专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201805387A 片型接著劑及使用其之接著方法审中-公开
简体标题：片型接着剂及使用其之接着方法
公开(公告)号：TW201805387A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106117260
申请日：2017-05-24
申请人：三鍵有限公司 , THREE BOND CO., LTD.
发明人：木村浩 , KIMURA, HIROSHI , 荒井佳英 , ARAI, YOSHIHIDE
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C09J7/0242 , C08K5/13 , C08K5/17 , C09J5/04 , C09J7/25 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/61 , C09J2463/006 , C09J2475/006
摘要：以往在低溫(20~90℃)下進行接著且可成為兼具有軟質性與高的接著強度之片型接著劑實有困難。本發明提供一種片型接著劑，其係將彈性體作為基材層使用且將反應層進行噴霧、塗佈等的情況下形成偽多層體時，可在低溫(20~90℃)下進行接著，即使為薄膜之軟質片亦可作成呈現高接著性之片型接著劑。本發明之解決手段係提供一種片型接著劑，其係由基材層與反應層所構成之片型接著劑，上述基材層係包含下述(A)成分及(B)成分，上述反應層係由包含下述(C)成分0.01質量%以上(包含0.01質量%)45質量%以下(包含45質量%)之液劑所形成。 (A)成分：胺甲酸乙酯彈性體 (B)成分：環氧樹脂 (C)成分：胺化合物及/或酚化合物
简体摘要：以往在低温(20~90℃)下进行接着且可成为兼具有软质性与高的接着强度之片型接着剂实有困难。本发明提供一种片型接着剂，其系将弹性体作为基材层使用且将反应层进行喷雾、涂布等的情况下形成伪多层体时，可在低温(20~90℃)下进行接着，即使为薄膜之软质片亦可作成呈现高接着性之片型接着剂。本发明之解决手段系提供一种片型接着剂，其系由基材层与反应层所构成之片型接着剂，上述基材层系包含下述(A)成分及(B)成分，上述反应层系由包含下述(C)成分0.01质量%以上(包含0.01质量%)45质量%以下(包含45质量%)之液剂所形成。 (A)成分：胺甲酸乙酯弹性体 (B)成分：环氧树脂 (C)成分：胺化合物及/或酚化合物

3. 发明专利

TW201609401A 積層光學薄膜之製造方法审中-公开
简体标题：积层光学薄膜之制造方法
公开(公告)号：TW201609401A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104122902
申请日：2015-07-15
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：齊藤武士 , SAITO, TAKESHI , 山崎達也 , YAMASAKI, TATSUYA , 池田哲朗 , IKEDA, TETSUROU
IPC分类号： B32B37/12 , C09J5/00 , C09J5/04 , C09J4/02 , C09J11/06 , B32B27/00 , B32B7/12 , G02B5/30
CPC分类号： B29C65/48 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/00 , C09J4/00 , C09J5/04 , G02B5/30
摘要：本發明之積層光學薄膜之製造方法，該積層光學薄膜係透過藉使活性能量線硬化型接著劑組成物硬化所形成的接著劑層，至少積層有第1光學薄膜及第2光學薄膜者；並且，使用之活性能量線硬化型接著劑組成物含有至少2種以上不同活性能量線硬化型接著劑組成物，包含第1活性能量線硬化型接著劑組成物及第2活性能量線硬化型接著劑組成物。此外，實施塗敷步驟，係於第1光學薄膜之貼合面塗敷第1活性能量線硬化型接著劑組成物，又於第2光學薄膜之貼合面塗敷第2活性能量線硬化型接著劑組成物。
简体摘要：本发明之积层光学薄膜之制造方法，该积层光学薄膜系透过藉使活性能量线硬化型接着剂组成物硬化所形成的接着剂层，至少积层有第1光学薄膜及第2光学薄膜者；并且，使用之活性能量线硬化型接着剂组成物含有至少2种以上不同活性能量线硬化型接着剂组成物，包含第1活性能量线硬化型接着剂组成物及第2活性能量线硬化型接着剂组成物。此外，实施涂敷步骤，系于第1光学薄膜之贴合面涂敷第1活性能量线硬化型接着剂组成物，又于第2光学薄膜之贴合面涂敷第2活性能量线硬化型接着剂组成物。

4. 发明专利

TW200832397A 貼合方法及貼合裝置审中-公开
简体标题：贴合方法及贴合设备
公开(公告)号：TW200832397A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096136379
申请日：2007-09-28
申请人：芝浦機械電子裝置股份有限公司 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
发明人：成田悠 NARITA, HARUKA
IPC分类号： G11B
CPC分类号： C09J5/04 , B29C65/1406 , B29C65/1412 , B29C65/1432 , B29C65/1435 , B29C65/1448 , B29C65/1483 , B29C65/16 , B29C65/4845 , B29C65/521 , B29C65/7882 , B29C66/001 , B29C66/00141 , B29C66/1122 , B29C66/342 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/82661 , B29C66/8322 , B29C66/9161 , B29C66/91645 , B29C66/954 , B29C2035/0822 , B29C2035/0827 , B29K2069/00 , B29L2017/005 , C09J2205/31 , G11B7/265 , G11B7/266
摘要：本發明是在於提供一種可一面確保塗佈時的接著層的均一性,一面抑止製造中的接著層的變動,且可減低氣泡之貼合方法及貼合裝置。具有:第1旋轉塗佈裝置1,其係於第1基板P1的一方的面塗佈接著劑B1;第2旋轉塗佈裝置2,其係於第2基板P2的一方的面塗佈比第1基板的接著劑B1更薄的接著劑B2;前照射部4,其係使第1基板P1的接著劑B1暫時硬化;貼合部5,其係貼合第1基板P1之塗佈接著劑B1的面與第2基板P2之塗佈接著劑B2的面;及後照射部6,其係使第1基板P1與第2基板P2之間的接著劑B1,B2硬化。
简体摘要：本发明是在于提供一种可一面确保涂布时的接着层的均一性,一面抑止制造中的接着层的变动,且可减低气泡之贴合方法及贴合设备。具有:第1旋转涂布设备1,其系于第1基板P1的一方的面涂布接着剂B1;第2旋转涂布设备2,其系于第2基板P2的一方的面涂布比第1基板的接着剂B1更薄的接着剂B2;前照射部4,其系使第1基板P1的接着剂B1暂时硬化;贴合部5,其系贴合第1基板P1之涂布接着剂B1的面与第2基板P2之涂布接着剂B2的面;及后照射部6,其系使第1基板P1与第2基板P2之间的接着剂B1,B2硬化。

6. 发明专利

TW201636204A 積層體、臨時接著用組成物及臨時接著膜审中-公开
简体标题：积层体、临时接着用组成物及临时接着膜
公开(公告)号：TW201636204A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105108404
申请日：2016-03-18
申请人：富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
发明人：加持義貴 , KAMOCHI, YOSHITAKA , 岩井悠 , IWAI, YU , 沢野充 , SAWANO, MITSURU , 小山一郎 , KOYAMA, ICHIRO , 中村敦 , NAKAMURA, ATSUSHI
IPC分类号： B32B7/12 , B32B7/06 , C09J7/00 , H01L21/683
CPC分类号： C09J7/00 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/0012 , B32B2307/54 , C09J5/04 , C09J201/00 , C09J2205/30 , H01L21/6836 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
摘要：本發明提供一種即便將晶圓製成薄型，亦可難以產生翹曲的積層體、臨時接著用組成物及臨時接著膜。一種積層體，其依序相互鄰接而具有第1基材、臨時接著膜、以及第2基材，臨時接著膜於25℃時的依據JIS K 7161：1994的拉伸彈性係數E為25 MPa～2000 MPa，於25℃的溫度下固定積層體的第1基材及第2基材的任一者，自另一基材的端部與臨時接著膜的界面，以50 mm/min的速度將另一基材的端部向相對於另一基材的基材面為垂直的方向拉起，藉此可剝離，且使用測力計對拉起時所施加的力進行測定時的力為0.33 N/mm以下。
简体摘要：本发明提供一种即便将晶圆制成薄型，亦可难以产生翘曲的积层体、临时接着用组成物及临时接着膜。一种积层体，其依序相互邻接而具有第1基材、临时接着膜、以及第2基材，临时接着膜于25℃时的依据JIS K 7161：1994的拉伸弹性系数E为25 MPa～2000 MPa，于25℃的温度下固定积层体的第1基材及第2基材的任一者，自另一基材的端部与临时接着膜的界面，以50 mm/min的速度将另一基材的端部向相对于另一基材的基材面为垂直的方向拉起，借此可剥离，且使用测力计对拉起时所施加的力进行测定时的力为0.33 N/mm以下。

7. 发明专利

TW201610054A 晶圓加工用臨時接著材料、晶圓加工體及使用此等之薄型晶圓之製造方法审中-公开
简体标题：晶圆加工用临时接着材料、晶圆加工体及使用此等之薄型晶圆之制造方法
公开(公告)号：TW201610054A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104118597
申请日：2015-06-09
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：安田浩之 , YASUDA, HIROYUKI , 菅生道博 , SUGO, MICHIHIRO
IPC分类号： C09J153/00 , C09J183/14 , H01L21/304 , H01L21/683
CPC分类号： C09J183/14 , C08G77/442 , C09J5/04 , C09J5/06 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J125/08 , C09J153/005 , C09J153/025 , C09J183/10 , C09J2201/134 , C09J2203/326 , C09J2425/00 , C09J2453/003 , C09J2483/00 , H01L21/187 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y02P20/582 , Y10T428/2848 , Y10T428/287 , Y10T428/2874 , Y10T428/2878
摘要：提供具有電路之晶圓與支持基板之臨時接著容易，且對TSV形成步驟、晶圓背面配線步驟之步驟適合性高，進而剝離亦容易，可提高薄型晶圓之生產性的晶圓加工用臨時接著材料、晶圓加工體及使用此等之薄型晶圓之製造方法。一種晶圓加工用臨時接著材料，其係用以將表面具有電路，且欲加工背面之晶圓與支持基板暫時接著之晶圓加工用臨時接著材料，其係具備能夠以可剝離的方式接著於晶圓之表面的由熱可塑性聚矽氧改質苯乙烯系彈性體層(A)所構成之第一臨時接著層、與層合於第一臨時接著層，能夠以可剝離的方式接著於支持基板的由熱硬化性聚合物層(B)所構成之第二臨時接著層者。
简体摘要：提供具有电路之晶圆与支持基板之临时接着容易，且对TSV形成步骤、晶圆背面配线步骤之步骤适合性高，进而剥离亦容易，可提高薄型晶圆之生产性的晶圆加工用临时接着材料、晶圆加工体及使用此等之薄型晶圆之制造方法。一种晶圆加工用临时接着材料，其系用以将表面具有电路，且欲加工背面之晶圆与支持基板暂时接着之晶圆加工用临时接着材料，其系具备能够以可剥离的方式接着于晶圆之表面的由热可塑性聚硅氧改质苯乙烯系弹性体层(A)所构成之第一临时接着层、与层合于第一临时接着层，能够以可剥离的方式接着于支持基板的由热硬化性聚合物层(B)所构成之第二临时接着层者。

8. 发明专利

TW201510150A 薄膜形式之反應性二組分黏著系統审中-公开
简体标题：薄膜形式之反应性二组分黏着系统
公开(公告)号：TW201510150A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103120690
申请日：2014-06-16
申请人：特薩股份有限公司 , TESA SE
发明人：修曼烏維 , SCHUEMANN, UWE , 多爾斯席羅 , DOLLASE, THILO , 瑞特斯溫 , REITER, SVEN , 史密茲史塔珮拉丹尼爾 , SCHMITZ-STAPELA, DANIEL
IPC分类号： C09J175/04 , C09J4/00 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09J5/00 , C09J7/00 , B32B27/18 , B32B27/40 , B32B7/02 , B32B7/12 , B29C65/50
CPC分类号： C09J7/00 , C08K5/0025 , C08K5/14 , C08K5/17 , C08K5/56 , C08L75/04 , C09J4/06 , C09J5/00 , C09J5/04 , C09J7/10 , C09J7/385 , C09J133/06 , C09J151/08 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2451/00 , C08F2220/301 , C08F2222/1013
摘要：本發明係關於一種反應性黏著劑膜，其包括(a)聚合物成膜劑基質、(b)至少一種反應性單體或反應性樹脂，及(c)選自起始劑(特別是自由基起始劑)或活化劑之試劑；還關於一種薄膜形式之反應性二組分黏著系統，其係用於黏合各種材料，像例如：金屬、木材、玻璃及/或塑膠。
简体摘要：本发明系关于一种反应性黏着剂膜，其包括(a)聚合物成膜剂基质、(b)至少一种反应性单体或反应性树脂，及(c)选自起始剂(特别是自由基起始剂)或活化剂之试剂；还关于一种薄膜形式之反应性二组分黏着系统，其系用于黏合各种材料，像例如：金属、木材、玻璃及/或塑胶。

9. 发明专利

TWI384476B 貼合方法及貼合裝置失效
简体标题：贴合方法及贴合设备
公开(公告)号：TWI384476B
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW096136372
申请日：2007-09-28
申请人：芝浦機械電子裝置股份有限公司 , SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
发明人：成田悠 , NARITA, HARUKA
IPC分类号： G11B7/24
CPC分类号： C09J5/04 , B29C65/1406 , B29C65/1412 , B29C65/1432 , B29C65/1435 , B29C65/1448 , B29C65/1483 , B29C65/16 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/521 , B29C65/7882 , B29C66/001 , B29C66/00141 , B29C66/1122 , B29C66/342 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/82661 , B29C66/8322 , B29C66/9161 , B29C66/91645 , B29C66/954 , B29C2035/0822 , B29C2035/0827 , B29L2017/005 , C09J2205/31 , G11B7/265 , G11B7/266 , B29K2069/00

10. 发明专利

TW200836186A 貼合方法及貼合裝置失效
简体标题：贴合方法及贴合设备
公开(公告)号：TW200836186A
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW096136372
申请日：2007-09-28
申请人：芝浦機械電子裝置股份有限公司 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
发明人：成田悠 NARITA, HARUKA
IPC分类号： G11B
CPC分类号： C09J5/04 , B29C65/1406 , B29C65/1412 , B29C65/1432 , B29C65/1435 , B29C65/1448 , B29C65/1483 , B29C65/16 , B29C65/4835 , B29C65/4845 , B29C65/521 , B29C65/7882 , B29C66/001 , B29C66/00141 , B29C66/1122 , B29C66/342 , B29C66/452 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/82661 , B29C66/8322 , B29C66/9161 , B29C66/91645 , B29C66/954 , B29C2035/0822 , B29C2035/0827 , B29L2017/005 , C09J2205/31 , G11B7/265 , G11B7/266 , B29K2069/00
摘要：本發明是在於提供一種可一面確保塗佈時的接著層的均一性,一面抑止製造中的接著層的變動之貼合方法及貼合裝置。具有:第1旋轉塗佈裝置1,其係於第1基板P1的一方的面塗佈接著劑B1;第2旋轉塗佈裝置2,其係於第2基板P2的一方的面塗佈比第1基板的接著劑B1更厚的接著劑B2;前照射部4,其係使第2基板P2的接著劑B2暫時硬化;貼合部5,其係貼合第1基板P1之塗佈接著劑B1的面與第2基板P2之塗佈接著劑B2的面;及後照射部6,其係使第1基板P1與第2基板P2之間的接著劑B1,B2硬化。
简体摘要：本发明是在于提供一种可一面确保涂布时的接着层的均一性,一面抑止制造中的接着层的变动之贴合方法及贴合设备。具有:第1旋转涂布设备1,其系于第1基板P1的一方的面涂布接着剂B1;第2旋转涂布设备2,其系于第2基板P2的一方的面涂布比第1基板的接着剂B1更厚的接着剂B2;前照射部4,其系使第2基板P2的接着剂B2暂时硬化;贴合部5,其系贴合第1基板P1之涂布接着剂B1的面与第2基板P2之涂布接着剂B2的面;及后照射部6,其系使第1基板P1与第2基板P2之间的接着剂B1,B2硬化。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式