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    • 1. 发明专利
    • 電漿處理方法及裝置
    • 等离子处理方法及设备
    • TW265508B
    • 1995-12-11
    • TW084102171
    • 1995-03-06
    • 日立製作所股份有限公司
    • 加治哲德古瀨宗雄白米茂渡邊成一
    • H05H
    • H01J37/3222H01J37/32192H01J37/32293H01J37/32678
    • 本發明係關於,使用微波電漿特別是對半導體元件基板等之試料,施加蝕刻及成膜等處理最為合適之電漿處理方法及裝置,在利用微波之電漿處理裝置,於放射微波之平板天線,與可減壓之處理室之一部分而用以將微波引進處理室內之石英窗之間,配設空間,而由於如此構成,從平板天線放射之局部性電場很強之微波在空間傳播中間逐漸擴大而形成為所欲之模態,而得將特定模態之微波引進處理室內,因此可產生更為均勻之電漿。
    • 本发明系关于,使用微波等离子特别是对半导体组件基板等之试料,施加蚀刻及成膜等处理最为合适之等离子处理方法及设备,在利用微波之等离子处理设备,于放射微波之平板天线,与可减压之处理室之一部分而用以将微波引进处理室内之石英窗之间,配设空间,而由于如此构成,从平板天线放射之局部性电场很强之微波在空间传播中间逐渐扩大而形成为所欲之模态,而得将特定模态之微波引进处理室内,因此可产生更为均匀之等离子。
    • 3. 发明专利
    • 微波放射機構及表面波電漿處理裝置
    • 微波放射机构及表面波等离子处理设备
    • TW201346971A
    • 2013-11-16
    • TW102103486
    • 2013-01-30
    • 東京威力科創股份有限公司TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 池田太郎IKEDA, TARO長田勇輝OSADA, YUKI
    • H01J37/32H05H1/46
    • H05H1/46H01J37/32027H01J37/32192H01J37/32293H01L21/3065H05H2001/4615
    • 本發明的課題是在於提供一種微波的投入電力低時或壓力高時皆可確保所望的表面波電漿的直徑之微波放射機構及表面波電漿處理裝置。微波放射機構(43)係具備:傳送路(44),其係傳送微波;天線(81),其係經由縫隙(81a)來將傳送於微波傳送路(44)而來的微波放射至腔室(1)內;介電質構件(110b),其係使從天線(81)放射的微波透過,在其表面形成表面波;及直流電壓施加構件(112),其係於藉由表面波來生成表面波電漿的電漿生成區域施加正的直流電壓,直流電壓施加構件(112)係以表面波電漿能夠擴大的方式在前述電漿生成區域施加正的直流電壓。
    • 本发明的课题是在于提供一种微波的投入电力低时或压力高时皆可确保所望的表面波等离子的直径之微波放射机构及表面波等离子处理设备。微波放射机构(43)系具备:发送路(44),其系发送微波;天线(81),其系经由缝隙(81a)来将发送于微波发送路(44)而来的微波放射至腔室(1)内;介电质构件(110b),其系使从天线(81)放射的微波透过,在其表面形成表面波;及直流电压施加构件(112),其系于借由表面波来生成表面波等离子的等离子生成区域施加正的直流电压,直流电压施加构件(112)系以表面波等离子能够扩大的方式在前述等离子生成区域施加正的直流电压。
    • 7. 发明专利
    • 電漿處理裝置及噴淋板
    • 等离子处理设备及喷淋板
    • TW201508088A
    • 2015-03-01
    • TW103109054
    • 2014-03-13
    • 東京威力科創股份有限公司TOKYO ELECTRON LIMITED
    • 河西繁KASAI, SHIGERU池田太郎IKEDA, TARO藤野豊FUJINO, YUTAKA
    • C23C16/513C23C16/54
    • C23C16/4401B05B1/005B05B1/14C23C16/452H01J37/32192H01J37/32293H01J37/3244
    • 在電漿處理裝置中抑制前驅物沈積於噴淋板的氣孔,該電漿處理裝置係具有將氣體導入至處理容器內的噴淋板,且藉由微波使表面波電漿產生。 在一種具有具備進行電漿處理之處理容器(10)與將第1氣體與第2氣體供給至處理容器(10)內之噴淋板(100)的電漿產生用天線(20),且藉由以微波的供給而形成於噴淋板(100)表面的表面波,形成電漿來處理基板的電漿處理裝置,其特徵係,在噴淋板(100)係形成有:複數個氣孔(133),將第1氣體供給至處理容器(10)內;及複數個供給噴嘴(160),在不同於該複數個氣孔(133)的位置上,從噴淋板(100)的下面向垂直下方突出,並將第2氣體供給至處理容器(10)內。
    • 在等离子处理设备中抑制前驱物沉积于喷淋板的气孔,该等离子处理设备系具有将气体导入至处理容器内的喷淋板,且借由微波使表面波等离子产生。 在一种具有具备进行等离子处理之处理容器(10)与将第1气体与第2气体供给至处理容器(10)内之喷淋板(100)的等离子产生用天线(20),且借由以微波的供给而形成于喷淋板(100)表面的表面波,形成等离子来处理基板的等离子处理设备,其特征系,在喷淋板(100)系形成有:复数个气孔(133),将第1气体供给至处理容器(10)内;及复数个供给喷嘴(160),在不同于该复数个气孔(133)的位置上,从喷淋板(100)的下面向垂直下方突出,并将第2气体供给至处理容器(10)内。
    • 10. 发明专利
    • 電漿處理裝置
    • 等离子处理设备
    • TW201010528A
    • 2010-03-01
    • TW097136663
    • 2008-09-24
    • 日立全球先端科技股份有限公司
    • 渡邊成一安井尚輝田內勤西森康博
    • H05H
    • H01J37/32293H01J37/32192H01J37/32229H01J37/32449H01J2237/2001
    • 提供一種蝕刻加工形狀之於晶圓面內之均勻性良好、適合極微細加工火多層膜蝕刻的電漿處理裝置。具備:減壓處理室(8),內部可被減壓;氣體供給手段(9),用於對該減壓處理室內供給處理氣體;微波供給手段(1),用於對上述減壓處理室內供給微波而產生電漿;試料載置電極(11),於上述減壓處理室內載置、保持被處理構件之試料;及真空排氣手段(14),連接於上述減壓處理室,用於排氣該減壓處理室內之氣體;使上述減壓處理室、氣體供給手段之對於處理室之氣體供給部、微波供給手段之對於處理室之微波導入部、試料載置電極、及真空排氣手段,對於上述減壓處理室之中心軸被配置於同軸上,上述微波導入部,係具備微波旋轉產生器(22),用於使輸入之微波之極化面旋轉而供給至上述處理室。
    • 提供一种蚀刻加工形状之于晶圆面内之均匀性良好、适合极微细加工火多层膜蚀刻的等离子处理设备。具备:减压处理室(8),内部可被减压;气体供给手段(9),用于对该减压处理室内供给处理气体;微波供给手段(1),用于对上述减压处理室内供给微波而产生等离子;试料载置电极(11),于上述减压处理室内载置、保持被处理构件之试料;及真空排气手段(14),连接于上述减压处理室,用于排气该减压处理室内之气体;使上述减压处理室、气体供给手段之对于处理室之气体供给部、微波供给手段之对于处理室之微波导入部、试料载置电极、及真空排气手段,对于上述减压处理室之中心轴被配置于同轴上,上述微波导入部,系具备微波旋转产生器(22),用于使输入之微波之极化面旋转而供给至上述处理室。