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1. 发明专利

TWI275437B 超微細零件之拆卸方法及裝置有权
简体标题：超微细零件之拆卸方法及设备
公开(公告)号：TWI275437B
公开(公告)日：2007-03-11
申请号：TW094122098
申请日：2005-06-30
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：山本敬一 YAMAMOTO, KEIICHI , 竹居成和 TAKESUE, MASAKAZU , 藤井昌直 FUJII, MASANAO , 岡田徹 OKADA, TORU
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H05K3/303 , H05K3/3494 , H05K13/0486 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
摘要：本發明係有關於一種超微細零件之拆卸方法及裝置，係可確資地將超微細零件拆卸，同時不會對焊地、基板及周圍的零件造成熱傷害，而可平整殘存於基板之焊料。又，於超微細零件之與基板為相反側之表面設有熱硬化性接著劑，並透過熱硬化性接著劑使零件保持用銷的前端抵接於超微細零件之表面，且該零件保持用銷係具有可收容於超微細零件之與基板為相反側之表面內之大小的截面積。接著，將熱硬化性接著劑加熱使之硬化，以固定零件保持用銷與超微細零件。又，藉由將超微細零件與基板間之焊料加熱，使焊料熔融並使零件保持用銷朝遠離基板之方向移動。藉此，可由基板拆卸超微細零件。
简体摘要：本发明系有关于一种超微细零件之拆卸方法及设备，系可确资地将超微细零件拆卸，同时不会对焊地、基板及周围的零件造成热伤害，而可平整残存于基板之焊料。又，于超微细零件之与基板为相反侧之表面设有热硬化性接着剂，并透过热硬化性接着剂使零件保持用销的前端抵接于超微细零件之表面，且该零件保持用销系具有可收容于超微细零件之与基板为相反侧之表面内之大小的截面积。接着，将热硬化性接着剂加热使之硬化，以固定零件保持用销与超微细零件。又，借由将超微细零件与基板间之焊料加热，使焊料熔融并使零件保持用销朝远离基板之方向移动。借此，可由基板拆卸超微细零件。

2. 发明专利

TW200847879A 電子裝置及電子組件安裝方法 ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD 审中-公开
简体标题：电子设备及电子组件安装方法 ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD
公开(公告)号：TW200847879A
公开(公告)日：2008-12-01
申请号：TW097105716
申请日：2008-02-19
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：山本敬一 YAMAMOTO, KEIICHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/303 , H01L2924/0002 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09781 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , H05K2203/1563 , H05K2203/159 , H05K2203/306 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要：根據一實施例的態樣,一種電子裝置包括一接合材、一電子組件,設置數墊片於其底面上,及一印刷電路板,設置數墊片於其一表面上,該印刷電路板的至少一墊片是藉該接合材連接於該電子組件的至少一墊片,以可將該印刷電路板與該電子組件電連接,其中該電子組件或該印刷電路板其一者設置一空焊墊,該接合材形成於該空焊墊上,該空焊墊上的接合材對接於該電子組件或該印刷電路板的表面另一者。
简体摘要：根据一实施例的态样,一种电子设备包括一接合材、一电子组件,设置数垫片于其底面上,及一印刷电路板,设置数垫片於其一表面上,该印刷电路板的至少一垫片是藉该接合材连接于该电子组件的至少一垫片,以可将该印刷电路板与该电子组件电连接,其中该电子组件或该印刷电路板其一者设置一空焊垫,该接合材形成于该空焊垫上,该空焊垫上的接合材对接于该电子组件或该印刷电路板的表面另一者。

3. 发明专利

TW200700178A 超微細零件之拆卸方法及裝置审中-公开
简体标题：超微细零件之拆卸方法及设备
公开(公告)号：TW200700178A
公开(公告)日：2007-01-01
申请号：TW094122098
申请日：2005-06-30
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：山本敬一 YAMAMOTO, KEIICHI , 竹居成和 TAKESUE, MASAKAZU , 藤井昌直 FUJII, MASANAO , 岡田徹 OKADA, TORU
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H05K3/303 , H05K3/3494 , H05K13/0486 , H05K2203/0195 , H05K2203/176 , Y02P70/613
摘要：本發明係有關於一種超微細零件之拆卸方法及裝置,係可確實地將超微細零件拆卸,同時不會對焊地、基板及周圍的零件造成熱傷害,而可平整殘存於基板之焊料。又,於超微細零件之與基板為相反側之表面設有熱硬化性接著劑,並透過熱硬化性接著劑使零件保持用銷的前端抵接於超微細零件之表面,且該零件保持用銷係具有可收容於超微細零件之與基板為相反側之表面內之大小的截面積。接著,將熱硬化性接著劑加熱使之硬化,以固定零件保持用銷與超微細零件。又,藉由將超微細零件與基板間之焊料加熱,使焊料熔融並使零件保持用銷朝遠離基板之方向移動。藉此,可由基板拆卸超微細零件。
简体摘要：本发明系有关于一种超微细零件之拆卸方法及设备,系可确实地将超微细零件拆卸,同时不会对焊地、基板及周围的零件造成热伤害,而可平整残存于基板之焊料。又,于超微细零件之与基板为相反侧之表面设有热硬化性接着剂,并透过热硬化性接着剂使零件保持用销的前端抵接于超微细零件之表面,且该零件保持用销系具有可收容于超微细零件之与基板为相反侧之表面内之大小的截面积。接着,将热硬化性接着剂加热使之硬化,以固定零件保持用销与超微细零件。又,借由将超微细零件与基板间之焊料加热,使焊料熔融并使零件保持用销朝远离基板之方向移动。借此,可由基板拆卸超微细零件。

4. 发明专利

TW200911069A 焊料修復裝置及修復焊料之方法 SOLDER REPAIRING APPARATUS AND METHOD OF REPAIRING SOLDER 审中-公开
简体标题：焊料修复设备及修复焊料之方法 SOLDER REPAIRING APPARATUS AND METHOD OF REPAIRING SOLDER
公开(公告)号：TW200911069A
公开(公告)日：2009-03-01
申请号：TW097125524
申请日：2008-07-07
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：山本敬一 YAMAMOTO, KEIICHI , 岡田徹 OKADA, TORU
IPC分类号： H05K
CPC分类号： B23K1/018 , B23K3/029 , H05K3/225 , H05K3/3442 , H05K3/3494 , H05K2201/2081 , H05K2203/0195 , H05K2203/0445 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , H05K2203/175
摘要：一種焊料修復裝置包括一平台,該平台係設計成用以將一物體之至少一特定部份的表面沿著一參考平面放置在一形成於該平台上之特定位置內。一加熱單元對該特定位置施加熱能,且一分隔板係設計成以一垂直於該參考平面之垂直姿勢移入該特定位置。該分隔板具有一低焊料可濕性,且該焊料因應熱能之施加而熔化。當呈垂直姿勢之分隔板進入該特定位置時,該分隔板進入該焊料。由於該分隔板具有一低焊料可濕性,該分隔板推開該焊料,且該焊料被分隔成兩部份,而該焊料之分隔可靠地避免一在該電子電路中之短路。
简体摘要：一种焊料修复设备包括一平台,该平台系设计成用以将一物体之至少一特定部份的表面沿着一参考平面放置在一形成于该平台上之特定位置内。一加热单元对该特定位置施加热能,且一分隔板系设计成以一垂直于该参考平面之垂直姿势移入该特定位置。该分隔板具有一低焊料可湿性,且该焊料因应热能之施加而熔化。当呈垂直姿势之分隔板进入该特定位置时,该分隔板进入该焊料。由于该分隔板具有一低焊料可湿性,该分隔板推开该焊料,且该焊料被分隔成两部份,而该焊料之分隔可靠地避免一在该电子电路中之短路。

5. 发明专利

TW200711778A 焊料合金、使用該焊料合金之電子基板及其製造方法审中-公开
简体标题：焊料合金、使用该焊料合金之电子基板及其制造方法
公开(公告)号：TW200711778A
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW094131131
申请日：2005-09-09
申请人：富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED
发明人：山本敬一 YAMAMOTO, KEIICHI
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H05K3/3463 , B23K35/262 , H05K3/3447 , H05K3/3468
摘要：本發明係揭示一種用於流動焊接法之由不含鉛之Sn–Zn–Al合金所形成之焊料合金,該焊料合金係由3.0wt%以上且14.0wt%以下之Zn、0.003wt%以上且0.050wt%以下之Al、以及殘餘部分之Sn之組成等所形成者。又,本發明亦揭示使用前述焊料合金之電子基板及該電子基板之製造方法。
简体摘要：本发明系揭示一种用于流动焊接法之由不含铅之Sn–Zn–Al合金所形成之焊料合金,该焊料合金系由3.0wt%以上且14.0wt%以下之Zn、0.003wt%以上且0.050wt%以下之Al、以及残余部分之Sn之组成等所形成者。又,本发明亦揭示使用前述焊料合金之电子基板及该电子基板之制造方法。

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