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11. 发明专利

TW201603927A 雷射切割方法及其裝置审中-公开
简体标题：激光切割方法及其设备
公开(公告)号：TW201603927A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103125780
申请日：2014-07-29
申请人：久元電子股份有限公司
发明人：張清宗 , CHANG, CHING TSUNG , 吳朝晴 , CHENG, YI HSUAN
IPC分类号： B23K26/02
CPC分类号： B23K26/364 , B23K26/032 , B23K26/035 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0853 , B23K26/38 , B23K37/0408 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B23K2203/56
摘要：本發明係提供一種雷射切割方法及其裝置，係包含：將欲切割之基板固定於基座上；以影像感應器進行第一次對位程序；以雷射光束於該基板之第一面切割出第一切割道；將欲切割之基板翻面並固定於基座上；以影像感應器進行第二次對位程序；以雷射光束於該基板之第二面切割出第二切割道；藉此，達到改善雷射切割品質，提升產量之功效。
简体摘要：本发明系提供一种激光切割方法及其设备，系包含：将欲切割之基板固定于基座上；以影像感应器进行第一次对位进程；以激光光束于该基板之第一面切割出第一切割道；将欲切割之基板翻面并固定于基座上；以影像感应器进行第二次对位进程；以激光光束于该基板之第二面切割出第二切割道；借此，达到改善激光切割品质，提升产量之功效。

12. 发明专利

TW201603649A 雷射源中之光電磁感測器之校正技術审中-公开
简体标题：激光源中之光电磁传感器之校正技术
公开(公告)号：TW201603649A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104119556
申请日：2015-06-17
申请人： ASML荷蘭公司 , ASML NETHERLANDS B. V.
发明人：劉嶸 , LIU, RONG , 拉法斯羅伯特J , RAFAC, ROBERT J. , 麥爾斯大衛W , MYERS, DAVID W. , 貝格斯泰德羅伯特A , BERGSTEDT, ROBERT A. , 蒙坎茲保羅A , MCKENZIE, PAUL A.
IPC分类号： H05G2/00
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/702 , G03F7/70033 , G03F7/7085 , H05G2/008
摘要：在一雷射製造的電漿(LPP)極紫外光(EUV)系統中，雷射脈衝會被用來製造EUV光。為決定該等個別雷射脈衝的能量，一光電磁(PEM)檢測器會被使用一校正係數來校正於一功率量計。當測量一包含單一波長之脈衝的單元雷射束時，該校正係數是依據該等脈衝之一猝發來被算出。一組合的雷射束具有一第一波長的主脈衝等會與一第二波長的前脈衝等輪流交替。為計算該組合雷射束中之該等主脈衝的能量，該校正係數會針對使用該等主脈衝之一單元雷射束來被算出。為計算該組合雷射束中之該等前脈衝的能量，一新的校正係數會被算出。當所算出的能量值偏差超過一預定的臨界值時，該等校正係數會被重計算。
简体摘要：在一激光制造的等离子(LPP)极紫外光(EUV)系统中，激光脉冲会被用来制造EUV光。为决定该等个别激光脉冲的能量，一光电磁(PEM)检测器会被使用一校正系数来校正于一功率量计。当测量一包含单一波长之脉冲的单元激光束时，该校正系数是依据该等脉冲之一猝发来被算出。一组合的激光束具有一第一波长的主脉冲等会与一第二波长的前脉冲等轮流交替。为计算该组合激光束中之该等主脉冲的能量，该校正系数会针对使用该等主脉冲之一单元激光束来被算出。为计算该组合激光束中之该等前脉冲的能量，一新的校正系数会被算出。当所算出的能量值偏差超过一预定的临界值时，该等校正系数会被重计算。

13. 发明专利

TW201603169A 晶圓晶粒之標示方法审中-公开
简体标题：晶圆晶粒之标示方法
公开(公告)号：TW201603169A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104118220
申请日：2015-06-05
申请人： EO科技股份有限公司 , EO TECHNICS CO., LTD.
发明人：金善重 , KIM, SUN JUNG , 崔載晚 , CHOI, JAE MAN , 鄭成釩 , JUNG, SUNG BEOM , 徐中振 , SEO, JUNG JIN , 鄭惠至 , JUNG, HYE JI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/68 , B23K26/03
CPC分类号： H01L21/67282 , B23K26/0006 , B23K26/0087 , B23K26/032 , B23K26/0869 , B23K26/359 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , H01L21/268 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/5446 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種使用雷射標示器標示複數個晶圓晶粒的方法，所述晶圓晶粒是由晶圓切割製程所分離。晶圓晶粒之標示方法包括：在包含晶圓晶粒的晶圓上設定複數個掃描區域，一些所述掃描區域互相重疊；藉由使用線掃描式照相機進行複數個掃描製程以掃描晶圓上的掃描區域；收集位於掃描區域不重疊的區域上的個別晶圓晶粒之位置資訊；藉由影像合成收集位於掃描區域重疊的區域的個別晶圓晶粒之位置資訊；以及藉由雷射標示器進行標示位置資訊已收集的個別晶圓晶粒。
简体摘要：本发明提供一种使用激光标示器标示复数个晶圆晶粒的方法，所述晶圆晶粒是由晶圆切割制程所分离。晶圆晶粒之标示方法包括：在包含晶圆晶粒的晶圆上设置复数个扫描区域，一些所述扫描区域互相重叠；借由使用线扫描式照相机进行复数个扫描制程以扫描晶圆上的扫描区域；收集位于扫描区域不重叠的区域上的个别晶圆晶粒之位置信息；借由影像合成收集位于扫描区域重叠的区域的个别晶圆晶粒之位置信息；以及借由激光标示器进行标示位置信息已收集的个别晶圆晶粒。

14. 发明专利

TWI510320B 雷射加工系統、雷射加工方法及光學頭有权
简体标题：激光加工系统、激光加工方法及光学头
公开(公告)号：TWI510320B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW098134277
申请日：2009-10-09
申请人： IPG微系統有限公司 , IPG MICROSYSTEMS LLC
发明人：賽席爾傑佛瑞P , SERCEL, JEFFREY P. , 曼德思馬柯 , MENDES, MARCO , 墨菲特倫斯A 二世 , MURPHY, TERRENCE A. JR. , 勞柏斯羅倫斯 , ROBERTS, LAWRENCE , 達都思仁麥克馮 , DADELSZEN, MICHAEL VON
IPC分类号： B23K26/16
CPC分类号： B23K26/0087 , B23K9/1006 , B23K9/1087 , B23K26/032 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/0892 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K37/0461 , B23K2201/36

15. 发明专利

TW201538260A 雷射切割裝置及切割方法审中-公开
简体标题：激光切割设备及切割方法
公开(公告)号：TW201538260A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104107844
申请日：2015-03-12
申请人：東京精密股份有限公司 , TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
发明人：百村和司 , HYAKUMURA, KAZUSHI
IPC分类号： B23K26/046 , B23K26/064 , B23K26/364 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/67092 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/0622 , B23K26/0861 , B23K26/53 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , H01L21/268 , H01L21/78
摘要：提供一種對改質區域的加工深度的變化之自由度高，且可在晶圓的內部以良好精度形成改質區域之雷射切割裝置及切割方法。雷射切割裝置10具備：雷射光源21，射出加工用雷射光L1；AF用光源31，射出與加工用雷射光L1的光路共同具有一部分光路之AF用雷射光L2；聚光透鏡24，配置在第1及第2雷射光L1、L2的共有光路上；AF信號處理部40，依據在晶圓表面反射之AF用雷射光L2的反射光而產生聚焦誤差信號；控制部50，依據聚焦誤差信號，以聚光透鏡24和晶圓表面的距離成為一定的方式使聚光透鏡24在晶圓厚度方向移動；及聚焦透鏡群37，在已固定加工用雷射光L1的聚光點的位置之狀態下在晶圓厚度方向調整AF用雷射光L2的聚光點的位置。
简体摘要：提供一种对改质区域的加工深度的变化之自由度高，且可在晶圆的内部以良好精度形成改质区域之激光切割设备及切割方法。激光切割设备10具备：激光光源21，射出加工用激光光L1；AF用光源31，射出与加工用激光光L1的光路共同具有一部分光路之AF用激光光L2；聚光透镜24，配置在第1及第2激光光L1、L2的共有光路上；AF信号处理部40，依据在晶圆表面反射之AF用激光光L2的反射光而产生聚焦误差信号；控制部50，依据聚焦误差信号，以聚光透镜24和晶圆表面的距离成为一定的方式使聚光透镜24在晶圆厚度方向移动；及聚焦透镜群37，在已固定加工用激光光L1的聚光点的位置之状态下在晶圆厚度方向调整AF用激光光L2的聚光点的位置。

16. 发明专利

TWI485763B 構件之加工方法有权
简体标题：构件之加工方法
公开(公告)号：TWI485763B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW099107583
申请日：2010-03-16
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：森數洋司 , MORIKAZU, HIROSHI , 武田昇 , TAKEDA, NOBORU , 松本浩一 , MATSUMOTO, HIROKAZU
IPC分类号： H01L21/304 , B23K26/06 , B23K26/36 , B23K101/40
CPC分类号： H01L21/67092 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/0648 , B23K26/073 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/0876 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/78

17. 发明专利

TWI485762B 積層裝置之製造方法有权
简体标题：积层设备之制造方法
公开(公告)号：TWI485762B
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：TW097143863
申请日：2008-11-13
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：荒井一尚 , ARAI, KAZUHISA , 川合章仁 , KAWAI, AKIHITO
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/032 , B23K26/044 , B23K26/0853 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2203/50 , H01L21/6836 , H01L24/33 , H01L24/94 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01082 , H01L2924/14

18. 发明专利

TW201505743A 雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工设备
公开(公告)号：TW201505743A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW102128955
申请日：2013-08-13
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳柏洲 , CHEN, PO CHOU
IPC分类号： B23K26/06
CPC分类号： B23K26/0626 , B23K26/0084 , B23K26/032 , B23K26/0652 , B23K26/0884 , B23K26/361 , B23K26/362 , G02B6/0043 , G02B6/0065
摘要：一種用於製作導光板的雷射加工裝置，包括雷射發生裝置、第一棱鏡、光功率偵測裝置及處理模組。雷射發生裝置用於產生雷射光束。第一棱鏡包括第一入射出射面、第一反射面和第二反射面，第一反射面或第二反射面的外側面設置有亞波長光柵，亞波長光柵用於使雷射光束發生繞射以產生繞射光束。光功率偵測裝置用於檢測繞射光束的光功率值並發送出去。處理模組分別與雷射發生裝置和光功率偵測裝置電連接，用於接收光功率偵測裝置檢測的光功率值並根據該光功率值計算出需補強的光功率值，並發送增強雷射能量的指令至雷射發生裝置。
简体摘要：一种用于制作导光板的激光加工设备，包括激光发生设备、第一棱镜、光功率侦测设备及处理模块。激光发生设备用于产生激光光束。第一棱镜包括第一入射出射面、第一反射面和第二反射面，第一反射面或第二反射面的外侧面设置有亚波长光栅，亚波长光栅用于使激光光束发生绕射以产生绕射光束。光功率侦测设备用于检测绕射光束的光功率值并发送出去。处理模块分别与激光发生设备和光功率侦测设备电连接，用于接收光功率侦测设备检测的光功率值并根据该光功率值计算出需补强的光功率值，并发送增强激光能量的指令至激光发生设备。

19. 发明专利

TWI431321B 形塑雷射光束的輪廓的光學系統及方法失效
简体标题：形塑激光光束的轮廓的光学系统及方法
公开(公告)号：TWI431321B
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：TW095148563
申请日：2006-12-22
申请人：卡爾塞斯雷射光學有限公司 , CARL ZEISS LASER OPTICS GMBH
发明人：維塔利許克洛維 , SHKLOVER, VITALIY , 賀格穆茲 , MUENZ, HOLGER , 麥克勒梅瑞 , LE MAIRE, MICHEL , 克里斯汀荷斯 , HOESS, CHRISTIAN
IPC分类号： G02B27/09 , H01S3/16
CPC分类号： G02B27/0927 , B23K26/032 , B23K26/064 , B23K26/0652 , G02B27/0972 , G02B27/0977

20. 发明专利

TW201351544A 用於處理工件之方法及設備审中-公开
简体标题：用于处理工件之方法及设备
公开(公告)号：TW201351544A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102118211
申请日：2013-05-23
申请人：伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：法蘭克爾喬瑟夫G , FRANKEL, JOSEPH G.
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/78
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/082 , B23K26/36 , Y10T279/21
摘要：本發明揭示一種用於處理一工件之設備，其例示性特徵在於包括：一處理工具，其具有一處理區域，可在該處理區域內處理一工件；及一照明系統，其經組態以將偵測光引導至該處理區域中。在此實施例中，可由該照明系統引導之偵測光具有對其而言該工件為至少部分不透明之一波長。該設備可進一步包括：一影像感測器，其經組態以偵測透射穿過該處理區域之該偵測光之一特性；及一卡盤，其經組態以支撐一工件使得該工件之至少一部分可安置在該處理區域內且可由該偵測光照亮。亦揭示用於處理一工件之方法。
简体摘要：本发明揭示一种用于处理一工件之设备，其例示性特征在于包括：一处理工具，其具有一处理区域，可在该处理区域内处理一工件；及一照明系统，其经组态以将侦测光引导至该处理区域中。在此实施例中，可由该照明系统引导之侦测光具有对其而言该工件为至少部分不透明之一波长。该设备可进一步包括：一影像传感器，其经组态以侦测透射穿过该处理区域之该侦测光之一特性；及一卡盘，其经组态以支撑一工件使得该工件之至少一部分可安置在该处理区域内且可由该侦测光照亮。亦揭示用于处理一工件之方法。

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