专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI633972B 硏磨裝置有权
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TWI633972B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW104134404
申请日：2015-10-20
申请人：日商信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 日商不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：上野淳一 , UENO, JUNICHI , 佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 石井薰 , ISHII, KAORU , 岸田敬實 , KISHIDA, HIROMI , 金井洋介 , KANAI, YOSUKE , 中西勇矢 , NAKANISHI, YUYA
IPC分类号： B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304

2. 发明专利

TW201627103A 硏磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201627103A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104134404
申请日：2015-10-20
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：上野淳一 , UENO, JUNICHI , 佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 石井薰 , ISHII, KAORU , 岸田敬實 , KISHIDA, HIROMI , 金井洋介 , KANAI, YOSUKE , 中西勇矢 , NAKANISHI, YUYA
IPC分类号： B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/0053 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種研磨裝置，其具備：複數個研磨頭，其用以保持晶圓；可旋轉的平台，其貼附有用以研磨前述晶圓之研磨布；平台驅動機構，其使該平台旋轉；及，複數個晶圓檢測感測器，其在研磨中檢測前述晶圓從前述研磨頭露出的情況；該研磨裝置的特徵在於：前述晶圓檢測感測器，關於各個前述研磨頭，被設置在前述平台的旋轉方向的下游側且在前述研磨頭的外周部的周邊的上方。藉此，提供一種研磨裝置，能夠在研磨中更早(更快)檢測前述晶圓從前述研磨頭露出的情況，以防止晶圓的破損。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备，其具备：复数个研磨头，其用以保持晶圆；可旋转的平台，其贴附有用以研磨前述晶圆之研磨布；平台驱动机构，其使该平台旋转；及，复数个晶圆检测传感器，其在研磨中检测前述晶圆从前述研磨头露出的情况；该研磨设备的特征在于：前述晶圆检测传感器，关于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。借此，提供一种研磨设备，能够在研磨中更早(更快)检测前述晶圆从前述研磨头露出的情况，以防止晶圆的破损。

3. 发明专利

TWI607501B 硏磨裝置及晶圓的硏磨方法有权
简体标题：研磨设备及晶圆的研磨方法
公开(公告)号：TWI607501B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW104134405
申请日：2015-10-20
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 上野淳一 , UENO, JUNICHI , 石井薰 , ISHII, KAORU , 岸田敬實 , KISHIDA, HIROMI , 中西勇矢 , NAKANISHI, YUYA , 依田遼介 , YODA, RYOSUKE , 金井洋介 , KANAI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/304 , B24B53/02
CPC分类号： B24B37/345 , B24B27/0023 , B24B37/04 , B24B37/107 , B24B53/017 , H01L21/304

4. 发明专利

TW201630687A 硏磨裝置及晶圓的硏磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及晶圆的研磨方法
公开(公告)号：TW201630687A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104134405
申请日：2015-10-20
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 上野淳一 , UENO, JUNICHI , 石井薰 , ISHII, KAORU , 岸田敬實 , KISHIDA, HIROMI , 中西勇矢 , NAKANISHI, YUYA , 依田遼介 , YODA, RYOSUKE , 金井洋介 , KANAI, YOSUKE
IPC分类号： B24B29/02 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/345 , B24B27/0023 , B24B37/04 , B24B37/107 , B24B53/017 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種研磨裝置，其是分度方式的研磨裝置，該研磨裝置具備：研磨頭，其用以保持晶圓；複數個平台，其貼附有用以研磨前述晶圓之研磨布；及，裝載和卸載台，其用以將前述晶圓安裝至前述研磨頭上、或從前述研磨頭剝離；並且，藉由使前述研磨頭迴轉移動，來切換在前述研磨頭上所保持的用於研磨前述晶圓之前述平台，並進行前述晶圓的研磨；其中，該研磨裝置的特徵在於：具有能夠使前述平台上下移動之平台上下移動機構。藉此，提供一種研磨裝置，其能夠使在研磨中將力矩荷重施加至研磨頭上時所產生的位移量變小。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备，其是分度方式的研磨设备，该研磨设备具备：研磨头，其用以保持晶圆；复数个平台，其贴附有用以研磨前述晶圆之研磨布；及，装载和卸载台，其用以将前述晶圆安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，借由使前述研磨头掉头移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于研磨前述晶圆之前述平台，并进行前述晶圆的研磨；其中，该研磨设备的特征在于：具有能够使前述平台上下移动之平台上下移动机构。借此，提供一种研磨设备，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。

5. 发明专利

TW201713461A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201713461A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105125238
申请日：2016-08-09
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 上野淳一 , UENO, JUNICHI , 石井薰 , ISHII, KAORU , 金井洋介 , KANAI, YOSUKE , 中西勇矢 , NAKANISHI, YUYA
IPC分类号： B24B57/00 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304 , Y02P70/177
摘要：本發明的研磨裝置，具備：平台，其貼附有研磨布；研磨頭，其用以保持晶圓；槽體，其用以儲藏研磨劑；研磨劑供給機構，其將儲藏在槽體內的研磨劑供給至研磨布；廢液承接器，其回收自平台上流下的研磨劑；及，循環機構，其被連接至廢液承接器，將利用廢液承接器所回收的研磨劑供給至槽體內；並且，利用研磨劑供給機構來將研磨劑自槽體內供給至研磨布，並利用廢液承接器來回收自平台上流下的已使用後的研磨劑，且將已回收後的研磨劑供給至槽體內，藉此一邊使研磨劑循環一邊使利用研磨頭所保持的晶圓的表面與研磨布作滑動接觸來進行研磨；其中，該研磨裝置的特徵在於：廢液承接器被固定在平台上。藉此，提供一種研磨裝置，當回收再利用的研磨劑時，其可以抑制與其他溶液的混合而抑制回收效率的惡化，且維修也容易。
简体摘要：本发明的研磨设备，具备：平台，其贴附有研磨布；研磨头，其用以保持晶圆；槽体，其用以储藏研磨剂；研磨剂供给机构，其将储藏在槽体内的研磨剂供给至研磨布；废液承接器，其回收自平台上流下的研磨剂；及，循环机构，其被连接至废液承接器，将利用废液承接器所回收的研磨剂供给至槽体内；并且，利用研磨剂供给机构来将研磨剂自槽体内供给至研磨布，并利用废液承接器来回收自平台上流下的已使用后的研磨剂，且将已回收后的研磨剂供给至槽体内，借此一边使研磨剂循环一边使利用研磨头所保持的晶圆的表面与研磨布作滑动接触来进行研磨；其中，该研磨设备的特征在于：废液承接器被固定在平台上。借此，提供一种研磨设备，当回收再利用的研磨剂时，其可以抑制与其他溶液的混合而抑制回收效率的恶化，且维修也容易。

6. 发明专利

TWI385051B 研磨裝置有权
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TWI385051B
公开(公告)日：2013-02-11
申请号：TW097104271
申请日：2008-02-04
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：北川幸司 , 上野淳一 , 小林修一 , 工藤秀雄 , 宮下忠一 , 鍛治倉惇 , 西本吉伸
IPC分类号： B24B7/17 , B24B37/08 , B24B41/02
CPC分类号： B24B37/015 , B24B37/08 , B24B55/06

7. 发明专利

TW200900198A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW200900198A
公开(公告)日：2009-01-01
申请号：TW097104271
申请日：2008-02-04
申请人：信越半導體股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：北川幸司 , 上野淳一 , 小林修一 , 工藤秀雄 , 宮下忠一 , 鍛治倉惇 , 西本吉伸
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/015 , B24B37/08 , B24B55/06
摘要：本發明係一種研磨裝置,係針對具備下方磨盤、用以驅動上述下方磨盤之馬達與減速機、以及至少覆蓋上述下方磨盤的加工作用面以下的部分之箱體,且將晶圓壓接於上述下方磨盤上,並使上述下方磨盤旋轉來研磨上述晶圓之形態的研磨裝置,其中:上述箱體內,以隔板分離為複數個領域;用以驅動上述下方磨盤之馬達,係配置於與包含上述下方磨盤的領域相異的領域。藉此,提供一種研磨裝置,不管研磨裝置的從運轉開始算起的經過時間或是有無停止,可製造出形狀安定的晶圓。
简体摘要：本发明系一种研磨设备,系针对具备下方磨盘、用以驱动上述下方磨盘之马达与减速机、以及至少覆盖上述下方磨盘的加工作用面以下的部分之箱体,且将晶圆压接于上述下方磨盘上,并使上述下方磨盘旋转来研磨上述晶圆之形态的研磨设备,其中:上述箱体内,以隔板分离为复数个领域;用以驱动上述下方磨盘之马达,系配置于与包含上述下方磨盘的领域相异的领域。借此,提供一种研磨设备,不管研磨设备的从运转开始算起的经过时间或是有无停止,可制造出形状安定的晶圆。

8. 发明专利

TW201517144A 晶圓的硏磨方法审中-公开
简体标题：晶圆的研磨方法
公开(公告)号：TW201517144A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103116862
申请日：2014-05-13
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 上野淳一 , UENO, JUNICHI , 石井薰 , ISHII, KAORU
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： H01L21/02024 , H01L21/02052
摘要：本發明提供一種晶圓的研磨方法，是索引式的研磨方法，其使用複數個用以保持晶圓之研磨頭、及複數個貼有用以研磨晶圓的研磨布之磨盤，藉由使研磨頭旋轉動，一邊切換磨盤，一邊從研磨劑供給機構將研磨劑供給到各個磨盤上，且一邊同時研磨複數個晶圓，磨盤是用於研磨以研磨頭保持之晶圓，其中：將每次切換磨盤時，從晶圓的研磨中斷後到再度開始研磨為止的時間設為30秒以內，且將從晶圓的研磨結束後到把晶圓由研磨頭剝離的動作開始為止的時間設為30秒以內，在晶圓的研磨中斷後及研磨結束後，一邊使研磨頭旋轉，一邊從噴嘴噴射純水或親水劑來去除附著於晶圓的研磨面上的研磨劑的泡沫。藉此，提供一種晶圓的研磨方法，該晶圓的研磨方法能夠有效防止索引式的研磨裝置特有的霧狀不均或蝕刻不均，而這種特有的霧狀不均或蝕刻不均是在研磨步驟中途、及從研磨結束後到剝離動作開始為止時產生的。
简体摘要：本发明提供一种晶圆的研磨方法，是索引式的研磨方法，其使用复数个用以保持晶圆之研磨头、及复数个贴有用以研磨晶圆的研磨布之磨盘，借由使研磨头旋转动，一边切换磨盘，一边从研磨剂供给机构将研磨剂供给到各个磨盘上，且一边同时研磨复数个晶圆，磨盘是用于研磨以研磨头保持之晶圆，其中：将每次切换磨盘时，从晶圆的研磨中断后到再度开始研磨为止的时间设为30秒以内，且将从晶圆的研磨结束后到把晶圆由研磨头剥离的动作开始为止的时间设为30秒以内，在晶圆的研磨中断后及研磨结束后，一边使研磨头旋转，一边从喷嘴喷射纯水或亲水剂来去除附着于晶圆的研磨面上的研磨剂的泡沫。借此，提供一种晶圆的研磨方法，该晶圆的研磨方法能够有效防止索引式的研磨设备特有的雾状不均或蚀刻不均，而这种特有的雾状不均或蚀刻不均是在研磨步骤中途、及从研磨结束后到剥离动作开始为止时产生的。

9. 发明专利

TW200707571A 晶圓之兩面研磨方法失效
简体标题：晶圆之两面研磨方法
公开(公告)号：TW200707571A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095125111
申请日：2006-07-10
申请人：信越半導體股份有限公司 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：上野淳一 , 小林修一
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/08 , H01L21/02024
摘要：一種晶圓之兩面研磨方法,係以貼付研磨布之一上定盤與一下定盤包夾保持於載具之一晶圓,從位於該上定盤之複數個研磨劑供給孔供給研磨劑至該上定盤與該下定盤間,同時研磨該晶圓之兩面,研磨該晶圓之兩面時,相對於該上定盤迴轉中心之外側的研磨劑供給孔供給之研磨劑量,大於內側的研磨劑供給孔供給之研磨劑量,以調整該晶圓外緣部的研磨量,抑制晶圓的外緣缺陷。藉此,進行晶圓之兩面研磨加工時,抑制晶圓的外緣缺陷的發生。
简体摘要：一种晶圆之两面研磨方法,系以贴付研磨布之一上定盘与一下定盘包夹保持于载具之一晶圆,从位于该上定盘之复数个研磨剂供给孔供给研磨剂至该上定盘与该下定盘间,同时研磨该晶圆之两面,研磨该晶圆之两面时,相对于该上定盘回转中心之外侧的研磨剂供给孔供给之研磨剂量,大于内侧的研磨剂供给孔供给之研磨剂量,以调整该晶圆外缘部的研磨量,抑制晶圆的外缘缺陷。借此,进行晶圆之两面研磨加工时,抑制晶圆的外缘缺陷的发生。

10. 发明专利

TW201806701A 研磨裝置以及晶圓的研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备以及晶圆的研磨方法
公开(公告)号：TW201806701A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106126627
申请日：2017-08-08
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：上野淳一 , UENO, JUNICHI , 石井薰 , ISHII, KAORU
IPC分类号： B24B49/16 , B24B49/10 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/30 , H01L21/304
摘要：本發明為一種研磨裝置，包含黏貼有研磨晶圓的研磨布的平台及支承並同時得以旋轉晶圓且得以在施加研磨載重至晶圓的同時將之推抵至研磨布的複數個研磨頭，在使研磨頭旋轉的同時將以研磨頭所支承的晶圓推抵至研磨布而研磨，其中複數個研磨頭，於每個研磨頭個別皆具有控制該研磨頭的研磨載重的壓力控制機構以及控制該研磨頭的轉速的旋轉控制機構。藉此，提供一種研磨方法，將研磨頭間的加工量分布及加工量的參差抑制在極小。
简体摘要：本发明为一种研磨设备，包含黏贴有研磨晶圆的研磨布的平台及支承并同时得以旋转晶圆且得以在施加研磨载重至晶圆的同时将之推抵至研磨布的复数个研磨头，在使研磨头旋转的同时将以研磨头所支承的晶圆推抵至研磨布而研磨，其中复数个研磨头，于每个研磨头个别皆具有控制该研磨头的研磨载重的压力控制机构以及控制该研磨头的转速的旋转控制机构。借此，提供一种研磨方法，将研磨头间的加工量分布及加工量的参差抑制在极小。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式