 達林度瑪 DOUMA, DARIN J.
IPC分类号： G02B
CPC分类号： H05K3/3405 , G02B6/4201 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4255 , G02B6/4292 , H01R13/6315 , H05K1/0278 , H05K1/141 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K2201/0394 , H05K2201/049 , H05K2201/09118 , H05K2201/10121 , H05K2201/10446 , H05K2201/10757 , H05K2201/10924 , H05K2203/302
摘要：一種光傳接器模組,包含複數個光次模組、引線框連接器以及印刷電路板。引線框連接器包含經過模鍛且彎曲的導電性引線結構,置於嵌入式射出成型的塑膠絕緣套殼內,用以將光次模組連接至印刷電路板。塑膠絕緣套殼為引線框中的導體提供電氣絕緣效果,且為完成的組件提供機械支撐。引線框連接器連接於光次模組之導線,且表面安裝於印刷電路板之上,以建立光次模組與印刷電路板之間的連接性。相較於撓性印刷電路板之使用,引線框連接器的可靠性更高且成本更低。
简体摘要：一种光传接器模块,包含复数个光次模块、引线框连接器以及印刷电路板。引线框连接器包含经过模锻且弯曲的导电性引线结构,置于嵌入式射出成型的塑胶绝缘套壳内,用以将光次模块连接至印刷电路板。塑胶绝缘套壳为引线框中的导体提供电气绝缘效果,且为完成的组件提供机械支撑。引线框连接器连接于光次模块之导线,且表面安装于印刷电路板之上,以创建光次模块与印刷电路板之间的连接性。相较于挠性印刷电路板之使用,引线框连接器的可靠性更高且成本更低。

9. 发明专利

TWI615068B 顯示器裝置及其製造方法有权
简体标题：显示器设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI615068B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW102128628
申请日：2013-08-09
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
发明人：朴京俊 , PARK, KYUNG-JUN , 李元一 , LEE, WON IL
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/00 , G09F9/00
CPC分类号： H05K1/0281 , G02F1/133308 , G02F1/1345 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/188 , H05K3/0058 , H05K3/361 , H05K7/02 , H05K13/00 , H05K2201/10128 , H05K2201/10136 , H05K2203/1105 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126

10. 发明专利

TWI577251B 軟硬複合線路板及其製作方法有权
简体标题：软硬复合线路板及其制作方法
公开(公告)号：TWI577251B
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104140219
申请日：2015-12-01
申请人：同泰電子科技股份有限公司 , UNIFLEX TECHNOLOGY INC.
发明人：劉逸群 , LIU, YI-CHUN , 黃秋佩 , HUANG, CHIU-PEI , 洪培豪 , HUNG, PEI-HAO , 李遠智 , LEE, YUAN-CHIH
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/115 , H05K3/064 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2203/0502

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