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1. 发明专利

TW201613426A 具減低可見度之金屬微結構及其生產方法审中-公开
简体标题：具减低可见度之金属微结构及其生产方法
公开(公告)号：TW201613426A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW104120994
申请日：2015-06-29
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：史戴馬修史黛華特 , STAY, MATTHEW STEWART , 皮庫羅維斯奇米克漢爾里歐尼多維奇 , PEKUROVSKY, MIKHAIL LEONIDOVICH , 史密斯馬修理查迪龍 , SMITH, MATTHEW RICHARD DILLON , 史塔藍德強湯瑪士 , STRAND, JOHN THOMAS , 大衛摩西斯米卡拉 , DAVID, MOSES MEKALA , 川上艾莉森高登 , KAWAKAMI, ELLISON GORDON , 傑瑞葛蘭艾倫 , JERRY, GLEN ALAN , 史丹斯維卡爾克瑞斯多弗 , STENSVAD, KARL KRISTOFER , 史塔基詹姆士雷蒙 , STARKEY, JAMWS RAYMOND
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/048 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K3/06 , H05K3/22 , H05K2201/0108 , H05K2201/09681 , H05K2203/0108 , H05K2203/095 , H05K2203/11
摘要：提供形成於一基材上之可見度減低的導電圖案。該基材之一主表面之一區域經選擇性地粗糙化，以在該基材之該主表面上形成一粗糙化圖案。導電跡線係直接形成在該粗糙化區域上且與該基材之該主表面上的該粗糙化圖案成共形的。
简体摘要：提供形成于一基材上之可见度减低的导电图案。该基材之一主表面之一区域经选择性地粗糙化，以在该基材之该主表面上形成一粗糙化图案。导电迹线系直接形成在该粗糙化区域上且与该基材之该主表面上的该粗糙化图案成共形的。

2. 发明专利

TWI468093B 多層基板之導孔結構及其製造方法有权
简体标题：多层基板之导孔结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI468093B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW097142237
申请日：2008-10-31
申请人：巨擘科技股份有限公司 , PRINCO CORP.
发明人：楊之光 , YANG, CHIH KUANG
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K1/116 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K3/048 , H05K3/4076 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , Y10T29/49204

3. 发明专利

TW201250533A 觸摸屏面板及其製備方法 TOUCH PANEL AND METHOD FOR MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：触摸屏皮肤及其制备方法 TOUCH PANEL AND METHOD FOR MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW201250533A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW100120175
申请日：2011-06-09
申请人：識驊科技股份有限公司
发明人：胡君怡 , 張依琳 , 趙志涵 , 施博盛
IPC分类号： G06F , H01L , C23C , B32B
CPC分类号： B82Y10/00 , B82Y30/00 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04113 , H05K3/048 , H05K3/12 , H05K3/386 , H05K2201/026 , H05K2201/09972 , Y10S977/742 , Y10S977/952 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
摘要：本發明涉及一種觸摸屏面板,該觸摸屏面板定義有兩個區域:一觸控區域與一走線區域,該觸摸屏面板包括:一絕緣基底,具有一表面;一黏膠層,該黏膠層設置於所述絕緣基底的所述表面;一透明導電層,該透明導電層包括一奈米碳管層且通過所述黏膠層固定於絕緣基底的表面;至少一電極,該至少一電極與所述透明導電層電連接;以及一導電線路,該導電線路與所述至少一電極電連接;其中,所述黏膠層和透明導電層僅設置於觸控區域,所述至少一電極和導電線路僅設置於所述絕緣基底位於走線區域的表面。進一步本發明涉及一種觸摸屏面板的製備方法。
简体摘要：本发明涉及一种触摸屏皮肤,该触摸屏皮肤定义有两个区域:一触摸区域与一走线区域,该触摸屏皮肤包括:一绝缘基底,具有一表面;一黏胶层,该黏胶层设置于所述绝缘基底的所述表面;一透明导电层,该透明导电层包括一奈米碳管层且通过所述黏胶层固定于绝缘基底的表面;至少一电极,该至少一电极与所述透明导电层电连接;以及一导电线路,该导电线路与所述至少一电极电连接;其中,所述黏胶层和透明导电层仅设置于触摸区域,所述至少一电极和导电线路仅设置于所述绝缘基底位于走线区域的表面。进一步本发明涉及一种触摸屏皮肤的制备方法。

4. 发明专利

TW201005879A 用於具薄金屬接觸之積體電路封裝之方法與系統 METHODS AND SYSTEMS FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS WITH THIN METAL CONTACTS 审中-公开
简体标题：用于具薄金属接触之集成电路封装之方法与系统 METHODS AND SYSTEMS FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS WITH THIN METAL CONTACTS
公开(公告)号：TW201005879A
公开(公告)日：2010-02-01
申请号：TW098118898
申请日：2009-06-06
申请人：國家半導體公司
发明人：尼桂恩盧T , 普達阿妮塔 , 李修恩W , 普勞布亞修克S
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/048 , B05D1/327 , B05D2252/02 , H01L21/4821 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/0393 , H05K3/027 , H05K3/16 , H05K3/388 , H05K2203/1545 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：描述用於形成一系列針對使用於封裝一個或多個積體電路裝置的接觸之理想的方法與排列。尤其是，描述用於形成具有小於約10微米厚度的接觸之理想的各種方法，在特定的實施例中，約在0.5至2微米之間。
简体摘要：描述用于形成一系列针对使用于封装一个或多个集成电路设备的接触之理想的方法与排列。尤其是，描述用于形成具有小于约10微米厚度的接触之理想的各种方法，在特定的实施例中，约在0.5至2微米之间。

5. 发明专利

TWI302764B 薄膜天線的製造方法 METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM ANTENNA 有权
简体标题：薄膜天线的制造方法 METHOD OF MANUFACTURING THIN FILM ANTENNA
公开(公告)号：TWI302764B
公开(公告)日：2008-11-01
申请号：TW095103698
申请日：2006-01-27
申请人：晟輝科技股份有限公司 AIR WAVE CO., LTD.
发明人：呂昆達 LU, BRUCE , 盧信 LU, MICHAEL , 林漢倫 LIN, ARAN
IPC分类号： H01Q
CPC分类号： H05K3/048 , H01Q1/38 , H05K3/28
摘要：一種薄膜天線的製造方法,包含下列步驟:提供基板;依據圖案塗佈有機材料層於基板之上;烘乾基板與有機材料層;形成金屬薄膜於基板與有機材料層之上;及去除有機材料層與位於有機材料層之上的金屬薄膜,基板與位於基板之上的金屬薄膜形成一薄膜天線。
简体摘要：一种薄膜天线的制造方法,包含下列步骤:提供基板;依据图案涂布有机材料层于基板之上;烘干基板与有机材料层;形成金属薄膜于基板与有机材料层之上;及去除有机材料层与位于有机材料层之上的金属薄膜,基板与位于基板之上的金属薄膜形成一薄膜天线。

6. 发明专利

TW200512085A 一種形成用於模內裝飾之圖案化薄膜結構的方法 PROCESS FOR FORMING A PATTERNED THIN FILM STRUCTURE FOR IN-MOLD DECORATION 失效
简体标题：一种形成用于模内装饰之图案化薄膜结构的方法 PROCESS FOR FORMING A PATTERNED THIN FILM STRUCTURE FOR IN-MOLD DECORATION
公开(公告)号：TW200512085A
公开(公告)日：2005-04-01
申请号：TW093113164
申请日：2004-05-11
申请人：希畢克斯幻像有限公司 SIPIX I IMAGING, INC.
发明人：趙一雄 CHAUG, YI-SHUNG , 王張小加 WANG, XIAOJIA , 尚恩基龍克 KILUK, SEAN , 曾金仁 TSENG, SCOTT C.J. , 臧宏玫 ZANG, HONG MEI , 梁榮昌 LIANG, RONG-CHANG
IPC分类号： B29C , B05D
CPC分类号： H05K3/048 , B29C45/14811 , B29K2995/002 , B32B38/10 , C23C14/042 , C23C14/086 , C23C14/20 , G02F1/13439 , G09F7/165 , H01L51/0022 , H05K3/04 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/184 , H05K3/386 , H05K2201/0317 , H05K2203/0257 , H05K2203/0264 , H05K2203/0522 , H05K2203/0746 , Y10S156/922 , Y10T156/11 , Y10T156/1189
摘要：本發明揭示了一種在基材或模內裝飾膜上形成圖案化薄膜結構的方法。圖案是用諸如遮蔽塗料或油墨這樣的材料印刷在基材上的，該圖案是這樣的，在一個具體態樣中，所需要的結構將在印刷材料不存在的區域中形成，即，印刷所要形成的薄膜結構的負像。在另一個具體態樣中，該圖案是用難以從基材剝離的材料進行印刷，而所需要的薄膜結構將在印刷材料存在的區域中形成，即，印刷薄膜結構的正像。在圖案化結構上沉積薄膜材料，然後剝離不需要的區域，從而留下圖案化薄膜結構。
简体摘要：本发明揭示了一种在基材或模内装饰膜上形成图案化薄膜结构的方法。图案是用诸如屏蔽涂料或油墨这样的材料印刷在基材上的，该图案是这样的，在一个具体态样中，所需要的结构将在印刷材料不存在的区域中形成，即，印刷所要形成的薄膜结构的负像。在另一个具体态样中，该图案是用难以从基材剥离的材料进行印刷，而所需要的薄膜结构将在印刷材料存在的区域中形成，即，印刷薄膜结构的正像。在图案化结构上沉积薄膜材料，然后剥离不需要的区域，从而留下图案化薄膜结构。

7. 发明专利

TW564479B 形成圖案化金屬層之方法有权
简体标题：形成图案化金属层之方法
公开(公告)号：TW564479B
公开(公告)日：2003-12-01
申请号：TW091132105
申请日：2002-10-29
申请人：佳康控股有限公司
发明人：詹姆士F 歐蘇力凡 , 史蒂芬 R 伯根
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/0272 , H01L21/2855 , H05K3/048
摘要：一種在一基材上形成一圖案化層之方法，包括沈積一有缺口或切口抗蝕劑圖案以界定出在該光阻材料中之至少一凹孔且該缺口或切口鄰近該凹孔之底部，將一材料濺鍍於該凹孔中及移除該抗蝕劑與沈積在該抗蝕劑上之材料，其特徵在於該凹孔與該缺口或切口之口部高度的長寬比可使該缺口或切口，相對於以一直線移動通過該凹孔之口部之濺鍍粒子，大致位在該抗蝕劑、沈積在該抗蝕劑上之層與在該凹孔之底部處之層下方的陰影中，因此沈積在該等凹孔壁上之材料與沈積在該凹孔底部上之材料是不連續的。
简体摘要：一种在一基材上形成一图案化层之方法，包括沉积一有缺口或切口抗蚀剂图案以界定出在该光阻材料中之至少一凹孔且该缺口或切口邻近该凹孔之底部，将一材料溅镀于该凹孔中及移除该抗蚀剂与沉积在该抗蚀剂上之材料，其特征在于该凹孔与该缺口或切口之口部高度的长宽比可使该缺口或切口，相对于以一直线移动通过该凹孔之口部之溅镀粒子，大致位在该抗蚀剂、沉积在该抗蚀剂上之层与在该凹孔之底部处之层下方的阴影中，因此沉积在该等凹孔壁上之材料与沉积在该凹孔底部上之材料是不连续的。

8. 发明专利

TWI512555B 觸摸屏面板及其製備方法有权
简体标题：触摸屏皮肤及其制备方法
公开(公告)号：TWI512555B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW100120175
申请日：2011-06-09
申请人：識驊科技股份有限公司 , SHIH HUA TECHNOLOGY LTD.
发明人：胡君怡 , HU, CHUN YI , 張依琳 , CHANG, YI LIN , 趙志涵 , CHAO, CHIH HAN , 施博盛 , SHIH, PO SHENG
IPC分类号： G06F3/041 , H01L23/52 , H01L21/28 , C23C16/26 , B32B37/14
CPC分类号： B82Y10/00 , B82Y30/00 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , G06F2203/04113 , H05K3/048 , H05K3/12 , H05K3/386 , H05K2201/026 , H05K2201/09972 , Y10S977/742 , Y10S977/952 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082

9. 发明专利

TWI402003B 軟性多層基板之金屬層結構及其製造方法有权
简体标题：软性多层基板之金属层结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI402003B
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：TW098135202
申请日：2009-10-16
申请人：巨擘科技股份有限公司 , PRINCO CORP.
发明人：楊之光 , YANG, CHIH KUANG
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4007 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/048 , H05K2201/0367 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165

10. 发明专利

TW200805165A 使用兩光阻層用於元件之方法 METHOD FOR AN ELEMENT USING TWO RESIST LAYERS 审中-公开
简体标题：使用两光阻层用于组件之方法 METHOD FOR AN ELEMENT USING TWO RESIST LAYERS
公开(公告)号：TW200805165A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW095141548
申请日：2006-11-09
申请人： RCD科技公司 RCD TECHNOLOGY INC.
发明人：珊朶拉M 加比 GARBY, SANDRA M. , 羅伯特R 歐伯爾 OBERLE, ROBERT R.
IPC分类号： G06K , H01L , H01Q
CPC分类号： H01Q1/36 , H01Q1/2208 , H01Q7/00 , H05K1/095 , H05K1/165 , H05K3/048 , H05K3/242 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2203/054 , H05K2203/0574 , H05K2203/175 , Y10T29/49016
摘要：本發明提供一種兩光阻層製程,其允許將一晶種層用於以可移除該晶種層之一部分的方式電鍍一元件之一導電層。
简体摘要：本发明提供一种两光阻层制程,其允许将一晶种层用于以可移除该晶种层之一部分的方式电镀一组件之一导电层。

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