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1. 发明授权

KR101652270B1 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 장치 및 방법 有权
标题翻译：使用过程设计的微电子工程处理工具和方法，在开放和关闭操作模式之间轻松过渡
公开(公告)号：KR101652270B1
公开(公告)日：2016-08-30
申请号：KR1020167001702
申请日：2009-05-05
申请人： 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드
发明人： 라우에르하아아스,제프리,엠 , 코린스,지미,디. , 가스트,트래시,에이. , 로즈,알랜,디.
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67017 , Y10S134/902 , Y10T137/0363 , Y10T137/2599
摘要： 본발명은장치및 이를이용한방법에관한것으로상기장치는개방동작모드와폐쇄동작모드중 어느하나로동작할수 있다. 이장치는요구시에개방동작모드와폐쇄동작모드사이를용이하게변경할수 있다. 본발명에따라, 환경적으로제어된통로(들)는주위를하나이상의처리실과연결한다. 처리실(들) 상류의공기증폭능력은요구시공기의유동이처리실(들)에도입되게한다. 대안적으로, 이들통로를통한주위에대한배기를차단하기위해간단히밸브를작동함으로써유체통로가용이하게폐쇄된다. 비주위유체의또 다른유동은주위공기도입에이용되는통로와적어도부분적으로공통인통로를경유해처리실(들)에도입될수 있다. 다른태양에서는, 이동가능한요소사이의갭(들)은밀봉을위해직접물리적접촉에만의존하지않고유동기체커튼으로적어도밀봉된다.

2. 发明授权

KR101619007B1 유체 이산화탄소의 공급 장치 및 공급 방법 有权
标题翻译：液体二氧化碳供应装置和供应方法
公开(公告)号：KR101619007B1
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：KR1020147024275
申请日：2013-01-29
申请人： 오르가노 가부시키가이샤
发明人： 스가와라히로시 , 오노요시노리
IPC分类号： B01J3/02 , B01J19/00 , C01B32/50 , H01L21/302 , B01D53/75
CPC分类号： H01L21/02101 , B01D5/006 , B01D2256/22 , B01D2257/70 , B08B7/0021 , C01B32/50 , F17C7/02 , F17C7/04 , F25J2220/80 , F25J2220/82 , F25J2220/84 , Y02P20/123 , Y10S134/902 , Y10T137/0402 , Y10T137/794
摘要： 적은에너지로효율적인유체이산화탄소의공급장치및 공급방법을제공한다. 유체이산화탄소의공급장치는, 이산화탄소로부터불순물및 오염물을제거하는정제부와, 정제부를거친기체이산화탄소를액체이산화탄소로변화시키는응축기를구비한저류부와, 저류부의액체이산화탄소를유즈포인트에공급하는제 1 펌프를구비한공급부와, 공급부로부터공급되어유즈포인트에서사용하지않는잉여의이산화탄소를저류부를향하여되돌리는반송라인을구비한순환계와, 원료또는회수가스로서의이산화탄소를순환계에도입하는이산화탄소도입부를구비하고있다. 이산화탄소도입부는, 이산화탄소의압력을증대시켜그 이산화탄소를순환계에도입하는제 2 펌프를구비하고있다.

3. 发明公开

KR1020160015389A 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 장치 및 방법 有权
标题翻译：使用过程设计的微电子工程处理工具和方法，在开放和关闭操作模式之间轻松过渡
公开(公告)号：KR1020160015389A
公开(公告)日：2016-02-12
申请号：KR1020167001698
申请日：2009-05-05
申请人： 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드
发明人： 라우에르하아아스,제프리,엠 , 코린스,지미,디. , 가스트,트래시,에이. , 로즈,알랜,디.
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67017 , Y10S134/902 , Y10T137/0363 , Y10T137/2599
摘要： 본발명은장치및 이를이용한방법에관한것으로상기장치는개방동작모드와폐쇄동작모드중 어느하나로동작할수 있다. 이장치는요구시에개방동작모드와폐쇄동작모드사이를용이하게변경할수 있다. 본발명에따라, 환경적으로제어된통로(들)는주위를하나이상의처리실과연결한다. 처리실(들) 상류의공기증폭능력은요구시공기의유동이처리실(들)에도입되게한다. 대안적으로, 이들통로를통한주위에대한배기를차단하기위해간단히밸브를작동함으로써유체통로가용이하게폐쇄된다. 비주위유체의또 다른유동은주위공기도입에이용되는통로와적어도부분적으로공통인통로를경유해처리실(들)에도입될수 있다. 다른태양에서는, 이동가능한요소사이의갭(들)은밀봉을위해직접물리적접촉에만의존하지않고유동기체커튼으로적어도밀봉된다.
摘要翻译：工具设计及其用途的策略，其中工具可以以闭合或开放的操作模式运行。这些工具可以根据需要轻松地在开放和关闭模式之间转换。根据一个总体策略，环境控制的路径将环境耦合到一个或多个处理室。来自处理室上游的空气放大能力允许根据需要将大量的空气流引入处理室。或者，流体路径容易关闭，例如通过简单的阀门致动，以阻止通过这些路径流出到环境中。然后通过至少部分地与用于环境空气引入的路径共同的路径将非流体的替代流引入加工室。在其他策略中，可移动部件之间的间隙至少与流动的气帘密封，而不是仅依靠直接的物理接触进行密封。

4. 发明授权

KR101593651B1 기판 액처리 장치 및 기판 액처리 방법 그리고 기판 액처리 프로그램을 기록한 기록 매체 有权
标题翻译：液体加工设备液体处理方法和计算机可读存储介质液体处理程序
公开(公告)号：KR101593651B1
公开(公告)日：2016-02-12
申请号：KR1020110045876
申请日：2011-05-16
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이나다타카오 , 오카무라나오유키 , 야노히데츠구 , 하치야요스케
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： H01L21/67028 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , Y10S134/902
摘要： 기판의린스처리시에기판이열 변형되거나처리액과린스액이반응하는것을방지하여린스액의비산을방지하는것이다. 본발명에서는, 기판의표면을처리액으로액처리한후에처리액보다저온의린스액으로린스처리하는기판액처리에있어서, 액처리와린스처리와의사이에기판의표면의온도를처리액의액 온도미만또한린스액의액 온도보다높은온도로하는중간처리를행하는것으로하였다. 중간처리는, 처리액의액 온도미만또한린스액의액 온도보다높은온도의중간처리액을기판으로공급하는것으로하였다. 또한, 중간처리액을기판의이면으로만공급하는것으로하였다. 또한, 처리액및 린스액의공급을정지한상태로기판을회전시키는것으로하였다. 또한, 액처리시에처리액으로서반응열의생성을수반하는화학반응을행하는복수종류의약액의혼합액을기판으로공급하고또한, 중간처리시에어느한 약액의공급을정지하는것으로하였다.

5. 发明授权

KR101371107B1 액처리 장치, 액처리 방법 및 기록 매체 有权
标题翻译：液体加工设备，液体加工方法和记录介质
公开(公告)号：KR101371107B1
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020130091387
申请日：2013-08-01
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이토노리히로
IPC分类号： H01L21/302 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/67051 , H01L21/67248 , Y10S134/902
摘要： 액처리 장치(10)는, 제1액 공급 기구(15)와, 액공급 기구에 접속되며 온도 조절된 액을 토출하는 토출 개구(30a)를 갖는 제1 공급 라인(30)과, 공급 라인의 토출 개구를 지지하는 처리 유닛(50)과, 공급 라인에 공급된 액을 액공급 기구에 복귀시키는 복귀 라인(35)과, 처리 유닛에서의 피처리체의 처리에 이용되는 액의 공급 및 공급 정지를 전환하는 액공급 전환 밸브(38a)를 구비한다. 액공급 전환 밸브(38a)는, 제1 공급 라인(30) 상에 설치되고, 제1 공급 라인(30)으로부터 복귀 라인(35)을 통해 제1액 공급 기구(15)에 복귀되는 액의 경로 상에 위치하고 있다.

6. 发明公开

KR1020130131232A 기판 세정 방법 无效
标题翻译：基板清洗方法
公开(公告)号：KR1020130131232A
公开(公告)日：2013-12-03
申请号：KR1020130055792
申请日：2013-05-16
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 이시바시도모아츠
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： H01L21/02041 , B08B1/04 , H01L21/02065 , H01L21/02074 , H01L21/02096 , H01L21/0265 , Y10S134/902
摘要： The present invention relates to a substrate cleaning device capable of improving a cleaning performance and reducing reverse pollution by rotating and touching a substrate and a roll cleaning member. The substrate cleaning method rotates a roll cleaning member (16) and a substrate (W) in one direction, and touches the surfaces of the roll cleaning member (16) and the substrate (W) according to a cleaning area (30) to each other. The present invention supplies cleaning solutions to the surface of the substrate (W) in order that the cleaning solutions are supplied to a forward direction cleaning area (32) after supplying the cleaning solutions to a backward direction cleaning area (34).
摘要翻译：本发明涉及能够通过旋转和接触基板和辊清洁部件来提高清洗性能并减少反向污染的基板清洗装置。基板清洗方法使辊清洁部件（16）和基板（W）沿一个方向旋转，并且根据清洁区域（30）将辊清洁部件（16）和基板（W）的表面接触到每个其他。本发明向基板（W）的表面提供清洁溶液，以便在将清洁溶液供应到后向清洁区域（34）之后将清洁溶液供应到正向清洁区域（32）。

7. 发明授权

KR101316769B1 하나 이상의 처리 유체를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는데 이용되는 장치용 배리어 구조 및 노즐 장치 有权
标题翻译：用于加工具有一种或多种处理液的微电子工件的工具中使用的障碍物结构和喷嘴装置
公开(公告)号：KR101316769B1
公开(公告)日：2013-10-15
申请号：KR1020127025244
申请日：2006-03-15
申请人： 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드
发明人： 콜린스지미,디. , 쿠퍼사무엘,에이. , 에피스제임스,엠 , 로즈알렌,디 , 메키아스,케이더
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67017 , H01L21/6708 , Y10S134/902 , Y10T137/85938
摘要： 본 발명은 마이크로일렉트로닉 워크피이스에 위치하여 이 워크피이스를 덮는 특정 배리어 구조를 포함하는 워크피이스를 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 워크피이스 상에 위치하여 이 워크피이스에 대하여 이동하는 특정 이동 가능한 부재를 포함하는 워크피이스를 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명은 처리실 위에 위치할 수 있는 특정의 시일링 구조를 포함하는 워크피이스를 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명은 특정의 환상의 본체를 포함하는 노즐 장치 및 그의 방법에 관한 것이다.
본 발명은 또한, 특정의 제 1 , 제 2 및 제 3 노즐 구조를 포함하는 노즐 장치 및 방법에 관한 것이다.

8. 发明公开

KR1020130023320A 액 처리 장치 有权
标题翻译：液体处理设备
公开(公告)号：KR1020130023320A
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：KR1020130014512
申请日：2013-02-08
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이토노리히로 , 아라타케히데마사
IPC分类号： H01L21/302
CPC分类号： B08B3/04 , H01L21/67051 , Y10S134/902
摘要： PURPOSE: A liquid treatment apparatus is provided to efficiently discharge liquid near a wafer and on the upper side of the wafer by including a rotary discharge cup which rotates with a rotary cup. CONSTITUTION: A support plate(30) includes a support unit(30a) which supports a wafer(W). A rotary shaft(31) is downwardly extended from the support plate. A rotary driving device(60) rotates a wafer supported by the support unit. A rotary discharge cup is formed on the upper side of a rotary cup and rotates with the rotary cup. A liquid supply unit supplies liquid to the wafer and includes a surface liquid supply unit(41), a rear liquid supply unit(42), and a liquid supply source(40). [Reference numerals] (AA) To the outside; (BB) To 41; (CC) To 28
摘要翻译：目的：提供一种液体处理装置，用于通过包括旋转杯旋转的旋转放电杯来有效地排出晶片附近和晶片上侧的液体。构成：支撑板（30）包括支撑晶片（W）的支撑单元（30a）。旋转轴（31）从支撑板向下延伸。旋转驱动装置（60）旋转由支撑单元支撑的晶片。旋转放电杯形成在旋转杯的上侧，并与旋转杯一起旋转。液体供应单元向晶片供应液体，包括表面液体供应单元（41），后部液体供应单元（42）和液体供应源（40）。（附图标记）（AA）到外面; （BB）至41; （CC）至28

9. 发明公开

KR1020120089187A 액 처리 장치 및 액 처리 방법 有权
标题翻译：液体加工设备和液体加工方法
公开(公告)号：KR1020120089187A
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：KR1020110135101
申请日：2011-12-15
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 히가시지마지로 , 가가와고지 , 미조타쇼고
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68742 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/68728 , Y10S134/902 , H01L21/02052
摘要： PURPOSE: An apparatus and a method for processing liquid are provided to prevent the contamination of a wafer by cleaning a drain cup with the cleaning liquid. CONSTITUTION: A substrate holding unit and a cup(42) are installed in a process chamber. The substrate holding unit holds the substrate. The cup is arranged around the substrate holding unit. A nozzle supplies processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit. A cup cleaning unit(49,49a) cleans the cup by supplying cleaning liquid on the upper part of the cup.
摘要翻译：目的：提供一种用于处理液体的装置和方法，以通过用清洗液清洗排水杯来防止晶片的污染。构成：衬底保持单元和杯（42）安装在处理室中。基板保持单元保持基板。杯子布置在基板保持单元周围。喷嘴将处理液供给到由基板保持单元保持的基板。杯子清洁单元（49,49a）通过在杯子的上部供应清洁液来清洁杯子。

10. 发明授权

KR101168183B1 기판 메니스커스 계면 및 처리 방법 失效
标题翻译：基板接口和操作方法
公开(公告)号：KR101168183B1
公开(公告)日：2012-07-24
申请号：KR1020050027441
申请日：2005-04-01
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 우즈칼
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , Y10S134/902
摘要： 기판의 표면에 공급되는 유체 메니스커스로 기판을 처리하기 위한 장치로서, 기판의 가장자리에 인접하게 위치되고, 또한 그 기판과 거의 동일한 면에 있는 도킹 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치가 제공된다. 상기 도킹 표면은 유체 메니스커스가 기판의 표면에 출입가능하도록 전이계면을 제공한다.
기판처리장치, 기판처리방법 및 메니스커스

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