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1. 发明专利

TW201424306A 等化器失效
公开(公告)号：TW201424306A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW101147137
申请日：2012-12-13
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳建勳 , CHEN, CHIEN HSUN , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H04L25/03
CPC分类号： H04B3/14
摘要：一種等化器，包括一電路板以及設置於該電路板上的均衡模塊，該均衡模塊中的兩訊號線、四個電阻及四根微帶線均設置於電路板的訊號層上，四個貫孔貫穿該電路板且與電路板的接地層電性連接，四個電阻的第一端分別通過四個貫孔電連接於接地層，第一電阻的第二端通過第一微帶線與第二電阻的第二端連接以及通過第二微帶線與第一訊號線電性連接，第三電阻的第二端通過第三微帶線與第二訊號線電性連接以及通過第四微帶線與第四電阻的第二端電性連接，第一微帶線與第四微帶線的長度相等，第二微帶線與第三微帶線的長度相等。
简体摘要：一种等化器，包括一电路板以及设置于该电路板上的均衡模块，该均衡模块中的两信号线、四个电阻及四根微带线均设置于电路板的信号层上，四个贯孔贯穿该电路板且与电路板的接地层电性连接，四个电阻的第一端分别通过四个贯孔电连接于接地层，第一电阻的第二端通过第一微带线与第二电阻的第二端连接以及通过第二微带线与第一信号线电性连接，第三电阻的第二端通过第三微带线与第二信号线电性连接以及通过第四微带线与第四电阻的第二端电性连接，第一微带线与第四微带线的长度相等，第二微带线与第三微带线的长度相等。

2. 发明专利

TW201424114A 等化器审中-公开
公开(公告)号：TW201424114A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW101147135
申请日：2012-12-13
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：嚴欣亭 , YEN, SHIN TING , 陳建勳 , CHEN, CHIEN HSUN
IPC分类号： H01P1/00 , H01P3/08
CPC分类号： H04B3/14 , H04L25/03878
摘要：一種等化器，包括電路板及均衡模塊，該均衡模塊包括兩訊號線、四個電阻、兩貫孔、四根微帶線，兩訊號線、四個電阻及四根微帶線均設置於電路板的訊號層上，兩貫孔貫穿該電路板且與接地層連接，第一及第二電阻的第一端相連且共同透過第一貫孔電連接於接地層，第三及第四電阻的第一端相連且共同透過第二貫孔電連接於接地層，第一電阻的第二端透過第一微帶線第一訊號線電性連接以及透過第二微帶線與第二電阻的第二端電性連接，第三電阻的第二端透過第三微帶線與第二訊號線電性連接以及透過第四微帶線與第四電阻的第二端電性連接。
简体摘要：一种等化器，包括电路板及均衡模块，该均衡模块包括两信号线、四个电阻、两贯孔、四根微带线，两信号线、四个电阻及四根微带线均设置于电路板的信号层上，两贯孔贯穿该电路板且与接地层连接，第一及第二电阻的第一端相连且共同透过第一贯孔电连接于接地层，第三及第四电阻的第一端相连且共同透过第二贯孔电连接于接地层，第一电阻的第二端透过第一微带线第一信号线电性连接以及透过第二微带线与第二电阻的第二端电性连接，第三电阻的第二端透过第三微带线与第二信号线电性连接以及透过第四微带线与第四电阻的第二端电性连接。

3. 发明专利

TW201521058A 線圈审中-公开
简体标题：线圈
公开(公告)号：TW201521058A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW102148091
申请日：2013-12-25
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳建勳 , CHEN, CHIEN HSUN , 蔡昆宏 , TSAI, KUN HUNG , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H01F5/00
摘要：一種線圈，包括由一金屬線順序繞制的複數繞線單元，金屬線於每一繞線單元的內側每隔一段距離向內環繞一圈形成一小線圈，每一繞線單元的末尾接續下一繞線單元的開頭。
简体摘要：一种线圈，包括由一金属线顺序绕制的复数绕线单元，金属线于每一绕线单元的内侧每隔一段距离向内环绕一圈形成一小线圈，每一绕线单元的末尾接续下一绕线单元的开头。

4. 发明专利

TWI462538B 等化器失效
公开(公告)号：TWI462538B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW101122239
申请日：2012-06-21
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳建勳 , CHEN, CHIEN HSUN , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H04L27/01
CPC分类号： H04B3/14 , H05K1/0222 , H05K1/0234 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/10022

5. 发明专利

TWI469586B 等化器失效
公开(公告)号：TWI469586B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW101147137
申请日：2012-12-13
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳建勳 , CHEN, CHIEN HSUN , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H04L25/03
CPC分类号： H04B3/14

6. 发明专利

TW201401817A 等化器失效
公开(公告)号：TW201401817A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW101122239
申请日：2012-06-21
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳建勳 , CHEN, CHIEN HSUN , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H04L27/01
CPC分类号： H04B3/14 , H05K1/0222 , H05K1/0234 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/10022
摘要：一種等化器，包括一具有多層板的電路板以及設置於電路板上的均衡模組，該均衡模組包括兩接入端、第一及第二貫孔、第一及第二電阻、兩輸出端以及一對微帶線，第一及第二貫孔均貫穿多層電路板設置，且第一及第二貫孔均與頂層、中間層以及底層分別透過焊盤電性連接，兩接入端連接至第一及第二貫孔與頂層電連接處的焊盤，兩輸出端連接至第一及第二貫孔與第三層電連接處的焊盤，兩根微帶線分別連接至第一及第二貫孔與底層電連接處的焊盤，兩微帶線的一端透過第一電阻互相連接，另一端透過第二電阻互相連接。
简体摘要：一种等化器，包括一具有多层板的电路板以及设置于电路板上的均衡模块，该均衡模块包括两接入端、第一及第二贯孔、第一及第二电阻、两输出端以及一对微带线，第一及第二贯孔均贯穿多层电路板设置，且第一及第二贯孔均与顶层、中间层以及底层分别透过焊盘电性连接，两接入端连接至第一及第二贯孔与顶层电连接处的焊盘，两输出端连接至第一及第二贯孔与第三层电连接处的焊盘，两根微带线分别连接至第一及第二贯孔与底层电连接处的焊盘，两微带线的一端透过第一电阻互相连接，另一端透过第二电阻互相连接。

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