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1. 发明专利

TWI519369B 雷射加工系統、雷射加工方法及光學頭有权
简体标题：激光加工系统、激光加工方法及光学头
公开(公告)号：TWI519369B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW098134275
申请日：2009-10-09
申请人： IPG微系統有限公司 , IPG MICROSYSTEMS LLC
发明人：賽席爾傑佛瑞P , SERCEL, JEFFREY P. , 曼德思馬柯 , MENDES, MARCO , 墨菲特倫斯A 二世 , MURPHY, TERRENCE A. JR. , 勞柏斯羅倫斯F , ROBERTS, LAWRENCE F. , 宋夏陽 , SONG, XIANGYANG , 達都思仁麥克馮 , DADELSZEN, MICHAEL VON
IPC分类号： B23K26/00 , G02B5/00
CPC分类号： B23K26/0087 , B23K9/1006 , B23K9/1087 , B23K26/032 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/0892 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K37/0461 , B23K2201/36

2. 发明专利

TW201043375A 雷射加工系統及其方法 LASER MACHINING SYSTEMS AND METHODS 审中-公开
简体标题：激光加工系统及其方法 LASER MACHINING SYSTEMS AND METHODS
公开(公告)号：TW201043375A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：TW098134277
申请日：2009-10-09
申请人： J P 賽席爾聯合股份有限公司
发明人：賽席爾傑佛瑞P , 曼德思馬柯 , 墨菲特倫斯A 二世 , 勞柏斯羅倫斯 , 達都思仁麥克馮
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K26/0087 , B23K9/1006 , B23K9/1087 , B23K26/032 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/0892 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K37/0461 , B23K2201/36
摘要：本發明提供雷射加工系統及方法,可用於在諸如太陽能面板(solar panel)等較大之平整工件(workpiece)中劃刻一或多條線。具體而言,雷射加工系統及方法可以高精確度,高速度及低成本在薄膜光電(photovoltaic;PV)太陽能面板中劃刻線。該雷射加工系統及方法之實施例可利用多個雷射掃描平台(laser scanning stage)來提供力量消除(force cancellation)。該雷射加工系統及方法之實施例亦可利用雷射源(laser source)及移動光束傳輸系統(beam delivery system)跨越一長工作距離在一工件中同時劃刻多條線。該雷射加工系統及方法之實施例亦可利用追系統(tracking system)來提供劃刻線對齊並慮及該工件之變化。該雷射加工系統及方法之實施例亦可利用碎屑移除系統(debris removal system)來移除由加工製程所產生之碎屑及/或利用過濾系統(filtration system)來移除有害氣體並過濾及循環利用該系統內之空氣。下文將更詳細地描述此等雷射加工系統及方法之各種實施例。
简体摘要：本发明提供激光加工系统及方法,可用于在诸如太阳能皮肤(solar panel)等较大之平整工件(workpiece)中划刻一或多条线。具体而言,激光加工系统及方法可以高精确度,高速度及低成本在薄膜光电(photovoltaic;PV)太阳能皮肤中划刻线。该激光加工系统及方法之实施例可利用多个激光扫描平台(laser scanning stage)来提供力量消除(force cancellation)。该激光加工系统及方法之实施例亦可利用激光源(laser source)及移动光束传输系统(beam delivery system)跨越一长工作距离在一工件中同时划刻多条线。该激光加工系统及方法之实施例亦可利用追系统(tracking system)来提供划刻线对齐并虑及该工件之变化。该激光加工系统及方法之实施例亦可利用碎屑移除系统(debris removal system)来移除由加工制程所产生之碎屑及/或利用过滤系统(filtration system)来移除有害气体并过滤及循环利用该系统内之空气。下文将更详细地描述此等激光加工系统及方法之各种实施例。

3. 发明专利

TW200628256A 薄片狀工件之固持方法及固持裝置 METHOD AND DEVICE FOR HOLDING SHEET-LIKE WORKPIECE 审中-公开
简体标题：薄片状工件之固持方法及固持设备 METHOD AND DEVICE FOR HOLDING SHEET-LIKE WORKPIECE
公开(公告)号：TW200628256A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：TW094138239
申请日：2005-11-01
申请人：日立比亞機械股份有限公司 HITACHI VIA MECHANICS, LTD.
发明人：伊藤靖 ITO YASUSHI , 木村文昭 KIMURA FUMIAKI
IPC分类号： B23K , H05K
CPC分类号： B23K26/083 , B23K37/0461 , B23K2201/42
摘要：【課題】提供一種在能使薄片狀工件無皺紋之狀態下，保持於桌台上之薄片狀工件之固持方法及固持裝置。【解決手段】使幾乎不施加張力狀態下之薄片狀工件(W)載置在加工桌台(6)上。使面向工件(w)之面朝向工件(W)呈凸透鏡狀突出之下壓構件(61)下降，而加壓使工件(w)貼附於加工桌台(6)，去除工件(w)之皺紋。在加壓下壓構件(61)之狀態下，使工件(w)被吸著在加工桌台(6)而保持。在保持過工件(w)之狀態下，解除下壓構件(61)之加壓。
简体摘要：【课题】提供一种在能使薄片状工件无皱纹之状态下，保持于桌台上之薄片状工件之固持方法及固持设备。【解决手段】使几乎不施加张力状态下之薄片状工件(W)载置在加工桌台(6)上。使面向工件(w)之面朝向工件(W)呈凸透镜状突出之下压构件(61)下降，而加压使工件(w)贴附于加工桌台(6)，去除工件(w)之皱纹。在加压下压构件(61)之状态下，使工件(w)被吸着在加工桌台(6)而保持。在保持过工件(w)之状态下，解除下压构件(61)之加压。

4. 发明专利

TWI510320B 雷射加工系統、雷射加工方法及光學頭有权
简体标题：激光加工系统、激光加工方法及光学头
公开(公告)号：TWI510320B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW098134277
申请日：2009-10-09
申请人： IPG微系統有限公司 , IPG MICROSYSTEMS LLC
发明人：賽席爾傑佛瑞P , SERCEL, JEFFREY P. , 曼德思馬柯 , MENDES, MARCO , 墨菲特倫斯A 二世 , MURPHY, TERRENCE A. JR. , 勞柏斯羅倫斯 , ROBERTS, LAWRENCE , 達都思仁麥克馮 , DADELSZEN, MICHAEL VON
IPC分类号： B23K26/16
CPC分类号： B23K26/0087 , B23K9/1006 , B23K9/1087 , B23K26/032 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/0892 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K37/0461 , B23K2201/36

5. 发明专利

TW201443254A 用於遮罩框架組件的焊接裝置及焊接遮罩框架組件的方法审中-公开
简体标题：用于遮罩框架组件的焊接设备及焊接遮罩框架组件的方法
公开(公告)号：TW201443254A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103101764
申请日：2014-01-17
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
发明人：韓政洹 , HAN, JEONG-WON
IPC分类号： C23C14/04 , H01L51/56 , G03F1/42
CPC分类号： B23K31/02 , B23K37/0443 , B23K37/0461 , B23K2201/18 , B23K2203/10
摘要：一種用於遮罩框架組件的焊接裝置，其包含維持在真空狀態的腔體、設置在腔體中的遮罩框架、設置在腔體中且設置以支撐遮罩框架的支撐框架、設置在腔體中且配置以焊接於遮罩框架的遮罩、設置在腔體中且裝載在支撐框架上並配置以施加張力以拉伸遮罩的張力單元、以及設置在腔體中且配置以將遮罩框架及遮罩彼此焊接的焊接單元。
简体摘要：一种用于遮罩框架组件的焊接设备，其包含维持在真空状态的腔体、设置在腔体中的遮罩框架、设置在腔体中且设置以支撑遮罩框架的支撑框架、设置在腔体中且配置以焊接于遮罩框架的遮罩、设置在腔体中且装载在支撑框架上并配置以施加张力以拉伸遮罩的张力单元、以及设置在腔体中且配置以将遮罩框架及遮罩彼此焊接的焊接单元。

6. 实用新型

TW549172U 多功能焊接工作平台失效
公开(公告)号：TW549172U
公开(公告)日：2003-08-21
申请号：TW090221782
申请日：2001-12-13
申请人：凌浩峰
发明人：凌浩峰
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K37/0461 , B01D46/0028 , B01D46/10 , B01D46/50 , B08B15/00 , B23K9/325 , B23K37/04 , B23K37/0408 , Y10S55/18
摘要：本創作提供一種多功能焊接工作平台，該工作平台基座為一箱體，其後方設有一電源輸入端、穩壓器、高壓放電極板及電源輸出端等，且於工作平台下方設有一進氣空間，空間後方連通有一排氣風扇，配合工作平台上分佈之進氣孔及過濾材，除了提供焊接時所須之一般設備，並能使焊接工作時所產生之有害氣體或金屬燻煙可直接由台面進氣孔吸入並經過濾後，由後方風扇排除。
简体摘要：本创作提供一种多功能焊接工作平台，该工作平台基座为一箱体，其后方设有一电源输入端、稳压器、高压放电极板及电源输出端等，且于工作平台下方设有一进气空间，空间后方连通有一排气风扇，配合工作平台上分布之进气孔及过滤材，除了提供焊接时所须之一般设备，并能使焊接工作时所产生之有害气体或金属熏烟可直接由台面进气孔吸入并经过滤后，由后方风扇排除。

7. 发明专利

TW201134595A 固持裝置與雷射加工裝置 HOLDING APPARATUS AND LASER PROCESSING APPARATUS 审中-公开
简体标题：固持设备与激光加工设备 HOLDING APPARATUS AND LASER PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW201134595A
公开(公告)日：2011-10-16
申请号：TW099134546
申请日：2010-10-11
申请人：三菱電機股份有限公司
发明人：岩下美隆
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K37/0461 , B23K26/10 , B23K37/0408
摘要：本發明提供一種固持裝置與雷射加工裝置，為解決內文所述之課題，並達成目的，本發明係為用以固持被加工物4的固持裝置，係具備有在形成有複數個孔11的第一表面8a上吸附被加工物4的工作台8，孔11係構成為具有：為了抽吸並吸附被加工物4而形成的複數個抽吸用孔11a、以及對應於要形成被加工物4的貫通孔的位置以較抽吸用孔11a更大的開口面積所形成的複數個貫通加工用孔11b，於工作台8係在於第一表面8a吸附有被加工物4的狀態下，形成有能使空氣往貫通加工用孔11b流入的流入通路14。
简体摘要：本发明提供一种固持设备与激光加工设备，为解决内文所述之课题，并达成目的，本发明系为用以固持被加工物4的固持设备，系具备有在形成有复数个孔11的第一表面8a上吸附被加工物4的工作台8，孔11系构成为具有：为了抽吸并吸附被加工物4而形成的复数个抽吸用孔11a、以及对应于要形成被加工物4的贯通孔的位置以较抽吸用孔11a更大的开口面积所形成的复数个贯通加工用孔11b，于工作台8系在于第一表面8a吸附有被加工物4的状态下，形成有能使空气往贯通加工用孔11b流入的流入通路14。

8. 发明专利

TWI347869B 薄片狀工件之固持方法及固持裝置 METHOD AND DEVICE FOR HOLDING SHEET-LIKE WORKPIECE 有权
简体标题：薄片状工件之固持方法及固持设备 METHOD AND DEVICE FOR HOLDING SHEET-LIKE WORKPIECE
公开(公告)号：TWI347869B
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：TW094138239
申请日：2005-11-01
申请人：日立比亞機械股份有限公司
发明人：伊藤靖 , 木村文昭
IPC分类号： B23K , H05K
CPC分类号： B23K26/083 , B23K37/0461 , B23K2201/42
摘要：【課題】提供一種在能使薄片狀工件無皺紋之狀態下，保持於桌台上之薄片狀工件之固持方法及固持裝置。
【解決手段】使幾乎不施加張力狀態下之薄片狀工件(w)載置在加工桌台(6)上。使面向工件(w)之面朝向工件(w)呈凸透鏡狀突出之下壓構件(61)下降，而加壓使工件(w)貼附於加工桌台(6)，去除工件(w)之皺紋。在加壓下壓構件(61)之狀態下，使工件(w)被吸著在加工桌台(6)而保持。在保持過工件(w)之狀態下，解除下壓構件(61)之加壓。
简体摘要：【课题】提供一种在能使薄片状工件无皱纹之状态下，保持于桌台上之薄片状工件之固持方法及固持设备。【解决手段】使几乎不施加张力状态下之薄片状工件(w)载置在加工桌台(6)上。使面向工件(w)之面朝向工件(w)呈凸透镜状突出之下压构件(61)下降，而加压使工件(w)贴附于加工桌台(6)，去除工件(w)之皱纹。在加压下压构件(61)之状态下，使工件(w)被吸着在加工桌台(6)而保持。在保持过工件(w)之状态下，解除下压构件(61)之加压。

9. 发明专利

TW201029780A 具有複數細雷射光傳輸系統之雷射加工系統 LASER MACHINING SYSTEMS AND METHODS WITH MULTIPLE BEAMLET LASER BEAM DELIVERY SYSTEMS 审中-公开
简体标题：具有复数细激光光传输系统之激光加工系统 LASER MACHINING SYSTEMS AND METHODS WITH MULTIPLE BEAMLET LASER BEAM DELIVERY SYSTEMS
公开(公告)号：TW201029780A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098134275
申请日：2009-10-09
申请人： J P 賽席爾聯合股份有限公司
发明人：賽席爾傑佛瑞P , 曼德思馬柯 , 墨菲特倫斯A 二世 , 勞柏斯羅倫斯F , 宋夏陽 , 達都思仁麥克馮
IPC分类号： B23K , G02B
CPC分类号： B23K26/0087 , B23K9/1006 , B23K9/1087 , B23K26/032 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/0892 , B23K26/16 , B23K26/364 , B23K37/0461 , B23K2201/36
摘要：複數細雷射光束傳輸系統（multiple beamlet laser beam delivery system）及方法可用於雷射加工系統及方法中，以於一工件上同時加工複數區域。一雷射加工系統（laser machining system）及方法之一實施例可用於，例如，在諸如太陽能面板（solar panel）等大之平整工件（workpiece）中劃刻一或多條線。具體而言，雷射加工系統及方法可以高精確度、高速度及低成本在薄膜光電（photovoltaic；PV）太陽能面板中劃刻線。該等複數光束傳輸系統可係為可移動的，以於該工件中同時劃刻複數條線。
简体摘要：复数细激光光束传输系统（multiple beamlet laser beam delivery system）及方法可用于激光加工系统及方法中，以于一工件上同时加工复数区域。一激光加工系统（laser machining system）及方法之一实施例可用于，例如，在诸如太阳能皮肤（solar panel）等大之平整工件（workpiece）中划刻一或多条线。具体而言，激光加工系统及方法可以高精确度、高速度及低成本在薄膜光电（photovoltaic；PV）太阳能皮肤中划刻线。该等复数光束传输系统可系为可移动的，以于该工件中同时划刻复数条线。

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