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1. 发明专利

TWI617943B 帶有可撕裂基板的安全保護裝置有权
简体标题：带有可撕裂基板的安全保护设备
公开(公告)号：TWI617943B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW103113684
申请日：2014-04-15
申请人：德昌電機(深圳)有限公司 , JOHNSON ELECTRIC (SHENZHEN) LTD.
发明人：沙利文森特丹尼爾吉恩 , SALLE, VINCENT DANIEL JEAN , 埃特蒙德馬丁華萊士 , EDMONDS, MARTIN WALLACE
IPC分类号： G06F21/70
CPC分类号： G06K19/02 , G06F21/86 , G08B13/2434 , H05K1/0275 , H05K1/0386 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/09445

2. 发明专利

TW201611311A 配線模組审中-公开
简体标题：配线模块
公开(公告)号：TW201611311A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104122149
申请日：2015-07-08
申请人：住友電氣工業股份有限公司 , SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
发明人：鳥谷和正 , TOYA, KAZUMASA , 岩崎孝 , IWASAKI, TAKASHI , 永井陽一 , NAGAI, YOUICHI , 森宏治 , MORI, KOJI , 斉藤健司 , SAITO, KENJI , 三上塁 , MIKAMI, RUI , 山名健司 , YAMANA, TAKESHI
IPC分类号： H01L31/0232 , H05K1/18
CPC分类号： H01L31/03926 , H01L31/02013 , H01L31/0508 , H01L31/0543 , H02S20/32 , H02S30/10 , H02S40/22 , H02S40/34 , H02S40/42 , H05K1/0204 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/142 , H05K1/144 , H05K1/189 , H05K3/301 , H05K2201/046 , H05K2201/049 , H05K2201/09263 , H05K2201/10121 , H05K2201/10143 , Y02E10/52
摘要：配線模組(49)具備：配線基板(69)；載置有上述配線基板(69)的基礎部(38)；及將上述配線基板(69)接著於上述基礎部(38)的接著層(59)；上述配線基板(69)包含：用於安裝發電元件(19)的平帶部(60)；及與上述發電元件(19)電連接的配線部(63)；上述接著層(59)具有：將上述平帶部(60)接著於上述基礎部(38)的平帶接著區域(50)；及將上述配線部(63)接著於上述基礎部(38)的配線接著區域(53)；上述配線接著區域(53)之寬度小於上述平帶接著區域(50)之寬度。
简体摘要：配线模块(49)具备：配线基板(69)；载置有上述配线基板(69)的基础部(38)；及将上述配线基板(69)接着于上述基础部(38)的接着层(59)；上述配线基板(69)包含：用于安装发电组件(19)的平带部(60)；及与上述发电组件(19)电连接的配线部(63)；上述接着层(59)具有：将上述平带部(60)接着于上述基础部(38)的平带接着区域(50)；及将上述配线部(63)接着于上述基础部(38)的配线接着区域(53)；上述配线接着区域(53)之宽度小于上述平带接着区域(50)之宽度。

3. 发明专利

TWI508634B 軟性電路基板之製造方法有权
简体标题：软性电路基板之制造方法
公开(公告)号：TWI508634B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW099144732
申请日：2010-12-20
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU , 井澗徹 , ITANI, TORU
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/032 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/22 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2203/1105

4. 实用新型

TWM510512U 防側錄讀卡裝置有权
简体标题：防侧录读卡设备
公开(公告)号：TWM510512U
公开(公告)日：2015-10-11
申请号：TW104204735
申请日：2015-03-27
申请人：連宇股份有限公司 , UNIFORM INDUSTRIAL CORP.
发明人：陳輿宗 , CHEN, YU-TSUNG , 王建杰 , WANG, JIAN-JIE
IPC分类号： G07F7/08
CPC分类号： G06K7/084 , G07F7/0873 , G07F19/2055 , H05K1/0275 , H05K1/028 , H05K2201/09263 , H05K2203/175

5. 发明专利

TW201443688A 帶有可撕裂基板的安全保護裝置审中-公开
简体标题：带有可撕裂基板的安全保护设备
公开(公告)号：TW201443688A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103113684
申请日：2014-04-15
申请人：德昌電機(深圳)有限公司 , JOHNSON ELECTRIC (SHENZHEN) LTD.
发明人：沙利文森特丹尼爾吉恩 , SALLE, VINCENT DANIEL JEAN , 埃特蒙德馬丁華萊士 , EDMONDS, MARTIN WALLACE
IPC分类号： G06F21/70
CPC分类号： G06K19/02 , G06F21/86 , G08B13/2434 , H05K1/0275 , H05K1/0386 , H05K2201/09063 , H05K2201/09263 , H05K2201/09445
摘要：本發明設計一種用於保護母設備電子組件的安全裝置，所述安全裝置包括：基板；設置在所述基板上的安全屏，所述安全屏包括一對屏端子以及連接於該對屏端子之間形成導電路徑的導體，所述屏端子與母設備上的警報電路中的警報端子連接；設置於安全屏遠離基板一側的粘合劑層，所述粘合劑層將所述安全裝置粘貼於母設備，其中，所述基板由可撕裂材料製成。
简体摘要：本发明设计一种用于保护母设备电子组件的安全设备，所述安全设备包括：基板；设置在所述基板上的安全屏，所述安全屏包括一对屏端子以及连接于该对屏端子之间形成导电路径的导体，所述屏端子与母设备上的警报电路中的警报端子连接；设置于安全屏远离基板一侧的粘合剂层，所述粘合剂层将所述安全设备粘贴于母设备，其中，所述基板由可撕裂材料制成。

6. 发明专利

TW201411643A 用於保護設備的安全組件审中-公开
简体标题：用于保护设备的安全组件
公开(公告)号：TW201411643A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102129818
申请日：2013-08-20
申请人：德昌電機(深圳)有限公司 , JOHNSON ELECTRIC (SHENZHEN) LTD.
发明人：沙利文森特丹尼爾吉恩 , SALLE, VINCENT. DANIEL. JEAN
IPC分类号： G12B17/00 , G12B17/08 , H05K5/02
CPC分类号： H05K1/0275 , G06F21/70 , G06F21/71 , G06F21/86 , H01H2239/032 , H05K1/115 , H05K2201/09263 , H05K2201/0999 , Y10S206/807 , Y10S428/915 , Y10S428/916
摘要：本發明涉及用於保護設備的安全組件，包括裝設於設備並分別覆蓋設備的第一、第二區域的第一、第二安全保護裝置。第一安全保護裝置具有第一安全屏，第一安全屏包括第一屏端子、第二屏端子、以及延伸於第一、第二屏端子之間的導電軌迹。第二安全保護裝置部份地與第一安全保護裝置交疊，具有第二安全屏，第二安全屏包括第一屏端子、第二屏端子、以及延伸於所述第二安全屏的第一、第二屏端子之間的導電軌迹。第一、第二安全保護裝置的交疊區域內設有導電結構，導電結構與第一安全屏的第二屏端子和第二安全屏的第一屏端子連接。
简体摘要：本发明涉及用于保护设备的安全组件，包括装设于设备并分别覆盖设备的第一、第二区域的第一、第二安全保护设备。第一安全保护设备具有第一安全屏，第一安全屏包括第一屏端子、第二屏端子、以及延伸于第一、第二屏端子之间的导电轨迹。第二安全保护设备部份地与第一安全保护设备交叠，具有第二安全屏，第二安全屏包括第一屏端子、第二屏端子、以及延伸于所述第二安全屏的第一、第二屏端子之间的导电轨迹。第一、第二安全保护设备的交叠区域内设有导电结构，导电结构与第一安全屏的第二屏端子和第二安全屏的第一屏端子连接。

7. 发明专利

TW201409274A 安全保護裝置审中-公开
简体标题：安全保护设备
公开(公告)号：TW201409274A
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW102127136
申请日：2013-07-29
申请人：德昌電機(深圳)有限公司 , JOHNSON ELECTRIC (SHENZHEN) LTD.
发明人：沙利文森特丹尼爾吉恩 , SALLE, VINCENT. DANIEL. JEAN , 沃德多米尼克約翰 , WARD, DOMINIC. JOHN , 埃特蒙德馬丁華萊士 , EDMONDS, MARTIN. WALLACE , 章立冰 , ZHANG, LIBING
IPC分类号： G06F21/75 , G06F21/77 , H05K1/02
CPC分类号： G08B13/12 , G06F21/87 , G08B13/128 , H05K1/0275 , H05K2201/09263
摘要：本發明涉及惡意干擾檢測裝置，提供一種用於保護電子部件的安全保護裝置，包括具有背對而設的第一側和第二側的基板。安全屏設於基板的第一側之上，包括一對屏端子以及連接於該對屏端子之間的可斷裂導電路徑；粘合劑層設于安全屏遠離基板的一側之上並使基板的第一側結合至電子部件。安全屏設於基板與電子部件之間。本發明還提供一種用於阻止未經允許訪問電子設備的安全保護裝置。
简体摘要：本发明涉及恶意干扰检测设备，提供一种用于保护电子部件的安全保护设备，包括具有背对而设的第一侧和第二侧的基板。安全屏设于基板的第一侧之上，包括一对屏端子以及连接于该对屏端子之间的可断裂导电路径；粘合剂层设于安全屏远离基板的一侧之上并使基板的第一侧结合至电子部件。安全屏设于基板与电子部件之间。本发明还提供一种用于阻止未经允许访问电子设备的安全保护设备。

8. 发明专利

TWI391047B 可撓性配線板有权
简体标题：可挠性配线板
公开(公告)号：TWI391047B
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW096128450
申请日：2007-08-02
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：宮原精一郎 , MIYAHARA, SEIICHIRO
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K1/025 , H05K1/028 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281

9. 发明专利

TW201240000A 電子零件的接合結構 JUNCTION FORM OF ELECTRONIC PARTS 审中-公开
简体标题：电子零件的接合结构 JUNCTION FORM OF ELECTRONIC PARTS
公开(公告)号：TW201240000A
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW100138485
申请日：2011-10-24
申请人：松下電器產業股份有限公司
发明人：高下博光 , 武田剛 , 今野優子 , 藤原弘明 , 吉岡慎悟
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/0213 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2223/6605 , H01L2224/02311 , H01L2224/0235 , H01L2224/0237 , H01L2224/02375 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05548 , H01L2224/05553 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/131 , H01L2224/16104 , H01L2224/16105 , H01L2224/16112 , H01L2224/16113 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/2741 , H01L2224/27436 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32104 , H01L2224/32105 , H01L2224/32147 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/32237 , H01L2224/32238 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2225/06513 , H01L2924/00014 , H01L2924/10157 , H01L2924/12042 , H01L2924/30111 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/112 , H05K1/114 , H05K3/323 , H05K3/368 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09045 , H05K2201/09227 , H05K2201/09245 , H05K2201/09263 , H05K2201/09381 , H05K2201/09427 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的在於提供一種電子零件的接合結構,其在將各電子零件電性連接時,可降低連接部之阻抗的不一致。為了達成上述目的,本發明提供一種電子零件的接合結構,其將電子零件1、2電性連接,其特徵為:在第1電子零件1的表面1a上所形成的配線11與在第2電子零件2的表面2a上所形成的配線12互相對向,其間夾導電體13而彼此接合,使第1電子零件1與第2電子零件2電性連接。導電體13為含有焊料或導電性填料的樹脂組成物。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种电子零件的接合结构,其在将各电子零件电性连接时,可降低连接部之阻抗的不一致。为了达成上述目的,本发明提供一种电子零件的接合结构,其将电子零件1、2电性连接,其特征为:在第1电子零件1的表面1a上所形成的配线11与在第2电子零件2的表面2a上所形成的配线12互相对向,其间夹导电体13而彼此接合,使第1电子零件1与第2电子零件2电性连接。导电体13为含有焊料或导电性填料的树脂组成物。

10. 发明专利

TW201228492A 印刷電路板 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：印刷电路板 PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201228492A
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW099144637
申请日：2010-12-17
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：賴盈佐 , 陳永杰
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01P3/026 , H05K1/0245 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/09263
摘要：一種印刷電路板,其包括一基板、一鋪設在所述基板上的訊號層及多組佈設於所述訊號層上且平行設置的差分訊號對。所述基板是在網格狀編織的玻璃纖維束中填充入環氧樹脂形成。每組差分訊號對包括平行設置的第一訊號線及第二訊號線。所述第一訊號線與所述第二訊號線結構相同,均呈三角波狀。所述第二訊號線包括多個波谷和多個波峰。所述多個波谷連接形成第一參考線,所述多個波峰連接形成第二參考線。每個波峰到所述第一參考線的垂直距離與每個波峰到相鄰的波谷沿所述第一參考線的延伸方向的距離之比為1:5。
简体摘要：一种印刷电路板,其包括一基板、一铺设在所述基板上的信号层及多组布设于所述信号层上且平行设置的差分信号对。所述基板是在网格状编织的玻璃钢束中填充入环氧树脂形成。每组差分信号对包括平行设置的第一信号线及第二信号线。所述第一信号线与所述第二信号线结构相同,均呈三角波状。所述第二信号线包括多个波谷和多个波峰。所述多个波谷连接形成第一参考线,所述多个波峰连接形成第二参考线。每个波峰到所述第一参考线的垂直距离与每个波峰到相邻的波谷沿所述第一参考线的延伸方向的距离之比为1:5。

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