基本信息:
- 专利标题： 印刷電路板及其製造方法
- 专利标题（英）：Printed circuit board and manufacturing method of printed circuit board
- 专利标题（中）：印刷电路板及其制造方法
- 申请号：TW102142050 申请日：2013-11-19
- 公开(公告)号：TW201429352A 公开(公告)日：2014-07-16
- 发明人： 河合憲一 , KAWAI, KENICHI
- 申请人： 富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
- 专利权人： 富士通股份有限公司,FUJITSU LIMITED
- 当前专利权人： 富士通股份有限公司,FUJITSU LIMITED
- 代理人： 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 2013-004440 20130115
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K3/42
摘要：
一印刷電路板包括多個佈線層及多個差分信號通孔以透過通孔對而在該等多個佈線層間建立連結，及配置成使得由一特定差分信號通孔所擁有的用以傳輸與其相鄰另一差分信號通孔的一信號不同的一差分信號的成對通孔係排列在距離由另一個差分信號通孔所擁有的成對通孔各自等距的一點之一位置上。
摘要（中）：
一印刷电路板包括多个布线层及多个差分信号通孔以透过通孔对而在该等多个布线层间创建链接，及配置成使得由一特定差分信号通孔所拥有的用以传输与其相邻另一差分信号通孔的一信号不同的一差分信号的成对通孔系排列在距离由另一个差分信号通孔所拥有的成对通孔各自等距的一点之一位置上。
摘要（英）：
A printed circuit board includes a plurality of wiring layers and a plurality of differential signal vias to establish connections between the plurality of wiring layers through via pairs and to be disposed so that paired-vias possessed by a specified differential signal via for transmitting a differential signal different from a signal of another differential signal via adjacent thereto are arranged on a locus of a point distanced equally from each of the paired-vias possessed by another differential signal via.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |