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1. 发明授权

KR102098965B1 전자파 방해 차폐필름, 회로기판 및 전자파 방해 차폐필름의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102098965B1
公开(公告)日：2020-04-08
申请号：KR1020187021668
申请日：2018-03-22
申请人： 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
发明人： 수,즈
IPC分类号： H05K9/00

2. 发明授权

KR102069418B1 전자파 차폐 필름 및 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법 有权
公开(公告)号：KR102069418B1
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：KR1020170069836
申请日：2017-06-05
申请人： 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
发明人： 쑤,즈
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/28 , H05K3/00

3. 发明授权

KR101994855B1 고박리강도의 연성 동박 적층판 및 그의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101994855B1
公开(公告)日：2019-07-01
申请号：KR1020177001362
申请日：2014-12-19
申请人： 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
发明人： 수,지
IPC分类号： B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/16

4. 发明公开

KR1020170094134A 자유 접지 필름과 그의 제작 방법 및 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판과 접지 방법 审中-实审
标题翻译：免费的接地膜及其制造方法，以及屏蔽电路板和接地方法
公开(公告)号：KR1020170094134A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：KR1020177012454
申请日：2014-12-19
申请人： 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
发明人： 수,지
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/02 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/0218 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B2307/202 , B32B2307/212 , B32B2457/08 , H01B1/023 , H01B1/026 , H05K1/0216 , H05K9/0081 , H05K9/0084 , H05K2201/0355 , H05K2201/0715 , H01B5/14 , H01B13/00
摘要： 자유접지필름과그 제작방법, 자유접지필름을포함한차폐회로기판과접지방법에관한것이다. 자유접지필름은적어도하나의도체층(3)을포함한다. 자유접지필름을포함한차폐회로기판은, 인쇄회로기판상에전자파차폐필름을설치하고, 전자파차폐필름의상위표면에자유접지필름을설치한다. 그접지방법을보면, 3가지방식중 한가지를이용하여접지를실현한다. 자유접지필름의제작방법는 a) 금속박편(1)의표면에도전성내열산화방지층(2)을형성하는단계, b) 내열산화방지층(2)의다른면에적어도하나의도체층(3)을형성하는단계, c) 도체층(3) 상에접착제필름층(4)을형성하는단계를포함하고, 또는 a) 폴리에스테르캐리어필름(1)의표면에수지계내열산화방지층을형성하는단계, b) 내열산화방지층(2)의다른면에적어도하나의도체층(3)을형성하는단계, c) 도체층(3) 상에접착제필름층(4)을형성하는단계를포함한다. 자유접지필름은종래차폐접지방식을변경시켜, 제품의신뢰도를크게향상시키는동시에원가를낮출수 있다.
摘要翻译：一种免费地膜，其制造方法，一种包括免费地膜的屏蔽电路板以及一种接地方法。该免费研磨薄膜包括至少一个导体层（3）。在包括自由接地膜的屏蔽电路板中，在印刷电路板上提供电磁波屏蔽膜，并且在电磁波屏蔽膜的上表面上设置自由接地膜。根据接地方法，通过使用三种方法之一来实现接地。该制造方法包括以下工序：a）在金属箔1的表面上形成导电性耐热性抗氧化层2; b）在该热熔接性树脂层1的另一面上形成至少一层导体层3， C）在导体层（3）上形成粘合剂膜层（4），或者a）在聚酯载体膜（1）的表面上形成树脂基耐热抗氧化剂层，b）在耐热抗氧化剂层2的另一个表面上形成至少一个导体层3，以及c）在导体层3上形成粘合剂膜层4。免费地膜可以改变传统的屏蔽接地方式，大大提高了产品的可靠性，降低了成本。

5. 发明公开

KR1020170018951A 고박리강도의 연성 동박 적층판 및 그의 제조방법 审中-实审
标题翻译：具有高纤维强度的柔性铜箔板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170018951A
公开(公告)日：2017-02-20
申请号：KR1020177001362
申请日：2014-12-19
申请人： 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
发明人： 수,지
IPC分类号： B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/16
CPC分类号： H05K3/022 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B37/144 , B32B38/0008 , B32B2255/205 , B32B2307/546 , B32B2457/08 , H05K1/028 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/10 , H05K3/282 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , B32B27/16 , B32B27/20 , B32B2255/10 , B32B2311/24
摘要： 본발명은고박리강도연성동박적층판및 그의제조방법을제공하는데, 상기동박적층판은유기폴리머박막층(1)과, 조절층(2)과, 과도층(3)과, 동층(4)을포함하는구조를구비하고, 제조방법은 1) 유기폴리머박막층의적어도일면에조절층을형성하고, 2) 과도층을형성하며, 3) 동층을형성하고, 또는, 1) 유기폴리머박막층의표면에변성처리를수행하고유기폴리머박막층의적어도일면에조절층을형성하고, 2) 과도층을형성하며, 3) 동층을형성하고, 또는, 1) 유기폴리머박막층의적어도일면에조절층을형성하고, 2) 표면변성처리를수행하고, 3) 과도층을형성하며, 4) 금속동층을형성한다. 또는 1) 유기폴리머박막층의적어도일면에표면변성처리를수행하고, 2) 조절층을형성하며, 3) 표면변성처리를수행하고, 4) 과도층을형성하며, 5) 동층을형성한다. 본발명에의하면도금법을통하여박리강도가높은동박적층판을형성하고동박적층판의동박두께가아주얇게형성될수 있다.
摘要翻译：一种具有高剥离强度的柔性铜包覆层及其制造方法，所述铜包覆层包括以下层结构：有机聚合物膜层（1），调整层（2），过渡层（3）和铜层（4）; 其制造方法包括以下步骤：1）在有机聚合物膜层的至少一个表面上形成调节层; 2）形成过渡层; 3）形成铜层; 或者，1）修饰有机聚合物膜层的表面，然后在该膜层的至少一个表面上形成调整层; 2）形成过渡层; 3）形成铜层; 或者，1）在所述有机聚合物膜层的至少一个表面上形成所述调整层; 2）修饰表面; 3）形成过渡层; 4）形成金属铜层; 或者，1）修饰有机聚合物膜层的至少一个表面; 2）形成调整层; 3）修饰表面; 4）形成过渡层; 和5）形成铜层。通过涂布方法形成具有较高剥离强度的铜包覆板; 并且铜包覆板的铜箔的厚度可以非常薄。

6. 发明公开

KR1020140142708A 차폐 성능이 우수한 초박형 차폐 필름 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：高屏蔽效应超声波屏蔽膜及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140142708A
公开(公告)日：2014-12-12
申请号：KR1020147026851
申请日：2012-09-28
申请人： 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드 , 쑤, 즈
发明人： 쑤,즈
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0088 , Y10T428/12736 , Y10T428/12792 , Y10T428/12806 , Y10T428/12847 , Y10T428/12861 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951 , Y10T428/24975 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/269 , Y10T428/2848 , Y10T428/31511 , Y10T428/31551 , Y10T428/31565 , Y10T428/31576 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786 , Y10T428/31797 , Y10T428/31935 , H05K9/0084
摘要： 본 발명은 차폐 성능이 우수한 초박형 차폐 필름에 관한 것으로서, 이층 이상의 고체 차폐층을 포함하고, 상기 고체 차폐층의 일측 외표면에는 도전성 접착층이 있으며, 상기 고체 차폐층의 다른 일측 외표면에는 한 층 이상의 절연 필름층이 있고, 상기 절연 필름층 외표면에는 캐리어 필름층이 있으며, 상기 도전성 접착층 아래 표면은 보호 필름으로 씌워져 있다. 또한 본 발명은 차폐 성능이 우수한 초박형 차폐 필름의 제작 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 다음과 같은 장점을 가진다. 이층 이상의 초박형 고체 차폐층에 관한 것으로서, 수차례에 걸쳐 고주파 간섭 신호를 반사 및 흡수하는 동시에 과전하를 접지층에 전달하여 우수한 차폐 성능을 나타낸다. 테스트에 따르면 주파수가 300㎒ 이상인 경우 차폐 성능이 60㏈ 이상에 달했다. 또한 초박형 고체 차폐층에 의해 우수한 굽힘 성능을 제공함으로써 얇고 가벼운 전자제품 수요를 만족시킬 수 있다.

7. 发明授权

KR102199110B1 자유 접지 필름과 그의 제작 방법 및 자유 접지 필름을 포함한 차폐 회로 기판과 접지 방법 有权
公开(公告)号：KR102199110B1
公开(公告)日：2021-01-06
申请号：KR1020177012454
申请日：2014-12-19
申请人： 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
发明人： 수,지
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/02 , H05K9/00
摘要： 자유접지필름과그 제작방법, 자유접지필름을포함한차폐회로기판과접지방법에관한것이다. 자유접지필름은적어도하나의도체층(3)을포함한다. 자유접지필름을포함한차폐회로기판은, 인쇄회로기판상에전자파차폐필름을설치하고, 전자파차폐필름의상위표면에자유접지필름을설치한다. 그접지방법을보면, 3가지방식중 한가지를이용하여접지를실현한다. 자유접지필름의제작방법는 a) 금속박편(1)의표면에도전성내열산화방지층(2)을형성하는단계, b) 내열산화방지층(2)의다른면에적어도하나의도체층(3)을형성하는단계, c) 도체층(3) 상에접착제필름층(4)을형성하는단계를포함하고, 또는 a) 폴리에스테르캐리어필름(1)의표면에수지계내열산화방지층을형성하는단계, b) 내열산화방지층(2)의다른면에적어도하나의도체층(3)을형성하는단계, c) 도체층(3) 상에접착제필름층(4)을형성하는단계를포함한다. 자유접지필름은종래차폐접지방식을변경시켜, 제품의신뢰도를크게향상시키는동시에원가를낮출수 있다.

8. 发明公开

KR1020170069181A 전자파 차폐 필름 및 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법 审中-实审
标题翻译：包括电磁波屏蔽膜和屏蔽膜的电路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020170069181A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：KR1020170069836
申请日：2017-06-05
申请人： 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
发明人： 쑤,즈
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/28 , H05K3/00
CPC分类号： H05K9/0084 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K2201/0382 , H05K2201/0715 , H05K2201/10234 , H05K2203/1189 , Y10T156/1054 , Y10T156/1057 , Y10T156/1082 , H05K9/00 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K9/0094
摘要： 본발명은전자파차폐필름에관한것으로서, 적어도한 층의전자파차폐층을포함한다.차폐필름을포함한인쇄회로기판에있어서, 전자파차폐필름과인쇄회로기판은두께방향으로긴밀하게연결되어구성되고, 상기인쇄회로기판에는접지층이설치되어있다. 상기회로기판의제작방법은 1) 전자파차폐필름을회로기판과두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 및 2) 전자파차폐층의거친면을이용하여접착필름층을관통하여접지를구현하는단계를포함하거나, 또는 1) 전자파차폐필름과회로기판을두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 및 2) 도전성물질을이용하여차폐필름을관통함으로써접지를구현하는단계를포함하거나, 또는 1) 전자파차폐필름과회로기판을두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 2) 회로기판에스루홀(through hole) 또는블라인드홀(blind ho1e)을형성하는단계; 및 3) 홀금속화하여접지를구현하는단계를포함한다.본발명에있어서,차폐필름의접착필름층에는도전성입자가없으므로원가가저렴하고삽입손실이감소하기때문에전자제품의고속및 고주파화수요를만족시킬수 있다.
摘要翻译： 1。一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，具有至少一个电磁波屏蔽层，所述电磁波屏蔽膜与所述印刷电路板在厚度方向上紧密连接，在印刷电路板上提供接地层。制造电路板的方法包括：1）用电路板在厚度方向上热压和固化电磁波屏蔽膜; 2）使用电磁波屏蔽层的粗糙表面通过粘合膜层进行接地，或者1）沿厚度方向热压和固化电磁波屏蔽膜和电路基板; 并且2）通过使用导电材料穿透屏蔽膜来实现接地，或者1）沿厚度方向热压并固化电磁屏蔽膜和电路板; 2）在电路板上形成通孔或盲孔; 和3）实现接地网孔的金属的工序。在本发明中，屏蔽膜，所述粘合剂膜层，导电粒子不是成本廉价且由于插入损耗减小高速电子和高频需求可以满意。

9. 发明公开

KR1020150084640A 전자파 차폐 필름 및 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법 无效
标题翻译：电磁波屏蔽膜及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150084640A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140124430
申请日：2014-09-18
申请人： 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
发明人： 쑤,즈
IPC分类号： H05K9/00 , H05K3/28
CPC分类号： H05K9/0084 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K2201/0382 , H05K2201/0715 , H05K2201/10234 , H05K2203/1189 , Y10T156/1054 , Y10T156/1057 , Y10T156/1082 , H05K9/00 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K9/0094
摘要： 본발명은전자파차폐필름에관한것으로서, 적어도한 층의전자파차폐층을포함한다. 차폐필름을포함한인쇄회로기판에있어서, 전자파차폐필름과인쇄회로기판은두께방향으로긴밀하게연결되어구성되고, 상기인쇄회로기판에는접지층이설치되어있다. 상기회로기판의제작방법은 1) 전자파차폐필름을회로기판과두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 및 2) 전자파차폐층의거친면을이용하여접착필름층을관통하여접지를구현하는단계를포함하거나, 또는 1) 전자파차폐필름과회로기판을두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 및 2) 도전성물질을이용하여차폐필름을관통함으로써접지를구현하는단계를포함하거나, 또는 1) 전자파차폐필름과회로기판을두께방향으로열간압착및 경화하는단계; 2) 회로기판에스루홀(through hole) 또는블라인드홀(blind hole)을형성하는단계; 및 3) 홀금속화하여접지를구현하는단계를포함한다. 본발명에있어서, 차폐필름의접착필름층에는도전성입자가없으므로원가가저렴하고삽입손실이감소하기때문에전자제품의고속및 고주파화수요를만족시킬수 있다.
摘要翻译：本发明涉及电磁波屏蔽膜，其包括至少一层电磁波屏蔽层。在包括电磁波屏蔽膜的印刷电路板中，电磁波屏蔽膜和印刷电路板在厚度方向上紧密连接，并且在印刷电路板上安装接地层。印刷电路板的制造方法包括：1）在厚度方向上对电磁波屏蔽膜和印刷电路板进行热压硬化的步骤; 和2）使用电磁波屏蔽层的粗糙表面穿透粘合剂膜层以实现接地的步骤，或者印刷电路板的制造方法可以包括：1）热电化和硬化电磁波的步骤屏蔽膜和电路板在厚度方向; 和2）使用导电材料穿透电磁波屏蔽膜以实现接地的步骤，或者印刷电路板的制造方法可以包括：1）对电磁波屏蔽膜和电路进行热压硬化的步骤板厚方向; 2）在电路板上形成通孔或盲孔的步骤; 3）将金属化孔实现接地的步骤。根据本发明，由于粘合膜层不含导电性粒子，因此成本低。由于插入损耗减少，所以可以满足对电子产品的高速度和高频率的要求。

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