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1. 发明专利

TW201810601A 用於堆疊積體電路總成中之器件的方法及裝置审中-公开
简体标题：用于堆栈集成电路总成中之器件的方法及设备
公开(公告)号：TW201810601A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106121055
申请日：2017-06-23
申请人：英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人：烏卓塞普里昂艾米卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/053
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68313 , H01L2221/68354 , H01L2221/68363 , H01L2224/7501 , H01L2224/753 , H01L2224/7598 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517
摘要：本案提供用於堆疊積體電路總成中之器件的方法及裝置。用於支撐半導體材料之多個晶粒的托盤實現所述晶粒之頂側處理及底側處理兩者。所述晶粒可經取出及放置以用於接合在基板或晶粒堆疊上，而不倒轉所述晶粒，從而避免來自所述晶粒之切割邊緣的微粒碎屑干擾及污染接合製程。在一實行方案中，升離裝置引導氣動氣流以自該托盤提升所述晶粒以用於接合至基板及預先接合的晶粒，而不倒轉所述晶粒。一示例性系統允許在單個循環中處理所述晶粒之頂部表面及底部表面兩者以為接合作準備，且隨後將所述晶粒向上氣動地提升至目標基板，以使得在晶粒堆疊之有效及無倒轉組裝中，所述晶粒之頂側接合至前批晶粒之底側。
简体摘要：本案提供用于堆栈集成电路总成中之器件的方法及设备。用于支撑半导体材料之多个晶粒的托盘实现所述晶粒之顶侧处理及底侧处理两者。所述晶粒可经取出及放置以用于接合在基板或晶粒堆栈上，而不倒转所述晶粒，从而避免来自所述晶粒之切割边缘的微粒碎屑干扰及污染接合制程。在一实行方案中，升离设备引导气动气流以自该托盘提升所述晶粒以用于接合至基板及预先接合的晶粒，而不倒转所述晶粒。一示例性系统允许在单个循环中处理所述晶粒之顶部表面及底部表面两者以为接合作准备，且随后将所述晶粒向上气动地提升至目标基板，以使得在晶粒堆栈之有效及无倒转组装中，所述晶粒之顶侧接合至前批晶粒之底侧。

2. 发明专利

TW201806056A 半導體製造裝置及製造方法审中-公开
简体标题：半导体制造设备及制造方法
公开(公告)号：TW201806056A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106116686
申请日：2017-05-19
申请人：吉帝偉士股份有限公司 , J-DEVICES CORPORATION
发明人：甲斐稔 , KAI, MINORU
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/14 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L23/147 , H01L23/49833 , H01L24/05 , H01L24/75
摘要：在此提供一種半導體製造裝置及半導體裝置之製造方法，能夠維持半導體晶片對於被搭載體之被接合面之搭載精確度，且能夠縮短晶粒附著所耗費的時間。半導體製造裝置包含工作台、吸附控制部、擷取部及控制部。工作台接續於真空產生器，且用以吸附具有多個半導體晶片之半導體晶圓。吸附控制部接續於工作台及真空產生器，且用以控制工作台與真空產生器間之接續情形。擷取部用以分別擷取各個半導體晶片。控制部用以控制擷取部之移動及旋轉，且用以控制吸附控制部。控制部用以控制擷取部將半導體晶片自工作台移動至且接合於支撐基板上之裝設位置。
简体摘要：在此提供一种半导体制造设备及半导体设备之制造方法，能够维持半导体芯片对于被搭载体之被接合面之搭载精确度，且能够缩短晶粒附着所耗费的时间。半导体制造设备包含工作台、吸附控制部、截取部及控制部。工作台接续于真空产生器，且用以吸附具有多个半导体芯片之半导体晶圆。吸附控制部接续于工作台及真空产生器，且用以控制工作台与真空产生器间之接续情形。截取部用以分别截取各个半导体芯片。控制部用以控制截取部之移动及旋转，且用以控制吸附控制部。控制部用以控制截取部将半导体芯片自工作台移动至且接合于支撑基板上之装设位置。

5. 发明专利

TW201742106A 半導體接合設備及相關技術审中-公开
简体标题：半导体接合设备及相关技术
公开(公告)号：TW201742106A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106105124
申请日：2017-02-16
申请人：蘇士微科技印刷術股份有限公司 , SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH
发明人：強生黑爾 , JOHNSON, HALE , 喬治葛瑞格利 , GEORGE, GREGORY
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/30
CPC分类号： H01L21/67092 , B65G47/91 , H01L21/30 , H01L21/4763 , H01L21/683 , H01L24/75 , H01L2224/7531 , H01L2224/7555 , Y10T156/10 , Y10T156/1092 , Y10T156/1744
摘要：一種半導體結構接合設備被揭露。該設備可包括校平調整系統(leveling adjustment system)，其被建構來提供該設備的上塊體組件及下塊體組件的校平調整。在一些例子中，該校平調整系統可包括多個螺紋柱、異螺距螺紋式(differentially threaded)調整軸套、及校平套筒。在一些例子中，該校平調整系統可進一步包括多個預加載彈簧，其被建構來提供一給定的預加載能力和調整範圍。在一些例子中，該校平調整系統可進一步包括一測力器(load cell)，該等螺紋柱的一者可被插入穿過該測力器。在一些實施例中，該上塊體組件可進一步包括一反作用力板(reaction plate)，其被建構來減小該上塊體組件的變形。在一些實施例中，該上塊體組件可進一步包括一隔熱板，其被建構來提供服貼的撓曲(compliance deflection)且可如所需地是單片式或多片式構造。
简体摘要：一种半导体结构接合设备被揭露。该设备可包括校平调整系统(leveling adjustment system)，其被建构来提供该设备的上块体组件及下块体组件的校平调整。在一些例子中，该校平调整系统可包括多个螺纹柱、异螺距螺纹式(differentially threaded)调整轴套、及校平套筒。在一些例子中，该校平调整系统可进一步包括多个预加载弹簧，其被建构来提供一给定的预加载能力和调整范围。在一些例子中，该校平调整系统可进一步包括一测力器(load cell)，该等螺纹柱的一者可被插入穿过该测力器。在一些实施例中，该上块体组件可进一步包括一反作用力板(reaction plate)，其被建构来减小该上块体组件的变形。在一些实施例中，该上块体组件可进一步包括一隔热板，其被建构来提供服贴的挠曲(compliance deflection)且可如所需地是单片式或多片式构造。

6. 发明专利

TWI606499B 用於使半導體晶片自箔分離的方法有权
简体标题：用于使半导体芯片自箔分离的方法
公开(公告)号：TWI606499B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW102142440
申请日：2013-11-21
申请人：貝西瑞士股份有限公司 , BESI SWITZERLAND AG
发明人：巴梅特勒恩斯特 , BARMETTLER, ERNST , 羅德里古茲歐文 , RODRIGUEZ, IRVING
IPC分类号： H01L21/30
CPC分类号： H01L21/67011 , B32B43/006 , H01L21/67132 , H01L21/67288 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L2221/68381 , H01L2224/756 , H01L2224/75753 , Y10S156/932 , Y10S156/943 , Y10T156/1105 , Y10T156/1179 , Y10T156/1983

7. 发明专利

TWI605012B 使用樞軸架座的微裝置轉換系統有权
简体标题：使用枢轴架座的微设备转换系统
公开(公告)号：TWI605012B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW102146159
申请日：2013-12-13
申请人：蘋果公司 , APPLE INC.
发明人：果達丹瑞思 , GOLDA, DARIUSZ , 海傑森約翰A , HIGGINSON, JOHN A. , 比柏安德瑞斯 , BIBL, ANDREAS
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/97 , H01L25/167 , H01L33/00 , H01L2224/75725 , H01L2224/75843 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/351 , Y10T279/23 , H01L2924/00

8. 发明专利

TWI604536B 用以基板接合之裝置及方法有权
简体标题：用以基板接合之设备及方法
公开(公告)号：TWI604536B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW102113678
申请日：2013-04-17
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：瑞柏翰柏赫德 , REBHAN, BERNHARD
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L24/75 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K31/02 , B23K37/00 , H01L21/67092 , H01L2224/751 , H01L2224/7525 , H01L2224/757 , H01L2224/758 , H01L2224/81065 , H01L2224/83065 , H01L2224/94 , H01L2924/1461 , H01L2224/81 , H01L2924/00

10. 发明专利

TWI600100B 將晶片接合於一基板之壓力傳遞裝置有权
简体标题：将芯片接合于一基板之压力传递设备
公开(公告)号：TWI600100B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW102107118
申请日：2013-02-27
申请人： EV集團E塔那有限公司 , EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人：威普林格馬克斯 , WIMPLINGER, MARKUS , 席格阿法瑞德 , SIGL, ALFRED
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/68771 , H01L21/68778 , H01L24/75 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75316 , H01L2224/75317 , H01L2224/75318 , H01L2224/7532 , H01L2224/757 , H01L2224/75704 , H01L2224/75724 , H01L2224/75744 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/9205 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/351 , H01L2924/00

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