专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI563357B 控制拋光之方法及其電腦程式產品和化學機械拋光系統有权
简体标题：控制抛光之方法及其电脑进程产品和化学机械抛光系统
公开(公告)号：TWI563357B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW102112358
申请日：2013-04-08
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：李哈利Q , LEE, HARRY Q. , 大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 班維紐多明尼克J , BENVEGNU, DOMINIC J.
IPC分类号： G05B19/04 , G05B19/05 , G05B19/18 , G05B19/4093 , G05B19/416 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/12

2. 发明专利

TW201422368A 選擇式光譜監控之終點偵測审中-公开
简体标题：选择式光谱监控之终点侦测
公开(公告)号：TW201422368A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102137537
申请日：2013-10-17
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：錢隽 , QIAN, JUN , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , DHANDAPANI, SIVAKUMAR , 傑瑞安班傑明 , CHERIAN, BENJAMIN , 歐斯特赫德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H. , 大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 敏克葛利格瑞E , MENK, GREGORY E. , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A. , 班尼特杜里E , BENNETT, DOYLE E.
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/04 , B24B49/12
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12
摘要：一種控制研磨的方法包括：研磨基板、於研磨時利用現場光譜監控系統監控該基板以產生量測光譜序列、選擇少於全部的該等量測光譜以產生選擇光譜序列、從該選擇光譜序列產生數值序列，及基於該數值序列判斷至少一個研磨終點或研磨速率之調整。
简体摘要：一种控制研磨的方法包括：研磨基板、于研磨时利用现场光谱监控系统监控该基板以产生量测光谱串行、选择少于全部的该等量测光谱以产生选择光谱串行、从该选择光谱串行产生数值串行，及基于该数值串行判断至少一个研磨终点或研磨速率之调整。

3. 发明专利

TW201344775A 用於在原位製程控制的向前饋送和反向饋送技術审中-公开
简体标题：用于在原位制程控制的向前馈送和反向馈送技术
公开(公告)号：TW201344775A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102112109
申请日：2013-04-03
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 錢隽 , QIAN, JUN , 李哈利Q , LEE, HARRY Q.
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12
摘要：在於第一平臺處對基板之研磨期間且在第一時間之前，藉由原位監控系統針對第一基板之第一區域獲得第一序列值，且針對該基板之不同第二區域獲得第二序列值。將第一函數擬合至在第一時間之前獲得的第一序列值的一部分，且將第二函數擬合至在第一時間之前獲得的第二序列值的一部分。基於第一擬合函數及第二擬合函數調整至少一個研磨參數，以便減小區域之間的預期差異。使用基於第一擬合函數及第二擬合函數計算出之經調整研磨參數在第一平臺上研磨第二基板。
简体摘要：在于第一平台处对基板之研磨期间且在第一时间之前，借由原位监控系统针对第一基板之第一区域获得第一串行值，且针对该基板之不同第二区域获得第二串行值。将第一函数拟合至在第一时间之前获得的第一串行值的一部分，且将第二函数拟合至在第一时间之前获得的第二串行值的一部分。基于第一拟合函数及第二拟合函数调整至少一个研磨参数，以便减小区域之间的预期差异。使用基于第一拟合函数及第二拟合函数计算出之经调整研磨参数在第一平台上研磨第二基板。

4. 发明专利

TW201343323A 具繞射效應之光學模型至所量測光譜的配適审中-公开
简体标题：具绕射效应之光学模型至所量测光谱的配适
公开(公告)号：TW201343323A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102112532
申请日：2013-04-09
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12 , H01L21/302
CPC分类号： B24B49/12 , B24B37/013
摘要：一種控制研磨操作的方法包括以下步驟：在研磨期間使用原位光監控系統獲得一序列隨時間變化的所量測光譜。為來自該序列的每一所量測光譜配適光學模型。光學模型包括重複結構的尺寸，且配適包括以下步驟：使用重複結構的繞射效應計算輸出光譜，且光學模型的參數包括終點參數及重複結構的參數。配適產生該序列配適終點參數值，且根據該序列配適終點參數值決定研磨終點或對基板的壓力調整中的至少一者。
简体摘要：一种控制研磨操作的方法包括以下步骤：在研磨期间使用原位光监控系统获得一串行随时间变化的所量测光谱。为来自该串行的每一所量测光谱配适光学模型。光学模型包括重复结构的尺寸，且配适包括以下步骤：使用重复结构的绕射效应计算输出光谱，且光学模型的参数包括终点参数及重复结构的参数。配适产生该串行配适终点参数值，且根据该串行配适终点参数值决定研磨终点或对基板的压力调整中的至少一者。

5. 发明专利

TW201249599A 建立具有環境效應變異之參考光譜 CONSTRUCTION OF REFERENCE SPECTRA WITH VARIATIONS IN ENVIRONMENTAL EFFECTS 审中-公开
简体标题：创建具有环境效应变异之参考光谱 CONSTRUCTION OF REFERENCE SPECTRA WITH VARIATIONS IN ENVIRONMENTAL EFFECTS
公开(公告)号：TW201249599A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101113988
申请日：2012-04-19
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：大衛傑弗瑞杜魯
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B49/12 , B24B37/013 , B24B37/042 , G01B11/0683 , G01J3/28 , G01N21/59 , G01N21/9501 , G01N2021/8416 , G01N2021/8438
摘要：一種產生參考光譜庫的方法包括以下步驟：儲存至少一個參考光譜；儲存複數個不同透射曲線；及對於來自複數個不同透射曲線之至少兩個透射曲線，根據參考光譜及透射曲線計算修正之參考光譜以產生複數個修正之參考光譜。透射曲線表示藉由在基板表面之前的光學路徑中之元件變異所引入之光譜之失真。
简体摘要：一种产生参考光谱库的方法包括以下步骤：存储至少一个参考光谱；存储复数个不同透射曲线；及对于来自复数个不同透射曲线之至少两个透射曲线，根据参考光谱及透射曲线计算修正之参考光谱以产生复数个修正之参考光谱。透射曲线表示借由在基板表面之前的光学路径中之组件变异所引入之光谱之失真。

6. 发明专利

TW201220415A 用於終點偵測之二維光譜特徵追蹤 TRACKING SPECTRUM FEATURES IN TWO DIMENSIONS FOR ENDPOINT DETECTION 审中-公开
简体标题：用于终点侦测之二维光谱特征追踪 TRACKING SPECTRUM FEATURES IN TWO DIMENSIONS FOR ENDPOINT DETECTION
公开(公告)号：TW201220415A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：TW100123536
申请日：2011-07-04
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：大衛傑弗瑞杜魯 , 胡曉源 , 朱志澤 , 李哈利Q
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/042 , B24B49/12
摘要：茲揭示一種研磨方法,包含研磨基板,接收欲在研磨期間監視之選定光譜特徵的識別,在研磨基板的同時,量測從基板反射回的光的光譜序列,對於光譜序列中的每一光譜,決定選定光譜特徵的位置値與相關强度値,以產生座標序列,以及基於座標序列,決定研磨終點或對研磨速率的調整之至少一者。因為在研磨期間所移除的材料,光譜序列中的至少一些光譜有分異,且座標為位置値與相關强度値對。
简体摘要：兹揭示一种研磨方法,包含研磨基板,接收欲在研磨期间监视之选定光谱特征的识别,在研磨基板的同时,量测从基板反射回的光的光谱串行,对于光谱串行中的每一光谱,决定选定光谱特征的位置値与相关强度値,以产生座标串行,以及基于座标串行,决定研磨终点或对研磨速率的调整之至少一者。因为在研磨期间所移除的材料,光谱串行中的至少一些光谱有分异,且座标为位置値与相关强度値对。

7. 发明专利

TW201210742A 化學機械研磨中研磨速率校正的反饋 FEEDBACK FOR POLISHING RATE CORRECTION IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING 审中-公开
简体标题：化学机械研磨中研磨速率校正的反馈 FEEDBACK FOR POLISHING RATE CORRECTION IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
公开(公告)号：TW201210742A
公开(公告)日：2012-03-16
申请号：TW100116191
申请日：2011-05-09
申请人：應用材料股份有限公司
发明人：錢隽 , 蓋瑞森查爾斯C , 迪漢達潘尼席維庫瑪 , 大衛傑弗瑞杜魯 , 李哈利Q
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B49/04 , B24B49/12
摘要：研磨一具有複數個區域之基板並且測量該基板之光譜。針對各個區域，使第一線性函數擬合與參考光譜相關的一組指標值，並且該參考光譜是與該測量光譜最匹配者。根據該第一線性函數決定一參考區域到達目標指標值的預計時間，以及計算至少一個可調整區域的研磨參數調整，使得該可調整區域在該預計時間處比無此調整的情況下更接近該目標指標值。根據前一個基板所計算出的反饋誤差值計算該調整。第二線性函數擬合與參考光譜相關的一組指標值，且該參考光譜是與調整研磨參數後所測得之光譜最匹配者，並根據該第二線性函數計算出用於後續基板的反饋誤差值。
简体摘要：研磨一具有复数个区域之基板并且测量该基板之光谱。针对各个区域，使第一线性函数拟合与参考光谱相关的一组指针值，并且该参考光谱是与该测量光谱最匹配者。根据该第一线性函数决定一参考区域到达目标指针值的预计时间，以及计算至少一个可调整区域的研磨参数调整，使得该可调整区域在该预计时间处比无此调整的情况下更接近该目标指针值。根据前一个基板所计算出的反馈误差值计算该调整。第二线性函数拟合与参考光谱相关的一组指针值，且该参考光谱是与调整研磨参数后所测得之光谱最匹配者，并根据该第二线性函数计算出用于后续基板的反馈误差值。

9. 发明专利

TWI574787B 改變用於研磨控制的係數與函數有权
简体标题：改变用于研磨控制的系数与函数
公开(公告)号：TWI574787B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW101113982
申请日：2012-04-19
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE , 班維紐多明尼克J , BENVEGNU, DOMINIC J. , 胡曉源 , HU, XIAOYUAN
IPC分类号： B24B49/12 , B24B37/013
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/042 , G01N21/274 , G01N21/41 , H01L21/3212 , H01L22/12 , H01L22/26

10. 发明专利

TWI546154B 具繞射效應之光學模型至所量測光譜的配適有权
简体标题：具绕射效应之光学模型至所量测光谱的配适
公开(公告)号：TWI546154B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW102112532
申请日：2013-04-09
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：大衛傑弗瑞杜魯 , DAVID, JEFFREY DRUE
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12 , H01L21/302
CPC分类号： B24B49/12 , B24B37/013

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式