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71. 发明专利

TW201223675A 雷射加工裝置及雷射加工方法审中-公开
简体标题：激光加工设备及激光加工方法
公开(公告)号：TW201223675A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW100138651
申请日：2011-10-25
申请人：天田股份有限公司
发明人：西山治巳 , 小野寺宏 , 足立正樹 , 阿部敏紀
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K26/02 , B23K26/0823 , B23K26/0876 , B23K26/10 , B23K26/38 , B23K37/0235 , B23K37/04 , B23K37/0435 , B23K37/0533 , B23K2201/10 , B23K2201/28 , B23K2203/04
摘要：雷射加工裝置係具備：加工頭、用來加工板狀工件之板狀工件加工台、具有棒狀工件把持部而用來加工棒狀工件之棒狀工件加工台、以及可移動地設有加工頭之加工區域。板狀工件加工台設置成可從加工區域的一側往加工區域移動。棒狀工件加工台設置成可從位於一側的相反側之加工區域另一側往加工區域移動。依據上述雷射加工裝置，在切換板狀工件的加工和棒狀工件的加工時，只要讓板狀工件加工台和棒狀工件加工台往加工區域移動或從加工區域退避即可，而能容易地進行切換作業。
简体摘要：激光加工设备系具备：加工头、用来加工板状工件之板状工件加工台、具有棒状工件把持部而用来加工棒状工件之棒状工件加工台、以及可移动地设有加工头之加工区域。板状工件加工台设置成可从加工区域的一侧往加工区域移动。棒状工件加工台设置成可从位于一侧的相反侧之加工区域另一侧往加工区域移动。依据上述激光加工设备，在切换板状工件的加工和棒状工件的加工时，只要让板状工件加工台和棒状工件加工台往加工区域移动或从加工区域退避即可，而能容易地进行切换作业。

72. 发明专利

TWI327784B 雷射發射設備 LASER IRRADIATION APPARATUS 有权
简体标题：激光发射设备 LASER IRRADIATION APPARATUS
公开(公告)号：TWI327784B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：TW095148349
申请日：2006-12-22
申请人：三星移動顯示器股份有限公司
发明人：鄭炳鉉 , 車裕敏 , 鄭元雄 , 魯蓮九
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23K26/0876 , B23K26/067 , B23K26/0676
摘要：一種雷射發射設備包括複數個發射出雷射的雷射頭，其可以調整雷射頭的排列間距，並且自由地移動以順著物體的形狀發射雷射。雷射振盪器振盪出雷射。複數個雷射頭線性發射由雷射振盪器振盪的雷射。第一驅動裝置調整雷射頭的排列間距，並且在X方向移動雷射頭。第二驅動裝置在不同於X方向的Y方向移動雷射頭。
简体摘要：一种激光发射设备包括复数个发射出激光的激光头，其可以调整激光头的排列间距，并且自由地移动以顺着物体的形状发射激光。激光振荡器振荡出激光。复数个激光头线性发射由激光振荡器振荡的激光。第一驱动设备调整激光头的排列间距，并且在X方向移动激光头。第二驱动设备在不同于X方向的Y方向移动激光头。

73. 发明专利

TW201026620A 切割液晶顯示裝置之裝置及方法 APPARATUS AND METHOD OF CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE 审中-公开
简体标题：切割液晶显示设备之设备及方法 APPARATUS AND METHOD OF CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE
公开(公告)号：TW201026620A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：TW098134128
申请日：2009-10-08
申请人： LG顯示器股份有限公司
发明人：申相善
IPC分类号： C03B , G02F
CPC分类号： C03B33/07 , B23K26/0876 , B23K26/38 , B23K37/0408 , B23K2201/40 , B26D3/08 , B26F3/002 , C03B33/027 , H01L21/67092 , Y02P40/57 , Y10T225/12 , Y10T225/321
摘要：本發明揭露一種快速切割液晶顯示面板的切割液晶顯示（LCD）裝置之裝置。該裝置包括：平台，其上承載具有N×M（N，M≧2）個液晶顯示面板的第一母板和第二母板；導桿，設置在第一和第二母板的一側；以及N個劃線單元，各安裝於導桿處並被配置以沿導桿移動來切割第一和第二母板，其中劃線單元的每一個包括第一和第二支撐部可沿導桿上下移動、分別安裝於第一和第二支撐部的第一和第二轉動軸、以及分別安裝於第一和第二轉動軸的第一和第二切割組件，協同該等轉動軸的轉動，以分別切割第一和第二母板，其中安裝各該劃線單元的第一和第二切割組件使得其間間隔可調整為與形成在第一母板上的襯墊單元之寬度同樣寬，其中第一和第二切割組件在液晶顯示面板沒有形成襯墊單元的一側於對準狀態切割第一和第二母板，並同時在液晶顯示面板形成襯墊單元的另一側，以襯墊單元的寬度彼此分隔切割第一和第二母板。
简体摘要：本发明揭露一种快速切割液晶显示皮肤的切割液晶显示（LCD）设备之设备。该设备包括：平台，其上承载具有N×M（N，M≧2）个液晶显示皮肤的第一母板和第二母板；导杆，设置在第一和第二母板的一侧；以及N个划线单元，各安装于导杆处并被配置以沿导杆移动来切割第一和第二母板，其中划线单元的每一个包括第一和第二支撑部可沿导杆上下移动、分别安装于第一和第二支撑部的第一和第二转动轴、以及分别安装于第一和第二转动轴的第一和第二切割组件，协同该等转动轴的转动，以分别切割第一和第二母板，其中安装各该划线单元的第一和第二切割组件使得其间间隔可调整为与形成在第一母板上的衬垫单元之宽度同样宽，其中第一和第二切割组件在液晶显示皮肤没有形成衬垫单元的一侧于对准状态切割第一和第二母板，并同时在液晶显示皮肤形成衬垫单元的另一侧，以衬垫单元的宽度彼此分隔切割第一和第二母板。

74. 发明专利

TW200911437A 接合裝置 BONDING DEVICE 审中-公开
简体标题：接合设备 BONDING DEVICE
公开(公告)号：TW200911437A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097134814
申请日：2008-09-11
申请人： 谷工業股份有限公司 SHIBUYA KOGYO CO., LTD.
发明人：寺田透 TORU TERADA , 田中榮次 EIJI TANAKA , 松本康久 YASUHISA MATSUMOTO , 山岡圭一 KEIICHI YAMAOKA
IPC分类号： B23K , H01L
CPC分类号： B23K26/03 , B23K1/0056 , B23K26/032 , B23K26/0665 , B23K26/0876 , B23K26/702 , B23K37/0443 , B23K37/047 , B23K2201/42 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75263 , H01L2224/75745 , H01L2224/81224 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/3025
摘要：本發明之課題在於提供一種接合裝置,藉由將聚光手段所形成的雷射光之焦點設定在接合頭內部,在接合工具未吸附保持電子零件之狀態下使雷射光振盪時、或在穿透電子零件之雷射光照射至平台或基板等時,亦無損傷平台或基板等或引起加熱膨脹之危險。本發明之接合裝置包括具有吸附保持電子零件之接合工具的接合頭、以及自接合頭內側向接合工具上所保持之電子零件照射雷射光而加熱之雷射加熱手段;該接合裝置採用有以下手段。第1、雷射加熱手段具有聚焦來自光源之雷射光的聚光手段。第2、將藉由聚光手段而聚光之雷射光的焦點設置於接合頭內部。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种接合设备,借由将聚光手段所形成的激光光之焦点设置在接合头内部,在接合工具未吸附保持电子零件之状态下使激光光振荡时、或在穿透电子零件之激光光照射至平台或基板等时,亦无损伤平台或基板等或引起加热膨胀之危险。本发明之接合设备包括具有吸附保持电子零件之接合工具的接合头、以及自接合头内侧向接合工具上所保持之电子零件照射激光光而加热之激光加热手段;该接合设备采用有以下手段。第1、激光加热手段具有聚焦来自光源之激光光的聚光手段。第2、将借由聚光手段而聚光之激光光的焦点设置于接合头内部。

75. 发明专利

TWI291794B 雷射光束三級定位器裝置和方法 LASER BEAM TERTIARY POSITIONER APPARATUS AND METHOD 有权
简体标题：激光光束三级定位器设备和方法 LASER BEAM TERTIARY POSITIONER APPARATUS AND METHOD
公开(公告)号：TWI291794B
公开(公告)日：2007-12-21
申请号：TW092129100
申请日：2003-10-21
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：史班瑟B 拜瑞特 BARRETT, SPENCER B. , 馬克A 安瑞斯 UNRATH, MARK A. , 唐納R 庫勒 CUTLER, DONALD R.
IPC分类号： H01S , B23K
CPC分类号： B23K26/0876 , B23K26/02 , B23K26/042 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/083 , B23K26/351 , B23K26/389 , B23K2201/40
摘要：本發明之一種三級定位器系統(80)係運用X與Y軸平移台座(86, 88)、檢流計驅動鏡(64, 66)、與一快速操舵鏡(FSM)(120)，以指引一雷射光束(90)至一工件(92)之上的目標位置(121)。一定位訊號係由一低通濾波器(103)所接收，低通濾波器(103)係產生濾波後的位置資料以供驅動X與Y軸平移台座。X與Y軸平移台座之實際位置係減自尚未濾波的定位資料，以產生用於驅動該檢流計驅動的X與Y軸鏡之一X-Y位置誤差訊號。實際的鏡位置係減自該X與Y軸平移台座之實際位置，以產生其代表於雷射光束的命令位置與實際位置之間的差異。位置誤差訊號係驅動FSM以快速修正任何的位置誤差。
简体摘要：本发明之一种三级定位器系统(80)系运用X与Y轴平移台座(86, 88)、检流计驱动镜(64, 66)、与一快速操舵镜(FSM)(120)，以指引一激光光束(90)至一工件(92)之上的目标位置(121)。一定位信号系由一低通滤波器(103)所接收，低通滤波器(103)系产生滤波后的位置数据以供驱动X与Y轴平移台座。X与Y轴平移台座之实际位置系减自尚未滤波的定位数据，以产生用于驱动该检流计驱动的X与Y轴镜之一X-Y位置误差信号。实际的镜位置系减自该X与Y轴平移台座之实际位置，以产生其代表于激光光束的命令位置与实际位置之间的差异。位置误差信号系驱动FSM以快速修正任何的位置误差。

76. 发明专利

TW200706293A 被處理物體多方向電磁波照射系統,雷射加工裝置及紫外線硬化型樹脂黏著加工裝置 SYSTEM FOR MULTIDIRECTIONAL ELECTROMAGNETIC WAVE IRRADIATION OF OBJECT OT BE PROCESSED, LASER MACHINING APPARATUS, AND ULTRAVIOLET CURING RESIN BONDING APPARATUS 审中-公开
简体标题：被处理物体多方向电磁波照射系统,激光加工设备及紫外线硬化型树脂黏着加工设备 SYSTEM FOR MULTIDIRECTIONAL ELECTROMAGNETIC WAVE IRRADIATION OF OBJECT OT BE PROCESSED, LASER MACHINING APPARATUS, AND ULTRAVIOLET CURING RESIN BONDING APPARATUS
公开(公告)号：TW200706293A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095106561
申请日：2006-02-27
申请人：科技股份有限公司 TECHNICAL CO., LTD.
发明人：山內一秀 YAMAUCHI KAZUHIDE , 都谷森清 TOYAMORI KIYOSHI , 篠敬悦 SHINO TAKAYOSHI , 加藤徹 KATO TORU
IPC分类号： B23K , B29C
CPC分类号： B23K26/10 , B23K26/037 , B23K26/0652 , B23K26/067 , B23K26/0876 , B29C71/04 , B29C2035/0827 , B29C2035/0838
摘要：本發明的被處理物體多方向電磁波照射系統100,係至少具有側面照射用稜鏡系統145A等(該等係從一電磁波產生源200對被處理物體11之上面及一或二以上之側面施行電磁波照射)、或底面照射用稜鏡系統185F(其可對底面施行電磁波照射)中任一者,其中,側面照射用稜鏡系統145A等係具有光程方向轉換用稜鏡14A等,並依從上方所射入的電磁波光程,能經由光程方向轉換用稜鏡14A等,再從被處理物體11側邊到達側面,且不致遮蔽光程的方式配置;電磁波產生源200為可從該等稜鏡系統145A的各自正上方朝向該稜鏡系統產生電磁波的構造。藉此便實現不須移動被處理物體就可對被處理物體各面以高精度同時施行電磁波照射的雷射加工裝置等。
简体摘要：本发明的被处理物体多方向电磁波照射系统100,系至少具有侧面照射用棱镜系统145A等(该等系从一电磁波产生源200对被处理物体11之上面及一或二以上之侧面施行电磁波照射)、或底面照射用棱镜系统185F(其可对底面施行电磁波照射)中任一者,其中,侧面照射用棱镜系统145A等系具有光程方向转换用棱镜14A等,并依从上方所射入的电磁波光程,能经由光程方向转换用棱镜14A等,再从被处理物体11侧边到达侧面,且不致屏蔽光程的方式配置;电磁波产生源200为可从该等棱镜系统145A的各自正上方朝向该棱镜系统产生电磁波的构造。借此便实现不须移动被处理物体就可对被处理物体各面以高精度同时施行电磁波照射的激光加工设备等。

77. 发明专利

TW200603928A 門型XY滑動台座失效
简体标题：门型XY滑动台座
公开(公告)号：TW200603928A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：TW093129788
申请日：2004-10-01
申请人：雷射先進技術股份有限公司 LASERFRONT TECHNOLOGIES, INC.
发明人：岩永康志 YASUSHI IWANAGA , 水戶部和彥 KAZUHIKO MITOBE
IPC分类号： B23K , B23Q
CPC分类号： G03F7/70716 , B23K26/0876 , G02B7/005
摘要：在架座上設置9個避振座，在其上設置石平台。而，在石平台6上置一對導引基座，在其上將由CFRP構成之一對支柱設置成在Y方向可移動。又，在一對支柱間舖設由CFRP構成之樑。還將移動基座設置成相對於樑在X方向可移動，在移動基座裝載雷射光學單元。
简体摘要：在架座上设置9个避振座，在其上设置石平台。而，在石平台6上置一对导引基座，在其上将由CFRP构成之一对支柱设置成在Y方向可移动。又，在一对支柱间铺设由CFRP构成之梁。还将移动基座设置成相对于梁在X方向可移动，在移动基座装载激光光学单元。

78. 发明专利

TW200302677A 使用多通道直線型雷射光束以藉由熱轉移製造有機發光二極體(OLED)裝置 USING A MULTICHANNEL LINEAR LASER LIGHT BEAM IN MAKING OLED DEVICES BY THERMAL TRANSFER 审中-公开
简体标题：使用多信道直线型激光光束以借由热转移制造有机发光二极管(OLED)设备 USING A MULTICHANNEL LINEAR LASER LIGHT BEAM IN MAKING OLED DEVICES BY THERMAL TRANSFER
公开(公告)号：TW200302677A
公开(公告)日：2003-08-01
申请号：TW091135693
申请日：2002-12-10
申请人：柯達公司 EASTMAN KODAK COMPANY
发明人：大衛布雷爾凱 DAVID BLAIR KAY , 李威廉圖特 LEE WILLIAM TUTT , 馬克大衛拜西克 MARK DAVID BEDZYK
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H01L51/0013 , B23K26/042 , B23K26/0676 , B23K26/0876 , B23K26/32 , B23K26/324 , B23K26/34 , B23K2201/40 , B23K2203/16 , B23K2203/172 , B23K2203/30 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , B41J2/47 , C23C14/048 , H01L27/3211 , H01L51/0052 , H01L51/0059 , H01L51/0062 , H01L51/0077 , H01L51/0081 , H01L51/0084 , H01L51/0085 , H01L51/0089 , H01L51/56
摘要：本發明係揭示一種製造OLED裝置之方法，包括之步驟為：提供一種具有依與OLED基材轉化關係之可轉移有機材料之供體元件；形成實質上均勻之直線雷射光束；提供回應直線雷射光束且適於形成一或多種雷射光束段(其中各段可包含一或多雷射束通道，且其中之雷射光束段在第一種方向具有實質上正方形之強度輪廓，且在與第一方向垂直之第二方向上具有實質高斯(Gaussian)強度輪廓，且係引導到供體元件上之立體光調節器；及因調節段之光產生熱，使有機材料熱轉移至基材選擇表面上之供體元件。
简体摘要：本发明系揭示一种制造OLED设备之方法，包括之步骤为：提供一种具有依与OLED基材转化关系之可转移有机材料之供体组件；形成实质上均匀之直线激光光束；提供回应直线激光光束且适于形成一或多种激光光束段(其中各段可包含一或多激光束信道，且其中之激光光束段在第一种方向具有实质上正方形之强度轮廓，且在与第一方向垂直之第二方向上具有实质高斯(Gaussian)强度轮廓，且系引导到供体组件上之三維光调节器；及因调节段之光产生热，使有机材料热转移至基材选择表面上之供体组件。

79. 发明专利

TW316865B 用來定位一個工具相對於在工作件上的一組目標位置之裝置與方法失效
简体标题：用来定位一个工具相对于在工作件上的一组目标位置之设备与方法
公开(公告)号：TW316865B
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：TW085103270
申请日：1996-03-19
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司
发明人：唐諾R.卡特勒 , 馬克A.恩拉斯 , 勞柏M.帕爾梭普
IPC分类号： B23K , G05B , H05K
CPC分类号： B23K26/083 , B23K26/082 , B23K26/0876 , G05B19/39 , G05B2219/34047 , G05B2219/34391 , G05B2219/36029 , G05B2219/41331 , G05B2219/41457 , G05B2219/42209 , G05B2219/42219 , G05B2219/45041 , G05B2219/45139 , H05K3/0008 , H05K3/0017 , H05K3/0038 , H05K2203/0165 , H05K2203/108
摘要：一多速率定位器系統（５０）接收從資料庫儲存子系統（６４）而來的未被面版化的定位命令，側描該命令（７２）進入半正弦定位信號，進而處理該信號進入低頻定位信號（ＬＦＰ）和高頻定位信號（ＨＦＰ），來啟動各別的慢（５６，５８）和快（５４）定位器至工作件（６２）上的目標位置。慢和快定位器以不需停止的移動回應定位命令資料的流量，當協調它們各別的移動定位來產生暫時平穩的工具定位１４０在資料庫所界定的工作件上面時。多速率定位系統減少快定位器移動範圍的要求，當提供特意被增加的工具處理生產量時。
简体摘要：一多速率定位器系统（５０）接收从数据库存储子系统（６４）而来的未被面版化的定位命令，侧描该命令（７２）进入半正弦定位信号，进而处理该信号进入低频定位信号（ＬＦＰ）和高频定位信号（ＨＦＰ），来启动各别的慢（５６，５８）和快（５４）定位器至工作件（６２）上的目标位置。慢和快定位器以不需停止的移动回应定位命令数据的流量，当协调它们各别的移动定位来产生暂时平稳的工具定位１４０在数据库所界定的工作件上面时。多速率定位系统减少快定位器移动范围的要求，当提供特意被增加的工具处理生产量时。

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