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1. 发明专利

TW200627567A 定位裝置及定位方法 APPARATUS AND METHOD FOR POSITIONING 失效
简体标题：定位设备及定位方法 APPARATUS AND METHOD FOR POSITIONING
公开(公告)号：TW200627567A
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW094107977
申请日：2005-03-16
申请人：三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：湯澤隆 YUZAWA, TAKASHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G05B19/404 , B23Q17/2485 , G05B19/27 , G05B2219/37125 , G05B2219/43115
摘要：本發明乃提供一種定位裝置，係具備：移動機構(2)，使定位對象物(21)及長度測量機構(8)相對移動，該長度測量機構(8)係以非接觸的方式測定與該定位對象物(21)的距離，並僅於距離任意的檢測位置之預定範圍的長度測量區中，當檢測出定位對象物(21)時，即輸出檢測信號；軸控制機構，當藉由該移動機構(2)而使上述定位對象物(21)及長度測量機構(8)相對移動時，進行檢測來自上述長度測量機構(8)的檢測信號，藉此停止上述移動機構(2)，而自動修正上述停止位置與任意檢測位置的過調量；及定位控制機構(11)，儲存由上述控制機構進行自動修正後的座標值，並根據此基準座標值而進行定位。
简体摘要：本发明乃提供一种定位设备，系具备：移动机构(2)，使定位对象物(21)及长度测量机构(8)相对移动，该长度测量机构(8)系以非接触的方式测定与该定位对象物(21)的距离，并仅于距离任意的检测位置之预定范围的长度测量区中，当检测出定位对象物(21)时，即输出检测信号；轴控制机构，当借由该移动机构(2)而使上述定位对象物(21)及长度测量机构(8)相对移动时，进行检测来自上述长度测量机构(8)的检测信号，借此停止上述移动机构(2)，而自动修正上述停止位置与任意检测位置的过调量；及定位控制机构(11)，存储由上述控制机构进行自动修正后的座标值，并根据此基准座标值而进行定位。

2. 发明专利

TWI258827B 定位裝置及定位方法 APPARATUS AND METHOD FOR POSITIONING 失效
简体标题：定位设备及定位方法 APPARATUS AND METHOD FOR POSITIONING
公开(公告)号：TWI258827B
公开(公告)日：2006-07-21
申请号：TW094107977
申请日：2005-03-16
申请人：三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人：湯澤隆 YUZAWA, TAKASHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G05B19/404 , B23Q17/2485 , G05B19/27 , G05B2219/37125 , G05B2219/43115
摘要：本發明乃提供一種定位裝置，係具備：移動機構(2)，使定位對象物(21)及長度測量機構(8)相對移動，該長度測量機構(8)係以非接觸的方式測定與該定位對象物(21)的距離，並僅於距離任意的檢測位置之預定範圍的長度測量區中，當檢測出定位對象物(21)時，即輸出檢測信號；軸控制機構，當藉由該移動機構(2)而使上述定位對象物(21)及長度測量機構(8)相對移動時，進行檢測來自上述長度測量機構(8)的檢測信號，藉此停止上述移動機構(2)，而自動修正上述停止位置與任意檢測位置的過調量；及定位控制機構(11)，儲存由上述控制機構進行自動修正後的座標值，並根據此基準座標值而進行定位。
简体摘要：本发明乃提供一种定位设备，系具备：移动机构(2)，使定位对象物(21)及长度测量机构(8)相对移动，该长度测量机构(8)系以非接触的方式测定与该定位对象物(21)的距离，并仅于距离任意的检测位置之预定范围的长度测量区中，当检测出定位对象物(21)时，即输出检测信号；轴控制机构，当借由该移动机构(2)而使上述定位对象物(21)及长度测量机构(8)相对移动时，进行检测来自上述长度测量机构(8)的检测信号，借此停止上述移动机构(2)，而自动修正上述停止位置与任意检测位置的过调量；及定位控制机构(11)，存储由上述控制机构进行自动修正后的座标值，并根据此基准座标值而进行定位。

3. 发明专利

TW343358B 製程中檢驗工作件之方法和裝置失效
简体标题：制程中检验工作件之方法和设备
公开(公告)号：TW343358B
公开(公告)日：1998-10-21
申请号：TW086109935
申请日：1997-07-15
申请人：史必發艾比克公司
发明人：艾倫 , 霍勒費爾 , 巴泰斯 , 林衛倫
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/0053 , B24B37/04 , B24B49/04 , B24B49/12 , G05B19/401 , G05B19/402 , G05B2219/23231 , G05B2219/36372 , G05B2219/37002 , G05B2219/37117 , G05B2219/37125 , G05B2219/37266 , G05B2219/37283 , G05B2219/37286 , G05B2219/37573 , G05B2219/45232
摘要：用於化學機械磨平(CMP)系統之裝置，包含光源，發生詢問信號，並將詢問信號導向拋光墊，其構造在"於CMP製程中處理工作件。因應詢問信號產生的反射信號，由檢波器所接收，而反射信號的光學特性即經處理和分析，以確定在拋光墊的面積內、是否有異物存在。裝置可採用另類光源和處理技術，以便聯合具有不同物理特性的各種拋光墊有利操作。
简体摘要：用于化学机械磨平(CMP)系统之设备，包含光源，发生询问信号，并将询问信号导向抛光垫，其构造在"于CMP制程中处理工作件。因应询问信号产生的反射信号，由检波器所接收，而反射信号的光学特性即经处理和分析，以确定在抛光垫的面积内、是否有异物存在。设备可采用另类光源和处理技术，以便联合具有不同物理特性的各种抛光垫有利操作。

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