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1. 发明专利

TW201434357A 軟性電路板及其接地線結構审中-公开
简体标题：软性电路板及其接地线结构
公开(公告)号：TW201434357A
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW102105900
申请日：2013-02-20
申请人：聯詠科技股份有限公司 , NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.
发明人：白育彰 , PAI, YU CHANG
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0228 , H05K1/0224 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/09272 , H05K2201/09681
摘要：一種接地線結構，用於一軟性電路板。接地線結構包括多個接地線結構單元，設置於軟性電路板上成為一網狀圖案。各電極結構單元包括多個接地線邊界線段、一接地線中間線段以及多個接地線連接線段。接地線邊界線段圍繞出各電極結構單元的邊界外形。各電極結構單元的邊界外形係一六邊形。接地線連接線段經配置以連接接地線中間線段以及接地線邊界線段。接地線邊界線段、接地線中間線段及接地線連接線段在六邊形的電極結構單元內形成多個五邊形電極結構。另外，一種包括上述接地線結構的軟性電路板亦被提出。
简体摘要：一种接地线结构，用于一软性电路板。接地线结构包括多个接地线结构单元，设置于软性电路板上成为一网状图案。各电极结构单元包括多个接地线边界线段、一接地线中间线段以及多个接地线连接线段。接地线边界线段围绕出各电极结构单元的边界外形。各电极结构单元的边界外形系一六边形。接地线连接线段经配置以连接接地线中间线段以及接地线边界线段。接地线边界线段、接地线中间线段及接地线连接线段在六边形的电极结构单元内形成多个五边形电极结构。另外，一种包括上述接地线结构的软性电路板亦被提出。

2. 发明专利

TW201330723A 印刷線路及觸摸屏之印刷線路审中-公开
简体标题：印刷线路及触摸屏之印刷线路
公开(公告)号：TW201330723A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101100113
申请日：2012-01-02
申请人：識驊科技股份有限公司 , SHIH HUA TECHNOLOGY LTD.
发明人：吳和虔 , WU, HO CHIEN
IPC分类号： H05K1/11 , G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , G06F2203/04103 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K3/1216 , H05K2201/09272
摘要：本發明涉及一種觸摸屏之印刷線路，包括多個走線，每一走線的一端用於電連接所述觸摸屏的一個電極，另一端用於電連接觸摸屏的一外部電路，其中，每一走線至少包括一第一走線段、一第二走線段以及連接該一第一走線段及第二走線段的一直線型第一連接部；該多個第一走線段之間相互平行，該多個第二走線段之間相互平行；所述第一走線段及第二走線段分別與所述第一連接部形成一交叉角αn及βn，其中，180°≧αn≧90°，180°≧βn≧90°，且，αn-αn-1≠0，βn-βn-1≠0，n為所述走線個數。本發明涉及一種印刷線路。
简体摘要：本发明涉及一种触摸屏之印刷线路，包括多个走线，每一走线的一端用于电连接所述触摸屏的一个电极，另一端用于电连接触摸屏的一外部电路，其中，每一走线至少包括一第一走线段、一第二走线段以及连接该一第一走线段及第二走线段的一直线型第一连接部；该多个第一走线段之间相互平行，该多个第二走线段之间相互平行；所述第一走线段及第二走线段分别与所述第一连接部形成一交叉角αn及βn，其中，180°≧αn≧90°，180°≧βn≧90°，且，αn-αn-1≠0，βn-βn-1≠0，n为所述走线个数。本发明涉及一种印刷线路。

3. 发明专利

TWI294685B 積體電路晶片模組 INTEGRATED CIRCUIT CHIP MODULE 失效
简体标题：集成电路芯片模块 INTEGRATED CIRCUIT CHIP MODULE
公开(公告)号：TWI294685B
公开(公告)日：2008-03-11
申请号：TW092105883
申请日：2003-03-18
申请人：三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：篠宮巧治 KOHJI SHINMIYA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L23/552 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： [課題]得到一種積體電路晶片模組，可使EMC之雜訊耐性變強，提高動作之安定性。[解決手段]在積體電路晶片101、102之電路面將正電壓側電源配線用之電源基座和負電壓側電源配線用之電源基座排列配置成相鄰。在單面印刷配線板103，將各自以倒裝片組裝積體電路晶片101、102之2個電源基座之2條電源配線111、112及電源配線121、122配置成配線寬和配線間隔保持大致固定且大致平行。而，電源配線111、112及電源配線121、122各自保持平行狀態的到達該單面印刷配線板103之外周附近時，具有圓滑、和緩之彎曲部分，沿著該單面印刷配線板103之外周配置。
简体摘要： [课题]得到一种集成电路芯片模块，可使EMC之噪声耐性变强，提高动作之安定性。[解决手段]在集成电路芯片101、102之电路面将正电压侧电源配线用之电源基座和负电压侧电源配线用之电源基座排列配置成相邻。在单面印刷配线板103，将各自以倒装片组装集成电路芯片101、102之2个电源基座之2条电源配线111、112及电源配线121、122配置成配线宽和配线间隔保持大致固定且大致平行。而，电源配线111、112及电源配线121、122各自保持平行状态的到达该单面印刷配线板103之外周附近时，具有圆滑、和缓之弯曲部分，沿着该单面印刷配线板103之外周配置。

4. 发明专利

TW200400782A 印刷電路板及印刷電路板之製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板及印刷电路板之制造方法
公开(公告)号：TW200400782A
公开(公告)日：2004-01-01
申请号：TW092122343
申请日：1999-05-18
申请人：宜比典股份有限公司
发明人：廣瀨直宏 , 森要二 , 薊谷隆 TAKASHI KARIYA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01R9/09 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H05K1/0256 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/184 , H05K3/241 , H05K3/382 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/0594 , Y10T29/49155 , Y10T29/49194 , Y10T428/31504
摘要：一種印刷電路板，由層間樹脂絕緣層及銅電鍍構成之導體層交互層壓所構成，其特徵在於在構成上述導體層之電路圖案的周圍，於與該電路圖案同一層上配設擋片（dummy）導體。
简体摘要：一种印刷电路板，由层间树脂绝缘层及铜电镀构成之导体层交互层压所构成，其特征在于在构成上述导体层之电路图案的周围，于与该电路图案同一层上配设挡片（dummy）导体。

5. 发明专利

TWI562691B 導電性圖案形成用基材、電路基板及它們的製造方法有权
简体标题：导电性图案形成用基材、电路基板及它们的制造方法
公开(公告)号：TWI562691B
公开(公告)日：2016-12-11
申请号：TW101140323
申请日：2012-10-31
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：龍田岳一 , TATSUTA, TAKEICHI
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/22
CPC分类号： H05K1/0296 , H05K1/0287 , H05K3/105 , H05K3/1208 , H05K3/1241 , H05K3/125 , H05K3/18 , H05K2201/09272 , H05K2203/1157

6. 发明专利

TW201633855A 電路板及具有該電路板的電子裝置审中-公开
简体标题：电路板及具有该电路板的电子设备
公开(公告)号：TW201633855A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104109660
申请日：2015-03-26
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：龍賢霈 , LUNG, HSIEN-PEI , 吁武哲 , YU, WU-ZHE
IPC分类号： H05K1/02 , H05F3/02
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/0215 , H05K1/116 , H05K5/0026 , H05K2201/09272 , H05K2201/09572
摘要：一種電路板，包括一板體，該板體開設有接地螺孔，該板體的下表面於接地螺孔周圍設有複數平行間隔設置的導電條，該板體包括一側邊，該等導電條與該側邊的夾角為45°或135°，每一導電條的端部形成有半圓形的凸部，該板體還設有複數貫穿該等導電條的凸部且能電連接於該等導電條的接地過孔。
简体摘要：一种电路板，包括一板体，该板体开设有接地螺孔，该板体的下表面于接地螺孔周围设有复数平行间隔设置的导电条，该板体包括一侧边，该等导电条与该侧边的夹角为45°或135°，每一导电条的端部形成有半圆形的凸部，该板体还设有复数贯穿该等导电条的凸部且能电连接于该等导电条的接地过孔。

7. 发明专利

TWI457055B 軟性電路板及其接地線結構有权
简体标题：软性电路板及其接地线结构
公开(公告)号：TWI457055B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW102105900
申请日：2013-02-20
申请人：聯詠科技股份有限公司 , NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.
发明人：白育彰 , PAI, YU CHANG
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0228 , H05K1/0224 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/09272 , H05K2201/09681

8. 发明专利

TW201343063A 防靜電電氣設備及其保護電路审中-公开
简体标题：防静电电气设备及其保护电路
公开(公告)号：TW201343063A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101113362
申请日：2012-04-13
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：唐興華 , TANG, XING-HUA
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05F3/04 , H05K1/0259 , H05K9/0067 , H05K2201/09272
摘要：本發明的防靜電電氣設備及其保護電路，所述防靜電保護電路包括第一放電部、第二放電部，第一放電部及第二放電部分別包括至少一個鋸齒狀尖端，第一放電部的第一端與一設備介面電連接；第二放電部接地且第二放電部的鋸齒狀尖端與第一放電部的鋸齒狀尖端相對設置且保持一預定距離。
简体摘要：本发明的防静电电气设备及其保护电路，所述防静电保护电路包括第一放电部、第二放电部，第一放电部及第二放电部分别包括至少一个锯齿状尖端，第一放电部的第一端与一设备界面电连接；第二放电部接地且第二放电部的锯齿状尖端与第一放电部的锯齿状尖端相对设置且保持一预定距离。

9. 发明专利

TWI279177B 直角式訊號線之製作方法及其電路板有权
简体标题：直角式信号线之制作方法及其电路板
公开(公告)号：TWI279177B
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：TW093139021
申请日：2004-12-15
申请人：神達電腦股份有限公司 MITAC INTERNATIONAL CORP.
发明人：張哲甫 CHANG, CHE FU
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0216 , H05K1/16 , H05K2201/09272 , H05K2203/092
摘要：一種直角式訊號線之製作方法及其電路板，係透過將容易產生反射波干擾的直角線路段部分，以半導體的材料代替原有的金屬線路段，並利用形成不同離子材質層(例，P型半導體層與N型半導體層)的接面，使訊號通過直角式訊號線路區域後，無法反射回原路徑，以降低訊號反射干擾的問題，且使用直角式訊號線的電路佈局方式，更進一步達到縮小電路體積的目的。
简体摘要：一种直角式信号线之制作方法及其电路板，系透过将容易产生反射波干扰的直角线路段部分，以半导体的材料代替原有的金属线路段，并利用形成不同离子材质层(例，P型半导体层与N型半导体层)的接面，使信号通过直角式信号线路区域后，无法反射回原路径，以降低信号反射干扰的问题，且使用直角式信号线的电路布局方式，更进一步达到缩小电路体积的目的。

10. 发明专利

TWI610203B 利用曲折線段增加電阻値之自容式觸控面板之電極及自容式觸控面板有权
简体标题：利用曲折线段增加电阻値之自容式触摸皮肤之电极及自容式触摸皮肤
公开(公告)号：TWI610203B
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW103108588
申请日：2014-03-12
申请人：晨星半導體股份有限公司 , MSTAR SEMICONDUCTOR, INC
发明人：洪國強 , HUNG, GUO KIANG , 陳建銓 , CHEN, CHIEN CHUAN , 郭朝揚 , KUO, CHAO YANG
IPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044
CPC分类号： G06F3/044 , H05K1/11 , H05K1/167 , H05K2201/09263 , H05K2201/09272 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09418 , H05K2201/097 , H05K2201/10053

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