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1. 发明公开

KR20180035206A 발광 다이오드 모듈 및 조명 장치 审中-公开
标题翻译： LED模块和照明组件
公开(公告)号：KR20180035206A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：KR20180036839
申请日：2018-03-29
IPC分类号： F21K9/27 , F21S2/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21V29/15 , F21V29/74 , F21Y101/00 , H01L33/64 , H05K1/02
CPC分类号： F21K9/27 , F21K2/00 , F21V23/005 , F21V29/00 , F21V29/15 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , H01L33/64 , H05K1/0201 , H05K2201/10106 , H05K2201/10575
摘要： 발광다이오드모듈및 조명장치가개시된다. 이조명장치는, 발광소자, 발광소자를구동하기위한구동집적회로소자, 발광소자에서발생된열을방출하기위한히트싱크및 구동집적회로소자와상기발광소자사이의열적간섭을차단하기위한열 차단부를포함하며, 구동집적회로소자는열 차단부상에배치된다. 이에따라, 발광소자와구동집적회로소자사이의열적간섭을차단할수 있으며, 조명장치의크기를감소시킬수 있다.
摘要翻译：公开了一种发光二极管模块和照明装置。两兆人装置，热障阻止发光元件，光发射之间的热干扰驱动集成电路，以驱动设备电路元件，所述散热器和所述驱动集成电路用于排出从所述发光元件的电路元件所产生的热量和所述发光元件并且驱动集成电路元件设置在热阻挡部分上。因此，可以阻止发光器件和驱动集成电路器件之间的热干扰，并且可以减小照明器件的尺寸。

2. 发明授权

KR101843402B1 표면 장착 가능한 광전자 소자 그리고 표면 장착 가능한 광전자 소자를 제조하기 위한 방법 有权
标题翻译：可表面安装的光电子器件和制造可表面安装的光电子器件的方法
公开(公告)号：KR101843402B1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：KR1020137000931
申请日：2011-05-25
申请人： 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하
发明人： 치츨슈페어거,미하엘 , 예거,하랄드
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1715 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은방사선통과면(10), 광전자반도체칩(2) 및칩 캐리어(3)를구비한표면장착가능한광전자소자(1)와관련이있다. 상기칩 캐리어(3) 내에는공동(cavity)(31)이형성되어있으며, 상기공동안에반도체칩(2)이배치되어있다. 몰딩바디(5)가상기칩 캐리어(3)를적어도국부적으로둘러싸며, 이경우상기칩 캐리어(3)는방사선통과면(10)에대하여수직으로진행하는수직방향으로상기몰딩바디(5)를완전히관통하여연장된다. 본발명은또한표면장착가능한광전자소자를제조하기위한방법과도관련이있다.
摘要翻译：本发明涉及具有辐射通过表面（10），光电子半导体芯片（2）和芯片载体（3）的可表面安装的光电子器件（1）。在芯片载体（3）中形成空腔（31），并且在空腔中布置半导体芯片（2）。模制载体5至少局部环绕虚拟芯片载体3，其中芯片载体3在垂直于辐射通道表面10的垂直方向上完全穿透模制体5 它延伸到。本发明还涉及制造可表面安装的光电子器件的方法。

3. 发明授权

KR101827975B1 발광소자 有权
标题翻译：发光元件
公开(公告)号：KR101827975B1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：KR1020110102836
申请日：2011-10-10
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 문지형 , 이상열 , 정영규
IPC分类号： H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/22
CPC分类号： H01L25/13 , F21K9/23 , F21V29/83 , F21Y2115/10 , H01L33/0079 , H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/382 , H01L33/387 , H01L33/405 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 실시예에따른발광소자는제1 도전형반도체층과활성층및 제2 도전형반도체층을포함하는발광구조물; 상기발광구조물하부에위치하고상기제2 도전형반도체층과전기적으로연결되는제2 전극층; 상기제2 전극층하부에위치하는하부층과, 상기하부층으로부터분기되며상기제2 전극층, 제2 도전형반도체층, 및활성층을관통하여상기제1 도전형반도체층과접하는적어도하나의접촉전극을포함하는제1 전극층; 및상기제1 전극층과상기제2 전극층사이및 제1 전극층과상기발광구조물사이의절연층을포함하고, 상기제1 도전형반도체층은제1 영역및 상기제1 영역과구분되며상기제1 영역보다높이가낮은제2 영역의요철구조를포함하고, 상기요철구조의볼록부가상기접촉전극과수직적으로중첩된다.
摘要翻译：根据实施例的发光器件包括：发光结构，其包括第一导电半导体层，有源层和第二导电半导体层; 第二电极层，位于所述发光结构下方并电连接至所述第二导电半导体层; 和下部层，其位于所述第二电极层下部分，从下层和第二电极层，第二导电类型半导体层的支化，并通过有源层包括与所述第一导电半导体层接触的至少一个接触电极第一电极层; 以及在第一电极层和第二电极层之间以及在第一电极层和发光结构之间的绝缘层，其中第一导电类型半导体层与第一区域和第一区域分离，并且凹凸结构的凸部与接触电极垂直重叠。

4. 发明公开

KR1020170135913A 광선치료 광 엔진 审中-实审
标题翻译：光疗光引擎
公开(公告)号：KR1020170135913A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：KR1020177032095
申请日：2016-03-30
申请人： 클래러파이 메디칼, 인크.
发明人： 가믈란안드레에스 , 그로스마틴씨. , 슈미트잭 , 맥네이시윌리엄잭3세
IPC分类号： A61N5/06 , A61N5/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： A61N5/0616 , A61B34/25 , A61N5/0618 , A61N2005/005 , A61N2005/0644 , A61N2005/0652 , A61N2005/0661 , A61N2005/0666 , H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/641 , H01L33/648 , H02J7/0021 , H02J7/0044 , A61N2005/0626
摘要： 환자에게광선치료를수행하기위한디바이스, 시스템, 및방법이본원에설명된다. 광선치료광 엔진은다른구성요소와조합되어, 환자에게광선치료법에따른치료를제공하는광선치료시스템을형성한다. 광선치료시스템은, 원격연산디바이스와통신하도록구성되는광 엔진을포함하는핸드헬드시스템(hand held system)으로서실시될수 있다.
摘要翻译：本文描述了用于对患者进行光疗的装置，系统和方法。光疗光引擎与其他组件结合形成光疗系统，根据光疗为患者提供治疗。光疗系统可以实现为手持系统，其包括被配置为与远程计算设备通信的光引擎。

5. 发明授权

KR101761385B1 발광 소자 有权
公开(公告)号：KR101761385B1
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：KR1020100067114
申请日：2010-07-12
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 조현경 , 최정현 , 민복기
IPC分类号： H01L33/22 , H01L33/10 , H01L33/38 , H01L33/44 , H01L33/40 , H01L33/42
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/10 , H01L33/20 , H01L33/22 , H01L33/382 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0016 , H01L2924/00014
摘要： 실시형태는발광소자에관한것이다.일실시형태에따른발광소자는, 도전성기판; 및상기도전성기판상에제1 도전층, 상기제1 도전층상에제2 도전층, 상기제2 도전층상에제2 반도체층, 상기제2 반도체층상에활성층, 상기활성층상에제1 반도체층, 절연층을포함하는발광구조물;을포함하고, 상기제1 도전층은, 상기제2 도전층, 상기제2 반도체층및 상기활성층을관통하고상기제1 반도체층의일정영역까지돌출하여, 상기제1 반도체층과전기적으로연결된다수의도전성비아를포함하고, 상기절연층은, 상기제1 도전층과상기제2 도전층사이, 및상기다수의도전성비아각각의측벽에배치되고, 상기제1 반도체층의상부면, 및상기제1 반도체층과접촉하는상기다수의도전성비아의상부면의적어도일부는요철구조를갖고, 상기도전성비아의측벽과상기절연층사이에배치되고상기도전성비아를구성하는물질과다른물질로구성된반사층을포함한다.

6. 发明授权

KR101754927B1 LED 모듈 有权
标题翻译： LED模块
公开(公告)号：KR101754927B1
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：KR1020170026406
申请日：2017-02-28
申请人： (주)두성전기 , 곽권호
发明人： 곽권호
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/58
CPC分类号： H01L33/64 , H01L33/58 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L33/648 , H01L2924/12041 , H01L2933/0075
摘要： 본발명은 PCB 기판과접하는방열부재의표면에그래핀을도포함과함께다수의통기공과함께공기유로를구성하여 LED 소자에서발생된열을효과적으로방열함으로써 LED 소자의수명을향상시키도록한 LED 모듈을제공하는것으로서, 상면에일정한간격을갖고다수의 LED 소자가실장되어안착되는 PCB 기판과, 상기 PCB 기판을탑재하고상기각 LED 소자에서발생된열을외부로방열하는방열부재와, 상기 PCB 기판의상부에각 LED 소자와대응되게구성되어상기각 LED 소자에서발광된광을분산시키는렌즈부를포함하고, 상기방열부재는도전성재질로이루어지고그 표면에그래핀이도포되며외부의공기가유입및 관통하는복수의공기유로와통기공이구비되어있는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明是一种LED模块，以提高的通过与多个排气球的沿着构成空气流动通道的辐射在LED元件产生的热量的LED的寿命和有效地遏制在石墨烯与PCB基板接触的辐射bujaeui表面作为提供，具有对多个LED元件和印刷电路板的上表面的恒定距离，以被安装被安装，并且安装所述热辐射构件的PCB板和用于辐射来自各LED器件产生的热量向外部PCB基板它被配置为与每个LED元件的对应的顶部包括透镜，以分散从各LED元件的光发射，所述热辐射构件的表面是由导电材料的石墨烯涂层的与外部空气流入，并通过并且提供了多个气流路径和气孔。

7. 发明授权

KR101752447B1 발광 다이오드 어셈블리 有权
标题翻译：发光二极管组件
公开(公告)号：KR101752447B1
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：KR1020110052970
申请日：2011-06-01
申请人： 서울반도체 주식회사
发明人： 이정훈 , 갈대성 , 서원철 , 양영은
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/64 , F21K9/23 , H01L25/0753 , H01L27/15 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 발광다이오드어셈블리가개시된다. 이어셈블리는, 적색발광다이오드칩과, 적색발광다이오드칩에서방출되는광에비해상대적으로단파장의광을방출하는단파장발광다이오드칩과, 단파장발광다이오드칩에서생성된열을주로방출하는제1 방열멤버와, 상기적색발광다이오드칩에서생성된열을주로방출하는제2 방열멤버를포함한다. 또한, 제2 방열멤버의열 방출성능이제1 방열멤버에비해상대적으로더 우수하다. 이에따라, 적색발광다이오드칩에서방출되는적색광의스펙트럼이동을방지하여동작시간에따른색좌표변화를방지할수 있다.
摘要翻译：公开了一种发光二极管组件。该组件是，红色发光二极管芯片，第一散热构件的红色发光二极管芯片，在光的短波长发光二极管芯片的比由主要发射由所述短波长产生的热发射的相对发射较短波长的光的发光二极管芯片以及主要在红色LED芯片中产生的用于发热的第二散热构件。此外，第二散热构件的散热性能现在优于第一散热构件的散热性能。因此，可以防止从红色LED芯片发射的红光的光谱移动，由此防止根据操作时间的色坐标改变。

8. 发明公开

KR1020170075273A 발광 소자 패키지 审中-实审
标题翻译：灯光 -
公开(公告)号：KR1020170075273A
公开(公告)日：2017-07-03
申请号：KR1020150184714
申请日：2015-12-23
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 송윤수
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/49113
摘要： 실시예의발광소자패키지는몸체와, 몸체위에서서로이격되어배치된 N(여기서, N은 5이상의양의정수) 개의상부패드와, N개의상부패드에각각배치된 N-1개의발광소자칩 및 N-1개의발광소자칩과 N개의상부패드를복수의결선구조중 적어도하나의구조로전기적으로연결하는복수의제1 와이어를포함할수 있다.
摘要翻译：本实施例的发光器件封装包括主体，在主体上彼此间隔开的N个上焊盘（其中N是5或更大的正整数），布置在N个上焊盘上的N-1个发光元件芯片以及N 以及多个第一导线，将发光器件芯片和N个上焊盘电连接到多个布线结构中的至少一个。

9. 发明公开

KR1020170011059A 일체형 발광 패키지 및 이를 이용한 차량용 램프 审中-实审
标题翻译：统一发光包装和汽车灯使用相同
公开(公告)号：KR1020170011059A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：KR1020150102980
申请日：2015-07-21
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 이인재 , 김원진
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/64
摘要： 본발명의실시예들은광추출효율및 방열효과가우수한일체형발광패키지에대한발명으로, 복수의발광유닛; 상기복수의발광유닛상부에배치되는일체형광변환기판; 및상기복수의발광유닛사이및 상기복수의발광유닛과상기일체형광변환기판사이에마련되는접착부재를포함한다.
摘要翻译：根据实施例的集成发光封装包括：发光元件层，包括以预定间隔布置的多个发光单元; 光转换基板，沿着所述发光元件层的上部配置; 以及设置在所述发光单元之间的每个间隙中的第一粘合构件。

10. 发明公开

KR1020170004724A 발광 소자 및 발광 모듈 审中-实审
标题翻译：发光装置及其照明模块
公开(公告)号：KR1020170004724A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020150095455
申请日：2015-07-03
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 마츠다슈헤이
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/36 , H01L33/60 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/36 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/42 , H01L2224/48091 , H05B33/08 , H01L2924/00014
摘要： 실시예에따른발광소자는, 하부에제1전극및 제2전극을갖고광을방출하는발광칩; 상기발광칩 아래에복수의비아전극을갖는세라믹재질의제1지지부재; 상기제1지지부재의아래에복수의리드전극을갖는제2지지부재; 상기복수의리드전극사이에배치된보호칩; 및상기발광칩의둘레에배치된반사부재를포함한다.
摘要翻译：根据实施例的发光器件包括：发光芯片，其具有包括多个半导体层的发光部分，以及位于发光部分下方的第一电极和第二电极; 在发光芯片下的第一支撑构件; 在所述第一支撑构件下方的第二支撑构件; 连接到第一电极的第一引线电极和连接到第二电极的第二引线电极，引线电极在第二支撑构件内彼此分离; 设置在所述第一和第二引线电极之间的保护芯片; 以及设置在所述发光芯片周边的反射构件，其中所述第一支撑构件包括在所述第二支撑构件和所述发光芯片之间的陶瓷材料。

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