基本信息:
- 专利标题： 積體電路晶片模組 INTEGRATED CIRCUIT CHIP MODULE
- 专利标题（英）：Integrated circuit chip module
- 专利标题（中）：集成电路芯片模块 INTEGRATED CIRCUIT CHIP MODULE
- 申请号：TW092105883 申请日：2003-03-18
- 公开(公告)号：TWI294685B 公开(公告)日：2008-03-11
- 发明人： 篠宮巧治 KOHJI SHINMIYA
- 申请人： 三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人： 三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 洪澄文
- 优先权： 日本 2002-293915 20021007
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
[課題]得到一種積體電路晶片模組，可使EMC之雜訊耐性變強，提高動作之安定性。[解決手段]在積體電路晶片101、102之電路面將正電壓側電源配線用之電源基座和負電壓側電源配線用之電源基座排列配置成相鄰。在單面印刷配線板103，將各自以倒裝片組裝積體電路晶片101、102之2個電源基座之2條電源配線111、112及電源配線121、122配置成配線寬和配線間隔保持大致固定且大致平行。而，電源配線111、112及電源配線121、122各自保持平行狀態的到達該單面印刷配線板103之外周附近時，具有圓滑、和緩之彎曲部分，沿著該單面印刷配線板103之外周配置。
摘要（中）：
[课题]得到一种集成电路芯片模块，可使EMC之噪声耐性变强，提高动作之安定性。[解决手段]在集成电路芯片101、102之电路面将正电压侧电源配线用之电源基座和负电压侧电源配线用之电源基座排列配置成相邻。在单面印刷配线板103，将各自以倒装片组装集成电路芯片101、102之2个电源基座之2条电源配线111、112及电源配线121、122配置成配线宽和配线间隔保持大致固定且大致平行。而，电源配线111、112及电源配线121、122各自保持平行状态的到达该单面印刷配线板103之外周附近时，具有圆滑、和缓之弯曲部分，沿着该单面印刷配线板103之外周配置。
公开/授权文献:
- TW200406060A 積體電路晶片模組 公开/授权日：2004-04-16