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1. 发明专利

TW201801578A 一種裝置的塗佈方法以及含有奈米塗層之裝置审中-公开
简体标题：一种设备的涂布方法以及含有奈米涂层之设备
公开(公告)号：TW201801578A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106112155
申请日：2017-04-12
申请人：盔甲奈米科技股份有限公司 , NANO SHIELD TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：李政 , LEE, JAMES CHENG
IPC分类号： H05K1/03 , H05K3/22 , C09D5/08
CPC分类号： H05K3/285 , C09D7/61 , C09D7/67 , C09D7/68 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0257 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2201/10189 , H05K2203/1105 , H05K2203/1333
摘要：一種裝置包含一印刷電路板組件與一佈置在印刷電路板組件上之奈米塗層，印刷電路板組件包括一印刷電路板與設置在其上的至少一個電子元件。奈米塗層包含一內塗層與一外塗層，內塗層與印刷電路板組件接觸，外塗層與內塗層接觸，內塗層包括粒徑介於5～100 nm的金屬氧化物奈米粒子，外塗層包括粒徑介於0.1～10 nm的二氧化矽奈米粒子所組成。
简体摘要：一种设备包含一印刷电路板组件与一布置在印刷电路板组件上之奈米涂层，印刷电路板组件包括一印刷电路板与设置在其上的至少一个电子组件。奈米涂层包含一内涂层与一外涂层，内涂层与印刷电路板组件接触，外涂层与内涂层接触，内涂层包括粒径介于5～100 nm的金属氧化物奈米粒子，外涂层包括粒径介于0.1～10 nm的二氧化硅奈米粒子所组成。

3. 发明专利

TWI596849B 通用連接轉接器有权
简体标题：通用连接转接器
公开(公告)号：TWI596849B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW105105511
申请日：2016-02-24
申请人：廣達電腦股份有限公司 , QUANTA COMPUTER INC.
发明人：黃國峻 , HUANG, KUO-CHUN
IPC分类号： H01R31/06
CPC分类号： H01R27/02 , H01R12/716 , H01R12/721 , H01R12/724 , H01R31/06 , H05K1/0215 , H05K3/4015 , H05K2201/09027 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446

4. 发明专利

TWI584010B 光電混合模組有权
简体标题：光电混合模块
公开(公告)号：TWI584010B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW102145559
申请日：2013-12-11
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：柴田直樹 , SHIBATA, NAOKI , 辻田雄一 , TSUJITA, YUICHI , 田中直幸 , TANAKA, NAOYUKI , 增田將太郎 , MASUDA, SHOTARO
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4231 , G02B6/4214 , G02B6/428 , G02B6/4293 , H05K1/0274 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189

5. 发明专利

TWI579499B 固持座、固持座組件及採用該固持座組件的ＬＥＤ組件有权
简体标题：固持座、固持座组件及采用该固持座组件的ＬＥＤ组件
公开(公告)号：TWI579499B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW103108384
申请日：2014-03-11
申请人：摩勒克斯公司 , MOLEX INCORPORATED
发明人：梅爾葛瑞格利P , MEYER, GREGORY P.
IPC分类号： F21V19/00
CPC分类号： F21V23/06 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V23/006 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01R33/06 , H05K1/184 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/1053

6. 发明专利

TWI575823B 消除及／或減少串擾之技術有权
简体标题：消除及／或减少串扰之技术
公开(公告)号：TWI575823B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW105102677
申请日：2012-12-17
申请人：英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
发明人：葉曉寧 , YE, XIAONING
IPC分类号： H01R13/6461 , G06F13/40
CPC分类号： H01P1/227 , H01P3/026 , H01R13/6471 , H04L25/03878 , H05K1/0228 , H05K1/0245 , H05K2201/09236 , H05K2201/10189

7. 发明专利

TWI560957B 接腳排列及電子總成有权
简体标题：接脚排列及电子总成
公开(公告)号：TWI560957B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW103140979
申请日：2014-11-26
申请人：威盛電子股份有限公司 , VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：李勝源 , LEE, SHENG YUAN
IPC分类号： H01R13/6471 , H01R13/6473
CPC分类号： H01R12/771 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H05K1/025 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189

8. 发明专利

TWI540795B 具有直接連接終端之電氣連接器組件有权
简体标题：具有直接连接终端之电气连接器组件
公开(公告)号：TWI540795B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW100109831
申请日：2011-03-23
申请人：太谷電子公司 , TYCO ELECTRONICS CORPORATION
发明人：摩根查德威廉 , MORGAN, CHAD WILLIAM
IPC分类号： H01R12/58
CPC分类号： H01R12/52 , H01R12/585 , H01R12/724 , H01R13/514 , H01R13/6473 , H05K1/115 , H05K3/308 , H05K3/366 , H05K2201/044 , H05K2201/09845 , H05K2201/10189

9. 发明专利

TW201618384A 正交電連接器系統审中-公开
简体标题：正交电连接器系统
公开(公告)号：TW201618384A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104122629
申请日：2015-07-13
申请人：富加宜(亞洲)私人有限公司 , FCI ASIA PTE. LTD
发明人：富萊路帕二世 , FRY, RUPERT, JR. , 古柏查爾斯 , COPPER, CHARLES
IPC分类号： H01R12/70
CPC分类号： H01R12/7076 , H01R12/724 , H01R12/737 , H01R24/84 , H01R43/205 , H05K3/366 , H05K2201/044 , H05K2201/10189
摘要：根據一實施例，一種電連接器系統可包含一電信號連接器及一電力連接器。該電信號連接器及該電力連接器可安裝於一印刷電路板之對置表面上。該電力連接器可建構為一無極性電力連接器，其包含由一連接器外殼支撐之至少一插頭電力接點及由該連接器外殼支撐之至少一插座電力接點。
简体摘要：根据一实施例，一种电连接器系统可包含一电信号连接器及一电力连接器。该电信号连接器及该电力连接器可安装于一印刷电路板之对置表面上。该电力连接器可建构为一无极性电力连接器，其包含由一连接器外壳支撑之至少一插头电力接点及由该连接器外壳支撑之至少一插座电力接点。

10. 发明专利

TW201611691A 用於將導電的壓入銷在電路板中作無銲接的壓入式電接觸的方法审中-公开
简体标题：用于将导电的压入销在电路板中作无焊接的压入式电接触的方法
公开(公告)号：TW201611691A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104129494
申请日：2015-09-07
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：哈姆辛西亞 , HALM, CYNTHIA , 奧圖安德亞斯 , OTTO, ANDREAS
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H01R43/205 , H01R12/585 , H05K3/325 , H05K3/328 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/0285
摘要：一種用於將導電的壓入銷(210)在電路板(100)中作無銲接的壓入式電接觸的方法，包括以下步驟：提供電路板(100)，其包含至少一大體豎直地穿過該電路板(100)並用於實施壓入式接觸(130)的接觸口。提供至少一壓入組件(200)，其包含至少一導電的壓入銷(210)。提供用於施加作用力及施加超音波能量的銲頭(500)。為透過超音波壓入技術使得固定佈置於載體中的壓入銷(210)與電路板(100)發生電接觸及機械接觸，在壓入步驟中，該至少一壓入組件(200)係藉由其至少一壓入銷(210)得到固設，特別是以位置固定的方式得到保持。此外，在該壓入步驟中，透過該銲頭(500)直接對該電路板(100)施加作用力(F)及超音波能量(1)，從而在該電路板(100)之至少一接觸口(130)的位置上，將該電路板壓緊至該至少一壓入組件(200)之至少一不直接受銲頭(500)影響的壓入銷 (210)。
简体摘要：一种用于将导电的压入销(210)在电路板(100)中作无焊接的压入式电接触的方法，包括以下步骤：提供电路板(100)，其包含至少一大体竖直地穿过该电路板(100)并用于实施压入式接触(130)的接触口。提供至少一压入组件(200)，其包含至少一导电的压入销(210)。提供用于施加作用力及施加超音波能量的焊头(500)。为透过超音波压入技术使得固定布置于载体中的压入销(210)与电路板(100)发生电接触及机械接触，在压入步骤中，该至少一压入组件(200)系借由其至少一压入销(210)得到固设，特别是以位置固定的方式得到保持。此外，在该压入步骤中，透过该焊头(500)直接对该电路板(100)施加作用力(F)及超音波能量(1)，从而在该电路板(100)之至少一接触口(130)的位置上，将该电路板压紧至该至少一压入组件(200)之至少一不直接受焊头(500)影响的压入销 (210)。

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