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1. 发明专利

TWI612865B 印刷電路板及其製造方法有权
简体标题：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TWI612865B
公开(公告)日：2018-01-21
申请号：TW101133617
申请日：2012-09-14
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：趙容奭 , CHO, YONG SEOK , 金昌成 , KIM, CHANG SUNG
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0227 , H05K1/09 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09227 , H05K2201/09881

3. 发明专利

TWI559695B 具有等化串音的電路互連有权
简体标题：具有等化串音的电路互连
公开(公告)号：TWI559695B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW101102910
申请日：2012-01-30
申请人：邁威爾以色列有限公司 , MARVELL ISRAEL (M. I. S. L) LTD.
发明人：巴瑞威艾達蒂 , BAR-LEV, ELDAD
IPC分类号： H04B3/32 , H01B11/00 , G06F13/40
CPC分类号： H05K1/0216 , G06F13/38 , H01P3/082 , H05K1/0248 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/09709

4. 发明专利

TWI559189B 光穿透性導電材料有权
简体标题：光穿透性导电材料
公开(公告)号：TWI559189B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW104117609
申请日：2015-06-01
申请人：三菱製紙股份有限公司 , MITSUBISHI PAPER MILLS LIMITED
发明人：吉城武宣 , YOSHIKI, TAKENOBU
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04107 , H05K1/0274 , H05K1/0289 , H05K2201/0108 , H05K2201/09227

5. 发明专利

TW201501260A 封裝基板及封裝基板之製造方法审中-公开
简体标题：封装基板及封装基板之制造方法
公开(公告)号：TW201501260A
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW103115411
申请日：2014-04-29
申请人：揖斐電股份有限公司 , IBIDEN CO., LTD.
发明人：稻垣靖 , 高橋康浩 , 黑川聰
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/113 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H05K1/0298 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09227 , H05K2201/09518 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種可提高電子零件之間之傳送速度之封裝基板及封裝基板之製造方法。於封裝基板內形成之1個導體層作為用於傳送電子零件間之資料之專用佈線層發揮功能。
简体摘要：本发明提供一种可提高电子零件之间之发送速度之封装基板及封装基板之制造方法。于封装基板内形成之1个导体层作为用于发送电子零件间之数据之专用布线层发挥功能。

6. 发明专利

TWI420982B 印刷電路板失效
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TWI420982B
公开(公告)日：2013-12-21
申请号：TW099142068
申请日：2010-12-03
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：何敦逸 , HO, DUEN YI , 陳永杰 , CHEN, YUNG CHIEH
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0243 , G06K19/077 , G11C5/025 , G11C5/04 , G11C5/063 , H05K1/181 , H05K2201/09227 , H05K2201/10159

7. 发明专利

TW201339494A 發光模組以及照明裝置审中-公开
简体标题：发光模块以及照明设备
公开(公告)号：TW201339494A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102110406
申请日：2013-03-25
申请人：東芝照明技術股份有限公司 , TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：柏木孝仁 , KASHIWAGI, TAKAHITO , 高橋喜子 , TAKAHASHI, YOSHIKO , 小柳津剛 , OYAIZU, TSUYOSHI , 川島淨子 , KAWASHIMA, SEIKO , 西村潔 , NISHIMURA, KIYOSHI
IPC分类号： F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05B33/0866 , F21K9/232 , F21V23/0457 , F21Y2105/12 , F21Y2105/18 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L2224/48137 , H05B33/0869 , H05K1/0201 , H05K2201/09227 , H05K2201/10106
摘要：本發明提供一種發光模組以及照明裝置。在由陶瓷所形成的大致矩形的基板1的中心的圓周上，包含多個LED2a的第1 LED群呈圓環狀而有規則地配置。並且，包含多個LED2a的第1 LED群是由密封部3a而呈圓環狀且全面地予以包覆。而且，在大致矩形的基板1的中心附近，包含多個LED4a的第2 LED群呈格子狀而有規則地配置。並且，包含多個LED4a的第2 LED群是由密封部5a全面地予以包覆。而且，密封部5a全面地包覆基板1的第1區域的圓環內部。
简体摘要：本发明提供一种发光模块以及照明设备。在由陶瓷所形成的大致矩形的基板1的中心的圆周上，包含多个LED2a的第1 LED群呈圆环状而有守则地配置。并且，包含多个LED2a的第1 LED群是由密封部3a而呈圆环状且全面地予以包覆。而且，在大致矩形的基板1的中心附近，包含多个LED4a的第2 LED群呈格子状而有守则地配置。并且，包含多个LED4a的第2 LED群是由密封部5a全面地予以包覆。而且，密封部5a全面地包覆基板1的第1区域的圆环内部。

8. 发明专利

TW201328466A 印刷電路板及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201328466A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101133617
申请日：2012-09-14
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：趙容奭 , CHO, YONG SEOK , 金昌成 , KIM, CHANG SUNG
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0227 , H05K1/09 , H05K3/28 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09227 , H05K2201/09881
摘要：本發明揭露一印刷電路板。該印刷電路板包括一絕緣層，一銅箔形成在該絕緣層上，且在其中形成一凹槽以露出該絕緣層頂端表面的一部份，以及一熱導層填滿該凹槽。
简体摘要：本发明揭露一印刷电路板。该印刷电路板包括一绝缘层，一铜箔形成在该绝缘层上，且在其中形成一凹槽以露出该绝缘层顶端表面的一部份，以及一热导层填满该凹槽。

9. 发明专利

TW201327515A 發光二極體模組审中-公开
简体标题：发光二极管模块
公开(公告)号：TW201327515A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100150030
申请日：2011-12-30
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORP.
发明人：黃淑娟 , HUANG, SHU JUAN , 張正偉 , CHANG, CHENG WEI , 羅德亨 , LO, TE HEN
IPC分类号： G09F9/33 , H05K1/02
CPC分类号： F21K9/00 , F21S4/20 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0296 , H05K2201/09227 , H05K2201/09972 , H05K2201/10106
摘要：一種發光二極體模組，其包括有一單面電路板、多個發光二極體串與多條訊號導線。單面電路板之一表面具有二個區域，且此表面的其中一長邊具有一走線出口，而此走線出口的位置相對於上述二個區域相鄰的邊界。上述發光二極體串被劃分成二個群組，並分別配置在上述二個區域內。上述訊號導線皆配置在上述表面，且每一訊號導線的其中一端係配置在走線出口，而每一訊號導線的另一端係用以電性連接一發光二極體串的第一端，或是一發光二極體串的第二端。此外，在部分訊號導線中的每一訊號導線有部分線段通過上述二群組之發光二極體串之間的間隙。
简体摘要：一种发光二极管模块，其包括有一单面电路板、多个发光二极管串与多条信号导线。单面电路板之一表面具有二个区域，且此表面的其中一长边具有一走线出口，而此走线出口的位置相对于上述二个区域相邻的边界。上述发光二极管串被划分成二个群组，并分别配置在上述二个区域内。上述信号导线皆配置在上述表面，且每一信号导线的其中一端系配置在走线出口，而每一信号导线的另一端系用以电性连接一发光二极管串的第一端，或是一发光二极管串的第二端。此外，在部分信号导线中的每一信号导线有部分线段通过上述二群组之发光二极管串之间的间隙。

10. 发明专利

TWI365390B 佈局電路 LAYOUT CIRCUIT 有权
简体标题：布局电路 LAYOUT CIRCUIT
公开(公告)号：TWI365390B
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW096149864
申请日：2007-12-25
申请人：聯發科技股份有限公司
发明人：李錦智
IPC分类号： G06F , H01L
CPC分类号： H05K1/112 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/06 , H01L2924/14 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
摘要：本發明涉及一種佈局電路，包含第一3＊2柵格陣列，其包含第一訊號接觸點，第二訊號接觸點以及第三訊號接觸點；第一固定電勢接觸點以及第二固定電勢接觸點耦接至第一固定電勢；其中第一固定電勢接觸點以及第二固定電勢接觸點按照對角排佈成第一2＊2陣列，且第一訊號接觸點以及第二訊號接觸點按照對角排佈成第一2＊2陣列。
简体摘要：本发明涉及一种布局电路，包含第一3＊2栅格数组，其包含第一信号接触点，第二信号接触点以及第三信号接触点；第一固定电势接触点以及第二固定电势接触点耦接至第一固定电势；其中第一固定电势接触点以及第二固定电势接触点按照对角排布成第一2＊2数组，且第一信号接触点以及第二信号接触点按照对角排布成第一2＊2数组。

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