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1. 发明公开

KR1020160022943A 광조사 장치 有权
标题翻译：光投影设备
公开(公告)号：KR1020160022943A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：KR1020167003668
申请日：2014-09-09
申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤
发明人： 하부도모유키
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/20
CPC分类号： B08B7/0057 , G03F7/42 , H01L21/67115 , H01L21/6719
摘要： 본발명은, 피처리물을높은처리효율로균일하게처리할수 있는광조사장치를제공하는것을목적으로하는것이다. 본발명의광조사장치는, 피처리물을배치하는피처리물지지대와, 피처리물의피처리면에대해진공자외선을조사하는자외선램프와, 피처리물과자외선램프의사이에배치된, 자외선램프로부터의진공자외선을투과하는광투과창부재를구비하고, 피처리물의피처리면과광투과창부재의사이에형성되는간극의거리가 1mm 이하로되어있고, 상기간극에, 상기피처리면을따르도록한방향을향해처리가스를공급하는가스공급수단이설치되어있으며, 상기피처리물지지대에있어서의, 상기처리가스의공급방향으로신장하여, 피처리물이위치하지않는영역에, 차풍부재가설치되어있는것을특징으로한다.
摘要翻译：光照射装置包括工件（待处理物体）放置在其上的工件支架，用于向工件的目标表面（待处理表面）发射真空紫外线的紫外线灯和透光窗构件设置在工件和紫外线灯之间，并被配置成使来自紫外灯的真空紫外线通过。在工件的目标表面和透光窗构件之间限定的间隙不大于1mm。提供气体供应单元，用于将处理气体供应到间隙中，使得气体沿着一个方向沿目标表面行进。在不存在工件的区域中，在工件支撑件上设置气体阻挡构件。该区域沿着处理气体的供给方向延伸。

2. 发明授权

KR101657038B1 광조사 장치 有权
标题翻译：光投影设备
公开(公告)号：KR101657038B1
公开(公告)日：2016-09-12
申请号：KR1020167003668
申请日：2014-09-09
申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤
发明人： 하부도모유키
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/20
CPC分类号： B08B7/0057 , G03F7/42 , H01L21/67115 , H01L21/6719
摘要： 본발명은, 피처리물을높은처리효율로균일하게처리할수 있는광조사장치를제공하는것을목적으로하는것이다. 본발명의광조사장치는, 피처리물을배치하는피처리물지지대와, 피처리물의피처리면에대해진공자외선을조사하는자외선램프와, 피처리물과자외선램프의사이에배치된, 자외선램프로부터의진공자외선을투과하는광투과창부재를구비하고, 피처리물의피처리면과광투과창부재의사이에형성되는간극의거리가 1mm 이하로되어있고, 상기간극에, 상기피처리면을따르도록한방향을향해처리가스를공급하는가스공급수단이설치되어있으며, 상기피처리물지지대에있어서의, 상기처리가스의공급방향으로신장하여, 피처리물이위치하지않는영역에, 차풍부재가설치되어있는것을특징으로한다.

3. 发明公开

KR1020160089463A 디스미어 처리 장치 审中-实审
标题翻译：脱模加工装置
公开(公告)号：KR1020160089463A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：KR1020167016691
申请日：2015-01-19
申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤
发明人： 다케조에노리타카 , 엔도신이치 , 하부도모유키
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/0055 , B08B5/00 , B08B7/0057 , B08B7/0071 , H05K3/26 , H05K2203/087 , H05K2203/1509
摘要： 병렬배치된복수의자외선램프(21)에있어서의서로인접하는자외선램프(21)의이격거리(P)가큰 경우여도, 배선기판재료(1)를높은처리효율로균일하게처리할수 있는디스미어처리장치(10)를제공하는것을목적으로한다. 배선기판재료(1)의피처리면(1a)을따라서병렬로배치된복수의자외선램프(21)와, 판형상의광투과성창부재(31)와, 처리용가스공급기구를구비하고, 배선기판재료(1)는, 처리용가스공급기구의가스공급구(15a)와가스배출구(16a) 사이의위치에배치되고, 배선기판재료(1)와광투과성창부재(31) 사이에형성되는공간에있어서, 처리용가스가복수의자외선램프(21)가늘어서는방향으로유동되어, 상기처리용가스의층류가형성되는것을특징으로한다.

4. 发明授权

KR102009255B1 배선 기판의 제조 방법, 배선 기판 및 배선 기판 제조 장치 有权
公开(公告)号：KR102009255B1
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：KR1020187001460
申请日：2016-04-01
申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤
发明人： 하부도모유키 , 엔도신이치 , 나마이마사히토 , 아이바아키라 , 마쓰모토히로코 , 호리베히로키 , 마루야마슌
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/16 , H05K3/18 , H05K3/00 , H05K1/11

5. 发明公开

KR1020170030654A 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치 审中-实审
公开(公告)号：KR1020170030654A
公开(公告)日：2017-03-17
申请号：KR1020177006533
申请日：2013-12-26
申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤
发明人： 히로세겐이치 , 호리베히로키 , 하부도모유키 , 엔도신이치
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K3/227 , H05K3/26 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509
摘要： 무기물질및 유기물질의어느것에기인하는스미어라도확실하게제거할수 있고, 폐액처리가필요한약품을이용하는것이불필요한디스미어처리방법및 디스미어처리장치를제공한다. 본발명의디스미어처리방법은, 필러가함유된수지로이루어지는절연층과도전층이적층되어이루어지는배선기판재료의디스미어처리방법에있어서, 상기배선기판재료에대하여, 파장 220nm 이하의자외선을조사하는자외선조사처리공정과, 이자외선조사처리공정을경유한배선기판재료에물리적진동을부여하는물리적진동처리공정을가지는것을특징으로한다.

6. 发明授权

KR102125931B1 배선 기판의 제조 방법 및 배선 기판 有权
公开(公告)号：KR102125931B1
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：KR1020187028103
申请日：2017-02-27
申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤
发明人： 하부도모유키 , 엔도신이치
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/00 , H05K3/28

7. 发明授权

KR101748054B1 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치 有权
标题翻译： Dismear处理方法和Desmear处理设备
公开(公告)号：KR101748054B1
公开(公告)日：2017-06-15
申请号：KR1020157013137
申请日：2013-12-26
申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤
发明人： 히로세겐이치 , 호리베히로키 , 하부도모유키 , 엔도신이치
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K3/227 , H05K3/26 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509
摘要： 무기물질및 유기물질의어느것에기인하는스미어라도확실하게제거할수 있고, 폐액처리가필요한약품을이용하는것이불필요한디스미어처리방법및 디스미어처리장치를제공한다. 본발명의디스미어처리방법은, 필러가함유된수지로이루어지는절연층과도전층이적층되어이루어지는배선기판재료의디스미어처리방법에있어서, 상기배선기판재료에대하여, 파장 220nm 이하의자외선을조사하는자외선조사처리공정과, 이자외선조사처리공정을경유한배선기판재료에물리적진동을부여하는물리적진동처리공정을가지는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明还提供一种除污处理方法和除污处理装置，其能够可靠地去除由无机物质和有机物质中的任何一种造成的污迹，并且不需要使用需要废物溶液处理的药物。去污本发明的治疗方法中，被堆叠绝缘层和含有在由，相对于布线基板材料的电路板材料的去污处理方法的填料的树脂制成的导电层时，照射具有220nm的或更小的波长的紫外线以及物理振动处理步骤，经由外部空气照射处理步骤向布线板材料施加物理振动。

8. 发明公开

KR1020150074104A 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치 有权
标题翻译：分离方法和装置设备
公开(公告)号：KR1020150074104A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：KR1020157013137
申请日：2013-12-26
申请人： 우시오덴키 가부시키가이샤
发明人： 히로세겐이치 , 호리베히로키 , 하부도모유키 , 엔도신이치
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K1/0373 , H05K3/227 , H05K3/26 , H05K2201/0209 , H05K2203/0285 , H05K2203/0292 , H05K2203/0743 , H05K2203/075 , H05K2203/0766 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H05K2203/1509
摘要： 무기물질및 유기물질의어느것에기인하는스미어라도확실하게제거할수 있고, 폐액처리가필요한약품을이용하는것이불필요한디스미어처리방법및 디스미어처리장치를제공한다. 본발명의디스미어처리방법은, 필러가함유된수지로이루어지는절연층과도전층이적층되어이루어지는배선기판재료의디스미어처리방법에있어서, 상기배선기판재료에대하여, 파장 220nm 이하의자외선을조사하는자외선조사처리공정과, 이자외선조사처리공정을경유한배선기판재료에물리적진동을부여하는물리적진동처리공정을가지는것을특징으로한다.

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