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1. 发明授权

KR101907907B1 패키지 형성 방법 및 MEMS용 패키지 有权
公开(公告)号：KR101907907B1
公开(公告)日：2018-10-15
申请号：KR1020167015425
申请日：2015-01-27
申请人： 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 상교기쥬츠 소고켄큐쇼
发明人： 쿠라시마유우이치 , 타카기히데키 , 마에다아츠히코
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C2203/0118 , B81C2203/019 , B81C2203/035
摘要： 중공밀봉된내부공간에미소전기기계시스템(MEMS)과같은정밀기구물을수용하는데적합한패키지및 그형성방법을제공한다. 이연마재료로이루어지는가기판을화학적기계연마하여이 평활연마면을따라스퍼터링에의해금속박막을부여하는희생박막형성스텝과, 이금속박막상에적어도귀금속을접촉시켜이루어지는밀봉프레임을형성하여이 위에기판을접합시키는제 1 접합스텝을포함한다. 또한, 금속박막을가기판과함께제거하여밀봉프레임의선단에신생면을노출시키는가기판제거스텝과, 기계기판에있어서의정밀기계소자의주위에스퍼터링에의해귀금속박막을부여하여이 위에밀봉프레임의신생면을밀착시켜상온접합시키는제 2 접합스텝을포함한다. 이러한방법에의해얻어지는패키지는적어도 10Pa의그 내부의진공상태를 6개월간에걸쳐유지할수 있다.

2. 发明授权

KR101809698B1 단순화된 구리-구리 부착 방법 有权
公开(公告)号：KR101809698B1
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：KR1020127001423
申请日：2010-07-01
申请人： 꼼미사리아 아 레네르지 아또미끄 에 오 에네르지 알떼르나띠브스
发明人： 디시오치오레아 , 게겡피에릭 , 리부와르모리스
IPC分类号： B81C1/00 , H01L23/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C1/00301 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/038 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L2224/05547 , H01L2224/08148 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： 본발명은제1 구리성분을제2 구리성분에부착하는방법에관한것이다. 상기방법은상기제1 및제2 성분들각각의표면들상에각각, 상기성분들이이에의해접촉하게될 산소가풍부한결정질구리층을형성하고, 상기두 층들의총 두께가 6 nm보다작도록하며, 상기단계는 a) 거칠기 1 nm RMS보다작은친수성표면들을획득하도록상기표면들을연마하는적어도하나의단계; b)상기연마단계로부터의입자들및 대부분의부식억제제들을제거하기위해상기표면들을세정하는적어도하나의단계; 및 c) 상기두 개의산소가풍부한구리결정질층들을접촉시키는단계를포함한다.

3. 发明公开

KR1020160140320A ＭＥＭＳ 패키지 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译： MEMS封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160140320A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：KR1020150168525
申请日：2015-11-30
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 여쿠오충 , 위천화
IPC分类号： B81B7/02 , B81B7/00 , B81C3/00 , H01L25/07
CPC分类号： B81C1/00238 , B81B7/0006 , B81C1/00269 , B81C2203/0118 , B81C2203/0792 , H01L2224/48091 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
摘要： 마이크로전자기계시스템(MEMS) 패키지들및 그제조방법이설명된다. 실시예에서, MEMS 패키지를제조하는방법은, 웨이퍼레벨 MEMS 패키지를형성하기위해캡핑(capping) 구조물을갖는 MEMS 구조물을, 복수의제1 디바이스들이내부에형성되어있는디바이스웨이퍼에부착시키는단계; 및상기 MEMS 구조물이부착되어있는상기디바이스웨이퍼를단품화하여복수의칩 스케일 MEMS 패키지들을형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：描述了微机电系统（MEMS）封装及其制造方法。在一个实施例中，制造MEMS封装的方法可以包括将其上具有封盖结构的MEMS结构附接到包括形成在其中的多个第一器件的器件晶片以形成晶片级MEMS封装; 并且将具有MEMS结构的器件晶片单独化以形成多个芯片级MEMS封装。

4. 发明授权

KR101563798B1 ＭＥＭＳ 디바이스, 및 ＭＥＭＳ 디바이스를 제조하는 방법 有权
标题翻译： MEMS器件及制造MEMS器件的方法
公开(公告)号：KR101563798B1
公开(公告)日：2015-10-27
申请号：KR1020140005362
申请日：2014-01-16
申请人： 인피니언 테크놀로지스 아게
发明人： 데헤알폰스
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/02 , H04R19/04 , B81C1/00 , H04R31/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81B3/001 , B81B3/007 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81C1/00166 , B81C1/00658 , H04R19/005
摘要： 강성백플레이트를구비한 MEMS 디바이스, 및강성백플레이트를구비한 MEMS 디바이스를제조하는방법을개시한다. 일구현예에서, 디바이스는기판, 및기판에의해지지되는백플레이트를포함한다. 백플레이트는신장형돌출부들을구비한다.

5. 发明公开

KR1020120090021A 단순화된 구리-구리 부착 방법 审中-实审
标题翻译：简化铜箔加工方法
公开(公告)号：KR1020120090021A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：KR1020127001423
申请日：2010-07-01
申请人： 꼼미사리아 아 레네르지 아또미끄 에 오 에네르지 알떼르나띠브스
发明人： 디시오치오레아 , 게겡피에릭 , 리부와르모리스
IPC分类号： B81C1/00 , H01L23/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81C1/00301 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/038 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/80 , H01L2224/05547 , H01L2224/08148 , H01L2224/80357 , H01L2224/80895 , H01L2224/80896 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , B32B15/01 , B81C1/00 , C23C10/28 , H01L21/02
摘要： 본 발명은 제1 구리 성분을 제2 구리 성분에 부착하는 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 상기 제1 및 제2 성분들 각각의 표면들 상에 각각, 상기 성분들이 이에 의해 접촉하게 될 산소가 풍부한 결정질 구리층을 형성하고, 상기 두 층들의 총 두께가 6 nm보다 작도록 하며, 상기 단계는 a) 거칠기 1 nm RMS보다 작은 친수성 표면들을 획득하도록 상기 표면들을 연마하는 적어도 하나의 단계; b)상기 연마 단계로부터의 입자들 및 대부분의 부식 억제제들을 제거하기 위해 상기 표면들을 세정하는 적어도 하나의 단계; 및 c) 상기 두 개의 산소가 풍부한 구리 결정질층들을 접촉시키는 단계를 포함한다.

6. 发明公开

KR1020100031766A 전자 부품 有权
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：KR1020100031766A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：KR1020107002767
申请日：2009-02-17
申请人： 오므론 가부시키가이샤
发明人： 오노카즈유키 , 타나카요시오 , 나카지마키요시 , 쿠라타니나오토 , 마에카와토모후미
IPC分类号： H01L21/52 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/055 , B81B2201/0257 , B81C1/00269 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/032 , H01L23/552 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/29191 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/484 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10158 , H01L2924/1433 , H01L2924/1461 , H01L2924/16152 , H01L2924/3025 , H01L2924/0715 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
摘要： On the upper surface of a substrate (52) (printed board), a pad (55), which is to be used for die bonding and has a surface of a conductive pattern section (61a) coated with an inorganic material (61b) such as Au plating, is arranged. A solder resist (67) is applied onto the center portion of the pad (55), and the inorganic material (61b) is exposed from the outer circumference portion of the pad (55). A semiconductor element (53) is adhered and fixed onto the pad by a die bonding resin. The pad (55) and other adjacent conductive patterns are separated by a groove (60), and the solder resist (67) covering the conductive pattern is configured not to be brought into contact with the pad (55).
摘要翻译：在基板（52）（印刷电路板）的上表面上，用于芯片接合的具有涂覆无机材料（61b）的导电图案部分（61a）的表面的焊盘（55）作为Au电镀。将阻焊剂（67）施加到垫（55）的中心部分，并且无机材料（61b）从衬垫（55）的外周部分露出。半导体元件（53）通过芯片接合树脂粘附并固定在焊盘上。焊盘（55）和其它相邻的导电图案被凹槽（60）分开，并且覆盖导电图案的阻焊剂（67）被构造成不与焊盘（55）接触。

7. 发明公开

KR1020070119247A ＭＥＭＳ 소자의 패키지 및 그 제조방법 有权
标题翻译： MEMS器件的封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020070119247A
公开(公告)日：2007-12-20
申请号：KR1020060053624
申请日：2006-06-14
申请人： 매그나칩 반도체 유한회사
发明人： 표성규 , 김동준
IPC分类号： B81B7/02 , B81B7/00 , B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00269 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C1/00238 , B81C2203/0109
摘要： A MEMS package of device and a manufacturing method thereof are provided to increase the degree of freedom for interconnection layout by using bumps as bonding bumps, sealing lines and alignment bumps. A MEMS package comprises a cap wafer, and a plurality of bonding bumps formed on the cap wafer. A plurality of alignment bumps are formed at the outer sides of the bonding bumps. A wafer for a MEMS device has a plurality of first external pads corresponding to the alignment bumps. When the wafer is bonded to the cap wafer, the alignment bumps are bonded to the first external pads. Sealing lines are formed between the bonding bumps and the alignment bumps to surround the bonding bumps, wherein the bonding bumps and the sealing lines are formed on the same layer.
摘要翻译：提供了MEMS封装的器件及其制造方法，以通过使用凸块作为接合凸块，密封线和对准凸块来增加互连布局的自由度。 MEMS封装包括盖晶片和形成在盖晶片上的多个焊接凸块。在接合凸块的外侧形成有多个对准凸块。用于MEMS器件的晶片具有对应于对准凸块的多个第一外部焊盘。当晶片结合到盖晶片时，对准凸块接合到第一外部焊盘。密封线形成在接合凸块和对准凸块之间以包围接合凸块，其中接合凸块和密封线形成在同一层上。

8. 发明授权

KR100733242B1 측면 밀봉부재가 형성된 ＭＥＭＳ 패키지 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：具有侧密封构件的MEM封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100733242B1
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：KR1020040077588
申请日：2004-09-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 홍석기 , 이영규 , 박흥우
IPC分类号： B81B7/02 , H01L23/02
CPC分类号： B81C1/00269 , H01L2224/48463
摘要： 본 발명은 측면 밀봉부재가 형성된 MEMS 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 베이스 기판상에 형성된 MEMS 소자를 둘러싸는 형상으로 금속층을 패터닝 하고, MEMS 소자의 상하 구동용 자유 공간을 형성하기 위해 금속층에 접촉된 상태로 스페이서를 실장시키고, 실장된 스페이서와 접촉되는 부분에 밀봉부재 접촉용 메탈층이 형성된 리드 글래스를 스페이서에 실장시킨 후, MEMS 소자를 외부 환경으로부터 밀봉시키기 위해 금속층과 리드 글래스의 메탈층 측면에 밀봉부재를 인가함으로써, 베이스 기판상에 형성된 MEMS 소자를 외부 환경으로부터 완전 밀봉(hermic sealing)시킨다.
반도체 기판, 패시베이션층, MEMS 디바이스, 스페이서, 리드 글래스, 메탈리제이션 영역, 밀봉부재.

9. 发明授权

KR100679345B1 금속 표면 코팅 방법 및 코팅된 금속 표면을 구비한 기판 有权
标题翻译：涂覆金属表面的方法和具有涂层金属表面的基材
公开(公告)号：KR100679345B1
公开(公告)日：2007-02-06
申请号：KR1020047016629
申请日：2003-04-15
申请人： 쇼오트 아게
发明人： 문드디트리히 , 레이브저겐
IPC分类号： C23C14/10
CPC分类号： H01L23/481 , B81C1/00269 , B81C2203/019 , B81C2203/031 , C03B19/00 , C03C4/12 , C03C14/006 , C03C15/00 , C03C17/02 , C03C17/34 , C03C2214/16 , C03C2217/21 , C03C2217/77 , C03C2218/15 , C03C2218/32 , C03C2218/328 , C03C2218/33 , C03C2218/355 , C23C14/10 , H01L21/02129 , H01L21/02145 , H01L21/02161 , H01L21/02266 , H01L21/31616 , H01L21/31625 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/291 , H01L23/3114 , H01L23/49894 , H01L51/5203 , H01L51/5253 , H01L51/5262 , H01L2224/16 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K3/28 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 목적은 금속성 표면 및 유리질 코팅층이 있는 기판을 제공하는 것이다.
본 발명은 적어도 하나의 금속성 표면이 유리로 코팅되며, 기판의 금속성 표면에 증발 코팅 유리가 코팅되어 있는 코팅 기판 또는 이를 구비하는 제품을 제조하는 방법을 제공한다.

10. 发明授权

KR100574575B1 마이크로메카니컬 컴포넌트 및 컴포넌트 제조 방법 失效
标题翻译：微机械部件
公开(公告)号：KR100574575B1
公开(公告)日：2006-04-28
申请号：KR1020007007531
申请日：1998-11-26
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 뮌쩰호르스트 , 바우만헬무트 , 그라프에크하르트
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： B81C1/00269
摘要： 본 발명은 실리콘 기판 위에 패터닝된 하나 이상의 마이크로메카니컬 표면 구조와 하나 이상의 상기 표면 구조를 커버하는 캡 웨이퍼를 갖는 컴포넌트에 관한 것이다. 본 발명에 따라 상기 캡 웨이퍼(14)는 유리 웨이퍼(24)에 의해 형성된다.

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