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1. 发明专利

TW201212114A 為監控在基材上的多個區域而選擇參考資料庫 SELECTING REFERENCE LIBRARIES FOR MONITORING OF MULTIPLE ZONES ON A SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：为监控在基材上的多个区域而选择参考数据库 SELECTING REFERENCE LIBRARIES FOR MONITORING OF MULTIPLE ZONES ON A SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201212114A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100124261
申请日：2011-07-08
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：錢隽 , 史威克柏格斯勞A , 李哈利Q , 大衛傑弗瑞杜魯 , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , 歐斯特海德湯瑪士H
IPC分类号： H01L , G06F
CPC分类号： G05B23/0208 , G05B2219/31459 , G05B2219/45232
摘要：本發明提供一種配置研磨監控系統之方法，該方法包括以下步驟：接收選擇複數個資料庫之使用者輸入，該複數個資料庫中之每一資料庫包含用於在研磨期間與量測光譜匹配的複數個參考光譜，該複數個參考光譜中之每一參考光譜具有一相關聯索引值；對於基材之第一區域而言，接收選擇該複數個資料庫之第一子集的使用者輸入；以及對於基材之第二區域而言，接收選擇該複數個資料庫之第二子集的使用者輸入。
简体摘要：本发明提供一种配置研磨监控系统之方法，该方法包括以下步骤：接收选择复数个数据库之用户输入，该复数个数据库中之每一数据库包含用于在研磨期间与量测光谱匹配的复数个参考光谱，该复数个参考光谱中之每一参考光谱具有一相关联索引值；对于基材之第一区域而言，接收选择该复数个数据库之第一子集的用户输入；以及对于基材之第二区域而言，接收选择该复数个数据库之第二子集的用户输入。

2. 发明专利

TW343358B 製程中檢驗工作件之方法和裝置失效
简体标题：制程中检验工作件之方法和设备
公开(公告)号：TW343358B
公开(公告)日：1998-10-21
申请号：TW086109935
申请日：1997-07-15
申请人：史必發艾比克公司
发明人：艾倫 , 霍勒費爾 , 巴泰斯 , 林衛倫
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/0053 , B24B37/04 , B24B49/04 , B24B49/12 , G05B19/401 , G05B19/402 , G05B2219/23231 , G05B2219/36372 , G05B2219/37002 , G05B2219/37117 , G05B2219/37125 , G05B2219/37266 , G05B2219/37283 , G05B2219/37286 , G05B2219/37573 , G05B2219/45232
摘要：用於化學機械磨平(CMP)系統之裝置，包含光源，發生詢問信號，並將詢問信號導向拋光墊，其構造在"於CMP製程中處理工作件。因應詢問信號產生的反射信號，由檢波器所接收，而反射信號的光學特性即經處理和分析，以確定在拋光墊的面積內、是否有異物存在。裝置可採用另類光源和處理技術，以便聯合具有不同物理特性的各種拋光墊有利操作。
简体摘要：用于化学机械磨平(CMP)系统之设备，包含光源，发生询问信号，并将询问信号导向抛光垫，其构造在"于CMP制程中处理工作件。因应询问信号产生的反射信号，由检波器所接收，而反射信号的光学特性即经处理和分析，以确定在抛光垫的面积内、是否有异物存在。设备可采用另类光源和处理技术，以便联合具有不同物理特性的各种抛光垫有利操作。

3. 发明专利

TW221795B 晶片拋光裝置失效
简体标题：芯片抛光设备
公开(公告)号：TW221795B
公开(公告)日：1994-03-21
申请号：TW081108032
申请日：1992-10-09
申请人：史比芬公司
发明人：伊沙歐.納葛海西 , 安索尼G.維渥坎 , 西吉魯.歐戴吉瑞 , 克利斯E.卡斯路德
IPC分类号： B24B
CPC分类号： H01L21/6838 , B24B37/08 , B24B37/345 , B24B49/16 , B24B51/00 , G05B19/41825 , G05B2219/37399 , G05B2219/45026 , G05B2219/45199 , G05B2219/45232 , G05B2219/49356 , G05B2219/49361 , G05B2219/50007 , G05B2219/50362 , G05B2219/50371 , G05B2219/50381 , G05B2219/50388 , H01L21/67745 , H01L21/67751 , Y02P90/087
摘要：一晶片拋光裝置包括有一拋光組件，此拋光組件具有複數個晶片承載件，供概略同時地＄合於複數個具拋光表面之晶片材料。該裝置包括有一分度台，用以握持欲被拋光的晶片，並用以定位該裝置以移動該拋光組件於該拋光表面和該分度台之間。在該分度台位置，該拋光組件之所有的晶片承載件係概略同時地被裝載以晶片。裝載了該等晶片承載件之後，該拋光組件係位在與該拋光表面成拋光接合。藉由採納一分度台於該裝置中，未拋光的晶片可被裝載上該分度台，以準備將其同時載於該等晶片承載件上，以提供大量生產的優點。
简体摘要：一芯片抛光设备包括有一抛光组件，此抛光组件具有复数个芯片承载件，供概略同时地＄合于复数个具抛光表面之芯片材料。该设备包括有一分度台，用以握持欲被抛光的芯片，并用以定位该设备以移动该抛光组件于该抛光表面和该分度台之间。在该分度台位置，该抛光组件之所有的芯片承载件系概略同时地被装载以芯片。装载了该等芯片承载件之后，该抛光组件系位在与该抛光表面成抛光接合。借由采纳一分度台于该设备中，未抛光的芯片可被装载上该分度台，以准备将其同时载于该等芯片承载件上，以提供大量生产的优点。

4. 发明专利

TW201736043A 選擇研磨參數以產生移除輪廓审中-公开
简体标题：选择研磨参数以产生移除轮廓
公开(公告)号：TW201736043A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：TW106120666
申请日：2012-04-24
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：張煥波 , ZHANG,HUANBO , 辛格瑞特浩宜 , SIN,GARRETT HO YEE , 張靜宜 , HEUNG,KING YI , 伯翰寧奈森 , BOHANNON,NATHAN , 張清 , ZHANG,QING
IPC分类号： B24B49/00 , G05B19/19
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/042 , G05B19/182 , G05B2219/45232 , G05D16/20
摘要：選擇化學機械研磨系統的複數個控制參數值，系統包括承載頭，承載頭具有複數個區域來個別施加控制壓力至基板上。儲存涉及基板正面之移除輪廓變化與控制參數變化的資料，資料包括基板正面之複數個位置的移除量，且位置數量比腔室多。決定複數個控制參數的每一參數值，以最小化目標移除輪廓與由資料計算而得之預期移除輪廓間的差異，資料涉及基板正面的移除輪廓變化與參數變化。儲存複數個控制參數的每一參數值。
简体摘要：选择化学机械研磨系统的复数个控制参数值，系统包括承载头，承载头具有复数个区域来个别施加控制压力至基板上。存储涉及基板正面之移除轮廓变化与控制参数变化的数据，数据报括基板正面之复数个位置的移除量，且位置数量比腔室多。决定复数个控制参数的每一参数值，以最小化目标移除轮廓与由数据计算而得之预期移除轮廓间的差异，数据涉及基板正面的移除轮廓变化与参数变化。存储复数个控制参数的每一参数值。

5. 发明专利

TWI518762B 為監控在基材上的多個區域而選擇參考資料庫有权
简体标题：为监控在基材上的多个区域而选择参考数据库
公开(公告)号：TWI518762B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW100124261
申请日：2011-07-08
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：錢隽 , QIAN, JUN , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A. , 李哈利Q , LEE, HARRY Q. , 大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 歐斯特海德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H.
IPC分类号： H01L21/304 , G06F17/50 , G06F17/30
CPC分类号： G05B23/0208 , G05B2219/31459 , G05B2219/45232

6. 发明专利

TW338015B 化學機械式拋光之改良方法與裝置失效
简体标题：化学机械式抛光之改良方法与设备
公开(公告)号：TW338015B
公开(公告)日：1998-08-11
申请号：TW084111403
申请日：1995-10-28
申请人：專業圖案設計公司
发明人：威廉.克.郝里木 , 查理.艾.里巧 , 洛格.歐.威廉 , 理查.迪.古斯 , 勞倫斯.來.李 , 裘.艾.郝希札基 , 詹姆.迪.布勒
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/105 , B24B7/241 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B37/32 , G05B19/182 , G05B2219/43142 , G05B2219/45058 , G05B2219/45232
摘要：本文揭示一種拋光半導體晶圓表面之方法及裝置。晶圓由一工具頭固定位，而接觸一摩擦墊。一面，其上固接有該磨擦墊，面與摩擦兩者與待拋光之晶圓表面成同方向移動。一控制器依據一特定拋光模式控制面之運動，而且可在晶圓與摩擦墊之間維持一恒速。工具頭具有一圓形板及一沿圓形板周邊運行之固持環。該圓形板抗拒因晶圓表面嚙合拋光表面而形成之側向力。一可調整之聯結器安裝在圓形板及固持環上，其作用為當拋光環之高度時，可調整相對於晶圓之位置，及在拋光時牢靠的支撐固持環之位置。一撓性盤固持於一支承柱及圓形板之間，且平行於該板之表面運行。撓性盤可防止圓形板沿支承柱旋轉，及沿平行於該板表面之方向傳遞力於板及柱之間。
简体摘要：本文揭示一种抛光半导体晶圆表面之方法及设备。晶圆由一工具头固定位，而接触一摩擦垫。一面，其上固接有该磨擦垫，面与摩擦两者与待抛光之晶圆表面成同方向移动。一控制器依据一特定抛光模式控制面之运动，而且可在晶圆与摩擦垫之间维持一恒速。工具头具有一圆形板及一沿圆形板周边运行之固持环。该圆形板抗拒因晶圆表面啮合抛光表面而形成之侧向力。一可调整之连接器安装在圆形板及固持环上，其作用为当抛光环之高度时，可调整相对于晶圆之位置，及在抛光时牢靠的支撑固持环之位置。一挠性盘固持于一支承柱及圆形板之间，且平行于该板之表面运行。挠性盘可防止圆形板沿支承柱旋转，及沿平行于该板表面之方向传递力于板及柱之间。

7. 发明专利

TWI498689B 用於研磨的電腦程式產品及方法有权
简体标题：用于研磨的电脑进程产品及方法
公开(公告)号：TWI498689B
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW099137511
申请日：2010-11-01
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 李哈利Q , LEE, HARRY Q. , 班維紐多明尼克J , BENVEGNU, DOMINIC J. , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A.
IPC分类号： G05B19/18 , H01L21/304 , B24B49/12
CPC分类号： G05B19/418 , B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/205 , B24B49/12 , G05B2219/45232

8. 发明专利

TW200428508A 電研磨之即時製程控制的方法與系統 METHOD AND SYSTEM FOR REAL-TIME PROCESS CONTROL OF ELECTRO-POLISHING 审中-公开
简体标题：电研磨之实时制程控制的方法与系统 METHOD AND SYSTEM FOR REAL-TIME PROCESS CONTROL OF ELECTRO-POLISHING
公开(公告)号：TW200428508A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：TW093107177
申请日：2004-03-17
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：馬奈斯安東尼P MANENS, ANTOINE P. , 艾倫杜布斯特 DUBOUST, ALAIN , 梁秀仙 NEO, SIEW S. , 陳良毓 CHEN, LIANG YUH , 蔡東辰 TSAI, STAN D.
IPC分类号： H01L , G05B
CPC分类号： B24B49/04 , B23H5/06 , B23H5/08 , B24B37/013 , B24B37/042 , B24B37/046 , B24B49/16 , C25F3/02 , C25F7/00 , G05B2219/45232 , G05B2219/49085 , H04N1/00
摘要：茲提供用於電製程之製程控制的方法和設備。該方法包括藉由應用兩個或多個偏壓來電製程一晶圓，並分別決定由於各偏壓所移除的電荷量。在一個實施例中，當一偏壓移除之電荷量大致等於計算予該偏壓之一目標電荷時，將可決定一研磨終點。
简体摘要：兹提供用于电制程之制程控制的方法和设备。该方法包括借由应用两个或多个偏压来电制程一晶圆，并分别决定由于各偏压所移除的电荷量。在一个实施例中，当一偏压移除之电荷量大致等于计算予该偏压之一目标电荷时，将可决定一研磨终点。

9. 发明专利

TW270217B 晶片拋光方法和裝置失效
简体标题：芯片抛光方法和设备
公开(公告)号：TW270217B
公开(公告)日：1996-02-11
申请号：TW084103479
申请日：1995-04-11
申请人：史比芬公司
发明人：小田切茂 , 史賓塞.普瑞斯敦 , 安東尼G.凡沃克姆 , 克里斯E.卡爾斯萊德 , 長橋功
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/08 , B24B37/345 , B24B49/16 , B24B51/00 , G05B19/41825 , G05B2219/37399 , G05B2219/45199 , G05B2219/45232 , G05B2219/49356 , G05B2219/49361 , G05B2219/50007 , G05B2219/50362 , G05B2219/50371 , G05B2219/50381 , G05B2219/50388 , H01L21/67745 , H01L21/67751 , H01L21/6838 , Y02P90/087
摘要：一晶片拋光裝置包括有一晶片拋光組件，此晶片拋光組件具有複數個晶片承載件，供靠抵於一旋動的拋光用表面大致上同時地拋光複數個晶片。複數個欲被拋光的晶片係由一分度台的晶片保持用裝置，而被大致上同時地載入所述複數個晶片承載件。同樣的，複數個已經拋光的晶片係大致上同時地自所述複數個晶片承載件被卸載入該分度台的晶片保持用裝置。該等晶片承載件係個別地以電腦控制來確實拋光，並且不同的拋光需求可由不同的晶片承載件來同時滿足。
简体摘要：一芯片抛光设备包括有一芯片抛光组件，此芯片抛光组件具有复数个芯片承载件，供靠抵于一旋动的抛光用表面大致上同时地抛光复数个芯片。复数个欲被抛光的芯片系由一分度台的芯片保持用设备，而被大致上同时地加载所述复数个芯片承载件。同样的，复数个已经抛光的芯片系大致上同时地自所述复数个芯片承载件被卸加载该分度台的芯片保持用设备。该等芯片承载件系个别地以电脑控制来确实抛光，并且不同的抛光需求可由不同的芯片承载件来同时满足。

10. 发明专利

TWI408741B 研磨裝置及其程式有权
简体标题：研磨设备及其进程
公开(公告)号：TWI408741B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：TW097114082
申请日：2008-04-18
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中尾秀高 , NAKAO, HIDETAKA , 井上正文 , INOUE, MASAFUMI , 武田晃一 , TAKEDA, KOICHI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67219 , B24B37/042 , B24B37/345 , G05B19/41865 , G05B2219/32304 , G05B2219/45232 , H01L21/02074 , H01L21/67276 , Y02P90/20

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