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1. 发明专利

TWI484876B 具傳輸孔之電路板及其製造方法有权
简体标题：具传输孔之电路板及其制造方法
公开(公告)号：TWI484876B
公开(公告)日：2015-05-11
申请号：TW102147473
申请日：2013-12-20
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：吳仕先 , WU, SHIH HSIEN , 李明林 , LEE, MIN LIN
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0227 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/4685 , H05K2201/09854 , Y10T29/49165

3. 发明专利

TWI462538B 等化器失效
公开(公告)号：TWI462538B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW101122239
申请日：2012-06-21
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳建勳 , CHEN, CHIEN HSUN , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H04L27/01
CPC分类号： H04B3/14 , H05K1/0222 , H05K1/0234 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/10022

4. 发明专利

TW201431450A 印刷電路板审中-公开
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TW201431450A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102103264
申请日：2013-01-29
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：唐紹祐 , TANG, SHAO YOU , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H05K3/04
CPC分类号： H05K1/0245 , H05K1/0222 , H05K1/116
摘要：一種印刷電路板，包括接地層、頂層、底層以及連接器印記。該連接器印記用於安裝連接器且包括設置於頂層上的第一及第二金屬片。複數第一過孔穿過第一金屬片且電連接於接地層，複數第二過孔穿過第二金屬片且電連接於接地層，其中一第一過孔及一第二過孔與接地層連接處分別被挖空以形成一第一開槽及一第二開槽，且第一開槽還透過一開設於接地層的第三開槽連通於第二開槽。該等第一過孔中的另一第一過孔及該等第二過孔中的另一第二過孔與接地層連接處分別被挖空以形成一第四開槽及一第五開槽，且第四開槽還透過一開設於接地層的第六開槽連通於第五開槽。
简体摘要：一种印刷电路板，包括接地层、顶层、底层以及连接器印记。该连接器印记用于安装连接器且包括设置于顶层上的第一及第二金属片。复数第一过孔穿过第一金属片且电连接于接地层，复数第二过孔穿过第二金属片且电连接于接地层，其中一第一过孔及一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第一开槽及一第二开槽，且第一开槽还透过一开设于接地层的第三开槽连通于第二开槽。该等第一过孔中的另一第一过孔及该等第二过孔中的另一第二过孔与接地层连接处分别被挖空以形成一第四开槽及一第五开槽，且第四开槽还透过一开设于接地层的第六开槽连通于第五开槽。

5. 发明专利

TW201429352A 印刷電路板及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201429352A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102142050
申请日：2013-11-19
申请人：富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
发明人：河合憲一 , KAWAI, KENICHI
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42
CPC分类号： H01P3/08 , H01P11/001 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/0289 , Y10T29/49162
摘要：一印刷電路板包括多個佈線層及多個差分信號通孔以透過通孔對而在該等多個佈線層間建立連結，及配置成使得由一特定差分信號通孔所擁有的用以傳輸與其相鄰另一差分信號通孔的一信號不同的一差分信號的成對通孔係排列在距離由另一個差分信號通孔所擁有的成對通孔各自等距的一點之一位置上。
简体摘要：一印刷电路板包括多个布线层及多个差分信号通孔以透过通孔对而在该等多个布线层间创建链接，及配置成使得由一特定差分信号通孔所拥有的用以传输与其相邻另一差分信号通孔的一信号不同的一差分信号的成对通孔系排列在距离由另一个差分信号通孔所拥有的成对通孔各自等距的一点之一位置上。

6. 发明专利

TWI404480B 電子基板內之同心貫孔失效
简体标题：电子基板内之同心贯孔
公开(公告)号：TWI404480B
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW098121681
申请日：2009-06-26
申请人：高通公司 , QUALCOMM INCORPORATED
发明人：坎卓斯卡瑞恩艾爾文 , CHANDRASEKARAN, ARVIND
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0222 , H05K1/0245 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/09809 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201322863A 零件內建配線基板之製造方法审中-公开
简体标题：零件内置配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201322863A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101135458
申请日：2012-09-27
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：鈴木健二 , SUZUKI, KENJI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/306 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461 , H01L2924/1531 , H05K1/0218 , H05K1/0222 , H05K1/185 , H05K3/0094 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09981 , H05K2201/10712 , H05K2203/1394 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種可藉由改善樹脂填充材與核心基板的密合性而製造可靠性佳之零件內建配線基板的零件內建配線基板之製造方法。在核心基板準備步驟，準備核心基板11，在收容孔部形成步驟，於核心基板11形成收容孔部90，在貫穿孔部形成步驟，形成貫穿孔部14。在鍍敷層形成步驟，對於收容孔部90之內壁面91形成鍍敷層92，並且對於貫穿孔部14之內壁面形成成為具有空洞部之通孔導體的鍍敷層71。在收容步驟，將零件101收容於收容孔部90。在樹脂掩埋步驟，對於收容孔部90之內壁面91與零件側面106的間隙及空洞部填充樹脂填充材93而掩埋。
简体摘要：本发明提供一种可借由改善树脂填充材与内核基板的密合性而制造可靠性佳之零件内置配线基板的零件内置配线基板之制造方法。在内核基板准备步骤，准备内核基板11，在收容孔部形成步骤，于内核基板11形成收容孔部90，在贯穿孔部形成步骤，形成贯穿孔部14。在镀敷层形成步骤，对于收容孔部90之内壁面91形成镀敷层92，并且对于贯穿孔部14之内壁面形成成为具有空洞部之通孔导体的镀敷层71。在收容步骤，将零件101收容于收容孔部90。在树脂掩埋步骤，对于收容孔部90之内壁面91与零件侧面106的间隙及空洞部填充树脂填充材93而掩埋。

8. 发明专利

TW200939446A 具有導電性屏蔽組件之電路板以及使用該組件之半導體封裝 CIRCUIT BOARD HAVING CONDUCTIVE SHIELD MEMBER AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME 失效
简体标题：具有导电性屏蔽组件之电路板以及使用该组件之半导体封装 CIRCUIT BOARD HAVING CONDUCTIVE SHIELD MEMBER AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME
公开(公告)号：TW200939446A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：TW097116144
申请日：2008-05-02
申请人：海力士半導體股份有限公司 HYNIX SEMICONDUCTOR INC.
发明人：崔福奎 CHOI, BOK KYU , 林相俊 LIM, SANG JOON , 張乙鐵 JANG, EUL CHUL
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L2224/16 , H01L2225/0652 , H01L2225/06527 , H01L2225/06572 , H05K1/0222 , H05K1/115 , H05K2201/09645 , H05K2201/09809
摘要：一種具有一電路板體之電路板,係包含一過孔結構。該過孔結構包含一通過該電路板體之導電連接組件和一設於至少一部份之導電連接組件周圍之導電性屏蔽組件。該屏蔽組件能防止加諸於該導電連接組件之一資料信號失真,並且阻截由該導電連接組件產生之電磁波。
简体摘要：一种具有一电路板体之电路板,系包含一过孔结构。该过孔结构包含一通过该电路板体之导电连接组件和一设于至少一部份之导电连接组件周围之导电性屏蔽组件。该屏蔽组件能防止加诸于该导电连接组件之一数据信号失真,并且阻截由该导电连接组件产生之电磁波。

9. 发明专利

TW200638643A 訊號傳輸結構、線路板及連接器組裝結構 SIGNAL TRANSMISSION STRUCTURE, WIRE BOARD AND CONNECTOR ASSEMBLY STRUCTURE 审中-公开
简体标题：信号传输结构、线路板及连接器组装结构 SIGNAL TRANSMISSION STRUCTURE, WIRE BOARD AND CONNECTOR ASSEMBLY STRUCTURE
公开(公告)号：TW200638643A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：TW094113067
申请日：2005-04-25
申请人：威盛電子股份有限公司 VIA TECHNOLOGIES, INC.
发明人：江信興 JIANG, SHIN SHING , 李勝源
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R12/58 , H01R12/7064 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09281 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189
摘要：一種訊號傳輸結構，其適於與一同軸電纜連接器連接，其中同軸電纜連接器具有一訊號插腳。此訊號傳輸結構包括一參考平面與一導體層，而導體層係配置於參考平面之一側。此外，導體層包括一訊號孔墊、一第一線段、一第二線段以及一補償墊。訊號插腳適於穿過訊號孔墊，而第一線段係與訊號孔墊連接，且補償墊係連接於第一線段與第二線段之間。
简体摘要：一种信号传输结构，其适于与一同轴电缆连接器连接，其中同轴电缆连接器具有一信号插脚。此信号传输结构包括一参考平面与一导体层，而导体层系配置于参考平面之一侧。此外，导体层包括一信号孔垫、一第一线段、一第二线段以及一补偿垫。信号插脚适于穿过信号孔垫，而第一线段系与信号孔垫连接，且补偿垫系连接于第一线段与第二线段之间。

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