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1. 发明专利

TWI479957B 用以摘取於受測裝置與自動化測試設備間交換之信號的概念有权
简体标题：用以摘取于受测设备与自动化测试设备间交换之信号的概念
公开(公告)号：TWI479957B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW101141122
申请日：2012-11-06
申请人：愛德萬測試(新加坡)私人有限公司 , ADVANTEST (SINGAPORE) PTE. LTD.
发明人：歐米斯摩瑞拉喬絲A , ALVES MOREIRA, JOSE ANTONIO , 摩辛格馬克 , MOESSINGER, MARC
IPC分类号： H05K1/02 , G01R31/319
CPC分类号： G01R1/067 , G01R31/2889 , G01R31/31905 , G11C29/56016 , G11C2029/5602 , H05K1/0234 , H05K1/0251 , H05K1/0268 , H05K2201/09254 , H05K2201/09809 , H05K2203/162

2. 发明专利

TW201112545A 用於改善互連組態中的功率增益（分佈）和功率損失（消耗）的插入板中的嵌入式元件 EMBEDDED COMPONENTS IN INTERPOSER BOARD FOR IMPROVING POWER GAIN (DISTRIBUTION) AND POWER LOSS (DISSIPATION) IN INTERCONNECT CONFIGURATION 审中-公开
简体标题：用于改善互连组态中的功率增益（分布）和功率损失（消耗）的插入板中的嵌入式组件 EMBEDDED COMPONENTS IN INTERPOSER BOARD FOR IMPROVING POWER GAIN (DISTRIBUTION) AND POWER LOSS (DISSIPATION) IN INTERCONNECT CONFIGURATION
公开(公告)号：TW201112545A
公开(公告)日：2011-04-01
申请号：TW099128788
申请日：2010-08-27
申请人： R&D電路公司
发明人：羅素詹姆士V
IPC分类号： H01R , H05K , H03H
CPC分类号： H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要：將像是電容的功率修改元件嵌入於一配接板的內部,該配接板係經設置以在該主電路板的通道上延伸並越出,因而該插入板中含有該嵌入式電容的局部係位於該等通道或葉板所處位置的外部。如此可讓該通道能夠經由該開口導通。按此方式,電容及電阻將能對於該元件具有更緊密的接觸點。一電阻亦可經嵌入於該配接板的開口內並在該開口內垂直對齊,藉以接觸於該配接板頂部處的焊片和該配接板底部處的焊片,故而可經由該嵌入式元件導通電力。
简体摘要：将像是电容的功率修改组件嵌入于一配接板的内部,该配接板系经设置以在该主电路板的信道上延伸并越出,因而该插入板中含有该嵌入式电容的局部系位于该等信道或叶板所处位置的外部。如此可让该信道能够经由该开口导通。按此方式,电容及电阻将能对于该组件具有更紧密的接触点。一电阻亦可经嵌入于该配接板的开口内并在该开口内垂直对齐,借以接触于该配接板顶部处的焊片和该配接板底部处的焊片,故而可经由该嵌入式组件导通电力。

3. 发明专利

TW201419800A 等化器陣列审中-公开
简体标题：等化器数组
公开(公告)号：TW201419800A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：TW101140686
申请日：2012-11-02
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：蔡昆宏 , TSAI, KUN HUNG , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H04L27/01 , H05K3/46
CPC分类号： H04B3/14 , H05K1/0234 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/116 , H05K1/165 , H05K2201/09245 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969
摘要：一種等化器陣列，包括一電路板、設置於該電路板上的至少一第一等化器及一第二等化器，其中每一等化器的兩接入端相互平行且第一等化器的接入端與第二等化器的接入端相垂直。
简体摘要：一种等化器数组，包括一电路板、设置于该电路板上的至少一第一等化器及一第二等化器，其中每一等化器的两接入端相互平行且第一等化器的接入端与第二等化器的接入端相垂直。

4. 发明专利

TW201210414A 印刷電路板 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：印刷电路板 PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201210414A
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW099127495
申请日：2010-08-17
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：簡宏益
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0234 , H05K1/0215 , H05K1/0233 , H05K1/116 , H05K9/0066 , H05K2201/10409
摘要：一種印刷電路板,固定於一電子設備之機殼上,該印刷電路板包括複數固定孔,該等固定孔與該印刷電路板之接地層電性相連,在該印刷電路板頂面於每一固定孔之外緣環設一吸波元件,每一吸波元件包括一與對應固定孔相連之導電層及一用於吸收高頻雜訊之吸波層,該等吸波元件之導電層透過相應之固定孔與該印刷電路板之接地層電性相連,該印刷電路板之接地層中之高頻雜訊經由該等固定孔傳輸至該等吸波元件之導電層,並被該等吸波元件之吸波層吸收掉。
简体摘要：一种印刷电路板,固定于一电子设备之机壳上,该印刷电路板包括复数固定孔,该等固定孔与该印刷电路板之接地层电性相连,在该印刷电路板顶面于每一固定孔之外缘环设一吸波组件,每一吸波组件包括一与对应固定孔相连之导电层及一用于吸收高频噪声之吸波层,该等吸波组件之导电层透过相应之固定孔与该印刷电路板之接地层电性相连,该印刷电路板之接地层中之高频噪声经由该等固定孔传输至该等吸波组件之导电层,并被该等吸波组件之吸波层吸收掉。

5. 发明专利

TW201513336A 具有改良ＥＳＤ效能之以傳導奈米結構為主的薄膜审中-公开
简体标题：具有改良ＥＳＤ性能之以传导奈米结构为主的薄膜
公开(公告)号：TW201513336A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103117217
申请日：2014-05-15
申请人：坎畢歐科技公司 , CAMBRIOS TECHNOLOGIES CORP.
发明人：波史考特卡佛羅倫 , PSCHENITZKA, FLORIAN
IPC分类号： H01L27/32 , H01L31/042
CPC分类号： H05F1/02 , B82Y10/00 , G02B1/105 , G02B1/16 , H05K1/0234 , H05K1/0259 , H05K1/0274 , H05K1/095 , H05K2201/0108 , H05K2201/0281 , Y10T29/49117
摘要：含有一或多個圖案化透明導體層之光學堆疊可因在該光學堆疊製程期間發生之靜電放電而受到損害。該損害可在該圖案化透明導體層內產生非傳導導體。一種靜電放電保護之光學堆疊可包括基板層、具有約106歐姆(ohm)/平方(Ω/sq)至約1014Ω/sq之薄片電阻之第一抗靜電層、及圖案化透明導體層。本發明提供測試及評估對圖案化透明導體之損害之方法。
简体摘要：含有一或多个图案化透明导体层之光学堆栈可因在该光学堆栈制程期间发生之静电放电而受到损害。该损害可在该图案化透明导体层内产生非传导导体。一种静电放电保护之光学堆栈可包括基板层、具有约106欧姆(ohm)/平方(Ω/sq)至约1014Ω/sq之薄片电阻之第一抗静电层、及图案化透明导体层。本发明提供测试及评估对图案化透明导体之损害之方法。

6. 发明专利

TW201401817A 等化器失效
公开(公告)号：TW201401817A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW101122239
申请日：2012-06-21
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳建勳 , CHEN, CHIEN HSUN , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H04L27/01
CPC分类号： H04B3/14 , H05K1/0222 , H05K1/0234 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/10022
摘要：一種等化器，包括一具有多層板的電路板以及設置於電路板上的均衡模組，該均衡模組包括兩接入端、第一及第二貫孔、第一及第二電阻、兩輸出端以及一對微帶線，第一及第二貫孔均貫穿多層電路板設置，且第一及第二貫孔均與頂層、中間層以及底層分別透過焊盤電性連接，兩接入端連接至第一及第二貫孔與頂層電連接處的焊盤，兩輸出端連接至第一及第二貫孔與第三層電連接處的焊盤，兩根微帶線分別連接至第一及第二貫孔與底層電連接處的焊盤，兩微帶線的一端透過第一電阻互相連接，另一端透過第二電阻互相連接。
简体摘要：一种等化器，包括一具有多层板的电路板以及设置于电路板上的均衡模块，该均衡模块包括两接入端、第一及第二贯孔、第一及第二电阻、两输出端以及一对微带线，第一及第二贯孔均贯穿多层电路板设置，且第一及第二贯孔均与顶层、中间层以及底层分别透过焊盘电性连接，两接入端连接至第一及第二贯孔与顶层电连接处的焊盘，两输出端连接至第一及第二贯孔与第三层电连接处的焊盘，两根微带线分别连接至第一及第二贯孔与底层电连接处的焊盘，两微带线的一端透过第一电阻互相连接，另一端透过第二电阻互相连接。

7. 发明专利

TW200307491A 電路基板、使用其之半導體裝置及電子機器审中-公开
简体标题：电路基板、使用其之半导体设备及电子机器
公开(公告)号：TW200307491A
公开(公告)日：2003-12-01
申请号：TW092100016
申请日：2003-01-02
申请人：新力股份有限公司
发明人：榧場正男 MASAO KAYABA , 大類研 KEN ORUI , 松田良成 YOSHINARI MATSUDA , 伊古吉米杉伍 IKUO JIMMY SANWO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0234 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L23/647 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/167 , H05K2201/1053 , H05K2201/10734 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明係一種電路基板，其具備：與半導體晶片之輸出端子連接用之連接部；及連接於印刷電路板用之外部連接端子；並於連接前述連接部與前述外部連接端子間之配線中形成作為阻尼電阻之膜電阻。藉由該構造可抑制反射現象及EMI雜訊之產生，可確保良好之信號整合，可使半導體裝置及電路進行穩定地正常動作。
简体摘要：本发明系一种电路基板，其具备：与半导体芯片之输出端子连接用之连接部；及连接于印刷电路板用之外部连接端子；并于连接前述连接部与前述外部连接端子间之配线中形成作为阻尼电阻之膜电阻。借由该构造可抑制反射现象及EMI噪声之产生，可确保良好之信号集成，可使半导体设备及电路进行稳定地正常动作。

8. 发明专利

TWI462538B 等化器失效
公开(公告)号：TWI462538B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW101122239
申请日：2012-06-21
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳建勳 , CHEN, CHIEN HSUN , 謝博全 , HSIEH, PO CHUAN
IPC分类号： H04L27/01
CPC分类号： H04B3/14 , H05K1/0222 , H05K1/0234 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/10022

9. 发明专利

TW200830947A 雜訊抑制配線構件及其製造方法 NOISE-SUPPRESSING WIRING-MEMBER AND PRINTED WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：噪声抑制配线构件及其制造方法 NOISE-SUPPRESSING WIRING-MEMBER AND PRINTED WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200830947A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：TW096138002
申请日：2007-10-09
申请人：信越聚合物股份有限公司 SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
发明人：川口利行 KAWAGUCHI, TOSHIYUKI , 田原和時 TAHARA, KAZUTOKI , 佐賀努 SAGA, TSUTOMU , 根岸滿明 NEGISHI, MITSUAKI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/09 , H05K1/0216 , H05K1/0234 , H05K1/167 , H05K2201/0209 , H05K2201/0215 , H05K2201/0326 , H05K2201/09309
摘要：本發明係有關一種雜訊抑制配線構件及該雜訊抑制配線構件之製造方法,該雜訊抑制配線構件係具備:銅箔;雜訊抑制層,其包含金屬材料或導電性陶瓷,厚度為5至200nm;有機高分子薄膜;以及絕緣性接著層,其中該絕緣性接著層係設置在設於雜訊抑制層上之有機高分子薄膜與銅箔間,或者是設置在設於有機高分子薄膜上之雜訊抑制層與銅箔間。
简体摘要：本发明系有关一种噪声抑制配线构件及该噪声抑制配线构件之制造方法,该噪声抑制配线构件系具备:铜箔;噪声抑制层,其包含金属材料或导电性陶瓷,厚度为5至200nm;有机高分子薄膜;以及绝缘性接着层,其中该绝缘性接着层系设置在设于噪声抑制层上之有机高分子薄膜与铜箔间,或者是设置在设于有机高分子薄膜上之噪声抑制层与铜箔间。

10. 发明专利

TW200814896A 雜訊抑制配線構件及印刷配線基板 NOISE-SUPPRESSING WIRING-MEMBER AND PRINTED WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：噪声抑制配线构件及印刷配线基板 NOISE-SUPPRESSING WIRING-MEMBER AND PRINTED WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200814896A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096123389
申请日：2007-06-28
申请人：信越聚合物股份有限公司 SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
发明人：川口利行 KAWAGUCHI, TOSHIYUKI , 田原和時 TAHARA, KAZUTOKI , 佐賀努 SAGA, TSUTOMU , 根岸滿明 NEGISHI, MITSUAKI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/167 , H05K2201/0191 , H05K2201/0317 , H05K2201/0326 , H05K2201/093 , H05K2201/09309
摘要：本發明係提供經由抑制同時開關引起之電源層及地面層間之共振,可將電源電位安定化,可抑制不必要之雜訊放射之印刷配線基板用配線構件及具備該配線構件之印刷配線基板。使用具有表面粗度Rz在2��m以下之平滑面之銅箔、含有金屬或導電性陶瓷,厚度5至200nm之雜訊抑制層及設置於銅箔平滑面側與雜訊抑制層間之絕緣性樹脂層之配線構件。
简体摘要：本发明系提供经由抑制同时开关引起之电源层及地面层间之共振,可将电源电位安定化,可抑制不必要之噪声放射之印刷配线基板用配线构件及具备该配线构件之印刷配线基板。使用具有表面粗度Rz在2��m以下之平滑面之铜箔、含有金属或导电性陶瓷,厚度5至200nm之噪声抑制层及设置于铜箔平滑面侧与噪声抑制层间之绝缘性树脂层之配线构件。

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