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1. 发明专利

TW201513301A 功率模組审中-公开
简体标题：功率模块
公开(公告)号：TW201513301A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103101352
申请日：2014-01-15
申请人：台達電子企業管理(上海)有限公司 , DELTA ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.
发明人：洪守玉 , HONG, SHOUYU , 周甘宇 , ZHOU, GANYU , 曾劍鴻 , ZENG, JIANHONG , 趙振清 , ZHAO, ZHENQING
IPC分类号： H01L27/08 , H01L23/52 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K1/0265 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明揭露一種功率模組，可包含一第一基板、一第一金屬化層、至少一導電結構以及一功率器件。第一金屬化層設置於第一基板上。第一金屬化層具有一第一厚度d1，此第一厚度d1滿足：5微米 d1 50微米。第一金屬化層與導電結構位於第一基板上的不同位置，每一導電結構具有一第二厚度d2，此第二厚度d2滿足：d2 100微米。功率器件位於第一金屬化層、第一基板或導電結構上，且功率器件的驅動電極電性連接第一金屬化層，功率器件的至少一功率電極電性連接導電結構。
简体摘要：本发明揭露一种功率模块，可包含一第一基板、一第一金属化层、至少一导电结构以及一功率器件。第一金属化层设置于第一基板上。第一金属化层具有一第一厚度d1，此第一厚度d1满足：5微米 d1 50微米。第一金属化层与导电结构位于第一基板上的不同位置，每一导电结构具有一第二厚度d2，此第二厚度d2满足：d2 100微米。功率器件位于第一金属化层、第一基板或导电结构上，且功率器件的驱动电极电性连接第一金属化层，功率器件的至少一功率电极电性连接导电结构。

2. 发明专利

TW201444055A 用於多層式半導體裝置之寄生電感縮減電路板佈局設計审中-公开
简体标题：用于多层式半导体设备之寄生电感缩减电路板布局设计
公开(公告)号：TW201444055A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW102148250
申请日：2013-12-25
申请人：高效電源轉換公司 , EFFICIENT POWER CONVERSION CORPORATION
发明人：羅伊施大衛 , REUSCH, DAVID , 史泰登約翰T , STRYDOM, JOHAN TJEERD
IPC分类号： H01L27/06
CPC分类号： H01L27/0629 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/15192 , H02M7/003 , H05K1/0231 , H05K1/0243 , H05K1/0265 , H05K2201/0792 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
摘要：一種無關於板厚度而提供磁場自我消除以及縮減寄生電感之高效率單面印刷電路板佈局設計。低外形電力迴路延伸經由在該電路板之頂部層上的主動以及被動裝置，藉由通孔連接該電力迴路至該電路板之一內部層中的一返回通路。在該頂部層上的電力迴路之部份的磁效應藉由設置該內部層返回通路直接地在該頂部層上之該電力迴路通路的下方而被縮減。
简体摘要：一种无关于板厚度而提供磁场自我消除以及缩减寄生电感之高效率单面印刷电路板布局设计。低外形电力回路延伸经由在该电路板之顶部层上的主动以及被动设备，借由通孔连接该电力回路至该电路板之一内部层中的一返回通路。在该顶部层上的电力回路之部份的磁效应借由设置该内部层返回通路直接地在该顶部层上之该电力回路通路的下方而被缩减。

4. 发明专利

TW201417634A 具階層式導電單元的電路板审中-公开
简体标题：具阶层式导电单元的电路板
公开(公告)号：TW201417634A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW101138461
申请日：2012-10-18
申请人：同欣電子工業股份有限公司 , TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.
发明人：魏建承 , 鄭武輝
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/0265 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/09845 , H05K2203/058 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572
摘要：一種電路板，包含一基板及一階層式導電單元。階層式導電單元包括一第一導電層、一第二導電層及一第三導電層。第一導電層設置於基板上，具有一第一側緣。第二導電層面積小於第一導電層且設置於第一導電層表面，並具有一相對於第一側緣內縮的第二側緣。第三導電層面積小於第二導電層且設置於第二導電層的表面，並具有一相對於第二側緣內縮的第三側緣。其中，第一側緣與第二側緣間隔的距離為1微米至1公分，第二側緣與第三側緣間隔的距離為1微米至1公分。該階層式導電單元在高溫或冷熱交替環境中的應力較小，而能避免其從基板翹曲或剝離。
简体摘要：一种电路板，包含一基板及一阶层式导电单元。阶层式导电单元包括一第一导电层、一第二导电层及一第三导电层。第一导电层设置于基板上，具有一第一侧缘。第二导电层面积小于第一导电层且设置于第一导电层表面，并具有一相对于第一侧缘内缩的第二侧缘。第三导电层面积小于第二导电层且设置于第二导电层的表面，并具有一相对于第二侧缘内缩的第三侧缘。其中，第一侧缘与第二侧缘间隔的距离为1微米至1公分，第二侧缘与第三侧缘间隔的距离为1微米至1公分。该阶层式导电单元在高温或冷热交替环境中的应力较小，而能避免其从基板翘曲或剥离。

5. 发明专利

TWI410198B 印刷電路板失效
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TWI410198B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW100110065
申请日：2011-03-24
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG , 陳俊仁 , CHEN, CHUN JEN , 何敦逸 , HO, DUEN YI , 周瑋潔 , CHOU, WEI CHIEH
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K3/429 , H05K2201/0979

6. 发明专利

TWI400999B 印刷電路板失效
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TWI400999B
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100113080
申请日：2011-04-15
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG , 陳俊仁 , CHEN, CHUN JEN , 何敦逸 , HO, DUEN YI , 周瑋潔 , CHOU, WEI CHIEH
IPC分类号： H05K1/02 , H02J1/14
CPC分类号： H05K1/0265 , H05K1/117 , H05K2201/0784 , H05K2201/09972

7. 发明专利

TWI348339B 電路板與其製造方法 CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFATURING THEREOF 有权
简体标题：电路板与其制造方法 CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFATURING THEREOF
公开(公告)号：TWI348339B
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW096139552
申请日：2007-10-22
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：岡部修一 , 姜明杉 , 朴正現 , 鄭會枸 , 朴貞雨 , 金智恩
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
摘要：一種製造一電路板的方法，其包含：在堆疊在一載體上之一種子層上形成一導電的浮刻圖案，其含一第一鍍層、一第一金屬層，以及一第二鍍層，其依序堆疊且對應於一第一電路圖案；堆疊且壓合該載體與一絕緣體，使該載體具有該導電的浮刻圖案之一表面朝向該絕緣體；藉由移除該載體，轉寫該導電的浮刻圖案至該絕緣體；在具有轉寫之該導電的浮刻圖案之該表面上，形成一導電圖案，其包含一第三鍍層以及一第二金屬層，其對應於一第二電路圖案依序堆疊；移除該第一鍍層與種子層；以及移除該第一與第二金屬層，此方法可提供具高密度電路圖案之一電路板，而無需增加絕緣體的量。
简体摘要：一种制造一电路板的方法，其包含：在堆栈在一载体上之一种子层上形成一导电的浮刻图案，其含一第一镀层、一第一金属层，以及一第二镀层，其依序堆栈且对应于一第一电路图案；堆栈且压合该载体与一绝缘体，使该载体具有该导电的浮刻图案之一表面朝向该绝缘体；借由移除该载体，转写该导电的浮刻图案至该绝缘体；在具有转写之该导电的浮刻图案之该表面上，形成一导电图案，其包含一第三镀层以及一第二金属层，其对应于一第二电路图案依序堆栈；移除该第一镀层与种子层；以及移除该第一与第二金属层，此方法可提供具高密度电路图案之一电路板，而无需增加绝缘体的量。

8. 发明专利

TW200934325A 電路形成方法审中-公开
简体标题：电路形成方法
公开(公告)号：TW200934325A
公开(公告)日：2009-08-01
申请号：TW097140294
申请日：2008-10-21
申请人：上村工業股份有限公司 C. UYEMURA & CO., LTD.
发明人：橋本滋雄 HASHIMOTO, SHIGEO , 堀田輝幸 HOTTA, TERUYUKI , 石崎隆浩 ISHIZAKI, TAKAHIRO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/246 , H05K1/0265 , H05K3/0023 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2201/0376 , H05K2203/072 , Y10T156/1082
摘要：本發明是在構成第1絕緣層(1L)的絕緣樹脂(11)上,形成著構成導電層(2L)的電路圖案,在形成有電路圖案的絕緣樹脂(11)上,積層著構成第2絕緣層(3L)的絕緣樹脂(13),在所積層的絕緣樹脂(13)形成溝槽(14),露出電路圖案,而藉由無電解鍍將無電解鍍金屬(15)埋入在所形成的溝槽(14)。
简体摘要：本发明是在构成第1绝缘层(1L)的绝缘树脂(11)上,形成着构成导电层(2L)的电路图案,在形成有电路图案的绝缘树脂(11)上,积层着构成第2绝缘层(3L)的绝缘树脂(13),在所积层的绝缘树脂(13)形成沟槽(14),露出电路图案,而借由无电解镀将无电解镀金属(15)埋入在所形成的沟槽(14)。

9. 发明专利

TWI309962B 電路裝置及其製造方法 CIRCUIT DEVICE AND MENUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：电路设备及其制造方法 CIRCUIT DEVICE AND MENUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI309962B
公开(公告)日：2009-05-11
申请号：TW094104161
申请日：2005-02-14
申请人：三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.
发明人：五十嵐優助 IGARASHI, YUSUKE , 高草木貞道 TAKAKUSAKI, SADAMICHI , 根津元一 NEZU, MOTOICHI , 草部隆也 KUSABE, TAKAYA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/49531 , H01L21/4846 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H05K1/0203 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/284 , H05K2201/0355 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , Y10T29/49139 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要：本發明提供一種可在確保電流容量的同時形成細微圖案之混合積體電路裝置及其製造方法。
本發明之混合積體電路裝置(10)係具備形成在電路基板(16)表面的導電圖案(18),及與導電圖案(18)電性連接之電路元件(14);前述導電圖案(18)係由第1導電圖案(18A)及形成得比第1導電圖案厚之第2導電圖案(18B)所構成,第2導電圖案(18B)係設有朝圖案之厚度方向突出之凸部(22)。
简体摘要：本发明提供一种可在确保电流容量的同时形成细微图案之混合集成电路设备及其制造方法。本发明之混合集成电路设备(10)系具备形成在电路基板(16)表面的导电图案(18),及与导电图案(18)电性连接之电路组件(14);前述导电图案(18)系由第1导电图案(18A)及形成得比第1导电图案厚之第2导电图案(18B)所构成,第2导电图案(18B)系设有朝图案之厚度方向突出之凸部(22)。

10. 发明专利

TWI261940B 電路裝置及其製造方法 CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME 失效
简体标题：电路设备及其制造方法 CIRCUIT DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME
公开(公告)号：TWI261940B
公开(公告)日：2006-09-11
申请号：TW094113631
申请日：2005-04-28
申请人：三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.
发明人：五十嵐優助 IGARASHI, YUSUKE , 高草木貞道 TAKAKUSAKI, SADAMICHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/0265 , H01L23/538 , H01L23/5383 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09736 , H05K2201/10969 , H05K2203/0369 , H05K2203/049 , H05K2203/1189 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/20758 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
摘要：本發明係提供一種可確保電流容量，又能形成微細圖案，並且散熱性優異的電路裝置及其製造方法。
本發明之電路裝置(10A)係於多層化的配線層中，以薄的第1導電圖案(24A)及厚的第2導電圖案(24B)形成第1配線層(24)。因此，既可確保電流容量，又能實現微細圖案的形成。又，藉由裝載小信號型的電路元件(14A)於第1導電圖案(24A)，裝載大電流型的電路元件(14B)於第2導電圖案(24B)，實現操作電流大小不同的電路元件安裝於相同基板上。更藉由形成厚的第2導電圖案(24B)，提高散熱性。
简体摘要：本发明系提供一种可确保电流容量，又能形成微细图案，并且散热性优异的电路设备及其制造方法。本发明之电路设备(10A)系于多层化的配线层中，以薄的第1导电图案(24A)及厚的第2导电图案(24B)形成第1配线层(24)。因此，既可确保电流容量，又能实现微细图案的形成。又，借由装载小信号型的电路组件(14A)于第1导电图案(24A)，装载大电流型的电路组件(14B)于第2导电图案(24B)，实现操作电流大小不同的电路组件安装于相同基板上。更借由形成厚的第2导电图案(24B)，提高散热性。

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