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1. 发明专利

TW201523758A 接合裝置审中-公开
简体标题：接合设备
公开(公告)号：TW201523758A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103132822
申请日：2014-09-23
申请人：澁谷工業股份有限公司 , SHIBUYA KOGYO CO., LTD.
发明人：安吉裕之 , YASUYOSHI, HIROYUKI , 田中榮次 , TANAKA, EIJI
IPC分类号： H01L21/60 , B23K26/20
CPC分类号： H01L24/75 , B23K3/02 , B23K26/06 , B23K2201/36 , B29C65/1664 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75263 , H01L2224/78745 , H01L2224/81224 , H01L2924/00014 , H01L2924/4035 , H01L2224/13099
摘要：本發明提供一種接合裝置1，具備複數個雷射振盪器7、以及雷射光入射口與複數個雷射振盪器中之任一連接的作為複數個導光手段之光纖f1~f36。各光纖之雷射光射出口與電子零件3之加熱區域S光學性地對向，上述加熱區域S至少區隔為成為電子零件的角部之角部區域S1、以及成為內側之內側區域S2。而後將雷射光射出口與角部區域對應之雷射振盪器，設定為雷射輸出較雷射光射出口與內側區域對應之雷射振盪器更高，進一步在上述複數個加熱區域S1與S2之間形成作為絕熱手段的絕熱溝41，抑制各區域間的傳熱。本發明例如在四角形之電子零件可將熱能容易溢散之4處的角部區域S1對內側區域S2絕熱，並以高雷射輸出加熱，故可將全體均一地加熱。
简体摘要：本发明提供一种接合设备1，具备复数个激光振荡器7、以及激光光入射口与复数个激光振荡器中之任一连接的作为复数个导光手段之光纤f1~f36。各光纤之激光光射出口与电子零件3之加热区域S光学性地对向，上述加热区域S至少区隔为成为电子零件的角部之角部区域S1、以及成为内侧之内侧区域S2。而后将激光光射出口与角部区域对应之激光振荡器，设置为激光输出较激光光射出口与内侧区域对应之激光振荡器更高，进一步在上述复数个加热区域S1与S2之间形成作为绝热手段的绝热沟41，抑制各区域间的传热。本发明例如在四角形之电子零件可将热能容易溢散之4处的角部区域S1对内侧区域S2绝热，并以高激光输出加热，故可将全体均一地加热。

2. 发明专利

TW201401392A 接合裝置审中-公开
简体标题：接合设备
公开(公告)号：TW201401392A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW102123003
申请日：2013-06-27
申请人：澁谷工業股份有限公司 , SHIBUYA KOGYO CO., LTD.
发明人：田中榮次 , TANAKA, EIJI , 安吉裕之 , YASUYOSHI, HIROYUKI
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： B23K26/22 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/04 , B23K26/00 , B23K26/20 , B23K2201/42 , H01L21/56 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2021/6003 , H01L2021/60112 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75262 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/81024 , H01L2224/81224 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要：本發明係一種接合裝置，其特徵為：跨殼體5A、工具基座13以及接合工具14設置晶片吸引通路23；當對晶片吸引通路23供給負壓時，便可將半導體晶片3吸附保持於接合工具14的底面；工具基座13係由透光構件11、12堆疊所構成，藉由形成在透光構件12的頂面上的溝部12B與中心部位的貫通孔12A構成作為晶片吸引通路23的主要部位的連接通路29。本發明之功效為：在利用雷射光L將半導體晶片3加熱並接合於基板2上時，即使附著於凸塊35的助焊劑等物質蒸發而附著於連接通路29內，由於溝部12B的設置範圍較小，故可防止因為助焊劑等物質而導致雷射光L的透光率降低。
简体摘要：本发明系一种接合设备，其特征为：跨壳体5A、工具基座13以及接合工具14设置芯片吸引通路23；当对芯片吸引通路23供给负压时，便可将半导体芯片3吸附保持于接合工具14的底面；工具基座13系由透光构件11、12堆栈所构成，借由形成在透光构件12的顶面上的沟部12B与中心部位的贯通孔12A构成作为芯片吸引通路23的主要部位的连接通路29。本发明之功效为：在利用激光光L将半导体芯片3加热并接合于基板2上时，即使附着于凸块35的助焊剂等物质蒸发而附着于连接通路29内，由于沟部12B的设置范围较小，故可防止因为助焊剂等物质而导致激光光L的透光率降低。

3. 发明专利

TW201344819A 半導體晶片的熱壓縮鍵合审中-公开
简体标题：半导体芯片的热压缩键合
公开(公告)号：TW201344819A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102111025
申请日：2013-03-28
申请人：先進科技新加坡有限公司 , ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD
发明人：張耀明 , CHEUNG, YIU MING , 盧燦然 , LO, TSAN YIN , 李明 , LI, MING , 麥易康 , MAK, YICK HONG , 林嘉樂 , LAM, KA SAN
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/75251 , H01L2224/75263 , H01L2224/75744 , H01L2224/75753 , H01L2224/78252 , H01L2224/78253 , H01L2224/81048 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81907 , H01L2224/81986 , H01L2224/9205 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
摘要：本發明公開了一種熱壓縮鍵合，準備晶粒進行熱壓縮鍵合，首先將晶粒上的電氣觸點和襯底上的鍵合盤對齊定位，該晶粒將被安裝至該襯底上；在對齊定位晶粒之後，使用鍵合工具將晶粒上的電氣觸點抵靠於襯底上的鍵合盤固定；通過提供熱量至晶粒的局部以將晶粒的局部處的溫度提升至電氣觸點所包含的焊料的熔點之上以致於熔融設置在晶粒所述局部的電氣觸點的至少部分焊料的方式，將晶粒部分鍵合至襯底上；其後將整個晶粒熱壓縮，和加熱至電氣觸點的焊料的熔點之上，以便於位於晶粒所述局部之外的電氣觸點的焊料也被熔融而將晶粒鍵合至襯底上。
简体摘要：本发明公开了一种热压缩键合，准备晶粒进行热压缩键合，首先将晶粒上的电气触点和衬底上的键合盘对齐定位，该晶粒将被安装至该衬底上；在对齐定位晶粒之后，使用键合工具将晶粒上的电气触点抵靠于衬底上的键合盘固定；通过提供热量至晶粒的局部以将晶粒的局部处的温度提升至电气触点所包含的焊料的熔点之上以致于熔融设置在晶粒所述局部的电气触点的至少部分焊料的方式，将晶粒部分键合至衬底上；其后将整个晶粒热压缩，和加热至电气触点的焊料的熔点之上，以便于位于晶粒所述局部之外的电气触点的焊料也被熔融而将晶粒键合至衬底上。

4. 发明专利

TW200803671A 焊接安裝構造及其製造方法及製造裝置、電子機器以及配線基板 SOLDERED PACKAGE, METHOD AND EQUIPMENT FOR MANUFACTURING THE PACKAGE, ELECTRONICS DEVICE, AND WIRING BOARD 审中-公开
简体标题：焊接安装构造及其制造方法及制造设备、电子机器以及配线基板 SOLDERED PACKAGE, METHOD AND EQUIPMENT FOR MANUFACTURING THE PACKAGE, ELECTRONICS DEVICE, AND WIRING BOARD
公开(公告)号：TW200803671A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW095146874
申请日：2006-12-14
申请人：夏普股份有限公司 SHARP KABUSHIKI KAISHA
发明人：西田勝逸 NISHIDA, KATSUITSU , 木下一生 KINOSHITA, KAZUO
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/3494 , H01L2224/81224 , H05K1/141 , H05K3/0058 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009 , H05K2201/2054 , H05K2203/0557 , H05K2203/1581 , H05K2203/304
摘要：本發明之相機模組構造(100)之構成為將不耐熱之相機模組(2)經由焊錫接合部(3)而接合於印刷配線基板(1)上。於印刷配線基板(1)上形成有貫通孔(11),並且以封閉藉由貫通孔(11)而形成於印刷配線基板(1)之安裝面上之表面開口之方式形成端子(12)。焊錫接合部(3)設置於該端子(12)上。焊錫接合部(3)係藉由自印刷配線基板(1)之背面側照射之光(熱射線)經由印刷配線基板(1)上之端子(12)而被加熱形成,故熱不會傳導至相機模組(2)。因此,不會因熱而損壞不耐熱之相機模組(2),可實現安裝於印刷配線基板(1)上之相機模組構造(100)。
简体摘要：本发明之相机模块构造(100)之构成为将不耐热之相机模块(2)经由焊锡接合部(3)而接合于印刷配线基板(1)上。于印刷配线基板(1)上形成有贯通孔(11),并且以封闭借由贯通孔(11)而形成于印刷配线基板(1)之安装面上之表面开口之方式形成端子(12)。焊锡接合部(3)设置于该端子(12)上。焊锡接合部(3)系借由自印刷配线基板(1)之背面侧照射之光(热射线)经由印刷配线基板(1)上之端子(12)而被加热形成,故热不会传导至相机模块(2)。因此,不会因热而损坏不耐热之相机模块(2),可实现安装于印刷配线基板(1)上之相机模块构造(100)。

6. 发明专利

TW201438120A 晶片配置及製造晶片配置的方法审中-公开
简体标题：芯片配置及制造芯片配置的方法
公开(公告)号：TW201438120A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW103102721
申请日：2014-01-24
申请人：派克科技包裝科技有限公司 , PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH
发明人：艾茲達斯特卡西姆 , AZDASHT, GHASSEM
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0655 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K26/1462 , B23K2201/42 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13101 , H01L2224/16057 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75263 , H01L2224/75745 , H01L2224/81121 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2225/06551 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明係關於一種晶片配置（18）包含端子基板（12）及設置在端子基板上的複數個半導體基板，在特定晶片（1）中，其中設置在晶片的接觸表面上之端面（5）係連接至端子基板之接觸表面上之端面，其中晶片延伸平行於側向邊緣且晶片之接觸表面橫向於端子基板的接觸表面，其中通孔（13）設置在端子基板中，通孔係將設置在外部接觸側上的外部接觸（15）連接於端子基板之端面上形成作為內部接觸(14)之端面，其中相鄰於側向邊緣設置之晶片的端面係以重熔焊接材料沉積（16）的方式連接於端子基板的內部接觸。此外，本發明係關於一種用於製造晶片配置（18）的方法。
简体摘要：本发明系关于一种芯片配置（18）包含端子基板（12）及设置在端子基板上的复数个半导体基板，在特定芯片（1）中，其中设置在芯片的接触表面上之端面（5）系连接至端子基板之接触表面上之端面，其中芯片延伸平行于侧向边缘且芯片之接触表面横向于端子基板的接触表面，其中通孔（13）设置在端子基板中，通孔系将设置在外部接触侧上的外部接触（15）连接于端子基板之端面上形成作为内部接触(14)之端面，其中相邻于侧向边缘设置之芯片的端面系以重熔焊接材料沉积（16）的方式连接于端子基板的内部接触。此外，本发明系关于一种用于制造芯片配置（18）的方法。

7. 发明专利

TWI389280B 覆晶黏結的方法與裝置有权
简体标题：覆晶黏结的方法与设备
公开(公告)号：TWI389280B
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：TW095103981
申请日：2006-02-07
申请人：三星技研股份有限公司 , SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：金相哲 , KIM, SANG CHEOL
IPC分类号： H01L23/488
CPC分类号： H01L21/67144 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/082 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83868 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014

8. 发明专利

TWI303475B 以貫穿連接線製造半導體元件之方法及系統 METHOD AND SYSTEM FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR COMPONENTS WITH THROUGH WIRE INTERCONNECTS 有权
简体标题：以贯穿连接线制造半导体组件之方法及系统 METHOD AND SYSTEM FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR COMPONENTS WITH THROUGH WIRE INTERCONNECTS
公开(公告)号：TWI303475B
公开(公告)日：2008-11-21
申请号：TW095110095
申请日：2006-03-23
申请人：麥克隆科技公司 MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人：大衛R. 漢布雷 HEMBREE, DAVID R.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , B23K20/004 , B23K20/005 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48145 , H01L2224/48455 , H01L2224/48471 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48992 , H01L2224/78301 , H01L2224/8121 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/85043 , H01L2224/85045 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/9202 , H01L2225/06506 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/20751 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/4046 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T29/49117 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49162 , Y10T29/49169 , Y10T29/53213 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/2075 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：一種用於製造具有一貫穿連接線(102)的一半導體元件(86)之方法係包括步驟:提供一基板(54),其具有一電路側(62)、一背側(64)、與一貫穿通孔(76)。該種方法亦包括步驟:穿線一接線(14)為貫穿該通孔(76);形成於接線(14)之一接點(90)於背側(64)上;形成於接線(14)之一黏結接點(92)於電路側(62);及,接著為切斷該接線(14)及該黏結接點(92)。貫穿連接線(102)係包括:於通孔(76)之接線(14)、於背側(64)之接點(90)、與於電路側(62)之黏結接點(92)。於背側(64)之接點(90)、與於電路側(62)之黏結接點(92)係允許多個元件(86-1、86-2、86-3)藉著於相鄰元件之間的電氣連接(170)而為堆疊。用於實行該種方法之一種系統(120)係包括:具有通孔(76)之基板(54);及,一接線黏結器(10),其具有一黏結毛細管(12),其係建構成穿線該接線(14)為貫穿該通孔(76)、以及形成該接點(90)與黏結接點(92)。半導體元件(86)係可使用以形成晶片規模元件、晶圓規模元件、堆疊式元件(146)、或是用於電氣接合或測試其他的半導體元件(156)之互連元件(86I)。
简体摘要：一种用于制造具有一贯穿连接线(102)的一半导体组件(86)之方法系包括步骤:提供一基板(54),其具有一电路侧(62)、一背侧(64)、与一贯穿通孔(76)。该种方法亦包括步骤:穿线一接线(14)为贯穿该通孔(76);形成于接线(14)之一接点(90)于背侧(64)上;形成于接线(14)之一黏结接点(92)于电路侧(62);及,接着为切断该接线(14)及该黏结接点(92)。贯穿连接线(102)系包括:于通孔(76)之接线(14)、于背侧(64)之接点(90)、与于电路侧(62)之黏结接点(92)。于背侧(64)之接点(90)、与于电路侧(62)之黏结接点(92)系允许多个组件(86-1、86-2、86-3)借着于相邻组件之间的电气连接(170)而为堆栈。用于实行该种方法之一种系统(120)系包括:具有通孔(76)之基板(54);及,一接线黏结器(10),其具有一黏结毛细管(12),其系建构成穿线该接线(14)为贯穿该通孔(76)、以及形成该接点(90)与黏结接点(92)。半导体组件(86)系可使用以形成芯片规模组件、晶圆规模组件、堆栈式组件(146)、或是用于电气接合或测试其他的半导体组件(156)之互连组件(86I)。

9. 发明专利

TW200707688A 覆晶黏結的方法與裝置 METHOD AND APPARATUS FOR FLIP-CHIP BONDING 审中-公开
简体标题：覆晶黏结的方法与设备 METHOD AND APPARATUS FOR FLIP-CHIP BONDING
公开(公告)号：TW200707688A
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：TW095103981
申请日：2006-02-07
申请人：三星技研股份有限公司 SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.
发明人：金相哲 KIM, SANG CHEOL
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67144 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/082 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83868 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014
摘要：一種具有高生產力和優異黏結可靠度的雷射覆晶黏結方法和使用該方法的覆晶黏晶機。覆晶黏晶機包括:放置基板的黏結座;拾取晶片和將晶片附著到基板的黏結頭;和加熱晶片到黏結溫度的晶片加熱單元。晶片加熱單元包括:雷射光源;和透鏡組件雷射光源發出的雷射折射到晶片上表面,並讓雷射中心部份沿晶片上表面移動。
简体摘要：一种具有高生产力和优异黏结可靠度的激光覆晶黏结方法和使用该方法的覆晶黏晶机。覆晶黏晶机包括:放置基板的黏结座;十取芯片和将芯片附着到基板的黏结头;和加热芯片到黏结温度的芯片加热单元。芯片加热单元包括:激光光源;和透镜组件激光光源发出的激光折射到芯片上表面,并让激光中心部份沿芯片上表面移动。

10. 发明专利

TWI230102B 電子零件安裝方法及裝置暨超音波接合頭失效
简体标题：电子零件安装方法及设备暨超音波接合头
公开(公告)号：TWI230102B
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW092105078
申请日：2003-03-10
申请人：松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：南谷昌三 MINAMITANI, SHOZO , 前貴晴 MAE, TAKAHARU , 上野康晴 UENO, YASUHARU , 山田晃 YAMADA, AKIRA , 金山真司 KANAYAMA, SHINJI , 秋田誠 AKITA MAKOTO , 渡邊展久 WATANABE, NOBUHISA , 毛利晃 MORI, AKIRA , 內藤浩幸 NAITO, HIROYUKI , 丸茂伸也 MARUMO, SHINYA , 森川誠 MORIKAWA, MAKOTO
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H01L24/81 , B23K20/10 , B23K2201/40 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75355 , H01L2224/75743 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81222 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要：一種電子零件安裝裝置，具備有：電子零件供給裝置(20)，以突起電極設置面向下之方式供給電子零件(2)；安裝頭(5)，用來將電子零件安裝在基板(3)；支持台(8)，用來固定基板；和定位裝置(6,7)，用來進行電子零件和基板之位置對準；其中在安裝頭設有：超音波振動產生裝置(24)；超音波振動傳達構件(34,38,54)，用來將從超音波振動產生裝置輸出之超音波振動，傳播到用以保持電子零件之作用面(33,41,57)，成為與其表面平行之振動；負載裝置(22,23,39,55,59)，從超音波振動傳達構件之作用面之正上方位置，以垂直方向施加負載；和加熱裝置(32,47,49,50,51,52,53)，用來對作用面之附近進行加熱；利用此種方式，即使在電子零件之一面設有多個突起電極(2a)時，亦可以以高可靠度進行超音波接合。
简体摘要：一种电子零件安装设备，具备有：电子零件供给设备(20)，以突起电极设置面向下之方式供给电子零件(2)；安装头(5)，用来将电子零件安装在基板(3)；支持台(8)，用来固定基板；和定位设备(6,7)，用来进行电子零件和基板之位置对准；其中在安装头设有：超音波振动产生设备(24)；超音波振动传达构件(34,38,54)，用来将从超音波振动产生设备输出之超音波振动，传播到用以保持电子零件之作用面(33,41,57)，成为与其表面平行之振动；负载设备(22,23,39,55,59)，从超音波振动传达构件之作用面之正上方位置，以垂直方向施加负载；和加热设备(32,47,49,50,51,52,53)，用来对作用面之附近进行加热；利用此种方式，即使在电子零件之一面设有多个突起电极(2a)时，亦可以以高可靠度进行超音波接合。

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