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1. 发明专利

TWI505180B 用以重現音訊信號的裝置與方法有权
简体标题：用以重现音频信号的设备与方法
公开(公告)号：TWI505180B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW099131423
申请日：2010-09-16
申请人：惠普研發公司 , HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
发明人：果夫大衛 , GOUGH, DAVID , 丹尼爾阿契L , DANIEL, ARTHUR L. , 馬薩羅凱文L , MASSARO, KEVIN L.
IPC分类号： G06F3/16
CPC分类号： H05K1/0227 , H05K1/0219 , H05K1/0259 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972

2. 发明专利

TWI487453B 多層印刷電路板結構、連接器模組及記憶體儲存裝置有权
简体标题：多层印刷电路板结构、连接器模块及内存存储设备
公开(公告)号：TWI487453B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103114229
申请日：2014-04-18
申请人：群聯電子股份有限公司 , PHISON ELECTRONICS CORP.
发明人：陳耘頡 , CHEN, YUN CHIEH , 林士恭 , LIN, SHIH KUNG , 魏大泉 , WEI, TA CHUAN , 游祥雄 , YU, HSIANG HSIUNG
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/10
CPC分类号： H05K1/0219 , H01L23/14 , H01L23/5225 , H01L2924/0002 , H01R13/6594 , H01R13/6658 , H01R24/62 , H05K1/0224 , H05K1/0225 , H05K1/0227 , H05K3/46 , H05K2201/0723 , H01L2924/00

3. 发明专利

TW201206257A 印刷電路板 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：印刷电路板 PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201206257A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：TW099124097
申请日：2010-07-22
申请人：鴻海精密工業股份有限公司
发明人：王政松
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0227 , H05K1/0231 , H05K2201/09972
摘要：一種印刷電路板,包括一訊號層、一電源層及一接地層,該訊號層的一側設有類比音頻輸入/輸出埠,一音頻晶片設在該訊號層上且位於該類比音頻輸入/輸出埠的附近,該音頻晶片包括一本體部、與該類比音頻輸入/輸出埠相連的第一組音頻引腳及與外部控制晶片相連的第二組音頻引腳,該電源層及接地層均透過一分割槽被分割成兩個非電性連接的一音頻部分及一數位部分,該兩音頻部分僅做為該音頻晶片的第一組音頻引腳與該類比音頻輸入/輸出埠之間走線的參考平面,該兩數位部分做為該音頻晶片的第二組音頻引腳與該外部控制晶片之間走線的參考平面。
简体摘要：一种印刷电路板,包括一信号层、一电源层及一接地层,该信号层的一侧设有模拟音频输入/输出端口,一音频芯片设在该信号层上且位于该模拟音频输入/输出端口的附近,该音频芯片包括一本体部、与该模拟音频输入/输出端口相连的第一组音频引脚及与外部控制芯片相连的第二组音频引脚,该电源层及接地层均透过一分区被分割成两个非电性连接的一音频部分及一数码部分,该两音频部分仅做为该音频芯片的第一组音频引脚与该模拟音频输入/输出端口之间走线的参考平面,该两数码部分做为该音频芯片的第二组音频引脚与该外部控制芯片之间走线的参考平面。

4. 发明专利

TW201118720A 用以重現音訊信號的裝置與方法 APPARATUS AND METHOD FOR REPRODUCING AN AUDIO SIGNAL 审中-公开
简体标题：用以重现音频信号的设备与方法 APPARATUS AND METHOD FOR REPRODUCING AN AUDIO SIGNAL
公开(公告)号：TW201118720A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：TW099131423
申请日：2010-09-16
申请人：惠普研發公司
发明人：果夫大衛 , 丹尼爾阿契L , 馬薩羅凱文L
IPC分类号： G06F
CPC分类号： H05K1/0227 , H05K1/0219 , H05K1/0259 , H05K2201/09618 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972
摘要：提供了一種方法及具有用於再生音訊信號之一音訊系統之一電子裝置。一示範性電子裝置具有一類比區及一獨立且不重疊數位區。該電子裝置包含置於該類比區內之一類比接地平面及置於該數位區內之一數位接地平面。數位電路與該數位接地平面相對安置，其中數位信號遭安排路由在該數位接地平面上或上方。類比電路與該類比接地平面相對安置，其中類比信號遭安排路由在該類比接地平面上或上方。至少一個音訊輸出通道與該類比接地平面相對安置。
简体摘要：提供了一种方法及具有用于再生音频信号之一音频系统之一电子设备。一示范性电子设备具有一模拟区及一独立且不重叠数码区。该电子设备包含置于该模拟区内之一模拟接地平面及置于该数码区内之一数码接地平面。数字电路与该数码接地平面相对安置，其中数码信号遭安排路由在该数码接地平面上或上方。模拟电路与该模拟接地平面相对安置，其中模拟信号遭安排路由在该模拟接地平面上或上方。至少一个音频输出信道与该模拟接地平面相对安置。

5. 发明专利

TWI552521B 電磁雜訊濾波器及其等效濾波電路有权
简体标题：电磁噪声滤波器及其等效滤波电路
公开(公告)号：TWI552521B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103132387
申请日：2014-09-19
申请人：國立臺灣大學 , NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY
发明人：吳宗霖 , WU, TZONG LIN , 蕭志穎 , HSIAO, CHIH YING , 洪健華 , HUNG, CHIEN HUA
IPC分类号： H03H7/06
CPC分类号： H05K1/0218 , H01P1/2039 , H01P3/081 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09263

6. 发明专利

TW201626880A 電磁干擾抑制結構及具有該電磁干擾抑制結構之電子裝置审中-公开
简体标题：电磁干扰抑制结构及具有该电磁干扰抑制结构之电子设备
公开(公告)号：TW201626880A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW104100291
申请日：2015-01-06
申请人：愛思開海力士有限公司 , SK HYNIX INC.
发明人：洪國瀛
IPC分类号： H05K9/00 , H05F3/02
CPC分类号： H05K9/0081 , H01P1/2039 , H01P3/026 , H05K1/0227 , H05K1/0245
摘要：本案係揭露一種電磁干擾抑制結構及具有該電磁干擾抑制結構之電子裝置，藉由對稱地設於該差動對兩側之該多層基板的第二層上的二接地凹槽結構，與差動對的訊號傳輸線形成一種共平面波導結構，可有效抑制差動對的共模干擾，且基於此架構，本發明之二接地凹槽結構不會跨越該差動對下方的區域，進而不會對差動對產生額外的電磁干擾，使得本案可提供更優越的電磁干擾抑制效果。
简体摘要：本案系揭露一种电磁干扰抑制结构及具有该电磁干扰抑制结构之电子设备，借由对称地设于该差动对两侧之该多层基板的第二层上的二接地凹槽结构，与差动对的信号传输线形成一种共平面波导结构，可有效抑制差动对的共模干扰，且基于此架构，本发明之二接地凹槽结构不会跨越该差动对下方的区域，进而不会对差动对产生额外的电磁干扰，使得本案可提供更优越的电磁干扰抑制效果。

7. 发明专利

TW201526727A 具傳輸孔之電路板及其製造方法审中-公开
简体标题：具传输孔之电路板及其制造方法
公开(公告)号：TW201526727A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW102147473
申请日：2013-12-20
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：吳仕先 , WU, SHIH HSIEN , 李明林 , LEE, MIN LIN
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0227 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/4685 , H05K2201/09854 , Y10T29/49165
摘要：一種具傳輸孔之電路板及其製造方法。具傳輸孔之電路板包括一基板、一接地導體、一浮動導體及一訊號導體。基板包括依序疊置之一第二板層、一第二接地層、一芯層、一第一接地層、及一第一板層。接地導體貫穿芯層且與第一接地層及第二接地層電性連接。浮動導體貫穿芯層且與第一接地層、第二接地層及接地導體電性絕緣。訊號導體貫穿基板，並位於接地導體及浮動導體之間，且與第一接地層、第二接地層、接地導體及浮動導體電性絕緣。
简体摘要：一种具传输孔之电路板及其制造方法。具传输孔之电路板包括一基板、一接地导体、一浮动导体及一信号导体。基板包括依序叠置之一第二板层、一第二接地层、一芯层、一第一接地层、及一第一板层。接地导体贯穿芯层且与第一接地层及第二接地层电性连接。浮动导体贯穿芯层且与第一接地层、第二接地层及接地导体电性绝缘。信号导体贯穿基板，并位于接地导体及浮动导体之间，且与第一接地层、第二接地层、接地导体及浮动导体电性绝缘。

8. 发明专利

TWI423746B 影像擷取裝置之電路佈局有权
简体标题：影像截取设备之电路布局
公开(公告)号：TWI423746B
公开(公告)日：2014-01-11
申请号：TW100112243
申请日：2011-04-08
申请人：華晶科技股份有限公司 , ALTEK CORPORATION
发明人：傅佑邦 , FU, YU BANG
IPC分类号： H05K13/06
CPC分类号： H05K1/0227 , H05K1/0254 , H05K2201/09063 , H05K2201/09663 , H05K2201/09972 , H05K2201/10113 , H05K2201/10121

9. 发明专利

TW201014475A 印刷電路板以及電子裝置 PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
简体标题：印刷电路板以及电子设备 PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE
公开(公告)号：TW201014475A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098121183
申请日：2009-06-24
申请人：富士通股份有限公司
发明人：平塚良秋 , 小泉健夫
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0233 , H05K1/0227 , H05K2201/086 , H05K2201/09663 , H05K2201/1003 , H05K2201/10189 , H05K2201/10446
摘要：一種印刷電路板包括一絕緣層與一具備佈線圖案的佈線層，它們是交替地層疊；及一降噪元件，該降噪元件是位於一在一連接器與在任一佈線層中之佈線圖案之間的佈線上，其中，當從該印刷電路板的表面觀看時，該佈線圖案包括一個區域，該區域與該在該連接器與該降噪元件之間的佈線重疊而不與一個不包括該區域的佈線圖案重疊。
简体摘要：一种印刷电路板包括一绝缘层与一具备布线图案的布线层，它们是交替地层叠；及一降噪组件，该降噪组件是位于一在一连接器与在任一布线层中之布线图案之间的布在线，其中，当从该印刷电路板的表面观看时，该布线图案包括一个区域，该区域与该在该连接器与该降噪组件之间的布线重叠而不与一个不包括该区域的布线图案重叠。

10. 发明专利

TWI578870B 軟性電路板焊墊區之抗損耗接地圖型結構有权
简体标题：软性电路板焊垫区之抗损耗接地图型结构
公开(公告)号：TWI578870B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW102114996
申请日：2013-04-26
申请人：易鼎股份有限公司
发明人：田慶誠 , TIEN, CHING CHENG , 林崑津 , LIN, GWUN JIN , 卓志恆 , CHUO, CHIH HENG , 蘇國富 , SU, KUO FU
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K1/0227 , H05K1/0245 , H05K3/3421 , H05K2201/0949 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189 , H05K2201/10689

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