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1. 发明公开

KR20180047911A 전기도금 장치 및 전기도금 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180047911A
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：KR20160144763
申请日：2016-11-01
IPC分类号： C25D5/00 , C25D7/12 , C25D17/00 , C25D17/06 , C25D17/10 , H01L21/288
CPC分类号： C25D5/006 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76873
摘要： 전기도금장치는내부에애노드전극이설치되고도금용액이담겨지는도금조, 상기도금용액내로침지되도록기판을홀딩하고상기기판을둘러싸는형상을갖는지지체및 상기지지체상에서상기기판의가장자리부분에전기적으로연결되는캐소드전극을갖는기판홀더, 상기지지체에구비되고, 상기기판의외주부둘레를따라연장하는적어도하나의전자석코일을구비하는자기장발생어셈블리, 및상기전자석코일에전류를공급하기위한전원공급부를포함한다.

2. 发明公开

KR20180031791A 교반기 기하학적 구조 및 모션 제어를 사용하는 전기도금 프로세서에서의 적응형 전기장 차폐 审中-公开
标题翻译：使用搅拌器几何和运动控制的电镀处理器中的自适应电场屏蔽
公开(公告)号：KR20180031791A
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：KR20187007172
申请日：2016-08-15
申请人： APPLIED MATERIALS INC
发明人： VAN VALKENBURG PAUL , MIKKOLA ROBERT , KLOCKE JOHN L , MCHUGH PAUL R , WILSON GREGORY J , HANSON KYLE MORAN , BERGMAN ERIC J
IPC分类号： C25D17/00 , C25D5/02 , C25D5/08 , C25D17/06 , C25D21/10 , H01L21/288
CPC分类号： C25D21/10 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/008 , C25D17/06
摘要： 전기도금장치에서, 웨이퍼의표면에고속의유체유동을제공하기위해, 패들또는교반기가용기내의전해질을교반한다. 교반기는또한, 용기내의전기장으로부터웨이퍼의일부, 예컨대웨이퍼의에지를선택적으로차폐하도록설계및/또는이동된다. 선택적으로차폐하는것은, 교반기의평균포지션을웨이퍼의일 측을향해일시적으로시프팅시킴으로써, 교반기의슬롯들을생략하거나짧게함으로써, 그리고/또는교반기의움직임을웨이퍼의회전과동기화시킴으로써달성될수 있다.
摘要翻译：在电镀装置中，桨或搅拌器搅动容器中的电解质以向晶片的表面提供高速流体流动。搅拌器也被设计和/或移动以选择性地将晶片的一部分（例如晶片）从容器内的电场屏蔽。通过临时将搅拌器的平均位置朝向晶片的一侧移动，从而消除或缩短搅拌器的狭槽和/或使搅拌器的移动与晶片旋转同步，可以实现选择性屏蔽。

3. 发明公开

KR20180028396A 기판 홀더 수용 장치 审中-公开
标题翻译：基板支架接收装置
公开(公告)号：KR20180028396A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：KR20177015909
申请日：2016-08-04
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/06 , C25D21/00
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D21/00
摘要： 본발명은기판홀더 (11) 의기계적정렬및 전기적접촉을위한적어도하나의기판홀더연결디바이스 (21) 를포함하는기판홀더 (11) 의사전결정된위치에서기판홀더클램핑방향 (SHCD) 으로기판홀더 (11) 를클램핑하고기판홀더 (11) 해제하기위한기판홀더수용장치 (1) 에관한것이고, 기판홀더연결디바이스 (21) 는정렬방향으로기판홀더연결디바이스 (21) 와기판홀더 (11) 를정렬하기위한별개의기판홀더정렬디바이스 (211), 및기판홀더 (11) 를전기적으로접촉하기위한별개의기판홀더접촉디바이스 (212) 를포함한다. 추가로, 본발명은기판홀더수용장치 (1) 를포함하는전기화학적처리장치 (5) 에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在衬底夹持器（11）的预定位置中将衬底夹持器（11）夹持在衬底夹持器夹持方向（SHCD）上并释放该衬底夹持器（11）的衬底夹持器接收装置（1），包括在（11）的机械对准和电接触的至少一个衬底支架连接装置（21），其中衬底支架连接装置（21）包括用于对齐衬底支架（11）的单独的衬底支架对准装置（211）与衬底支架连接装置（21）在对齐方向上，以及用于电接触衬底支架（11）的单独的衬底支架接触装置（212）。此外，本发明涉及一种包括衬底支架接收装置（1）的电化学处理装置（5）。

4. 发明公开

KR20180002897A 전기도금 장치 审中-公开
标题翻译：电镀装置
公开(公告)号：KR20180002897A
公开(公告)日：2018-01-08
申请号：KR20177037080
申请日：2016-05-24
IPC分类号： C25D17/00 , C25D5/54 , C25D7/12 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25D17/12
CPC分类号： C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/008 , C25D21/10
摘要： 전기도금프로세서는, 용기본체를갖는베이스를포함한다. 멤브레인하우징을포함하는멤브레인조립체는, 멤브레인플레이트에부착된다. 멤브레인은, 멤브레인하우징에부착된멤브레인지지부상에제공된다. 애노드조립체는, 애노드컵, 및애노드컵 내의하나또는그 초과의애노드들을포함한다. 애노드컵에애노드플레이트가부착된다. 애노드플레이트의제1 측상의 2개또는그 초과의포스트들은멤브레인플레이트상의포스트피팅들과맞물림가능하다. 애노드플레이트의제2 측상의래치들은, 멤브레인플레이트상의래치피팅과맞물림가능하고그로부터해제가능하다. 애노드조립체는, 프로세서의다른컴포넌트들을방해하거나제거하지않고도, 유지보수를위해프로세서로부터신속하고용이하게제거가능하다.
摘要翻译：电镀处理器包括具有容器主体的基座。包括膜外壳的膜组件附接到膜板。膜被提供在连接到膜壳体的膜支撑件上。阳极组件包括阳极杯和阳极杯中的一个或多个阳极。阳极板连接到阳极杯。阳极板第一侧上的两个或更多个柱可与膜板上的柱上配件接合。阳极板的第二侧上的闩锁可与膜板上的闩锁配合件接合并且可从其释放。阳极组件可以快速轻松地从处理器中取出进行维护，而不会干扰或移除处理器的其他组件。

5. 发明授权

KR101809751B1 전기도금 중 효율적인 물질 전달을 위한 유체역학적 전해질 제어 有权
公开(公告)号：KR101809751B1
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：KR1020110066023
申请日：2011-07-04
申请人： 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드
发明人： 메이어,스티븐티. , 포터,데이빗더블유.
IPC分类号： C25D17/00
CPC分类号： C25D17/002 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D17/001 , C25D17/008 , C25D17/02 , C25D21/10
摘要： 기판에하나이상의금속을전기도금하기위한장치및 방법이개시된다. 실시예는, 고도로균일한도금층을얻도록, 효율적인물질전달을위한전기도금장치및 방법을포함한다. 특정실시예에서, 대량전달은웨이퍼표면에서충돌류및 전단류를조합하여달성된다.

6. 发明授权

KR101783786B1 기판 상의 균일한 금속화를 위한 방법 및 장치 有权
公开(公告)号：KR101783786B1
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：KR1020147001808
申请日：2011-06-24
申请人： 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드
发明人： 왕,후이 , 마,유에 , 헤,추안 , 왕,시
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/16
CPC分类号： C25D21/10 , C25D5/08 , C25D5/18 , C25D5/20 , C25D7/12 , C25D7/123 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/008 , C25D17/06 , H01L21/02 , H01L21/67138
摘要： 전해질로부터의기판금속화를위한장치가제공된다. 장치는, 금속염전해질을함유하는침지셀; 적어도하나의전원에연결되는적어도하나의전극; 적어도하나의전극을마주하게자신의전도성측을노출시키도록적어도하나의기판을유지하는전기적으로전도성인기판홀더; 진폭및 주파수로기판홀더를진동시키는진동액추에이터; 금속화장치내에배치되고동작주파수및 강도를갖는적어도하나의초음파장치; 초음파장치에연결되는적어도하나의초음파전력생성기; 금속염전해질공급을위한적어도하나의입구; 및금속염전해질배출을위한적어도하나의출구를포함한다.

7. 发明公开

KR1020170035792A 전기도금 컵 어셈블리에서 내구성이 있는 저 경화 온도 소수성 코팅 审中-实审
标题翻译：电镀杯组件中经久耐用的低硬化温度疏水涂层
公开(公告)号：KR1020170035792A
公开(公告)日：2017-03-31
申请号：KR1020160116292
申请日：2016-09-09
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 베르케아론 , 쿠마산토쉬 , 추아리펭 , 래쉬로버트
IPC分类号： C25D17/00 , C25D17/06 , C25D3/30 , C25D3/46 , C10M119/26 , C10M119/22 , H01L21/288
CPC分类号： C25D17/001 , C25D3/60 , C25D17/004 , C25D17/005 , C25D17/06
摘要： 전기도금동안웨이퍼들을인게이지하기위한전기도금컵들이개시되고, 전기도금컵은링-형상컵 하단부, 탄성체시일부, 및전기적콘택트엘리먼트를포함할수 있다. 컵하단부는전기도금용액에반복적으로노출될수도있다. 컵하단부는비도전성재료를포함하고그 위에고체윤활제코팅이도포될수 있다. 고체윤활제코팅은비도전성재료의용융온도미만과같은상대적으로저온에서경화될수 있고, 내구성이있을수 있고소수성일수 있다.
摘要翻译：公开了用于在电镀期间接合晶片的电镀杯，其中电镀杯可以包括环形杯底部分，弹性体部分和电接触元件。杯子的底部可以重复暴露于电镀溶液。杯子的下部包含可以施加固体润滑剂涂层的非导电材料。固体润滑剂涂层可以在相对较低的温度下硬化，例如低于非导电材料的熔化温度，并且可以是耐久的和疏水的。

8. 发明公开

KR1020160149995A 도금 장치의 조정 방법 및 측정 장치 审中-实审
标题翻译：调光装置和测量装置的调整方法
公开(公告)号：KR1020160149995A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：KR1020160047977
申请日：2016-04-20
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 후지카타줌페이 , 시모야마마사시 , 아라키유지 , 나가이미즈키
IPC分类号： C25D21/12 , C25D17/00 , C25D17/06
CPC分类号： C25D21/12 , C25D5/00 , C25D7/12 , C25D17/001 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25D17/00 , C25D17/005
摘要： 도금처리를실시하지않고기판홀더, 애노드홀더, 레귤레이션플레이트및/또는패들의위치조정량을취득할수 있는도금장치의조정방법및 측정장치를제공한다. 기판홀더와, 애노드홀더와, 전기장조정플레이트를보유지지가능하게구성된도금조를갖는도금장치의조정방법을제공한다. 이도금장치의조정방법은, 도금조의상기기판홀더가설치되는위치에제1 지그를설치하는공정과, 도금조의애노드홀더또는전기장조정플레이트가설치되는위치에제2 지그를설치하는공정과, 제1 지그및 제2 지그중 한쪽이구비하는센서를사용하여, 도금조에설치된제1 지그와제2 지그의위치관계를측정하는공정과, 측정된위치관계에기초하여, 기판홀더, 애노드홀더, 또는전기장조정플레이트의설치위치를조정하는공정을갖는다.
摘要翻译：提供了一种调整电镀装置和测量装置的方法，该电镀装置和测量装置可以在不进行电镀处理的情况下获得基板支架，阳极支架，调节板和/或板的位置调整量/位置调整量。提供了一种调整电镀设备的方法，该电镀设备具有能够保持衬底保持器，阳极保持器和电场调节板的电镀槽。调整电镀装置的方法具有以下步骤：将第一夹具安装在安装有基板保持架的电镀槽中的位置处; 在安装有阳极保持器或电场调节板的电镀槽中的位置安装第二夹具; 使用包括在所述第一夹具和所述第二夹具中的任一个中的传感器测量所述第一夹具和安装在所述镀浴中的所述第二夹具之间的位置关系; 并且基于所测量的位置关系来调整衬底保持器，阳极保持器或电场调节板的安装位置。

9. 发明公开

KR1020160144914A 전기도금 시 방위각 균일도를 조정하기 위한 장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：在电镀中调制AZIMUTHAL均匀性的装置和方法
公开(公告)号：KR1020160144914A
公开(公告)日：2016-12-19
申请号：KR1020160068193
申请日：2016-06-01
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 그라함가브리엘해이 , 추아리펭 , 메이어스티븐티. , 래쉬로버트 , 베르케아론
IPC分类号： C25D17/00 , C25D5/02 , C25D17/06 , C25D5/04 , C25D21/10 , C25D21/12 , H01L21/288
CPC分类号： C25D17/001 , C25D17/008 , C25D5/02 , C25D5/04 , C25D17/002 , C25D17/007 , C25D17/06 , C25D21/10 , C25D21/12 , H01L21/2885
摘要： 개선된방위각균일도로반도체기판상에금속을전기도금하기위한장치는, 일양태에서: 전해액및 애노드를담도록구성된도금챔버; 반도체기판을홀딩하도록구성된기판홀더; 기판가까이위치되도록구성된이온저항성이온투과성엘리먼트 ("엘리먼트"); 및방위각적으로비대칭인차폐를제공하고, 차폐부의기판-대면표면과기판의작업표면간의가장가까운거리가 2 mm 미만이도록기판홀더와엘리먼트사이에위치되도록구성된차폐부를포함한다. 일부실시예들에서, 전기도금동안엘리먼트의기판-대면표면과차폐부사이에전해액-충진된갭이있다. 차폐부의기판-대면표면은차폐부의상이한위치들로부터기판까지의거리가가변하도록윤곽이이루어질수도있다.
摘要翻译：一种用于在具有改进的方位均匀性的半导体衬底上电镀金属的装置包括在一个方面：电镀室，被配置为容纳电解质和阳极; 衬底保持器，其构造成保持所述半导体衬底; 被配置为定位在所述衬底附近的离子电阻性离子可渗透元件（“所述元件”）; 以及屏蔽，被配置为提供方位角不对称屏蔽并且定位在所述基板保持器和所述元件之间，使得所述屏蔽件的面向基板的表面与所述基板的所述工作表面之间的最近距离小于2mm。在一些实施例中，在电镀期间，在元件的面向基板的表面和屏蔽之间存在电解质填充的间隙。屏蔽件的面向基板的表面可以是轮廓，使得从屏蔽件到基板的不同位置的距离是变化的。

10. 发明公开

KR1020160134532A 공간적으로 맞춰진 저항률을 갖는 이온 저항성 이온 투과성 엘리먼트의 사용을 통한 금속들의 전착을 위한 장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：使用具有空间定位电阻的离子电离透性元素的金属选择的装置和方法
公开(公告)号：KR1020160134532A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：KR1020160057962
申请日：2016-05-12
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 카가즈왈라부르하누딘 , 버칼루브라이언엘. , 추아리펭 , 베르케아론 , 래쉬로버트 , 메이어스티븐티.
IPC分类号： H01L21/288 , H01L21/67 , H01L21/768 , H01L21/265 , H01L21/3063
CPC分类号： H01L21/02002 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/007 , C25D17/008 , H01L21/2885
摘要： 개선된도금균일성을갖는반도체기판상에금속을전기도금하기위한장치는, 일양태에서, 전해질및 애노드를담도록구성된도금챔버; 반도체기판을홀딩하도록구성된기판홀더; 및실질적으로평탄한기판을마주보는표면및 반대되는표면을포함하는이온저항성이온투과성엘리먼트를포함하고, 이온저항성이온투과성엘리먼트는전기도금동안이온전류로하여금기판을향해흐르게하고, 이온저항성이온투과성엘리먼트는변동된국부적저항률을갖는영역을포함한다. 일예에서이온저항성이온투과성엘리먼트의저항률은이온저항성이온투과성엘리먼트의두께가변동함에따라변동된다. 일부실시예들에서, 이온저항성이온투과성엘리먼트의두께는이온저항성이온투과성엘리먼트의에지로부터중심으로방사상방향으로점진적으로감소된다. 제공된장치및 방법들은 WLP 리세스된피처들내에금속을전기도금하기위해특히유용하다.
摘要翻译：一种用于在具有改进的电镀均匀性的半导体衬底上电镀金属的装置包括在一个方面：电镀室，被配置为容纳电解质和阳极; 衬底保持器，其构造成保持所述半导体衬底; 以及包括基本上平面的面向对面的表面和相对表面的离子电阻性离子可渗透元件，其中所述元件允许在电镀期间离子电流流向基底，并且其中所述元件包括具有变化的局部电阻率的区域。在一个示例中，通过改变元件的厚度来改变元件的电阻率。在一些实施例中，元件的厚度在从元件的边缘到元件的中心的径向方向上逐渐减小。所提供的装置和方法对于在WLP凹陷特征中的电镀金属是特别有用的。

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