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1. 发明授权

KR101701380B1 소자 내장형 연성회로기판 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：装置嵌入式柔性印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101701380B1
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：KR1020100079286
申请日：2010-08-17
申请人： 해성디에스 주식회사
发明人： 조양식 , 홍성택 , 왕근호
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/06 , H05K1/18 , H01L23/538 , H01L23/498
CPC分类号： H05K1/188 , H01L23/4985 , H01L23/5389 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/189 , H05K3/06 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , Y10T29/49121 , Y10T29/49155 , H01L2224/0401
摘要： 제1도전층과, 상기제1도전층의상측에배치되며복수의범프홈및 제1회로패턴에대응되는형상으로제1홈이형성된제1절연층과, 상기제1절연층의상기제1홈내에형성되어, 상기제1회로패턴으로형성된제1도금층및 상기범프홈에삽입되어상기제1도전층과연결되는복수의범프를구비하는반도체소자를구비하며, 상기제1도전층에는제2회로패턴이형성된소자내장형연성회로기판과이의제조방법이제공된다.
摘要翻译：提供了一种嵌入式装置的柔性印刷电路板（FPCB）及其制造装置的FPCB的方法。装置嵌入的FPCB包括：第一导电层; 第一绝缘层，其设置在所述第一导电层上并且包括至少一个凸起孔和至少一个凹槽; 第一镀层，形成在所述第一绝缘层的所述至少一个槽中; 以及包括至少一个凸块的装置，所述至少一个凸块插入到要连接到所述第一导电层的所述至少一个凸起孔中。

2. 发明公开

KR1020150084640A 전자파 차폐 필름 및 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법 无效
标题翻译：电磁波屏蔽膜及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150084640A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140124430
申请日：2014-09-18
申请人： 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
发明人： 쑤,즈
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/28
CPC分类号： H05K9/0084 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K2201/0382 , H05K2201/0715 , H05K2201/10234 , H05K2203/1189 , Y10T156/1054 , Y10T156/1057 , Y10T156/1082 , H05K9/00 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K9/0094
摘要： 본발명은전자파차폐필름에관한것으로서, 적어도한 층의전자파차폐층을포함한다. 차폐필름을포함한인쇄회로기판에있어서, 전자파차폐필름과인쇄회로기판은두께방향으로긴밀하게연결되어구성되고, 상기인쇄회로기판에는접지층이설치되어있다. 상기회로기판의제작방법은 1) 전자파차폐필름을회로기판과두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 및 2) 전자파차폐층의거친면을이용하여접착필름층을관통하여접지를구현하는단계를포함하거나, 또는 1) 전자파차폐필름과회로기판을두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 및 2) 도전성물질을이용하여차폐필름을관통함으로써접지를구현하는단계를포함하거나, 또는 1) 전자파차폐필름과회로기판을두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 2) 회로기판에스루홀(through hole) 또는블라인드홀(blind hole)을형성하는단계; 및 3) 홀금속화하여접지를구현하는단계를포함한다. 본발명에있어서, 차폐필름의접착필름층에는도전성입자가없으므로원가가저렴하고삽입손실이감소하기때문에전자제품의고속및 고주파화수요를만족시킬수 있다.
摘要翻译：本发明涉及电磁波屏蔽膜，其包括至少一层电磁波屏蔽层。在包括电磁波屏蔽膜的印刷电路板中，电磁波屏蔽膜和印刷电路板在厚度方向上紧密连接，并且在印刷电路板上安装接地层。印刷电路板的制造方法包括：1）在厚度方向上对电磁波屏蔽膜和印刷电路板进行热压硬化的步骤; 和2）使用电磁波屏蔽层的粗糙表面穿透粘合剂膜层以实现接地的步骤，或者印刷电路板的制造方法可以包括：1）热电化和硬化电磁波的步骤屏蔽膜和电路板在厚度方向; 和2）使用导电材料穿透电磁波屏蔽膜以实现接地的步骤，或者印刷电路板的制造方法可以包括：1）对电磁波屏蔽膜和电路进行热压硬化的步骤板厚方向; 2）在电路板上形成通孔或盲孔的步骤; 3）将金属化孔实现接地的步骤。根据本发明，由于粘合膜层不含导电性粒子，因此成本低。由于插入损耗减少，所以可以满足对电子产品的高速度和高频率的要求。

3. 发明授权

KR101529755B1 전자기기 표시창의 터치입력기능을 갖는 보호패널 有权
标题翻译：用于电子设备显示窗口的触摸输入功能提供的保护面板
公开(公告)号：KR101529755B1
公开(公告)日：2015-06-29
申请号：KR1020117006114
申请日：2009-07-23
申请人： 닛샤 가부시키가이샤
发明人： 나카무라,카즈토 , 니시카와,카즈히로 , 카이,요시히로
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F1/1637 , G06F1/1626 , G06F3/0412 , G06F3/045 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K2201/10234 , H05K2201/10295 , H05K2201/2036
摘要： 하부전극패널(3)에형성된관통구멍(9a, 9b, 9c, 9d)을매개로전기신호를취출하는 FPC(10)를구비한전자기기표시창의입력기능을갖는보호패널(1)에있어서, 하부전극패널과상부전극시트(2a)를접착하는접착층(16)은, 관통구멍과연통하는접속구멍(16a)을갖고, 접속구멍내이면서하부전극패널상부면의관통구멍의주연부와상부전극시트(2)와의사이에복수의도트스페이서(30)가상호간격을두고고정배치되어, 상기도트스페이서에의해간극간격이유지된접속구멍내에관통구멍으로부터도전성접착제(15)가충전되도록되어있다.

4. 发明授权

KR101244396B1 은피복 볼 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：镀银球及其制造方法
公开(公告)号：KR101244396B1
公开(公告)日：2013-03-25
申请号：KR1020077005098
申请日：2006-05-23
申请人： 가부시키가이샤 히타치 긴조쿠 네오마테리아루
发明人： 아사다,켄 , 키쿠이,후미아키
IPC分类号： B23K35/14 , B23K35/40 , B22F1/02 , H01L23/12
CPC分类号： B22F1/02 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/40 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/13639 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15182 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명의 은피복 볼(10)은, 볼 형상의 코어(1)와 코어(1)를 포위하도록 형성된 은 초미립자를 포함하는 피복층(2)을 갖고 있다. 피복층(2)에 포함되는 은 초미립자의 평균 입경은 1㎚ 이상 50㎚ 이하이다.

5. 发明公开

KR1020120008512A 회로 기판의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR1020120008512A
公开(公告)日：2012-01-30
申请号：KR1020117025195
申请日：2010-04-27
申请人： 쇼와 덴코 가부시키가이샤
发明人： 쇼지다까시 , 사까이다께까즈
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3436 , H05K3/282 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/10234 , H05K2201/10674 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/124 , Y02P70/613 , Y10T29/49146
摘要： 본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 탑재하는 부품을 기울이는 일없이 접합 가능하며, 또한, 공정의 간략화가 가능한 회로 기판의 제조 방법을 제공한다. 회로 기판 상의 단자부의 표면에, 제1 점착성 부여 화합물을 도포해서 제1 점착층을 형성하는 공정과, 상기 단자부의 상기 제1 점착층 상에 핵체를 부착하는 공정과, 상기 핵체의 표면에, 제2 점착성 부여 화합물을 도포해서 제2 점착층을 형성하는 공정과, 상기 핵체 표면의 상기 제2 점착층 상에 제1 땜납 입자를 부착하는 공정과, 상기 제1 땜납 입자를 용융하여, 상기 핵체의 표면에 땜납층을 형성하는 공정을 구비해서 이루어지는 회로 기판의 제조 방법을 채용한다.

6. 发明公开

KR1020080010378A 은피복 볼 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：镀银球及其制造方法
公开(公告)号：KR1020080010378A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：KR1020077005098
申请日：2006-05-23
申请人： 가부시키가이샤 히타치 긴조쿠 네오마테리아루
发明人： 아사다,켄 , 키쿠이,후미아키
IPC分类号： B23K35/14 , B23K35/40 , B22F1/02 , H01L23/12
CPC分类号： B22F1/02 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/40 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/1357 , H01L2224/13639 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15182 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/10234 , Y02P70/613 , Y10T428/12181 , Y10T428/2991 , Y10T428/2998 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Disclosed is a silver-coated ball (10) having a ball-shaped core (1) and a coating layer (2) covering all around the core (1) and containing fine particles of silver. The average particle diameter of the silver fine particles contained in the coating layer (2) is not less than 1 nm but not more than 50 nm.
摘要翻译：公开了一种具有球状芯（1）和覆盖芯（1）周围的全部包含银微粒的涂层（2）的银涂覆球（10）。包含在涂层（2）中的银微粒的平均粒径为1nm以上且50nm以下。

7. 发明授权

KR100263431B1 전기접점요소를기판상의전기전도성표면에접속하는방법 失效
标题翻译：将电接触元件接合到基板的方法
公开(公告)号：KR100263431B1
公开(公告)日：2000-08-01
申请号：KR1019970046981
申请日：1997-09-12
申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
发明人： 고살바라암
IPC分类号： H01L23/52
CPC分类号： H05K3/3426 , H01L21/4853 , H05K3/3436 , H05K3/4015 , H05K2201/10234 , H05K2201/10318 , H05K2201/2081 , Y02P70/613
摘要： 본 발명의 방법에 따르면, 땜납에 대해 저 습윤성을 갖는 전기 전도성 재료의 외부 피막을 전기 접점요소상에 사전에 부착된 금 피막위에 부착한다. 전기 접점요소를 기판에 납땜한 후, 땜납으로 덮히지 않은 외부 피막의 부분은 전기 접점요소로부터 제거한다. 본 발명에 따른 접점요소를 기판에 접속하는 방법은 접점요소의 선택된 영역에 마스킹을 제공하거나 도금 레지스트 피막을 도포할 필요없이 접점요소의 임계 접촉 영역으로의 땜납 상승의 문제를 효과적으로 해결한다.

8. 发明授权

KR101195075B1 배선 기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：接线基板及其制造方法
公开(公告)号：KR101195075B1
公开(公告)日：2012-10-29
申请号：KR1020080099795
申请日：2008-10-10
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 , 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 후카세가츠야 , 요코우치기시오 , 요시무라히데아키
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/445 , H05K1/056 , H05K3/4046 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/09827 , H05K2201/10234 , H05K2201/10416 , Y10T29/49124
摘要： 배선 기판이 제공된다. 상기 배선 기판은, 도전성 재료로 형성되고 스루 홀(through hole)을 갖는 코어 기판과, 상기 코어 기판의 제 1 면 및 제 2 면 상에 형성된 절연층과, 상기 절연층을 통해서 상기 제 1 및 제 2 면 상에 형성되는 배선 패턴과, 상기 스루 홀 내에 형성되고 상기 배선 패턴에 전기적으로 접속되는 비아(via)를 구비하고 있다. 상기 비아는, 도전체 볼 및 도전체부를 구비하고 있다. 상기 도전체 볼은 도전성 표면 및 이 도전성 표면을 덮고 있는 절연 부재를 가지고 있다. 상기 도전성 표면의 일부는 상기 절연 부재로부터 노출되어 있다. 상기 도전체부는 상기 노출된 도전성 표면 및 상기 배선 패턴에 전기적으로 접속되어 있다. 상기 절연 부재와 상기 절연층의 적어도 하나는 상기 비아와 상기 코어 기판 사이에 개재(interpose)되어 있다.
도전성 재료, 스루 홀, through hole, 코어 기판, 절연층, 배선 패턴, 비아, 도전체 볼

9. 发明授权

KR101115271B1 도전 입자 배치 시트 및 이방성 도전 필름 有权
标题翻译：电极颗粒放置片和各向异性电导膜
公开(公告)号：KR101115271B1
公开(公告)日：2012-07-12
申请号：KR1020087025890
申请日：2007-04-26
申请人： 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤
发明人： 우스이다케토시 , 시마다히토시
IPC分类号： H01B5/16 , C09J7/02 , H01R11/01
CPC分类号： H05K3/323 , C08K7/18 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , H01L24/27 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K2201/10234 , H05K2201/10378 , Y10T156/10 , Y10T428/2495 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 도전 입자들과 절연 수지 시트를 포함하는 도전 입자 배치 시트를 제공한다. 절연 수지 시트의 두께는 도전 입자들의 평균 입자 직경보다 작다. 도전 입자들은 절연 수지 시트의 적어도 한쪽에서 기준면 (P1) 으로부터 돌출된다. 기준면 (P1) 으로부터 돌출된 이 부분의 도전 입자는 절연 수지 시트와 동일한 수지로 형성된 층으로 피복된다. 도전 입자 배치 시트는 h1 > h2의 관계를 만족하는 것을 특징으로하는데, h1은, 기준면 (P1) 에서 돌출한 도전 입자의 기준면 (P1) 에 평행한 접선인 접선 (L1) 과 기준면 (P1) 사이의 거리의 평균인 평균 돌출 높이를 나타내고, h2는, 기준면 (P2) 과 기준면 (P2) 에 평행하고 접선 (L1) 에 반대 쪽에 위치되는 접선 (L2) 사이의 거리의 평균인 평균 돌출 높이 (h2) 를 나타내고, 접선 (L2) 가 절연 수지 시트 내에 있다면 h2 0이다.
도전 입자 배치 시트, 이방성 도전 필름, 절연 수지 시트, 미세 전극

10. 发明授权

KR100900385B1 솔더가 전기 접점까지 상승하는 것을 막는 방법과 이방법에 의해 생산되는 전기 접점 失效
标题翻译：用于防止焊机上升到电触点和由其生产的电接触件的方法
公开(公告)号：KR100900385B1
公开(公告)日：2009-06-02
申请号：KR1020070092776
申请日：2007-09-12
申请人： 가부시키가이샤후지쿠라
发明人： 오츠키,토모나리 , 야마가미,가츠야
IPC分类号： B23K1/012 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/085 , B23K2201/38 , B23K2203/12 , H05K3/341 , H05K3/3494 , H05K3/4015 , H05K2201/10234 , H05K2203/107 , H05K2203/1121 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/4921 , Y10T428/24917
摘要： 전기 접점이 동박으로부터 돌출되도록 하기 위해 동박에 상기 전기 접점이 솔더링(soldering)될 때에, 솔더(solder)가 전기 접점의 접촉부까지 상승하는 것을 막는 방법이 개시된다. 접촉부는 불활성 금속으로 도금되고 상대 물체(mating object)에 접촉하도록 마련된다. 상대 물체에 접촉하도록 된 전기 접점의 적어도 상기 접촉부에는 냉각수단이 접촉되고, 전기 접점과 동박 간의 연결부는 가열수단에 의해 가열된다. 이에 의하여, 솔더의 상승이 억제되고, 기계적 성질(충분한 결합력), 전기적 성질(전도성과 낮은 접촉저항), 주변 조건들에 대한 저항(산화 방지) 및 물리적 성질(모세관 작용에 따른 솔더의 상승 제한)에 있어서 더욱 우수한 전기 접점들이 제공될 수 있다.
커넥터, 연성 인쇄회로기판, 전기 접점, 솔더 접착층, 히트싱크, 레이저 빔, 솔더 상승, 불활성 금속

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