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1. 发明公开

KR1020160095645A 집적된 변환기 및 온도 센서를 위한 시스템 및 그 방법 有权
标题翻译：集成传感器和温度传感器的系统和方法
公开(公告)号：KR1020160095645A
公开(公告)日：2016-08-11
申请号：KR1020160013507
申请日：2016-02-03
申请人： 인피니언 테크놀로지스 아게
发明人： 데헤알폰스 , 크럼바인울리치
IPC分类号： H04R19/00 , H04R19/01 , H04R19/04 , G01K7/16
CPC分类号： H04R23/00 , B81B7/02 , B81B2201/0257 , B81B2201/0278 , B81B2207/015 , H04R17/02 , H04R19/005 , H04R19/013 , H04R19/016 , H04R19/02 , H04R19/04 , H04R31/00 , H04R2201/003
摘要： 집적된변환기및 온도센서를위한시스템및 그방법이개시된다. 실시예에따르면, 변환기는단일의다이상에서집적된미세가공된요소및 미세가공된요소에연결된인터페이스 IC를포함한다. 미세가공된요소는음향변환기및 온도센서를포함하고, 인터페이스 IC는음향변환기및 온도센서에전기적으로연결된다.
摘要翻译：公开了一种用于集成换能器和温度传感器的系统和方法。根据本发明的实施例，换能器包括集成在单个管芯上的微加工元件和耦合到微加工元件的接口IC。微加工元件包括声换能器和温度传感器。接口IC电连接到声换能器和温度传感器。

2. 发明公开

KR1020160090162A 스피커 겸용 외장 커버 审中-实审
标题翻译：外部外套与扬声器
公开(公告)号：KR1020160090162A
公开(公告)日：2016-07-29
申请号：KR1020150010108
申请日：2015-01-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박영배 , 이병희 , 황호철
IPC分类号： A45C11/00 , H05K5/02
CPC分类号： H04R1/028 , H04R7/10 , H04R17/00 , H04R23/00 , A45C11/00 , H05K5/02
摘要： 본발명의다양한실시예는전자장치의외장커버에있어서, 상기전자장치의디스플레이를보호하는커버를포함하되, 상기커버는적어도하나이상의스피커를포함하고, 상기커버는적어도한 번이상접혀져서, 상기전자장치를경사지게지지하며, 상기스피커는필름스피커, 진동스피커, 압전스피커, 박형마이크로스피커중 어느하나를포함. 또한, 상기외장커버는진동플레이트가배치될수 있으며, 슬림하게배치가능한전자부품도추가적으로배치될수 있다.
摘要翻译：根据本发明的各种实施例的贴膜扬声器外壳能够确保音量不足的平板PC的音量，特别是能够将薄膜扬声器安装在用于保护显示器的盖上的平板电脑由于薄膜扬声器薄而透明的优点。此外，根据本发明的各种实施例的带膜扬声器的外壳不仅能够将压电扬声器或其它声学部件安装在外盖上，而且还能够通过在外部安装振荡器来确保低频率当仅使用薄膜扬声器的低频不足时，以相同的方式覆盖，从而振动安装在与外盖接触的地板的表面上的振荡器的底部。根据本发明的各种实施例的电子设备的外盖包括保护电子设备的显示器的盖。所述盖包括至少一个扬声器，所述盖折叠至少一次以倾斜地支撑所述电子设备，并且所述扬声器包括薄膜扬声器，压电扬声器和薄型微型扬声器之一。此外，根据本发明的各种实施例的电子设备的外盖还包括设置在外盖上的振动板和能够另外设置在外盖上的电子部件，其方式使得电子部件被设置成细长的形状。

3. 发明公开

KR1020150095143A 전기 음향 변환기 审中-实审
标题翻译：电声传感器
公开(公告)号：KR1020150095143A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：KR1020140016281
申请日：2014-02-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 홍석우 , 신형재 , 심동식 , 정병길 , 정석환
IPC分类号： H04R19/00 , H01L29/84
CPC分类号： H04R23/00 , B06B1/0292 , B06B1/0685 , G10K11/002 , H04R2201/003
摘要： 미세가공 정전용량형 전기 음향 변환기가 개시된다. 개시된 전기 음향 변환기는 적어도 하나의 셀(cell)과 적어도 하나의 전극이 마련되어 있는 도전성 기판과 상기 도전성 기판과 대응되게 위치하고, 상기 전극과 대응되는 적어도 하나의 패드가 마련되어 있는 패드 기판을 포함한다. 여기서, 상기 전극 및 상기 패드 중 적어도 하나는 전기적 연결을 위한 전기 패턴(electric pattern) 및 상기 전기 패턴의 주위에 이격되게 마련되는 적어도 하나의 더미 패턴(dummy pattern)을 포함한다.
摘要翻译：公开了一种用于微处理电容型的电声换能器。所公开的电声换能器包括导电衬底，其包括至少一个电池和至少一个电极，以及衬垫衬底，其被定位成对应于导电衬底并且具有至少一个对应于电极的衬垫。这里，电极和焊盘之一包括用于电连接的电图案和通过分离形成在电图案周围的至少一个虚设图案。

4. 发明授权

KR101537513B1 메타물질 음파 증폭기 有权
标题翻译： METAMATERIAL声波放大器
公开(公告)号：KR101537513B1
公开(公告)日：2015-07-17
申请号：KR1020140023953
申请日：2014-02-28
申请人： 한국기계연구원
发明人： 송경준 , 허신 , 정영도 , 이성현 , 김제도
IPC分类号： H04R23/00 , H04R1/08
CPC分类号： G10K11/08 , G10K11/22 , G10K11/26 , H04R1/345 , H04R23/00 , G02F2202/30 , H04R1/08
摘要： 본발명은메타물질음파증폭기에관한것으로서, 공진현상을이용하여음파를증폭(amplifier)시킬수 있는메타물질음파증폭기을제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种金属材料声波放大器。本发明提供可以使用共振现象放大声波的超声材料声波放大器。金属材料声波放大器包括板（100），其中形成有多个固定图案的声波导体（110）以便穿透一个平面和另一个平面。基于中心点，中心轴或中心平面，声波引导件（110）以固定间隙分开，以彼此面对。

5. 发明授权

KR101535710B1 용량성 신호 소스에 의해 제공된 신호를 증폭하는 방법 有权
标题翻译：用于放大由电容信号源提供的信号的方法
公开(公告)号：KR101535710B1
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：KR1020130040733
申请日：2013-04-15
申请人： 인피니언 테크놀로지스 아게
发明人： 세발로스조스루이스 , 크롭피치마이클
IPC分类号： H03F1/38 , H03F1/56 , H04R19/04
CPC分类号： H03G7/08 , H03F1/3211 , H03F3/187 , H03F3/45475 , H03F2200/555 , H03F2203/45166 , H03F2203/45526 , H03G3/002 , H03G3/3005 , H03G3/3089 , H03G7/002 , H03G7/06 , H03K5/1532 , H03K5/1536 , H04R3/00 , H04R19/04 , H04R23/00 , H04R2201/003
摘要： 실시예에따르면, 방법은용량성신호소스에의해제공된입력신호의진폭을결정하는단계, 결정된진폭에기초하여압축된아날로그신호를형성하기위해아날로그도메인에서입력신호를압축하는단계, 압축된아날로그신호를압축된디지털신호로변환하는단계, 및압축해제된디지털신호를형성하기위해디지털도메인에서디지털신호를압축해제하는단계를포함한다. 실시예에서, 아날로그신호를압축하는단계는용량성신호소스에커플링된증폭기의제 1 이득을조정하는단계를포함하고, 디지털신호를압축해제하는단계는디지털프로세싱블록의제 2 이득을조정하는단계를포함한다.

6. 发明公开

KR1020150057869A 전기 음향 변환기 审中-实审
标题翻译：电声传感器
公开(公告)号：KR1020150057869A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020130141752
申请日：2013-11-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박상하 , 강성찬 , 김동균 , 홍석우
IPC分类号： H04R19/00
CPC分类号： H04R23/00 , H04R2201/003
摘要： 전기음향변환기가개시된다. 개시된전기음향변환기는복수개의요소를포함하고, 상기요소들각각은복수개의셀을포함한다. 여기서, 상기셀들은서로다른두께를가지는적어도 2개의멤브레인을포함할수 있다. 이에따라, 상기요소를구성하는셀들각각의주파수대역보다넓은주파수대역을가지는전기음향변환기의요소를구현할수 있다.
摘要翻译：公开了一种电声换能器。所公开的电声换能器包括多个元件。每个元件包括多个单元。细胞包括至少两个具有不同厚度的膜。因此，实现了具有比包含元件的单元的每个频带宽的频带的电声换能器的元件。

7. 发明公开

KR1020150054909A 성형 인터커넥트 디바이스를 갖는 MEMS 마이크로폰 패키지 审中-实审
标题翻译：具有模制互连器件的MEMS麦克风包装
公开(公告)号：KR1020150054909A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：KR1020157008913
申请日：2013-09-10
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 오크스에릭 , 살몬제이에스.
IPC分类号： H04R19/04 , B81B7/00 , H04R1/04
CPC分类号： H04R23/00 , B81B7/0061 , B81B7/0064 , B81B2201/0257 , H01L2224/48137 , H04R1/04 , H04R2201/003
摘要： MEMS 마이크로폰패키지(300)는기판(305) 및성형리드(307)를구비한다. 도전성리드트레이스(313)와도전성기판트레이스(311)는기판(305) 상에장착된하나이상의부품(301, 309, 317)과리드상에장착된하나이상의부품(301, 309, 317) 사이에전기적결합을제공한다. 하나이상의부품의예는 MEMS 마이크로폰다이(301), ASIC(309), 및전기접촉패드(317)이다.

8. 发明授权

KR101362398B1 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101362398B1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：KR1020120074947
申请日：2012-07-10
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 정종대 , 이영우 , 방동현 , 조은나라
IPC分类号： H01L23/60
CPC分类号： B81B7/0064 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , H01L21/565 , H01L23/055 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/3025 , H04R23/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227
摘要： 본 발명은, 멤스 마이크로폰 등의 반도체 칩, 능동 소자 등이 부착되는 캐비티 영역을 보호하는 리드(덮개)가 형성되는 반도체 패키지에 관한 것으로, 이를 위하여 본 발명은, 금속 재질의 리드를 수작업으로 일일이 부착하는 전술한 종래 방식과는 달리, 반도체 칩과 능동 소자가 부착되는 캐비티 영역을 밀봉하는 리드를 사출 성형이 가능한 플라스틱 재질의 윈도우로 하고, N×N의 패키지 소자 어레이와 이에 대응하는 N×N의 윈도우 어레이를 접착시킨 후 커팅 공정을 통해 반도체 패키지를 개별 소자로 분리하는 방식을 통해 반도체 패키지를 제작함으로써, 반도체 패키지의 조립 공정을 간소화할 수 있을 뿐만 아니라 제조 원가를 대폭적으로 절감할 수 있는 것이다.
摘要翻译：半导体封装件技术领域本发明涉及半导体封装件，其中诸如MEMS麦克风的半导体芯片或诸如MEMS麦克风的半导体芯片，与上述半导体芯片和有源元件被附接的常规系统不同，密封腔区的引线由能够注塑的塑料材料制成，并且N' 通过键合窗口阵列然后通过切割工艺将半导体封装分成单独的元件来制造半导体封装，从而简化了半导体封装的组装过程并且大大降低了制造成本。

9. 发明公开

KR1020140008035A 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140008035A
公开(公告)日：2014-01-21
申请号：KR1020120074947
申请日：2012-07-10
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 정종대 , 이영우 , 방동현 , 조은나라
IPC分类号： H01L23/60
CPC分类号： B81B7/0064 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , H01L21/565 , H01L23/055 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16251 , H01L2924/3025 , H04R23/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2224/48227
摘要： The present invention relates to a semiconductor package including a lid which protects a cavity region to which a semiconductor, active device, etc. such as an MEMS microphone are attached. According to the present invention, unlike a conventional method in which each metal lid is manually attached, a semiconductor package is manufactured by using a window made of plastic capable of being formed by injection molding as a lid which seals a cavity region to which a semiconductor chip and an active device are attached, attaching an N by N array of windows corresponding to an N by N array of packages, and dividing the semiconductor package into individual devices by performing a cutting process. Therefore, the process of assembling a semiconductor package can be simplified, and manufacturing costs can be significantly reduced.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体封装，其包括保护半导体，有源器件等诸如MEMS麦克风的空腔区域的盖。根据本发明，与手动安装每个金属盖的常规方法不同，通过使用能够通过注射成型形成的塑料制成的窗口来制造半导体封装，该盖子密封了半导体附接有与N×N个封装阵列相对应的N×N个窗口阵列，并且通过执行切割处理将半导体封装分割成各个器件。因此，能够简化组装半导体封装的工序，能够显着降低制造成本。

10. 发明授权

KR100839818B1 작동 부재 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：致动构件及其制造方法
公开(公告)号：KR100839818B1
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：KR1020037005869
申请日：2001-10-31
申请人： 댄포스 아/에스
发明人： 그라베센페테르 , 벤슬리마네모하메드야히아
IPC分类号： H02N2/00
CPC分类号： H01L41/0986 , B81B3/007 , B81B2201/038 , H01L41/333 , H01L41/45 , H02N1/006 , H04R23/00
摘要： The invention relates to anactuating member comprising an elastomer body that is provided with one electrode each on opposite peripheries. The aim of the invention is to improve the dynamism of such an actuating member. To this end, at least one periphery is provided with at least one waved section that comprises elevations and depressions as the extremes disposed in parallel to the cross direction. Said section is covered by an electrode that completely covers at least a part of the extremes and that extends across the waved section.

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