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1. 发明专利

TW202021727A 用於檢測研磨製程的終點的設備审中-公开
简体标题：用于检测研磨制程的终点的设备
公开(公告)号：TW202021727A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW108133685
申请日：2019-09-18
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：茅一超 , MAO, YI-CHAO , 張進傳 , CHANG, CHIN-CHUAN , 盧思維 , LU, SZU-WEI
IPC分类号： B24B37/04 , B24B49/00 , H01L21/304
摘要：一種用於檢測研磨製程的終點的設備，其包含連接器件、計時器以及控制器。連接器件連接到感測器，所述感測器週期性地感測包括至少兩種類型的多個晶粒的重建晶圓的介面以產生厚度信號，所述厚度信號包括從重建晶圓的絕緣層的表面到重建晶圓的介面的厚度。計時器配置以產生具有帶時間間隔的多個脈衝的時鐘信號。控制器耦合到感測器和計時器，且配置以根據時鐘信號對厚度信號進行濾波以輸出在每一時間間隔內的厚度信號中的厚度當中的厚度極值，其中在濾波之後的厚度信號用以確定正對重建晶圓執行的研磨製程的終點。
简体摘要：一种用于检测研磨制程的终点的设备，其包含连接器件、计时器以及控制器。连接器件连接到传感器，所述传感器周期性地传感包括至少两种类型的多个晶粒的重建晶圆的界面以产生厚度信号，所述厚度信号包括从重建晶圆的绝缘层的表面到重建晶圆的界面的厚度。计时器配置以产生具有带时间间隔的多个脉冲的时钟信号。控制器耦合到传感器和计时器，且配置以根据时钟信号对厚度信号进行滤波以输出在每一时间间隔内的厚度信号中的厚度当中的厚度极值，其中在滤波之后的厚度信号用以确定正对重建晶圆运行的研磨制程的终点。

2. 发明专利

TWI693122B 化學機械平坦化系統和方法以及研磨晶圓的方法有权
简体标题：化学机械平坦化系统和方法以及研磨晶圆的方法
公开(公告)号：TWI693122B
公开(公告)日：2020-05-11
申请号：TW108114564
申请日：2019-04-25
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：黃君席 , HUANG, CHUN HSI
IPC分类号： B24B37/015 , B24B37/04 , B24B37/30 , H01L21/304

3. 发明专利

TWI689373B 研磨方法及研磨裝置有权
简体标题：研磨方法及研磨设备
公开(公告)号：TWI689373B
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：TW104101917
申请日：2015-01-21
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：鳥越恒男 , TORIKOSHI, TSUNEO , 大滝裕史 , OTAKI, HIROFUMI
IPC分类号： B24B37/04 , B24B49/02 , H01L21/304

4. 发明专利

TW202008450A 用於研磨裝置的治具审中-公开
简体标题：用于研磨设备的治具
公开(公告)号：TW202008450A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108125907
申请日：2019-07-23
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小林賢一 , KOBAYASHI, KENICHI , 真継阿沙葵 , MATSUGU, ASAGI , 柏木誠 , KASHIWAGI, MAKOTO , 保科真穂 , HOSHINA, MANAO
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04 , B24B53/02
摘要：本發明提供一種用於輔助頂環的卸下、安裝作業的治具，將頂環的至少一部分卸下的方法以及將頂環的至少一部分安裝於頂環主體的方法。根據一實施方式，提供一種用於進行頂環的至少一部分的裝卸的治具，該頂環用於保持基板，該治具具有：可動板，該可動板用於支承已卸下的狀態的頂環的至少一部分；多個支柱，該多個支柱用於將治具相對於頂環而對準於規定位置，並構成為與頂環卡合；以及驅動機構，該驅動機構用於使所述可動板向接近於頂環的方向以及遠離頂環的方向移動。
简体摘要：本发明提供一种用于辅助顶环的卸下、安装作业的治具，将顶环的至少一部分卸下的方法以及将顶环的至少一部分安装于顶环主体的方法。根据一实施方式，提供一种用于进行顶环的至少一部分的装卸的治具，该顶环用于保持基板，该治具具有：可动板，该可动板用于支承已卸下的状态的顶环的至少一部分；多个支柱，该多个支柱用于将治具相对于顶环而对准于规定位置，并构成为与顶环卡合；以及驱动机构，该驱动机构用于使所述可动板向接近于顶环的方向以及远离顶环的方向移动。

5. 发明专利

TW202008449A 工件的兩面研磨裝置及兩面研磨方法审中-公开
简体标题：工件的两面研磨设备及两面研磨方法
公开(公告)号：TW202008449A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108118203
申请日：2019-05-27
申请人：日商SUMCO股份有限公司 , SUMCO CORPORATION
发明人：久保田真美 , KUBOTA, MAMI , 高梨啓一 , TAKANASHI, KEIICHI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04 , B24B49/12
摘要：提供工件的兩面研磨裝置及兩面研磨方法，在兩面研磨中，可以以工件的形狀成為目標形狀的時機結束兩面研磨。演算部13，實行以下步驟：第1步驟，以每一工件分類工件厚度測量器11測量的工件厚度資料；第2步驟，每一工件從厚度資料抽出工件的形狀成分；第3步驟，關於各個抽出的形狀成分，特別指定測量的工件上的工件徑方向位置；第4步驟，根據特別指定的工件徑方向位置及工件的形狀成分，算出工件的形狀分布；第5步驟，根據算出的形狀分布求出工件的形狀指標；以及第6步驟，決定求出的每一工件的形狀指標成為根據上次批次(batch)中的工件形狀指標的目標值與實際值之差決定的工件形狀指標設定值的時機，作為結束工件兩面研磨的時機。
简体摘要：提供工件的两面研磨设备及两面研磨方法，在两面研磨中，可以以工件的形状成为目标形状的时机结束两面研磨。演算部13，实行以下步骤：第1步骤，以每一工件分类工件厚度测量器11测量的工件厚度数据；第2步骤，每一工件从厚度数据抽出工件的形状成分；第3步骤，关于各个抽出的形状成分，特别指定测量的工件上的工件径方向位置；第4步骤，根据特别指定的工件径方向位置及工件的形状成分，算出工件的形状分布；第5步骤，根据算出的形状分布求出工件的形状指针；以及第6步骤，决定求出的每一工件的形状指针成为根据上次批次(batch)中的工件形状指针的目标值与实际值之差决定的工件形状指针设置值的时机，作为结束工件两面研磨的时机。

6. 发明专利

TW202007482A 化學機械研磨系統及其方法审中-公开
简体标题：化学机械研磨系统及其方法
公开(公告)号：TW202007482A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW108127053
申请日：2019-07-30
申请人：台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：彭鉦欽 , PENG, CHENG CHIN
IPC分类号： B24B53/017 , B24B37/04 , H01L21/304
摘要：本揭露的一些實施方式說明一種從多層研磨墊移除可消耗的(例如，犧牲的)研磨墊層的方法及其裝置。此方法包括測量多層研磨墊的頂研磨墊層的厚度輪廓，並比較厚度輪廓與閾值。此方法響應於厚度輪廓高於閾值，清洗多層研磨墊的頂研磨墊層，並在頂研磨墊層被清洗之後，移除頂研磨墊層以暴露多層研磨墊的下面的研磨墊層。
简体摘要：本揭露的一些实施方式说明一种从多层研磨垫移除可消耗的(例如，牺牲的)研磨垫层的方法及其设备。此方法包括测量多层研磨垫的顶研磨垫层的厚度轮廓，并比较厚度轮廓与阈值。此方法响应于厚度轮廓高于阈值，清洗多层研磨垫的顶研磨垫层，并在顶研磨垫层被清洗之后，移除顶研磨垫层以暴露多层研磨垫的下面的研磨垫层。

7. 发明专利

TWI674171B 基板保持裝置、研磨裝置、及研磨方法有权
简体标题：基板保持设备、研磨设备、及研磨方法
公开(公告)号：TWI674171B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：TW107108374
申请日：2013-01-04
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：福島誠 , FUKUSHIMA,MAKOTO , 安田穗積 , YASUDA,HOZUMI , 並木計介 , NAMIKI,KEISUKE , 鍋谷治 , NABEYA,OSAMU , 富樫真吾 , TOGASHI,SHINGO , 山木曉 , YAMAKI,SATORU
IPC分类号： B24B37/04

8. 发明专利

TWI668075B 工件拋光設備有权
简体标题：工件抛光设备
公开(公告)号：TWI668075B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW104107118
申请日：2015-03-06
申请人：日商不二越機械工業股份有限公司 , FUJIKOSHI MACHINERY CORP.
发明人：澁谷和孝 , SHIBUYA, KAZUTAKA , 中村由夫 , NAKAMURA, YOSHIO
IPC分类号： B24B37/04 , B24B57/02 , H01L21/304

9. 发明专利

TWI647069B 加工方法有权
公开(公告)号：TWI647069B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW104104407
申请日：2015-02-10
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：竹之內硏二 , TAKENOUCHI, KENJI
IPC分类号： B24B7/04 , B24B37/04 , H01L21/304

10. 发明专利

TW201842231A 化學機械加工漿液及方法审中-公开
简体标题：化学机械加工浆液及方法
公开(公告)号：TW201842231A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107112619
申请日：2018-04-12
申请人：美商卡博特微電子公司 , CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：田露 , TIAN, LU , 張珂 , ZHANG, KE , 黑勒安德魯 , HAERLE, ANDREW , 劉逢宇 , LAU, HON WU
IPC分类号： C23F1/28 , C09G1/02 , C09K3/14 , B24B37/04
摘要：本發明闡述化學機械加工(CMP)組合物及相關方法，包含用於拋光含鎳基板表面、例如用於硬碟應用之鎳磷(NiP)表面之組合物及方法，其中該等組合物含有高度不規則形狀之熔融二氧化矽磨料顆粒。
简体摘要：本发明阐述化学机械加工(CMP)组合物及相关方法，包含用于抛光含镍基板表面、例如用于硬盘应用之镍磷(NiP)表面之组合物及方法，其中该等组合物含有高度不守则形状之熔融二氧化硅磨料颗粒。

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