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1. 发明专利

TW201406915A 片型接著劑及使用其之有機ＥＬ面板审中-公开
简体标题：片型接着剂及使用其之有机ＥＬ皮肤
公开(公告)号：TW201406915A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102123549
申请日：2013-07-01
申请人：三鍵有限公司 , THREE BOND CO., LTD.
发明人：北澤宏政 , KITAZAWA, HIROMASA , 荒井佳英 , ARAI, YOSHIHIDE
IPC分类号： C09J7/02 , C09J163/00 , C09J171/12 , H01L51/50
CPC分类号： C09J7/00 , C08G2650/56 , C09D163/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , G09F9/30 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/56 , C08L71/08 , C08L71/00
摘要：以往之片型接著劑係與被黏體的密接性低，而且與被黏體接著時必須在100℃以上(包含100℃)之高溫中加熱，如被黏體為隨高溫而劣化之電子零件時，將對被黏體大為損傷，且經B步驟化之片型接著劑在加熱時難以呈現流動性，因此被黏體有凹凸時即會殘留氣泡。為了解決上述問題，本發明提供一種有機EL面板用之加熱硬化型片型接著劑，其係包含(A)至(C)成分，且在25℃中，包含(A)至(C)成分之組成物的表面具有黏性，(A)成分：係環氧當量為7000至20000g/eq，並與(B)成分具有相溶性之製膜成分、(B)成分：係環氧當量為150至5000g/eq，並包含25℃中之固形環氧樹脂為(B)成分整體之0至20重量%之比例的環氧樹脂成分：係經膠囊化之環氧基加成物型潛在性硬化劑。
简体摘要：以往之片型接着剂系与被黏体的密接性低，而且与被黏体接着时必须在100℃以上(包含100℃)之高温中加热，如被黏体为随高温而劣化之电子零件时，将对被黏体大为损伤，且经B步骤化之片型接着剂在加热时难以呈现流动性，因此被黏体有凹凸时即会残留气泡。为了解决上述问题，本发明提供一种有机EL皮肤用之加热硬化型片型接着剂，其系包含(A)至(C)成分，且在25℃中，包含(A)至(C)成分之组成物的表面具有黏性，(A)成分：系环氧当量为7000至20000g/eq，并与(B)成分具有相溶性之制膜成分、(B)成分：系环氧当量为150至5000g/eq，并包含25℃中之固形环氧树脂为(B)成分整体之0至20重量%之比例的环氧树脂成分：系经胶囊化之环氧基加成物型潜在性硬化剂。

2. 发明专利

TW201805387A 片型接著劑及使用其之接著方法审中-公开
简体标题：片型接着剂及使用其之接着方法
公开(公告)号：TW201805387A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106117260
申请日：2017-05-24
申请人：三鍵有限公司 , THREE BOND CO., LTD.
发明人：木村浩 , KIMURA, HIROSHI , 荒井佳英 , ARAI, YOSHIHIDE
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C09J7/0242 , C08K5/13 , C08K5/17 , C09J5/04 , C09J7/25 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J2201/61 , C09J2463/006 , C09J2475/006
摘要：以往在低溫(20~90℃)下進行接著且可成為兼具有軟質性與高的接著強度之片型接著劑實有困難。本發明提供一種片型接著劑，其係將彈性體作為基材層使用且將反應層進行噴霧、塗佈等的情況下形成偽多層體時，可在低溫(20~90℃)下進行接著，即使為薄膜之軟質片亦可作成呈現高接著性之片型接著劑。本發明之解決手段係提供一種片型接著劑，其係由基材層與反應層所構成之片型接著劑，上述基材層係包含下述(A)成分及(B)成分，上述反應層係由包含下述(C)成分0.01質量%以上(包含0.01質量%)45質量%以下(包含45質量%)之液劑所形成。 (A)成分：胺甲酸乙酯彈性體 (B)成分：環氧樹脂 (C)成分：胺化合物及/或酚化合物
简体摘要：以往在低温(20~90℃)下进行接着且可成为兼具有软质性与高的接着强度之片型接着剂实有困难。本发明提供一种片型接着剂，其系将弹性体作为基材层使用且将反应层进行喷雾、涂布等的情况下形成伪多层体时，可在低温(20~90℃)下进行接着，即使为薄膜之软质片亦可作成呈现高接着性之片型接着剂。本发明之解决手段系提供一种片型接着剂，其系由基材层与反应层所构成之片型接着剂，上述基材层系包含下述(A)成分及(B)成分，上述反应层系由包含下述(C)成分0.01质量%以上(包含0.01质量%)45质量%以下(包含45质量%)之液剂所形成。 (A)成分：胺甲酸乙酯弹性体 (B)成分：环氧树脂 (C)成分：胺化合物及/或酚化合物

3. 发明专利

TW201336959A 光學用光硬化性片型接著劑組成物审中-公开
简体标题：光学用光硬化性片型接着剂组成物
公开(公告)号：TW201336959A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW102104925
申请日：2013-02-07
申请人：三鍵有限公司 , THREE BOND CO., LTD.
发明人：古賀敬朗 , KOGA, YOSHIAKI , 荒井佳英 , ARAI, YOSHIHIDE , 根本崇 , NEMOTO, TAKASHI
IPC分类号： C09J7/00 , C09J175/14 , C09J171/12 , C09J133/08 , G02F1/1333
CPC分类号： C09J7/00 , C08F290/06 , C08F299/06 , C08F2220/285 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G65/3322 , C08L71/02 , C08L75/16 , C09J7/10 , C09J11/06 , C09J109/00 , C09J153/00 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J175/16 , C09J187/005 , C09J2433/00 , C09J2471/00 , C09J2475/00 , Y10T428/31551 , C08G18/44
摘要：本發明之目的係提供一種光學用光硬化性片型接著劑組成物，係在蓋玻片與觸控板或觸控板與顯示模組等之接著中使用，即使在高溫高壓下亦具有高的外觀信賴性以及保存安定性者。本發明之光學用光硬化型片狀接著劑，係包含下述(A)至(D)成分者：(A)重量平均分子量20,000至100,000之聚胺酯(甲基)丙烯酸酯低聚物100質量份、(B)玻璃轉移溫度50至120℃之苯氧樹脂3至70質量份、(C)光聚合起始劑0.1至10質量份、以及(D)1分子中具有8至30個具醚鍵之重複塊數且1分子中含有1以上(包含1)之(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸酯單體1至50質量份。
简体摘要：本发明之目的系提供一种光学用光硬化性片型接着剂组成物，系在盖玻片与触摸板或触摸板与显示模块等之接着中使用，即使在高温高压下亦具有高的外观信赖性以及保存安定性者。本发明之光学用光硬化型片状接着剂，系包含下述(A)至(D)成分者：(A)重量平均分子量20,000至100,000之聚胺酯(甲基)丙烯酸酯低聚物100质量份、(B)玻璃转移温度50至120℃之苯氧树脂3至70质量份、(C)光聚合起始剂0.1至10质量份、以及(D)1分子中具有8至30个具醚键之重复块数且1分子中含有1以上(包含1)之(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯单体1至50质量份。

4. 发明专利

TWI387071B 用於密封有機ＥＬ元件之熱硬化型組合物有权
简体标题：用于密封有机ＥＬ组件之热硬化型组合物
公开(公告)号：TWI387071B
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：TW095124709
申请日：2006-07-06
申请人：三鍵股份有限公司 , THREE BOND CO., LTD.
发明人：荒井佳英 , ARAI, YOSHIHIDE , 堀江賢一 , HORIE, KENICHI
IPC分类号： H01L23/29 , H01L51/50 , C08L63/00
CPC分类号： C08G59/226 , C08G59/5073 , H01L51/5246 , H05B33/04

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