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61. 发明专利

TW200841792A 記憶體裝置製造載具、運用該載具的製造方法、運用該製造方法製造之記憶體裝置及其製造方法 CARRIER FOR MANUFACTURING A MEMORY DEVICE, METHOD USING THE SAME, MEMORY DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF A MEMORY DEVICE USING THE SAME 审中-公开
简体标题：内存设备制造载具、运用该载具的制造方法、运用该制造方法制造之内存设备及其制造方法 CARRIER FOR MANUFACTURING A MEMORY DEVICE, METHOD USING THE SAME, MEMORY DEVICE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF A MEMORY DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TW200841792A
公开(公告)日：2008-10-16
申请号：TW096113187
申请日：2007-04-14
申请人：群聯電子股份有限公司 PHISON ELECTRONICS CORP.
发明人：劉昭德 LIU, CHAO TE
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H05K3/341 , H05K3/303 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/09136 , H05K2201/10159 , H05K2203/0165 , H05K2203/0278 , H05K2203/104 , H05K2203/167 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
摘要：在此提出一種記憶體裝置製造載具、製造方法及使用該製造方法的可攜式記憶體裝置。此記憶體裝置製造載具包括一底板一中蓋與一上蓋。此底板用以放置並固定印刷電路板,其中此印刷電路板用以形成多個記憶體元件。而中蓋用以壓住印刷電路板之周圍區域,並露出印刷電路板形成上述記憶體元件之位置,藉由固定中蓋以使印刷電路板緊貼底板之表面。而上蓋用以覆蓋印刷電路板上經過製造程序所形成記憶體元件,並經由一外力將記憶體元件夾住以防止印刷電路板在接下來的熱製程中,因熱應力變形而影響記憶體元件。更提出一種藉由上述方法所製造的外觀尺寸不大於長度31毫米、寬度20毫米、以及厚度1.6毫米的NAND型快閃記憶卡。
简体摘要：在此提出一种内存设备制造载具、制造方法及使用该制造方法的可携式内存设备。此内存设备制造载具包括一底板一中盖与一上盖。此底板用以放置并固定印刷电路板,其中此印刷电路板用以形成多个内存组件。而中盖用以压住印刷电路板之周围区域,并露出印刷电路板形成上述内存组件之位置,借由固定中盖以使印刷电路板紧贴底板之表面。而上盖用以覆盖印刷电路板上经过制造进程所形成内存组件,并经由一外力将内存组件夹住以防止印刷电路板在接下来的热制程中,因热应力变形而影响内存组件。更提出一种借由上述方法所制造的外观尺寸不大于长度31毫米、宽度20毫米、以及厚度1.6毫米的NAND型快闪记忆卡。

62. 发明专利

TW200839987A 佈線基板及其製造方法 WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：布线基板及其制造方法 WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200839987A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW097108820
申请日：2008-03-13
申请人：新光電氣工業股份有限公司 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：村松茂次 SHIGETSUGU MURAMATSU , 草間泰彥 YASUHIKO KUSAMA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/4007 , H05K1/0269 , H05K3/28 , H05K3/303 , H05K2201/0367 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2201/09918 , H05K2203/166 , Y10T29/49155
摘要：在一佈線基板中,在一基板上形成一佈線圖案。一絕緣層覆蓋該基板。從該絕緣層暴露出該佈線圖案之一連接部。在該基板上形成一記號用基座。在該記號用基座之上部形成一對準記號。該對準記號係形成為下面形狀:其中一水平方向長度及一垂直方向長度分別比該記號用基座之上部的水平方向長度及垂直方向長度長的形狀以及其中在該記號用基座之上部中所呈現的面積比該記號用基座之上部的面積小的形狀。從該絕緣層暴露出該對準記號之上表面部。
简体摘要：在一布线基板中,在一基板上形成一布线图案。一绝缘层覆盖该基板。从该绝缘层暴露出该布线图案之一连接部。在该基板上形成一记号用基座。在该记号用基座之上部形成一对准记号。该对准记号系形成为下面形状:其中一水平方向长度及一垂直方向长度分别比该记号用基座之上部的水平方向长度及垂直方向长度长的形状以及其中在该记号用基座之上部中所呈现的面积比该记号用基座之上部的面积小的形状。从该绝缘层暴露出该对准记号之上表面部。

63. 发明专利

TW200814457A 模組式電子頭座組合及其製造方法 MODULAR ELECTRONIC HEADER ASSEMBLY AND METHODS OF MANUFACTURE 审中-公开
简体标题：模块式电子头座组合及其制造方法 MODULAR ELECTRONIC HEADER ASSEMBLY AND METHODS OF MANUFACTURE
公开(公告)号：TW200814457A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096112127
申请日：2007-04-04
申请人：帕斯脈衝工程有限公司 PULSE ENGINEERING, INC.
发明人：古特瑞茲歐雷利歐J GUTIERREZ, AURELIO J. , 馬恰多羅素L MACHADO, RUSSELL L. , 夏佛克里斯 SCHAFFER, CHRIS , 瑞泰利亞維特H RENTERIA, VICTOR H.
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H05K7/10 , H01F17/062 , H01F27/02 , H01F27/027 , H01F27/263 , H01F2038/006 , H02M1/126 , H05K3/303 , Y10T29/49002 , Y10T29/49004 , Y10T29/49144
摘要：本發明揭示一種用於電互連及封裝電子組件之裝置。在一具體實施例中,一模組式非導電基座部件具有一或多數組件凹處及複數形成於其中之引線通道。至少一電子組件係置於凹處內,且該組件之導線路徑通過該引線通道至一導電引線端子。複數經調適以協同非導電基座部件之引線端子係容納於其內,且經調適以使該裝置與外部印刷電路板以訊號通訊。該模組式非導電基座部件被組裝或堆疊,以形成一體模組式組合。本發明亦揭示該裝置的製造方法。
简体摘要：本发明揭示一种用于电互连及封装电子组件之设备。在一具体实施例中,一模块式非导电基座部件具有一或多数组件凹处及复数形成于其中之引线信道。至少一电子组件系置于凹处内,且该组件之导线路径通过该引线信道至一导电引线端子。复数经调适以协同非导电基座部件之引线端子系容纳于其内,且经调适以使该设备与外部印刷电路板以信号通信。该模块式非导电基座部件被组装或堆栈,以形成一体模块式组合。本发明亦揭示该设备的制造方法。

64. 发明专利

TW200729558A 在基板上組成光源元件 ASSEMBLING LIGHTING ELEMENTS ONTO A SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：在基板上组成光源组件 ASSEMBLING LIGHTING ELEMENTS ONTO A SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200729558A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW095140999
申请日：2006-11-06
申请人：皇家飛利浦電子股份有限公司 KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.
发明人：喬瑟夫安德魯薛格 SCHUG, JOSEF ANDREAS
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/303 , H01L21/6835 , H01L24/26 , H01L24/83 , H01L33/60 , H01L2221/68309 , H01L2224/83801 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H05K3/341 , H05K2201/10106 , H05K2203/0173 , Y02P70/613 , Y10T156/10 , H01L2924/00
摘要：本申請案係關於在一基板28上組成一光源元件20。為了能夠準確定位該光源元件20及其他光學組件30,提供:將該光源元件20與一支撐元件22對準於一個安裝平面P內;在一個步驟中將該光源元件20與該支撐元件22一起表面安裝至一基板28上;及將另一組件30安裝至該支撐元件22上以使得並無機械應力施加至該光源元件20。
简体摘要：本申请案系关于在一基板28上组成一光源组件20。为了能够准确定位该光源组件20及其他光学组件30,提供:将该光源组件20与一支撑组件22对准于一个安装平面P内;在一个步骤中将该光源组件20与该支撑组件22一起表面安装至一基板28上;及将另一组件30安装至该支撑组件22上以使得并无机械应力施加至该光源组件20。

65. 发明专利

TW200709319A 軟性基板上電子元件製程對位精度之裝置及其製作方法 ALIGNMENT PRECISION ENHANCEMENT OF ELECTRONIC COMPONENT PROCESS ON FLEXIBLE SUBSTRATE DEVICE AND METHOD THEREOF THE SAME 审中-公开
简体标题：软性基板上电子组件制程对位精度之设备及其制作方法 ALIGNMENT PRECISION ENHANCEMENT OF ELECTRONIC COMPONENT PROCESS ON FLEXIBLE SUBSTRATE DEVICE AND METHOD THEREOF THE SAME
公开(公告)号：TW200709319A
公开(公告)日：2007-03-01
申请号：TW094129713
申请日：2005-08-30
申请人：財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：何家充 JIA-CHONG HO , 胡堂祥 TARNG-SHIANG HU , 鄭翔遠 HSIANG-YUAN CHENG
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/303 , H01L23/544 , H01L51/0097 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0269 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K3/048 , H05K2201/0326 , H05K2201/09918 , H05K2203/016 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , H05K2203/166 , Y02P70/613 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , H01L2924/00
摘要：本發明係提出一種軟性基板上提高電子元件製程對位精度裝置及其製作方法。在基板托架上放置軟性基板,此軟性基板以聚合物膠材黏貼固定,再搭配黃光製程製作對位記號,然後於聚合物膠材上製作元件,待元件製作完成,以無應力切割方式,可輕易將軟性基板與基板托架分離。
简体摘要：本发明系提出一种软性基板上提高电子组件制程对位精度设备及其制作方法。在基板托架上放置软性基板,此软性基板以聚合物胶材黏贴固定,再搭配黄光制程制作对位记号,然后于聚合物胶材上制作组件,待组件制作完成,以无应力切割方式,可轻易将软性基板与基板托架分离。

66. 发明专利

TW200700178A 超微細零件之拆卸方法及裝置审中-公开
简体标题：超微细零件之拆卸方法及设备
公开(公告)号：TW200700178A
公开(公告)日：2007-01-01
申请号：TW094122098
申请日：2005-06-30
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：山本敬一 YAMAMOTO, KEIICHI , 竹居成和 TAKESUE, MASAKAZU , 藤井昌直 FUJII, MASANAO , 岡田徹 OKADA, TORU
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H05K3/303 , H05K3/3494 , H05K13/0486 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
摘要：本發明係有關於一種超微細零件之拆卸方法及裝置,係可確實地將超微細零件拆卸,同時不會對焊地、基板及周圍的零件造成熱傷害,而可平整殘存於基板之焊料。又,於超微細零件之與基板為相反側之表面設有熱硬化性接著劑,並透過熱硬化性接著劑使零件保持用銷的前端抵接於超微細零件之表面,且該零件保持用銷係具有可收容於超微細零件之與基板為相反側之表面內之大小的截面積。接著,將熱硬化性接著劑加熱使之硬化,以固定零件保持用銷與超微細零件。又,藉由將超微細零件與基板間之焊料加熱,使焊料熔融並使零件保持用銷朝遠離基板之方向移動。藉此,可由基板拆卸超微細零件。
简体摘要：本发明系有关于一种超微细零件之拆卸方法及设备,系可确实地将超微细零件拆卸,同时不会对焊地、基板及周围的零件造成热伤害,而可平整残存于基板之焊料。又,于超微细零件之与基板为相反侧之表面设有热硬化性接着剂,并透过热硬化性接着剂使零件保持用销的前端抵接于超微细零件之表面,且该零件保持用销系具有可收容于超微细零件之与基板为相反侧之表面内之大小的截面积。接着,将热硬化性接着剂加热使之硬化,以固定零件保持用销与超微细零件。又,借由将超微细零件与基板间之焊料加热,使焊料熔融并使零件保持用销朝远离基板之方向移动。借此,可由基板拆卸超微细零件。

67. 发明专利

TW200541002A 利用輔助凸出物之安裝 MOUNTING WITH AUXILIARY BUMPS 审中-公开
简体标题：利用辅助凸出物之安装 MOUNTING WITH AUXILIARY BUMPS
公开(公告)号：TW200541002A
公开(公告)日：2005-12-16
申请号：TW094113206
申请日：2005-04-26
申请人：止威公司 ENDWAVE CORPORATION
发明人：艾德溫F 瓊森 JOHNSON, EDWIN F.
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L24/12 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15173 , H05K3/303 , H05K3/328 , H05K2201/0367 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2036 , H05K2203/0278 , Y02P70/613
摘要：電子電路(10)可藉設置導電性可壓縮之電路凸出物(28)放諸如積體電路及底部基板之第一及第二電路裝置(12,38)的安裝表面(20,46)之電路電極(32)上而予以製造；一或更多個輔助突出物(40)亦可設置於該等電路裝置(12,38)之一或所有之兩個安裝表面(20,46)之上；在安裝期間，第一電路裝置(12)可藉連接電路接點(14,32)於該兩安裝表面(20,46)上的電路凸出物(28)而定位於第二電路裝置(38)上方；可施加壓力使得電路凸出物(28)及輔助凸出物(40)充分地壓縮於該積體電路與底部裝置之間，用以使至少該等電路凸出物(28)附著於該等電路接點(14,32)。
简体摘要：电子电路(10)可藉设置导电性可压缩之电路凸出物(28)放诸如集成电路及底部基板之第一及第二电路设备(12,38)的安装表面(20,46)之电路电极(32)上而予以制造；一或更多个辅助突出物(40)亦可设置于该等电路设备(12,38)之一或所有之两个安装表面(20,46)之上；在安装期间，第一电路设备(12)可藉连接电路接点(14,32)于该两安装表面(20,46)上的电路凸出物(28)而定位于第二电路设备(38)上方；可施加压力使得电路凸出物(28)及辅助凸出物(40)充分地压缩于该集成电路与底部设备之间，用以使至少该等电路凸出物(28)附着于该等电路接点(14,32)。

68. 发明专利

TW200529726A 電話板安裝托架 CIRCUIT BOARD MOUNTING BRACKET 审中-公开
简体标题：电话板安装托架 CIRCUIT BOARD MOUNTING BRACKET
公开(公告)号：TW200529726A
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：TW094104140
申请日：2005-02-14
申请人： PEM管理股份有限公司 PEM MANAGEMENT, INC.
发明人：戴維J. 布魯諾 BRUNO, DAVID J.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/303 , H05K3/301 , H05K3/341 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , Y02P70/613
摘要：本發明係關於一種拾取及放置型電路板安裝托架，將此托架表面安裝，或者，連同加固柱予以焊接，加固柱填充入電路板中一或數個通孔中。將托架的安裝面相對於其安裝基座偏移以容許托架的面接近齊平面，齊平面或延伸超過電路板的邊緣。托架的前表面較佳垂直於底表面，一個縱向帶螺紋之孔延伸通過主體來提供用於附著構造至通過電路板向下延伸之各個柱可具有至少一個平面之側表面，或可採用單獨長方形柱。各柱的長度較佳小於電路板的厚度以便表面安裝應用或充分長而延伸通過電路板以便被焊接。
简体摘要：本发明系关于一种十取及放置型电路板安装托架，将此托架表面安装，或者，连同加固柱予以焊接，加固柱填充入电路板中一或数个通孔中。将托架的安装面相对于其安装基座偏移以容许托架的面接近齐平面，齐平面或延伸超过电路板的边缘。托架的前表面较佳垂直于底表面，一个纵向带螺纹之孔延伸通过主体来提供用于附着构造至通过电路板向下延伸之各个柱可具有至少一个平面之侧表面，或可采用单独长方形柱。各柱的长度较佳小于电路板的厚度以便表面安装应用或充分长而延伸通过电路板以便被焊接。

69. 发明专利

TW200428639A 半導體模組 SEMICONDUCTOR MODULE 审中-公开
简体标题：半导体模块 SEMICONDUCTOR MODULE
公开(公告)号：TW200428639A
公开(公告)日：2004-12-16
申请号：TW092136009
申请日：2003-12-18
申请人：瑞薩科技股份有限公司 RENESAS TECHNOLOGY CORP.
发明人：小西聰 , 遠藤恒雄 , 土屋正明 , 中島浩一
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/303 , H01L23/3121 , H01L23/3677 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32013 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83138 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/183 , H05K2201/0367 , H05K2201/09781 , H05K2201/10515 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0401
摘要：本發明係在以疊層狀態搭載二個半導體晶片之半導體模組中，謀求上半導體晶片之下面接地電極之接地強化與小型化。將下半導體晶片固定於模組基板之上面之凹部底部，將上半導體晶片固定於設於凹部周圍之模組基板上面之導體構成之支持體上面。在模組基板下面設有外部電極端子及散熱墊。在凹部底部設有連接於散熱墊之多數通路。支持體設於連接於散熱墊之通路上。散熱墊處於接地電位。在模組基板上面搭載片狀電阻、片狀電容器、片狀電感器等片狀電子零件。半導體晶片以導電性金屬線連接於模組基板之配線。上半導體晶片之下面接地電極經由通路連接於處於接地電位之散熱墊。
简体摘要：本发明系在以叠层状态搭载二个半导体芯片之半导体模块中，谋求上半导体芯片之下面接地电极之接地强化与小型化。将下半导体芯片固定于模块基板之上面之凹部底部，将上半导体芯片固定于设于凹部周围之模块基板上面之导体构成之支持体上面。在模块基板下面设有外部电极端子及散热垫。在凹部底部设有连接于散热垫之多数通路。支持体设于连接于散热垫之通路上。散热垫处于接地电位。在模块基板上面搭载片状电阻、片状电容器、片状电感器等片状电子零件。半导体芯片以导电性金属线连接于模块基板之配线。上半导体芯片之下面接地电极经由通路连接于处于接地电位之散热垫。

70. 实用新型

TWM249312U 具吸取板之電連接器 A CONNECTOR WITH PICK UP CAP 失效
简体标题：具吸取板之电连接器 A CONNECTOR WITH PICK UP CAP
公开(公告)号：TWM249312U
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW092212388
申请日：2003-07-04
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：廖芳竹 LIAO, FANG JWU
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R43/205 , H01R12/7076 , H05K3/303 , H05K3/3494 , H05K2201/09127 , H05K2201/10189 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , Y02P70/613 , Y10S439/94
摘要：一種具吸取板之電連接器包括容置有複數導電端子之本體、裝配於本體之壓板及組設於壓板之吸取板。吸取板之中部設有光滑完整之平面，並開設有複數通孔，該通孔便於自電連接器上部對導電端子之焊錫料進行加熱，從而焊錫料易於升至最佳焊接溫度進而達成導電端子與電路板之良好焊接。
简体摘要：一种具吸取板之电连接器包括容置有复数导电端子之本体、装配于本体之压板及组设于压板之吸取板。吸取板之中部设有光滑完整之平面，并开设有复数通孔，该通孔便于自电连接器上部对导电端子之焊锡料进行加热，从而焊锡料易于升至最佳焊接温度进而达成导电端子与电路板之良好焊接。

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