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1. 发明专利

TWI544708B 放電間隙填充物用組成物及靜電放電保護體失效
简体标题：放电间隙填充物用组成物及静电放电保护体
公开(公告)号：TWI544708B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW101103377
申请日：2012-02-02
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：石原吉滿 , ISHIHARA, YOSHIMITSU , 大西美奈 , ONISHI, MINA , 吉田俊輔 , YOSHIDA, SHUNSUKE
IPC分类号： H01T4/10 , H01C7/12 , H05K9/00
CPC分类号： H02H9/044 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K1/026

3. 发明专利

TW201603648A 用於控制由於靜電放電或突波事件在一器件中電流的裝置及方法审中-公开
简体标题：用于控制由于静电放电或突波事件在一器件中电流的设备及方法
公开(公告)号：TW201603648A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104112921
申请日：2015-04-22
申请人：湯普生證照公司 , THOMSON LICENSING
发明人：茲恩馬可大衛 , ZIEMS, MARC DAVID
IPC分类号： H05F3/02
CPC分类号： G09G5/006 , G09G2330/06 , H02H9/046 , H05K1/0259 , H05K1/0298 , H05K2201/0989
摘要：本發明描述一種用於控制由於一突波或靜電放電在一印刷電路板中的電流之裝置及方法。該裝置包含：一第一介面，其將一第一信號提供至一主控制電路；一射頻連接器，其將自一廣播信號源接收之一第二信號提供至該主控制電路；及一接地連接，其在一印刷電路板上，該接地連接將該第一介面處之一接地點連接至用於控制在該第一介面處誘發之電流之該連接器處之一接地點，使得該電流不影響該主控制電路之操作。該方法包含：作為一事件之一結果而誘發至一印刷電路板中之一電流；及針對該電流提供自誘發點處之一接地至一連接器處之一接地點之一導電路徑，使得該電流不影響連接於該印刷電路板上之一電路之操作。
简体摘要：本发明描述一种用于控制由于一突波或静电放电在一印刷电路板中的电流之设备及方法。该设备包含：一第一界面，其将一第一信号提供至一主控制电路；一射频连接器，其将自一广播信号源接收之一第二信号提供至该主控制电路；及一接地连接，其在一印刷电路板上，该接地连接将该第一界面处之一接地点连接至用于控制在该第一界面处诱发之电流之该连接器处之一接地点，使得该电流不影响该主控制电路之操作。该方法包含：作为一事件之一结果而诱发至一印刷电路板中之一电流；及针对该电流提供自诱发点处之一接地至一连接器处之一接地点之一导电路径，使得该电流不影响连接于该印刷电路板上之一电路之操作。

5. 发明专利

TWI473542B 垂直切換的電壓調變介電材質構造及結構有权
简体标题：垂直切换的电压调制介电材质构造及结构
公开(公告)号：TWI473542B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：TW101134632
申请日：2012-09-21
申请人：撼動科技公司 , SHOCKING TECHNOLOGIES, INC.
发明人：弗萊明羅伯特 , FLEMING, ROBERT , 格利克曼麥可 , GLICKMAN, MICHAEL , 格雷登布雷特 , GRAYDON, BHRET , 吳君君 , WU, JUNJUN , 巴斯克斯丹尼爾 , VASQUEZ, DANIEL
IPC分类号： H05K1/03 , H01L23/12 , H01L27/04 , H02H9/00
CPC分类号： H01L27/0288 , H01L23/5252 , H01L23/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/16 , H05K2201/0738 , H01L2924/00

6. 发明专利

TWI419631B 多層電路板以及靜電放電保護結構有权
简体标题：多层电路板以及静电放电保护结构
公开(公告)号：TWI419631B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：TW100144642
申请日：2011-12-05
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：吳欣庭 , WU, HSIN TING , 蕭開元 , SIAO, KAI YUAN
IPC分类号： H05K3/30 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/0259 , H05K3/3452

7. 发明专利

TW201314847A 半導體儲存裝置审中-公开
简体标题：半导体存储设备
公开(公告)号：TW201314847A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW101126084
申请日：2012-07-19
申请人：東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：鈴木秀敏 , SUZUKI, HIDETOSHI , 堀田雄一 , HOTTA, YUICHI , 下田雄之 , SHIMODA, YUJI , 小川裕司 , OGAWA, YUUJI , 西山拓 , NISHIYAMA, TAKU , 大久保忠宣 , OKUBO, TADANOBU , 小野寺淳一 , ONODERA, JUNICHI , 生田武史 , IKUTA, TAKESHI , 奧村尚久 , OKUMURA, NAOHISA , 渡邊勝好 , WATANABE, KATSUYOSHI , 土井一英 , DOI, KAZUHIDE
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/52 , H01L27/04
CPC分类号： G06K19/07732 , H01L23/3107 , H01L23/49838 , H01L23/49855 , H01L23/544 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L25/165 , H01L25/18 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/0259 , H05K1/0269 , H05K1/113 , H05K1/117 , H05K3/284 , H05K3/321 , H05K2201/09563 , H05K2201/0979 , H05K2201/09936 , H05K2201/10287 , H05K2203/1327 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：根據一實施例，一種半導體儲存裝置具備包含一儲存電路之一記憶體晶片、控制一記憶體晶片之一控制器晶片及具有彼此相對之一第一表面及一第二表面之一基板，該控制器晶片安裝於該基板之該第一表面上。此外，該半導體儲存裝置具備形成於該基板之該第二表面上之一外部連接端子，且囊封該記憶體晶片、該控制器晶片及該基板之樹脂包括彼此相對之一第三表面及一第四表面，且具有僅直接印刷在毗鄰該基板之該第二表面之該第四表面上之一預定標記。
简体摘要：根据一实施例，一种半导体存储设备具备包含一存储电路之一内存芯片、控制一内存芯片之一控制器芯片及具有彼此相对之一第一表面及一第二表面之一基板，该控制器芯片安装于该基板之该第一表面上。此外，该半导体存储设备具备形成于该基板之该第二表面上之一外部连接端子，且囊封该内存芯片、该控制器芯片及该基板之树脂包括彼此相对之一第三表面及一第四表面，且具有仅直接印刷在毗邻该基板之该第二表面之该第四表面上之一预定标记。

8. 发明专利

TW201313055A 發光二極體模組與採用此發光二極體模組之顯示器审中-公开
简体标题：发光二极管模块与采用此发光二极管模块之显示器
公开(公告)号：TW201313055A
公开(公告)日：2013-03-16
申请号：TW100131558
申请日：2011-09-01
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORP.
发明人：陳聖文 , CHEN, SHENG WEN , 劉文貴 , LIU, WEN KUEI , 洪裕民 , HUNG, YU MIN , 李采芬 , LEE, TSAI FEN , 曹永祥 , TSAO, YUNG HSIANG
IPC分类号： H05B33/08 , G02F1/13357
CPC分类号： H05K1/0259 , G02F2001/133612 , G02F2201/50 , H01R13/6485 , H01R13/6599 , H05K1/05 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189
摘要：本發明提出一種發光二極體模組與一種採用此發光二極體模組之顯示器。所述之發光二極體模組包括有電路基板、發光二極體晶片、連接器與導電線。上述之發光二極體晶片具有至少三個接腳，並透過這些接腳固設於電路基板，且其中一接腳係定義為不連接接腳。上述之連接器包括有非導電殼體、至少一固定接腳與導電體。上述之固定接腳係連接非導電殼體，非導電殼體係透過上述之固定接腳固設在電路基板上。上述之導電體係包覆部分非導電殼體。上述之導電線係設置於電路基板，並電性連接於上述之導電體與不連接接腳之間。
简体摘要：本发明提出一种发光二极管模块与一种采用此发光二极管模块之显示器。所述之发光二极管模块包括有电路基板、发光二极管芯片、连接器与导电线。上述之发光二极管芯片具有至少三个接脚，并透过这些接脚固设于电路基板，且其中一接脚系定义为不连接接脚。上述之连接器包括有非导电壳体、至少一固定接脚与导电体。上述之固定接脚系连接非导电壳体，非导电壳体系透过上述之固定接脚固设在电路基板上。上述之导电体系包覆部分非导电壳体。上述之导电线系设置于电路基板，并电性连接于上述之导电体与不连接接脚之间。

9. 发明专利

TW201234942A 含可切換電壓介電材料之基板 SUBSTRATES HAVING VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIALS 审中-公开
简体标题：含可切换电压介电材料之基板 SUBSTRATES HAVING VOLTAGE SWITCHABLE DIELECTRIC MATERIALS
公开(公告)号：TW201234942A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100148135
申请日：2011-12-22
申请人：夏克科技公司
发明人：佛朗明羅伯特 , 向修如
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/0259 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/0005 , H05K2201/068 , H05K2201/0738 , H05K2201/09136 , Y10T29/49124
摘要：本發明之多個態樣提供將可切換電壓介電材料(VSDM)納入基板中以產生靜電放電(ESD)保護基板。在一些情形下,以產生ESD保護基板之方式納入VSDM,該基板滿足各種後續處理或應用之一或多個規範(例如,厚度、平面度及諸如此類)。各種態樣提供設計納入VSDM之基板(例如印刷電路板(PCB))及調節該基板之一或多個態樣以設計平衡之ESD保護基板。某些實施例包括將具有VSDM層之基板模製成第一形狀。
简体摘要：本发明之多个态样提供将可切换电压介电材料(VSDM)纳入基板中以产生静电放电(ESD)保护基板。在一些情形下,以产生ESD保护基板之方式纳入VSDM,该基板满足各种后续处理或应用之一或多个规范(例如,厚度、平面度及诸如此类)。各种态样提供设计纳入VSDM之基板(例如印刷电路板(PCB))及调节该基板之一或多个态样以设计平衡之ESD保护基板。某些实施例包括将具有VSDM层之基板模制成第一形状。

10. 发明专利

TW201234929A 可移式資訊處理裝置审中-公开
简体标题：可移式信息处理设备
公开(公告)号：TW201234929A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100131962
申请日：2011-09-05
申请人：新力股份有限公司
发明人：田原克俊
IPC分类号： H05F , H05K , G06F
CPC分类号： H05K1/117 , G06K13/00 , G06K19/00 , G06K19/07732 , G06K19/07735 , H05K1/0259 , H05K2201/09354
摘要：本發明係提供一種在沒有連接部之框架接地的情形下仍可提高ESD耐性之可移式資訊處理裝置。該可移式資訊處理裝置包括電路基板部,該電路基板部包含搭載電子電路且形成本體部之本體部側基板部、與形成用以與電子機器連接之連接部之連接部側基板部,且,電路基板部之本體部側基板部,於第1面及該第1面之相對側之第2面之至少一方搭載有電子電路,至少於搭載電子電路之面之緣部形成作為靜電放電避雷部發揮功能之本體部側靜電放電線;電路基板部之連接部側基板部,於第1面及第2面之至少一方,形成有連接於本體部側靜電放電線且作為靜電放電放出部發揮功能之連接部側靜電放電線。
简体摘要：本发明系提供一种在没有连接部之框架接地的情形下仍可提高ESD耐性之可移式信息处理设备。该可移式信息处理设备包括电路基板部,该电路基板部包含搭载电子电路且形成本体部之本体部侧基板部、与形成用以与电子机器连接之连接部之连接部侧基板部,且,电路基板部之本体部侧基板部,于第1面及该第1面之相对侧之第2面之至少一方搭载有电子电路,至少于搭载电子电路之面之缘部形成作为静电放电避雷部发挥功能之本体部侧静电放电线;电路基板部之连接部侧基板部,于第1面及第2面之至少一方,形成有连接于本体部侧静电放电线且作为静电放电放出部发挥功能之连接部侧静电放电线。

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