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1. 发明专利

TW201809593A 用於量測扁平工件的厚度的方法审中-公开
简体标题：用于量测扁平工件的厚度的方法
公开(公告)号：TW201809593A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106120364
申请日：2017-06-19
申请人：萊普瑪斯特沃斯特股份有限公司 , LAPMASTER WOLTERS GMBH
发明人：坎羅晶恩 , KANZOW, JOERN , 沃斯沙查 , WERTH, SASCHA
IPC分类号： G01B11/06 , G01B9/02
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/08 , B24B37/205 , B24B49/04 , B24B49/12 , G01B11/06 , H01L21/304 , H01L22/26
摘要：本發明係關於一種用於量測在一雙側處理機中所處理的扁平工件的厚度的方法，該方法包含以下步驟：在形成於該雙側處理機的一上部加工盤與一下部加工盤之間的一加工間隙中處理該等工件，同時該等加工盤以一材料移除方式相對於彼此旋轉，在對該等工件的該處理期間，藉助於配置於該上部加工盤及/或該下部加工盤上的至少一個光學厚度量測設備來以光學方式量測該工件厚度，其中該至少一個厚度量測設備藉由該上部加工盤及/或該下部加工盤中之至少一個通孔量測定位於該加工間隙中之該等工件的該厚度，將該至少一個厚度量測設備之量測結果供應至該雙側處理機的一控制設備，在達到該等工件之一先前所指定目標厚度之後，該控制設備即刻終止對該等工件之該處理操作。
简体摘要：本发明系关于一种用于量测在一双侧处理机中所处理的扁平工件的厚度的方法，该方法包含以下步骤：在形成于该双侧处理机的一上部加工盘与一下部加工盘之间的一加工间隙中处理该等工件，同时该等加工盘以一材料移除方式相对于彼此旋转，在对该等工件的该处理期间，借助于配置于该上部加工盘及/或该下部加工盘上的至少一个光学厚度量测设备来以光学方式量测该工件厚度，其中该至少一个厚度量测设备借由该上部加工盘及/或该下部加工盘中之至少一个通孔量测定位于该加工间隙中之该等工件的该厚度，将该至少一个厚度量测设备之量测结果供应至该双侧处理机的一控制设备，在达到该等工件之一先前所指定目标厚度之后，该控制设备即刻终止对该等工件之该处理操作。

2. 发明专利

TW201742706A 研磨墊及研磨方法审中-公开
简体标题：研磨垫及研磨方法
公开(公告)号：TW201742706A
公开(公告)日：2017-12-16
申请号：TW105118264
申请日：2016-06-08
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：簡毅 , JIAN, YI , 施文昌 , SHIH, WEN-CHANG , 白昆哲 , PAI, KUN-CHE , 陳勁弛 , CHEN, CHIN-CHIH
IPC分类号： B24B37/20 , B24B1/00
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/013 , B24B49/12
摘要：一種研磨墊包括研磨層以及偵測窗。偵測窗位於研磨層中。其中在溫度30℃時，偵測窗的模數大於研磨層的模數；以及在溫度50℃時，偵測窗的模數小於研磨層的模數。
简体摘要：一种研磨垫包括研磨层以及侦测窗。侦测窗位于研磨层中。其中在温度30℃时，侦测窗的模数大于研磨层的模数；以及在温度50℃时，侦测窗的模数小于研磨层的模数。

3. 发明专利

TW201729940A 在薄型拋光墊中的窗审中-公开
简体标题：在薄型抛光垫中的窗
公开(公告)号：TW201729940A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106103606
申请日：2017-02-03
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：胡永其 , HU, YONGQI , 納倫德爾納斯卡德薩拉拉瑪亞 , NARENDRNATH, KADTHALA RAMAYA , 泰瑞湯瑪士勞倫斯 , TERRY, THOMAS LAWRENCE
IPC分类号： B24B37/22 , B24B37/26
CPC分类号： B24B37/205
摘要：一種拋光墊，包括：拋光層堆疊，其具有拋光表面、底表面及從拋光表面至底表面之孔洞。拋光層堆疊包括具有拋光表面的拋光層。不透流體層鋪展於孔洞及拋光墊。以第一黏著材料形成之第一黏著層與拋光層之底表面接觸，且將拋光層之底表面固定至不透流體層。第一黏著層鋪展於孔洞及拋光墊。透光主體定位於孔洞中，且具有下表面，下表面與第一黏著層接觸且固定至第一黏著層，且下表面透過間隙與孔洞之側壁分隔開。以不同的第二材料形成之黏著密封劑設置於間隙中且橫向填充於間隙。
简体摘要：一种抛光垫，包括：抛光层堆栈，其具有抛光表面、底表面及从抛光表面至底表面之孔洞。抛光层堆栈包括具有抛光表面的抛光层。不透流体层铺展于孔洞及抛光垫。以第一黏着材料形成之第一黏着层与抛光层之底表面接触，且将抛光层之底表面固定至不透流体层。第一黏着层铺展于孔洞及抛光垫。透光主体定位于孔洞中，且具有下表面，下表面与第一黏着层接触且固定至第一黏着层，且下表面透过间隙与孔洞之侧壁分隔开。以不同的第二材料形成之黏着密封剂设置于间隙中且横向填充于间隙。

4. 发明专利

TW201729289A 研磨方法审中-公开
公开(公告)号：TW201729289A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105138057
申请日：2016-11-21
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小林洋一 , KOBAYASHI, YOICHI , 塩川陽一 , SHIOKAWA, YOICHI , 渡辺和英 , WATANABE, KATSUHIDE
IPC分类号： H01L21/3105 , H01L21/66 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67253 , B24B37/013 , B24B37/105 , B24B37/205 , B24B37/32 , B24B49/105 , B24B49/12 , H01L21/31053 , H01L21/67092 , H01L22/12 , H01L22/26
摘要：本發明提供一種儘管測定位置不同也能夠獲得穩定的膜厚的研磨方法。在本發明的方法中，使支承研磨墊(2)的研磨台(3)旋轉，將晶圓(W)的表面按壓於研磨墊(2)，在研磨台(3)最近的規定次數旋轉的期間內取得來自設置於研磨台(3)的膜厚傳感器(7)的複數個膜厚信號，根據複數個膜厚信號決定複數個測定膜厚，基於複數個測定膜厚決定在晶圓(W)的表面形成的凸部的最頂部的推定膜厚，基於凸部的最頂部的推定膜厚對晶圓(W)的研磨進行監視。
简体摘要：本发明提供一种尽管测定位置不同也能够获得稳定的膜厚的研磨方法。在本发明的方法中，使支承研磨垫(2)的研磨台(3)旋转，将晶圆(W)的表面按压于研磨垫(2)，在研磨台(3)最近的规定次数旋转的期间内取得来自设置于研磨台(3)的膜厚传感器(7)的复数个膜厚信号，根据复数个膜厚信号决定复数个测定膜厚，基于复数个测定膜厚决定在晶圆(W)的表面形成的凸部的最顶部的推定膜厚，基于凸部的最顶部的推定膜厚对晶圆(W)的研磨进行监视。

5. 发明专利

TWI565560B 使化學機械平坦化墊形成溝槽之方法有权
简体标题：使化学机械平坦化垫形成沟槽之方法
公开(公告)号：TWI565560B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：TW100133356
申请日：2011-09-16
申请人：音諾帕德股份有限公司 , INNOPAD, INC.
发明人：利菲瑞保羅 , LEFEVRE, PAUL , 許奧斯卡K , HSU, OSCAR K. , 威爾斯大衛亞當 , WELLS, DAVID ADAM , 奧迪伯約翰艾立克 , ALDEBORGH, JOHN ERIK , 金馬克C , JIN, MARC C. , 吳光偉 , WU, GUANGWEI , 馬修亞奴普 , MATHEW, ANOOP
IPC分类号： B24B37/04 , B24B53/00 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/26 , B24D18/00

6. 发明专利

TW201615343A 用於拋光半導體基板之軟性拋光墊及其製備方法审中-公开
简体标题：用于抛光半导体基板之软性抛光垫及其制备方法
公开(公告)号：TW201615343A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW105101581
申请日：2011-01-13
申请人：奈平科技股份有限公司 , NEXPLANAR CORPORATION
发明人：亞歷森威廉 , ALLISON, WILLIAM , 史考特黛安 , SCOTT, DIANE , 柯布理奇羅伯特 , KERPRICH, ROBERT , 黃平 , HUANG, PING , 法蘭索理查 , FRENTZEL, RICHARD
IPC分类号： B24B37/24 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/205 , B24B37/26 , B24D11/003 , B32B3/30 , B32B5/142 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/08 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2266/0278 , B32B2266/08 , B32B2307/40 , B32B2307/41 , B32B2307/412 , B32B2307/536 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C08G18/3206 , C08G18/7621
摘要：本發明揭示用於拋光半導體基板之軟性拋光墊。一軟性拋光墊包含一模塑均質拋光本體，該模塑均質拋光本體具有一熱固性、閉孔型聚胺基甲酸酯材料，該熱固性、閉孔型聚胺基甲酸酯材料具有大約在20蕭氏(Shore)D至45蕭氏D之範圍內之一硬度。
简体摘要：本发明揭示用于抛光半导体基板之软性抛光垫。一软性抛光垫包含一模塑均质抛光本体，该模塑均质抛光本体具有一热固性、闭孔型聚胺基甲酸酯材料，该热固性、闭孔型聚胺基甲酸酯材料具有大约在20萧氏(Shore)D至45萧氏D之范围内之一硬度。

7. 发明专利

TWI526277B 具有光安定透光區之拋光墊有权
简体标题：具有光安定透光区之抛光垫
公开(公告)号：TWI526277B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW102112728
申请日：2013-04-10
申请人：卡博特微電子公司 , CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：普拉薩艾巴奈許瓦 , PRASAD, ABANESHWAR
IPC分类号： B24B37/24
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/24

8. 发明专利

TWI524965B 具有窗口之薄研磨墊及鑄造程序有权
简体标题：具有窗口之薄研磨垫及铸造进程
公开(公告)号：TWI524965B
公开(公告)日：2016-03-11
申请号：TW097120628
申请日：2008-06-03
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：班維紐多明尼克J , BENVEGNU, DOMINIC J. , 章及明 , ZHANG, JIMIN , 歐斯特海德湯瑪士H , OSTERHELD, THOMAS H. , 史威克柏格斯勞A , SWEDEK, BOGUSLAW A.
IPC分类号： B24B37/013 , B24B37/20
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/013

9. 发明专利

TWI504479B 具有離散突出物於其上之均質體的拋光墊有权
简体标题：具有离散突出物于其上之均质体的抛光垫
公开(公告)号：TWI504479B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW101118247
申请日：2012-05-22
申请人：奈平科技股份有限公司 , NEXPLANAR CORPORATION
发明人：巴傑拉吉伏 , BAJAJ, RAJEEV , 黃平 , HUANG, PING , 柯布理奇羅伯特 , KERPRICH, ROBERT , 亞歷森威廉C , ALLISON, WILLIAM C. , 法蘭索理查 , FRENTZEL, RICHARD , 史考特黛安 , SCOTT, DIANE
IPC分类号： B24B37/24 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/205 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D18/0009 , B29C39/123 , B29K2075/00 , B29L2009/00 , B29L2031/736

10. 发明专利

TW201538274A 具有離散突出物於其上之均質體的拋光墊审中-公开
简体标题：具有离散突出物于其上之均质体的抛光垫
公开(公告)号：TW201538274A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104123294
申请日：2012-05-22
申请人：奈平科技股份有限公司 , NEXPLANAR CORPORATION
发明人：巴傑拉吉伏 , BAJAJ, RAJEEV , 黃平 , HUANG, PING , 柯布理奇羅伯特 , KERPRICH, ROBERT , 亞歷森威廉C , ALLISON, WILLIAM C. , 法蘭索理查 , FRENTZEL, RICHARD , 史考特黛安 , SCOTT, DIANE
IPC分类号： B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/205 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D18/0009 , B29C39/123 , B29K2075/00 , B29L2009/00 , B29L2031/736
摘要：描述具有離散突出物於其上之均質體的拋光墊。在一項實例中，用於拋光基板之拋光墊包括具有拋光面及背面之均質體。均質體由具有第一硬度之材料構成。複數個離散突出物安置於均質體之拋光面上且與均質體之拋光面共價鍵結。複數個離散突出物由具有不同於第一硬度之第二硬度的材料構成。亦描述製造具有離散突出物於其上之均質體的拋光墊之方法。
简体摘要：描述具有离散突出物于其上之均质体的抛光垫。在一项实例中，用于抛光基板之抛光垫包括具有抛光面及背面之均质体。均质体由具有第一硬度之材料构成。复数个离散突出物安置于均质体之抛光面上且与均质体之抛光面共价键结。复数个离散突出物由具有不同于第一硬度之第二硬度的材料构成。亦描述制造具有离散突出物于其上之均质体的抛光垫之方法。

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