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1. 发明专利

TWI633972B 硏磨裝置有权
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TWI633972B
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW104134404
申请日：2015-10-20
申请人：日商信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 日商不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：上野淳一 , UENO, JUNICHI , 佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 石井薰 , ISHII, KAORU , 岸田敬實 , KISHIDA, HIROMI , 金井洋介 , KANAI, YOSUKE , 中西勇矢 , NAKANISHI, YUYA
IPC分类号： B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304

2. 发明专利

TWI700146B 研磨方法有权
公开(公告)号：TWI700146B
公开(公告)日：2020-08-01
申请号：TW105139687
申请日：2016-12-01
申请人：日商信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：大關正彬 , OSEKI, MASAAKI , 佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 石井薰 , ISHII, KAORU
IPC分类号： B24B37/015 , B24B49/14 , H01L21/304

3. 发明专利

TWI694893B 研磨方法以及研磨裝置有权
简体标题：研磨方法以及研磨设备
公开(公告)号：TWI694893B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105126477
申请日：2016-08-19
申请人：日商信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：上野淳一 , UENO, JUNICHI , 佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 石井薰 , ISHII, KAORU
IPC分类号： B24B37/015 , H01L21/304

4. 发明专利

TWI673138B 晶圓的研磨方法有权
简体标题：晶圆的研磨方法
公开(公告)号：TWI673138B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：TW106126627
申请日：2017-08-08
申请人：日商信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：上野淳一 , UENO, JUNICHI , 石井薰 , ISHII, KAORU
IPC分类号： B24B49/16 , B24B49/10 , H01L21/304

5. 发明专利

TW201627103A 硏磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201627103A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104134404
申请日：2015-10-20
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：上野淳一 , UENO, JUNICHI , 佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 石井薰 , ISHII, KAORU , 岸田敬實 , KISHIDA, HIROMI , 金井洋介 , KANAI, YOSUKE , 中西勇矢 , NAKANISHI, YUYA
IPC分类号： B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/0053 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種研磨裝置，其具備：複數個研磨頭，其用以保持晶圓；可旋轉的平台，其貼附有用以研磨前述晶圓之研磨布；平台驅動機構，其使該平台旋轉；及，複數個晶圓檢測感測器，其在研磨中檢測前述晶圓從前述研磨頭露出的情況；該研磨裝置的特徵在於：前述晶圓檢測感測器，關於各個前述研磨頭，被設置在前述平台的旋轉方向的下游側且在前述研磨頭的外周部的周邊的上方。藉此，提供一種研磨裝置，能夠在研磨中更早(更快)檢測前述晶圓從前述研磨頭露出的情況，以防止晶圓的破損。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备，其具备：复数个研磨头，其用以保持晶圆；可旋转的平台，其贴附有用以研磨前述晶圆之研磨布；平台驱动机构，其使该平台旋转；及，复数个晶圆检测传感器，其在研磨中检测前述晶圆从前述研磨头露出的情况；该研磨设备的特征在于：前述晶圆检测传感器，关于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。借此，提供一种研磨设备，能够在研磨中更早(更快)检测前述晶圆从前述研磨头露出的情况，以防止晶圆的破损。

6. 发明专利

TWI607501B 硏磨裝置及晶圓的硏磨方法有权
简体标题：研磨设备及晶圆的研磨方法
公开(公告)号：TWI607501B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW104134405
申请日：2015-10-20
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 上野淳一 , UENO, JUNICHI , 石井薰 , ISHII, KAORU , 岸田敬實 , KISHIDA, HIROMI , 中西勇矢 , NAKANISHI, YUYA , 依田遼介 , YODA, RYOSUKE , 金井洋介 , KANAI, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/304 , B24B53/02
CPC分类号： B24B37/345 , B24B27/0023 , B24B37/04 , B24B37/107 , B24B53/017 , H01L21/304

7. 发明专利

TW201630687A 硏磨裝置及晶圓的硏磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备及晶圆的研磨方法
公开(公告)号：TW201630687A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104134405
申请日：2015-10-20
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 上野淳一 , UENO, JUNICHI , 石井薰 , ISHII, KAORU , 岸田敬實 , KISHIDA, HIROMI , 中西勇矢 , NAKANISHI, YUYA , 依田遼介 , YODA, RYOSUKE , 金井洋介 , KANAI, YOSUKE
IPC分类号： B24B29/02 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/345 , B24B27/0023 , B24B37/04 , B24B37/107 , B24B53/017 , H01L21/304
摘要：本發明提供一種研磨裝置，其是分度方式的研磨裝置，該研磨裝置具備：研磨頭，其用以保持晶圓；複數個平台，其貼附有用以研磨前述晶圓之研磨布；及，裝載和卸載台，其用以將前述晶圓安裝至前述研磨頭上、或從前述研磨頭剝離；並且，藉由使前述研磨頭迴轉移動，來切換在前述研磨頭上所保持的用於研磨前述晶圓之前述平台，並進行前述晶圓的研磨；其中，該研磨裝置的特徵在於：具有能夠使前述平台上下移動之平台上下移動機構。藉此，提供一種研磨裝置，其能夠使在研磨中將力矩荷重施加至研磨頭上時所產生的位移量變小。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备，其是分度方式的研磨设备，该研磨设备具备：研磨头，其用以保持晶圆；复数个平台，其贴附有用以研磨前述晶圆之研磨布；及，装载和卸载台，其用以将前述晶圆安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，借由使前述研磨头掉头移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于研磨前述晶圆之前述平台，并进行前述晶圆的研磨；其中，该研磨设备的特征在于：具有能够使前述平台上下移动之平台上下移动机构。借此，提供一种研磨设备，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。

8. 发明专利

TW201713461A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201713461A
公开(公告)日：2017-04-16
申请号：TW105125238
申请日：2016-08-09
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. , 不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 上野淳一 , UENO, JUNICHI , 石井薰 , ISHII, KAORU , 金井洋介 , KANAI, YOSUKE , 中西勇矢 , NAKANISHI, YUYA
IPC分类号： B24B57/00 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304 , Y02P70/177
摘要：本發明的研磨裝置，具備：平台，其貼附有研磨布；研磨頭，其用以保持晶圓；槽體，其用以儲藏研磨劑；研磨劑供給機構，其將儲藏在槽體內的研磨劑供給至研磨布；廢液承接器，其回收自平台上流下的研磨劑；及，循環機構，其被連接至廢液承接器，將利用廢液承接器所回收的研磨劑供給至槽體內；並且，利用研磨劑供給機構來將研磨劑自槽體內供給至研磨布，並利用廢液承接器來回收自平台上流下的已使用後的研磨劑，且將已回收後的研磨劑供給至槽體內，藉此一邊使研磨劑循環一邊使利用研磨頭所保持的晶圓的表面與研磨布作滑動接觸來進行研磨；其中，該研磨裝置的特徵在於：廢液承接器被固定在平台上。藉此，提供一種研磨裝置，當回收再利用的研磨劑時，其可以抑制與其他溶液的混合而抑制回收效率的惡化，且維修也容易。
简体摘要：本发明的研磨设备，具备：平台，其贴附有研磨布；研磨头，其用以保持晶圆；槽体，其用以储藏研磨剂；研磨剂供给机构，其将储藏在槽体内的研磨剂供给至研磨布；废液承接器，其回收自平台上流下的研磨剂；及，循环机构，其被连接至废液承接器，将利用废液承接器所回收的研磨剂供给至槽体内；并且，利用研磨剂供给机构来将研磨剂自槽体内供给至研磨布，并利用废液承接器来回收自平台上流下的已使用后的研磨剂，且将已回收后的研磨剂供给至槽体内，借此一边使研磨剂循环一边使利用研磨头所保持的晶圆的表面与研磨布作滑动接触来进行研磨；其中，该研磨设备的特征在于：废液承接器被固定在平台上。借此，提供一种研磨设备，当回收再利用的研磨剂时，其可以抑制与其他溶液的混合而抑制回收效率的恶化，且维修也容易。

9. 发明专利

TW201806701A 研磨裝置以及晶圓的研磨方法审中-公开
简体标题：研磨设备以及晶圆的研磨方法
公开(公告)号：TW201806701A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW106126627
申请日：2017-08-08
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：上野淳一 , UENO, JUNICHI , 石井薰 , ISHII, KAORU
IPC分类号： B24B49/16 , B24B49/10 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/30 , H01L21/304
摘要：本發明為一種研磨裝置，包含黏貼有研磨晶圓的研磨布的平台及支承並同時得以旋轉晶圓且得以在施加研磨載重至晶圓的同時將之推抵至研磨布的複數個研磨頭，在使研磨頭旋轉的同時將以研磨頭所支承的晶圓推抵至研磨布而研磨，其中複數個研磨頭，於每個研磨頭個別皆具有控制該研磨頭的研磨載重的壓力控制機構以及控制該研磨頭的轉速的旋轉控制機構。藉此，提供一種研磨方法，將研磨頭間的加工量分布及加工量的參差抑制在極小。
简体摘要：本发明为一种研磨设备，包含黏贴有研磨晶圆的研磨布的平台及支承并同时得以旋转晶圆且得以在施加研磨载重至晶圆的同时将之推抵至研磨布的复数个研磨头，在使研磨头旋转的同时将以研磨头所支承的晶圆推抵至研磨布而研磨，其中复数个研磨头，于每个研磨头个别皆具有控制该研磨头的研磨载重的压力控制机构以及控制该研磨头的转速的旋转控制机构。借此，提供一种研磨方法，将研磨头间的加工量分布及加工量的参差抑制在极小。

10. 发明专利

TW201636156A 研磨裝置审中-公开
简体标题：研磨设备
公开(公告)号：TW201636156A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105106425
申请日：2016-03-03
申请人：信越半導體股份有限公司 , SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
发明人：上野淳一 , UENO, JUNICHI , 佐藤三千登 , SATO, MICHITO , 石井薰 , ISHII, KAORU
IPC分类号： B24B55/06 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/04 , B24B55/06 , H01L21/304 , H01L21/677
摘要：本發明提供一種研磨裝置，包含研磨頭及研磨布，研磨頭在支承晶圓的同時將晶圓送至下方，研磨布接觸被研磨頭送至下方的晶圓的表面而研磨晶圓的表面，其中研磨裝置進一步包含洗淨部及位置控制部，洗淨部接觸被研磨頭送至下方的晶圓的表面而洗淨晶圓的表面，位置控制部於晶圓進行研磨時，藉由使研磨頭、研磨布或是兩者移動，以使研磨頭位於研磨布的上方，以及於晶圓研磨後，使研磨頭、洗淨部或是兩者移動，以使研磨頭位於洗淨部的上方。藉此，不但能夠抑制晶圓的表面的平滑性的惡化及生產力的惡化，並能夠使晶圓的表面的洗淨效果提升。
简体摘要：本发明提供一种研磨设备，包含研磨头及研磨布，研磨头在支承晶圆的同时将晶圆送至下方，研磨布接触被研磨头送至下方的晶圆的表面而研磨晶圆的表面，其中研磨设备进一步包含洗净部及位置控制部，洗净部接触被研磨头送至下方的晶圆的表面而洗净晶圆的表面，位置控制部于晶圆进行研磨时，借由使研磨头、研磨布或是两者移动，以使研磨头位于研磨布的上方，以及于晶圆研磨后，使研磨头、洗净部或是两者移动，以使研磨头位于洗净部的上方。借此，不但能够抑制晶圆的表面的平滑性的恶化及生产力的恶化，并能够使晶圆的表面的洗净效果提升。

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