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1. 发明专利

TW201800183A 研磨裝置、研磨方法、及研磨控制程式审中-公开
简体标题：研磨设备、研磨方法、及研磨控制进程
公开(公告)号：TW201800183A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106117866
申请日：2017-05-31
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：中村顕 , NAKAMURA, AKIRA
IPC分类号： B24B49/10 , B24B37/013 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/02 , B24B49/08 , B24B49/12 , B24B49/16
摘要：提供可補正因處理系統等的延遲時間所致之測定誤差，來推定相當於現在的膜厚的資料的研磨裝置。研磨部30係進行半導體晶圓18的研磨。渦電流感測器50係在複數測定時刻，測定可依半導體晶圓18的膜厚的變化而變化的渦電流。感測器處理部28係根據渦電流感測器50所測定出的渦電流，算出測定時刻中的半導體晶圓18的膜厚。膜厚預測部32係使用被算出的膜厚，預測由測定時刻經過處理延遲時間之後的膜厚。
简体摘要：提供可补正因处理系统等的延迟时间所致之测定误差，来推定相当于现在的膜厚的数据的研磨设备。研磨部30系进行半导体晶圆18的研磨。涡电流传感器50系在复数测定时刻，测定可依半导体晶圆18的膜厚的变化而变化的涡电流。传感器处理部28系根据涡电流传感器50所测定出的涡电流，算出测定时刻中的半导体晶圆18的膜厚。膜厚预测部32系使用被算出的膜厚，预测由测定时刻经过处理延迟时间之后的膜厚。

2. 发明专利

TW201711817A 板玻璃加工裝置及玻璃基板审中-公开
简体标题：板玻璃加工设备及玻璃基板
公开(公告)号：TW201711817A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW105122914
申请日：2016-07-20
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：谷田剛夫 , TANIDA, TAKEO , 伊吹真澄 , IBUKI, MASUMI , 市川耕二 , ICHIKAWA, KOJI , 粟津晃 , AWAZU, AKIRA
IPC分类号： B26D5/10 , B26D5/26 , B28D1/24 , C03B33/037
CPC分类号： B24B9/10 , B24B49/16 , C03C19/00
摘要：板玻璃加工裝置(1)係具備可旋轉地支持對板玻璃(A)的端面加工之加工具(B)的機械臂構件(3)，與使機械臂構件(3)，產生加工具(B)按壓板玻璃(A)的端面的力的伺服機構(5)。
简体摘要：板玻璃加工设备(1)系具备可旋转地支持对板玻璃(A)的端面加工之加工具(B)的机械臂构件(3)，与使机械臂构件(3)，产生加工具(B)按压板玻璃(A)的端面的力的伺服机构(5)。

3. 发明专利

TWI530360B 研磨裝置有权
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TWI530360B
公开(公告)日：2016-04-21
申请号：TW102134253
申请日：2013-09-24
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：篠崎弘行 , SHINOZAKI, HIROYUKI
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/10 , B24B49/16 , H01L21/304
CPC分类号： B24B49/16 , B24B37/013 , B24B49/10

4. 发明专利

TW201436937A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201436937A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103122053
申请日：2011-09-07
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：渡邊和英 , WATANABE, KATSUHIDE , 伊原正和 , IHARA, MASAKAZU
IPC分类号： B24B37/005 , B24B49/16
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/107 , B24B49/16 , B24B49/18
摘要：一種研磨裝置，係具備：工作台旋轉馬達，使研磨工作台旋轉；頂環旋轉馬達，使頂環旋轉；修整器，修整研磨墊；墊體高度測量器，測量研磨墊高度；以及診斷部，由研磨墊之高度計算出研磨墊之消耗量，並依據研磨墊之消耗量、工作台旋轉馬達之轉矩或電流、以及頂環旋轉馬達之轉矩或電流決定研磨墊22之使用壽命。
简体摘要：一种研磨设备，系具备：工作台旋转马达，使研磨工作台旋转；顶环旋转马达，使顶环旋转；修整器，修整研磨垫；垫体高度测量器，测量研磨垫高度；以及诊断部，由研磨垫之高度计算出研磨垫之消耗量，并依据研磨垫之消耗量、工作台旋转马达之转矩或电流、以及顶环旋转马达之转矩或电流决定研磨垫22之使用寿命。

5. 发明专利

TW201410382A 研磨裝置及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及研磨方法
公开(公告)号：TW201410382A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102118743
申请日：2013-05-28
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：福島誠 , FUKUSHIMA, MAKOTO , 安田穂積 , YASUDA, HOZUMI , 並木計介 , NAMIKI, KEISUKE , 鍋谷治 , NABEYA, OSAMU , 富樫真吾 , TOGASHI, SHINGO , 山木暁 , YAMAKI, SATORU
IPC分类号： B24B37/32 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/005 , B24B7/228 , B24B37/042 , B24B37/07 , B24B37/32 , B24B49/16
摘要：【課題】本發明提供一種可精密控制晶圓之研磨輪廓，特別是在晶圓邊緣部之研磨輪廓的研磨裝置及研磨方法。【解決手段】研磨裝置具備：基板保持裝置1，其係具有將基板W朝向研磨面2a按壓之基板保持面45a，及包圍基板W而配置，並接觸於研磨面2a之保持環40；旋轉機構13，其係使基板保持裝置1以其軸心為中心而旋轉；及至少1個局部負載賦予機構110，其係對保持環40之一部分賦予局部負載。保持環40可與基板保持面45a獨立地傾斜移動，局部負載賦予機構110不與基板保持裝置1一體旋轉。
简体摘要：【课题】本发明提供一种可精密控制晶圆之研磨轮廓，特别是在晶圆边缘部之研磨轮廓的研磨设备及研磨方法。【解决手段】研磨设备具备：基板保持设备1，其系具有将基板W朝向研磨面2a按压之基板保持面45a，及包围基板W而配置，并接触于研磨面2a之保持环40；旋转机构13，其系使基板保持设备1以其轴心为中心而旋转；及至少1个局部负载赋予机构110，其系对保持环40之一部分赋予局部负载。保持环40可与基板保持面45a独立地倾斜移动，局部负载赋予机构110不与基板保持设备1一体旋转。

6. 发明专利

TW201334916A 化學機械研磨系統及方法审中-公开
简体标题：化学机械研磨系统及方法
公开(公告)号：TW201334916A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101122931
申请日：2012-06-27
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：吳健立 , WU, JIANN LIH , 黃循康 , HUANG, SOON KANG , 李柏毅 , LEE, BO I , 楊棋銘 , YANG, CHI MING , 林進祥 , LIN, CHIN HSIANG
IPC分类号： B24B37/04 , H01L21/304
CPC分类号： B24B49/16 , B24B37/005 , B24B49/18
摘要：本發明提供一種化學機械研磨系統及方法。上述化學機械研磨系統包括一研磨墊，具有一研磨表面，以及一晶圓載座，於研磨期間使一晶圓維持接近上述研磨表面。一馬達配件，於研磨期間沿著一研磨墊軸旋轉上述研磨墊，且同時沿著一晶圓軸旋轉上述晶圓。一修整圓盤，具有一修整表面，其中於研磨期間，上述修整表面對上述研磨表面保證有磨擦力。一力矩量測元件，於研磨期間量測上述馬達配件施加的一力矩。一表面條件分析器，基於量測的上述力矩決定上述修整表面或上述研磨表面的一表面條件。
简体摘要：本发明提供一种化学机械研磨系统及方法。上述化学机械研磨系统包括一研磨垫，具有一研磨表面，以及一晶圆载座，于研磨期间使一晶圆维持接近上述研磨表面。一马达配件，于研磨期间沿着一研磨垫轴旋转上述研磨垫，且同时沿着一晶圆轴旋转上述晶圆。一修整圆盘，具有一修整表面，其中于研磨期间，上述修整表面对上述研磨表面保证有磨擦力。一力矩量测组件，于研磨期间量测上述马达配件施加的一力矩。一表面条件分析器，基于量测的上述力矩决定上述修整表面或上述研磨表面的一表面条件。

7. 发明专利

TW201133166A 抑制干擾之負載控制裝置审中-公开
简体标题：抑制干扰之负载控制设备
公开(公告)号：TW201133166A
公开(公告)日：2011-10-01
申请号：TW099139902
申请日：2010-11-19
申请人：藤倉橡膠工業股份有限公司
发明人：高橋昌樹 , 珍田寬 , 金澤治
IPC分类号： G05B , G05D , B24B
CPC分类号： B24B49/16
摘要：本發明提供一種可使從併用線性馬達之汽缸輸出的實測負載值良好地追隨目標負載值，以提高對干擾之反應性，並且可抑制線性馬達發熱的抑制干擾之負載控制裝置。併用線性馬達之汽缸負載控制部具有：空氣汽缸裝置負載控制部，其係從併用線性馬達之汽缸的目標負載值信號與實測負載值信號之差分信號取出空氣汽缸裝置對目標負載值信號之追隨特性優異的低頻帶，依據該低頻差分信號傳送空氣汽缸裝置用最適負載附加指示信號至空氣汽缸裝置；及線性馬達負載控制部，其係從上述差分信號取出線性馬達對目標負載值信號之追隨特性優異的高頻帶，依據該高頻差分信號，傳送線性馬達用最適負載附加指示信號至線性馬達。
简体摘要：本发明提供一种可使从并用线性马达之汽缸输出的实测负载值良好地追随目标负载值，以提高对干扰之反应性，并且可抑制线性马达发热的抑制干扰之负载控制设备。并用线性马达之汽缸负载控制部具有：空气汽缸设备负载控制部，其系从并用线性马达之汽缸的目标负载值信号与实测负载值信号之差分信号取出空气汽缸设备对目标负载值信号之追随特性优异的低频带，依据该低频差分信号发送空气汽缸设备用最适负载附加指示信号至空气汽缸设备；及线性马达负载控制部，其系从上述差分信号取出线性马达对目标负载值信号之追随特性优异的高频带，依据该高频差分信号，发送线性马达用最适负载附加指示信号至线性马达。

8. 发明专利

TW201119796A 檢測研磨墊之研磨特性及使用壽命的方法审中-公开
简体标题：检测研磨垫之研磨特性及使用寿命的方法
公开(公告)号：TW201119796A
公开(公告)日：2011-06-16
申请号：TW098141405
申请日：2009-12-03
申请人：國立中正大學
发明人：鄭友仁 , 林育萱 , 黃培堯 , 林育正
IPC分类号： B24B , G05B
CPC分类号： B24B37/20 , B24B37/042 , B24B49/16 , G01N3/32 , G01N3/56 , G01N2203/0019 , G01N2203/0282 , G01N2203/0676
摘要：一種檢測研磨墊之研磨特性及使用壽命的方法,包含有下列步驟:(A)備置已知研磨特性的一全新研磨墊,對該全新研磨墊依序進行具有不同震盪頻率及負載的震盪試驗,並於執行每次震盪試驗時,並偵測該全新研磨墊的表面的反應,並配合該全新研磨墊的已知研磨特性,建立一比對資料庫;(B)備置用以研磨一被研磨工件的一待測研磨墊,對該待測研磨墊進行具有一預定震盪頻率及一預定負載的一震盪試驗,之後偵測該待測研磨墊的表面的反應;以及,(C)將步驟(B)之待測研磨墊的表面的反應與步驟(A)中的比對資料庫進行比對,藉以判定該待測研磨墊的研磨特性及使用壽命。藉此,本發明之方法可使得待測研磨墊不再需要進行大量的實際研磨試驗,即可被快速地預估其研磨特性及壽命,藉此大幅節省時間及成本。
简体摘要：一种检测研磨垫之研磨特性及使用寿命的方法,包含有下列步骤:(A)备置已知研磨特性的一全新研磨垫,对该全新研磨垫依序进行具有不同震荡频率及负载的震荡试验,并于运行每次震荡试验时,并侦测该全新研磨垫的表面的反应,并配合该全新研磨垫的已知研磨特性,创建一比对数据库;(B)备置用以研磨一被研磨工件的一待测研磨垫,对该待测研磨垫进行具有一预定震荡频率及一预定负载的一震荡试验,之后侦测该待测研磨垫的表面的反应;以及,(C)将步骤(B)之待测研磨垫的表面的反应与步骤(A)中的比对数据库进行比对,借以判定该待测研磨垫的研磨特性及使用寿命。借此,本发明之方法可使得待测研磨垫不再需要进行大量的实际研磨试验,即可被快速地预估其研磨特性及寿命,借此大幅节省时间及成本。

9. 发明专利

TWI335853B 藉使用墊調修器之感測器信號控制化學機械研磨之方法及系統 METHOD AND SYSTEM FOR CONTROLLING THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING BY USING A SENSOR SIGNAL OF A PAD CONDITIONER 有权
简体标题：藉使用垫调修器之传感器信号控制化学机械研磨之方法及系统 METHOD AND SYSTEM FOR CONTROLLING THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING BY USING A SENSOR SIGNAL OF A PAD CONDITIONER
公开(公告)号：TWI335853B
公开(公告)日：2011-01-11
申请号：TW093129187
申请日：2004-09-27
申请人：高級微裝置公司
发明人：馬士森葛德 , 卡墨珍士 , 史多克基烏比岡德
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/00 , B24B37/04 , B24B49/16 , B24B53/02
摘要：依照本發明之系統和方法中，用從墊調修器系統之驅動組件來之譬如馬達電流信號之感測器信號來控制化學機械研磨(CMP)系統，以補償於可耗損狀況之改變，由此而增強製程穩定性。
简体摘要：依照本发明之系统和方法中，用从垫调修器系统之驱动组件来之譬如马达电流信号之传感器信号来控制化学机械研磨(CMP)系统，以补偿于可耗损状况之改变，由此而增强制程稳定性。

10. 发明专利

TW201032951A 具有發聲線圈線性壓力進料研磨 LINEAR PRESSURE FEED GRINDING WITH VOICE COIL 审中-公开
简体标题：具有发声线圈线性压力进料研磨 LINEAR PRESSURE FEED GRINDING WITH VOICE COIL
公开(公告)号：TW201032951A
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：TW098136606
申请日：2009-10-28
申请人：康寧公司
发明人：包溫詹威連 , 拉巴捌克羅伯
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B9/102 , B24B9/08 , B24B9/10 , B24B27/0069 , B24B27/0084 , B24B47/10 , B24B47/14 , B24B47/20 , B24B49/16 , B24B55/02
摘要：本發明係關於磨光或拋光玻璃基板至少一個邊緣的裝置。該裝置包含磨光單元配置成在對準位置時由至少一個邊緣去除預先決定數量之材料。空氣軸承滑移系統耦合至磨光單元。空氣軸承滑移系統配置成沿著加壓空氣薄膜上預先決定軸滑移,該空氣提供無磨擦力負載軸承界面。線性促動馬達耦合至空氣軸承滑移系統。線性促動馬達配置成控制空氣軸承滑移系統之移動,使得磨光單元由非對準位置移動至對準位置。
简体摘要：本发明系关于磨光或抛光玻璃基板至少一个边缘的设备。该设备包含磨光单元配置成在对准位置时由至少一个边缘去除预先决定数量之材料。空气轴承滑移系统耦合至磨光单元。空气轴承滑移系统配置成沿着加压空气薄膜上预先决定轴滑移,该空气提供无磨擦力负载轴承界面。线性促动马达耦合至空气轴承滑移系统。线性促动马达配置成控制空气轴承滑移系统之移动,使得磨光单元由非对准位置移动至对准位置。

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