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1. 发明专利

TWI580506B 雷射光束照射裝置及包含該裝置之基板封合裝置有权
简体标题：激光光束照射设备及包含该设备之基板封合设备
公开(公告)号：TWI580506B
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW100118831
申请日：2011-05-30
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.
发明人：李廷敏 , LEE, JUNG-MIN , 丁熹星 , JEONG, HEE-SEONG
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/08
CPC分类号： C03C27/00 , B23K26/0063 , B23K26/064 , B23K26/066 , B23K26/082 , B23K26/206 , H01L51/5246 , H01L51/56

2. 发明专利

TW201637204A 薄膜電晶體基板、顯示面板、雷射退火方法审中-公开
简体标题：薄膜晶体管基板、显示皮肤、激光退火方法
公开(公告)号：TW201637204A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW105107242
申请日：2016-03-09
申请人： V科技股份有限公司 , V TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：水村通伸 , MIZUMURA, MICHINOBU
IPC分类号： H01L29/66 , H01L29/786 , H01L21/20 , H01L21/268
CPC分类号： H01L21/324 , B23K26/0648 , B23K26/066 , H01L21/20 , H01L21/268 , H01L29/786 , H01L29/78663 , H01L29/78696
摘要：本發明提供一種薄膜電晶體基板、顯示面板以及雷射退火方法。本發明實現提高雷射退火的通量(throughput)，並且藉由向TFT通道寬度內以高精度照射雷射光圖案而進行雷射退火，從而獲得電荷移動度較高，並且具有高電位保持特性，低功耗的TFT基板。本發明的薄膜電晶體基板(1)的基板(1A)上沿縱列及橫列分別排列有複數個薄膜電晶體(10)，各薄膜電晶體(10)具備對形成通道區域之非晶矽層(13)進行雷射退火以形成多晶矽層之雷射退火部(10A)，雷射退火部(10A)沿進行雷射退火之雷射光與基板相對移動之掃描方向(S)以設定間距來配置，在與掃描方向(S)正交之方向上所形成之通道寬度(W)內具有比通道寬度還狹窄之雷射退火部(10A)。
简体摘要：本发明提供一种薄膜晶体管基板、显示皮肤以及激光退火方法。本发明实现提高激光退火的通量(throughput)，并且借由向TFT信道宽度内以高精度照射激光光图案而进行激光退火，从而获得电荷移动度较高，并且具有高电位保持特性，低功耗的TFT基板。本发明的薄膜晶体管基板(1)的基板(1A)上沿纵列及横列分别排列有复数个薄膜晶体管(10)，各薄膜晶体管(10)具备对形成信道区域之非晶硅层(13)进行激光退火以形成多晶硅层之激光退火部(10A)，激光退火部(10A)沿进行激光退火之激光光与基板相对移动之扫描方向(S)以设置间距来配置，在与扫描方向(S)正交之方向上所形成之信道宽度(W)内具有比信道宽度还狭窄之激光退火部(10A)。

3. 发明专利

TW201611166A 具有光罩之可蝕刻多種深度的雷射蝕刻系統审中-公开
简体标题：具有光罩之可蚀刻多种深度的激光蚀刻系统
公开(公告)号：TW201611166A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104130127
申请日：2015-09-11
申请人：蘇斯微科光電系統股份有限公司 , SUSS MICROTEC PHOTONIC SYSTEMS INC. , 國際商業機器股份有限公司 , INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
发明人：索特馬修E , SOUTER, MATTHEW E. , 爾文布萊恩M , ERWIN, BRIAN M. , 波羅莫夫尼可拉斯A , POLOMOFF, NICHOLAS A. , 泰斯勒克里斯托弗L , TESSLER, CHRISTOPHER L.
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/302
CPC分类号： B23K26/009 , B23K26/066 , B23K26/362 , B23K2203/56 , G03F1/48
摘要：一種雷射蝕刻系統具有一可在蝕刻期間產生數個雷射脈衝的雷射源；一工件對準於該雷射源，該工件包括一蝕刻材料，可在接收到前述多個雷射脈衝時相應地進行蝕刻；一光罩(mask reticle)設置於雷射源和工件之間，前述光罩包含至少一光罩圖案，用以調節工件所接收到的數個雷射脈衝的通量，而使數個彼此具有不同深度的型態蝕刻於前述蝕刻材料。
简体摘要：一种激光蚀刻系统具有一可在蚀刻期间产生数个激光脉冲的激光源；一工件对准于该激光源，该工件包括一蚀刻材料，可在接收到前述多个激光脉冲时相应地进行蚀刻；一光罩(mask reticle)设置于激光源和工件之间，前述光罩包含至少一光罩图案，用以调节工件所接收到的数个激光脉冲的通量，而使数个彼此具有不同深度的型态蚀刻于前述蚀刻材料。

4. 发明专利

TWI520454B 用於雷射退火之線成像系統與方法有权
简体标题：用于激光退火之线成像系统与方法
公开(公告)号：TWI520454B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW100114916
申请日：2011-04-28
申请人：精微超科技公司 , ULTRATECH, INC.
发明人：阿尼齊歇爾蓋S , ANIKITCHEV, SERGUEI S.
IPC分类号： H01S3/00 , B23K26/06 , B23K26/073
CPC分类号： B23K26/0643 , B23K26/066 , B23K26/0738 , B23K26/0853 , H01L21/268

5. 发明专利

TW201538762A 成膜遮罩之製造方法及成膜遮罩审中-公开
简体标题：成膜遮罩之制造方法及成膜遮罩
公开(公告)号：TW201538762A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103144224
申请日：2014-12-18
申请人： V科技股份有限公司 , V TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：水村通伸 , MIZUMURA, MICHINOBU
IPC分类号： C23C14/04
CPC分类号： C23C14/042 , B23K26/066 , B23K26/073 , C23C14/24 , C23C14/50
摘要：本發明係一種將雷射光照射至樹脂製薄膜而形成俯視多角形之開口圖案的成膜遮罩之製造方法，其中藉由將使用具有會讓雷射光穿透之透光窗體，並在該透光窗體外側將該透光窗體之至少一對邊的側邊區域中的透光率從該透光窗體緣部朝側邊漸減的光束整形用遮罩而整形後之雷射光照射至該薄膜，來形成具有開口會以從該薄膜之該雷射光的照射面相反側朝向該照射面側變寬之方式而傾斜的至少一對對向側壁的開口圖案。
简体摘要：本发明系一种将激光光照射至树脂制薄膜而形成俯视多角形之开口图案的成膜遮罩之制造方法，其中借由将使用具有会让激光光穿透之透光窗体，并在该透光窗体外侧将该透光窗体之至少一对边的侧边区域中的透光率从该透光窗体缘部朝侧边渐减的光束整形用遮罩而整形后之激光光照射至该薄膜，来形成具有开口会以从该薄膜之该激光光的照射面相反侧朝向该照射面侧变宽之方式而倾斜的至少一对对向侧壁的开口图案。

6. 发明专利

TWI466748B 雷射處理設備有权
简体标题：激光处理设备
公开(公告)号：TWI466748B
公开(公告)日：2015-01-01
申请号：TW100148467
申请日：2011-12-23
申请人： QMC股份有限公司 , QMC CO., LTD.
发明人：柳炳韶 , RYU, BENG SO
IPC分类号： B23K26/073 , B23K26/06 , B23K26/38
CPC分类号： G02B27/0927 , B23K26/0057 , B23K26/0648 , B23K26/066 , B23K26/0665 , G02B27/0944 , G02B27/0955

7. 发明专利

TWI462792B 脆性材料基板之雷射劃線方法及雷射劃線裝置失效
简体标题：脆性材料基板之激光划线方法及激光划线设备
公开(公告)号：TWI462792B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW097138368
申请日：2008-10-06
申请人：三星鑽石工業股份有限公司 , MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：山本幸司 , YAMAMOTO, KOJI , 在間則文 , ARIMA, NORIFUMI , 五戶統悟 , GONOE, TOGO , 熊谷透 , KUMAGAI, TORU , 井上修一 , INOUE, SHUICHI
IPC分类号： B23K26/38 , H01L21/67
CPC分类号： B28D5/0011 , B23K26/066 , B23K26/0736 , B23K26/08 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/52 , C03B33/027 , C03B33/091

8. 发明专利

TW201431632A 雷射光照射裝置及光學部件貼合體之製造裝置审中-公开
简体标题：激光光照射设备及光学部件贴合体之制造设备
公开(公告)号：TW201431632A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW103104689
申请日：2014-02-13
申请人：住友化學股份有限公司 , SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED , 哈德潤姆股份有限公司 , HARDRAM CO., LTD.
发明人：藤井幹士 , FUJII, MIKIO , 閔晟旭 , MIN, SUNG WOOK , 宋致榮 , SONG, CHIYONG
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/08 , H01S3/13 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/073 , B23K26/066 , B23K26/0665 , B23K26/082 , B23K26/0838 , B23K26/0853 , B29D11/00432 , H01S3/005
摘要：雷射光照射裝置係包含放射雷射光的雷射振盪器、及遮蔽前述雷射光至前述雷射光的輸出呈安定為止的遮蔽部。
简体摘要：激光光照射设备系包含放射激光光的激光振荡器、及屏蔽前述激光光至前述激光光的输出呈安定为止的屏蔽部。

9. 发明专利

TW201427786A 雷射處理設備审中-公开
简体标题：激光处理设备
公开(公告)号：TW201427786A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102142186
申请日：2013-11-20
申请人：三星顯示器有限公司 , SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. , 弗勞恩霍夫應用研究促進協會 , FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V.
发明人：李道炯 , LEE, DOH-HYOUNG , 李忠浩 , LEE, CHOONG HO , 尹盛湜 , YUN, SUNG-SIK , 朴東眞 , PARK, TONG-JIN
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/0604 , B23K26/0648 , B23K26/0652 , B23K26/066 , B23K26/38 , G02B26/0808 , G02B26/0816 , G02B27/0911
摘要：一種雷射處理設備包括：產生雷射束之雷射產生器、將藉由雷射產生器所產生之雷射束分成複數個子雷射束之繞射光學元件、及調整相鄰複數個子雷射束之間之間距之束間距調整器。因此，藉由安裝將藉由雷射產生器所產生之雷射束分成複數個子雷射束之繞射光學元件、及調整複數個子雷射束之間之間距之束間距調整器，雷射處理設備可在陰影遮罩中形成各種解析度的處理圖樣且同時改善陰影遮罩的處理速度。
简体摘要：一种激光处理设备包括：产生激光束之激光产生器、将借由激光产生器所产生之激光束分成复数个子激光束之绕射光学组件、及调整相邻复数个子激光束之间之间距之束间距调整器。因此，借由安装将借由激光产生器所产生之激光束分成复数个子激光束之绕射光学组件、及调整复数个子激光束之间之间距之束间距调整器，激光处理设备可在阴影遮罩中形成各种分辨率的处理图样且同时改善阴影遮罩的处理速度。

10. 发明专利

TWI438049B 利用雷射形成金屬薄膜的裝置及方法有权
简体标题：利用激光形成金属薄膜的设备及方法
公开(公告)号：TWI438049B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：TW096149820
申请日：2007-12-25
申请人：寇溫DST股份有限公司 , COWIN DST CO., LTD.
发明人：金一鎬 , KIM, IL HO
IPC分类号： B23K26/00 , G02F1/136
CPC分类号： G02F1/1303 , B23K26/0006 , B23K26/0081 , B23K26/066 , B23K2203/50 , C23C16/0263 , C23C16/06 , C23C16/483 , G02F2001/136263

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