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1. 发明公开

KR1020150095143A 전기 음향 변환기 审中-实审
标题翻译：电声传感器
公开(公告)号：KR1020150095143A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：KR1020140016281
申请日：2014-02-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 홍석우 , 신형재 , 심동식 , 정병길 , 정석환
IPC分类号： H04R19/00 , H01L29/84
CPC分类号： H04R23/00 , B06B1/0292 , B06B1/0685 , G10K11/002 , H04R2201/003
摘要： 미세가공 정전용량형 전기 음향 변환기가 개시된다. 개시된 전기 음향 변환기는 적어도 하나의 셀(cell)과 적어도 하나의 전극이 마련되어 있는 도전성 기판과 상기 도전성 기판과 대응되게 위치하고, 상기 전극과 대응되는 적어도 하나의 패드가 마련되어 있는 패드 기판을 포함한다. 여기서, 상기 전극 및 상기 패드 중 적어도 하나는 전기적 연결을 위한 전기 패턴(electric pattern) 및 상기 전기 패턴의 주위에 이격되게 마련되는 적어도 하나의 더미 패턴(dummy pattern)을 포함한다.
摘要翻译：公开了一种用于微处理电容型的电声换能器。所公开的电声换能器包括导电衬底，其包括至少一个电池和至少一个电极，以及衬垫衬底，其被定位成对应于导电衬底并且具有至少一个对应于电极的衬垫。这里，电极和焊盘之一包括用于电连接的电图案和通过分离形成在电图案周围的至少一个虚设图案。

2. 发明授权

KR100708077B1 화상표시장치용 마이크로미러 디바이스 失效
标题翻译：用于图像显示装置的微镜装置
公开(公告)号：KR100708077B1
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：KR1020000023270
申请日：2000-05-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 신종우 , 권순철 , 신형재
IPC分类号： G02B27/18
CPC分类号： G02B26/0841
摘要： 각 화소에 대응되게 마련된 미러를 회전 구동함에 의하여 입사광의 진행경로를 변환시킬 수 있도록 된 것으로, 각 미러의 변 방향으로 미러를 구동하여 광효율을 높일 수 있도록 된 화상표시장치용 마이크로미러 디바이스가 개시되어 있다.
이 개시된 디바이스는, 기판과; 기판 상에 마련된 랜딩 패드와; 랜딩 패드의 양측변 각각에 마련된 한 쌍의 베이스전극과; 상호 소정 간격 이격된 채로 랜딩패드 상면에 돌출 형성된 한 쌍의 제1포스트와; 한 쌍의 제1포스트에 의해 지지되며, 정전인력에 의해 베이스전극의 변 방향으로 회동가능하게 배치된 거더와; 거더 상에 돌출 형성된 제2포스트와; 제2포스트에 의해 지지되며, 그 일면에 입사된 광을 반사시키고 랜딩패드를 통해 전원을 인가받는 미러;를 포함하여 베이스전극과 미러 사이의 정전인력에 의해 미러가 랜딩패드의 변 방향으로 회동되도록 된 것을 특징으로 한다.

3. 发明授权

KR100680731B1 반도체 패키지 및 제조방법 失效
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100680731B1
公开(公告)日：2007-02-09
申请号：KR1020000051724
申请日：2000-09-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 신형재 , 김운배 , 조장호
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 및 제조방법에 관한 것으로, 인듐 합금 등의 저온용융의 땜납이 갖는 저융점 밀봉 특성과 에폭시 수지 등의 유기 실런트가 갖는 우수한 접착강도 특성 등의 장점을 동시에 이용하여, 우수한 밀봉성과 함께 마이크로 미러 등의 MEMS 소자의 손상을 방지할 수 있는 저가의 반도체 패키지를 제공하는 데 목적이 있다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 패키지는 그 내부에 칩다이(chip die)를 안착시킬 수 있는 공간을 제외하고 외주부에 일정한 높이의 벽을 갖는 패키지 베이스, 패키지 베이스의 벽의 상면에 위치하는 금속 밀봉링(metal sealing ring), 상기 금속 밀봉링의 상면에 위치하는 유기 실런트(organic sealant), 상기 유기 실런트와 나란하게 상기 금속 밀봉링의 상면에 위치하는 땜납 예비성형물(solder preform) 및 그 하면 외주부에 금속층이 적층되며, 상기 금속층이 상기 유기 실런트 및 상기 땜납 예비성형물에 의해 상기 금속 밀봉링에 접착되는 윈도우 리드를 포함하여 구성된다.
반도체 패키지, 땜납 예비성형물, 유기 실런트, MEMS 소자

4. 发明公开

KR1020060036976A 미소 박막 구조물 및 이를 이용한 ＭＥＭＳ 스위치 그리고그것들을 제조하기 위한 방법 有权
标题翻译： MEMS开关使用该开关以及用于制造该开关的方法
公开(公告)号：KR1020060036976A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020040086056
申请日：2004-10-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 권순철 , 신형재 , 전병희 , 홍석관 , 이상훈 , 김재흥
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/02
CPC分类号： H01H59/0009 , H01H1/0036
摘要： 미소 박막 구조물 및 이를 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 스위치 그리고 그것들을 제조하기 위한 방법이 개시된다. 개시된 미소 박막 구조물은 물질 특성이 서로 다른 적어도 2종의 박막이 차례로 적층되어 상,하부층을 이루되 상,하부층의 접촉면을 적어도 두 방향으로 형성하여 변형률을 줄이도록 한 것이다. 그 미소 박막 구조물을 MEMS 스위치의 가동전극에 적용하여 MEMS 스위치가 안정적으로 신호라인에 접촉되도록 한다. 이러한 미소 박막 구조물은 하부층에 관통홀을 형성하고, 관통홀에 상부층이 끼워진 형태로 증착하거나 또는, 하부층에 요철부를 형성하고, 그 요철부를 갖는 하부층 상면에 소정 두께로 상부층을 증착하는 방법으로 제조된다. 또한, 이러한 미소 박막 구조물 제조방법을 MEMS 스위치의 가동전극 제조 방법에 적용한다.
摘要翻译：公开了微薄膜结构，使用其的MEMS（微机电系统）开关及其制造方法。公开的微薄膜结构是这样的，所述材料特性是不同的，至少2种薄膜的顺序堆叠上层和下层都是由相，具有应变，以形成下层的接触表面中的至少两个方向上。将微薄膜结构应用于MEMS开关的可动电极，以使MEMS开关稳定地接触信号线。微薄膜结构形成在底层的通孔，沉积以形成上层介于通孔，或者，以形成下层上的不规则性，由上一层沉积到下部层上形成预定厚度的上表面上具有凹凸的方法生产。而且，这种制造微薄膜结构的方法应用于制造MEMS开关的可动电极的方法。

5. 发明授权

KR100544173B1 박막적층형 마이크로코일 제조방법 失效
标题翻译：薄膜层叠型微型线圈的制造方法
公开(公告)号：KR100544173B1
公开(公告)日：2006-01-23
申请号：KR1019990020484
申请日：1999-06-03
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 신종우 , 김운배 , 신형재 , 연철성
IPC分类号： H01F5/00
摘要： 일 층의 코일을 형성한 후에도 평탄성을 유지하여 2층 이상의 코일 적층을 용이하게 할 수 있도록 된 박막적층형 마이크로코일 제조방법이 개시되어 있다.
이 박막적층형 마이크로코일 제조방법은, 기판 상에 도금기반층을 형성하는 단계와; 도금될 코일의 형상에 대응되게 도금기반층을 패터닝하는 단계와; 패터닝된 도금기반층 상에 소정 높이로 몰드를 도포한 후, 몰드를 패터닝하여 도금틀을 형성하는 단계와; 도금틀 사이에 금속을 도금하여 소정 두께로 코일을 형성하는 단계와; 도금틀과 코일 상에 절연층을 형성하는 단계를; 포함하여, 절연층이 평탄성을 유지할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.

6. 发明公开

KR1020030042903A 점착방지막을 갖는 초소형 기계 구조체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有抗粘连层的微机械结构及其制造方法
公开(公告)号：KR1020030042903A
公开(公告)日：2003-06-02
申请号：KR1020010073733
申请日：2001-11-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 조장호 , 신형재 , 김운배
IPC分类号： G02B26/08
CPC分类号： G02B26/0841 , B81B3/0005 , B81B2201/042 , B81C1/0096 , B81C2201/112
摘要： PURPOSE: A micro mechanical structure having an anti-adhesion layer and a fabricating method thereof are provided to reduce a process time and the generation of contamination by activating directly a surface of a substrate in a state of plasma. CONSTITUTION: A micro mechanical structure includes a substrate(100) and one or more moving structure(108) formed on the substrate. A passivation layer(110) is deposited on an entire surface of the micro mechanical structure by using a plasma chemical vapor deposition method. The passivation layer is formed with one ore more material selected from a group including fluorocarbon polymer, hydrocarbon polymer, hydrofluorocarbon polymer. The micro mechanical structure further includes one or more electrode formed on the substrate.
摘要翻译：目的：提供具有抗粘附层的微机械结构及其制造方法，以通过在等离子体的状态下直接激活基板的表面来减少处理时间和产生污染。构成：微机械结构包括基板（100）和形成在基板上的一个或多个移动结构（108）。通过使用等离子体化学气相沉积方法在微机械结构的整个表面上沉积钝化层（110）。钝化层由一种或多种选自碳氟聚合物，烃聚合物，氢氟烃聚合物的材料形成。微机械结构还包括在基板上形成的一个或多个电极。

7. 发明授权

KR100270811B1 광경로변환미소거울화상소자장치및그제조방법 失效
标题翻译： MICROMIRROR设备和MICROMIRROR设备的制造过程
公开(公告)号：KR100270811B1
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：KR1019970044708
申请日：1997-08-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 신형재
IPC分类号： G02F1/015
摘要： PURPOSE: An actuated mirror array micro mirror image device is provided to elongate a life time by mechanically separating a micro mirror and applying a reference voltage by contact, increase a response speed, and secure a high performance by placing a drive electrode at a lower part of a micro mirror. CONSTITUTION: A micro mirror(45) consists of a micro mirror bottom(45a) supplied with a reference voltage and put in a spacial structure, a micro mirror reflection surface(45c) for reflecting an image, a micro mirror supporting part(45d) for supporting a bottom and a reflection surface, and a lower protrusion part(45b). An insulation layer(42) is formed on a substrate(41), and an off drive electrode is placed at a part of the insulation layer(42). A reference electrode(44) is placed on the insulation layer(42). An opening is formed at the reference electrode(44) so that the off drive electrode(43a) may operate the micro mirror(45). A spacial structure(46) is placed on the reference electrode(44) and has an opening(46b) formed at a top so that the micro mirror supporting part(45d) may be penetrated through the opening(46b). An on drive electrode(43b) is placed between the reflection surface and the spacial structure(46).
摘要翻译：目的：提供致动反射镜阵列微镜像装置，以通过机械分离微镜并通过接触施加参考电压来延长使用寿命，通过将驱动电极放置在下部来提高响应速度并确保高性能的微镜。构造：微反射镜（45）由提供参考电压并放置空间结构的微镜底部（45a），用于反射图像的微镜反射面（45c），微反射镜支撑部（45d）用于支撑底部和反射表面，以及下部突出部分（45b）。在衬底（41）上形成绝缘层（42），并且在绝缘层（42）的一部分放置关闭驱动电极。参考电极（44）被放置在绝缘层（42）上。在参考电极（44）处形成开口，使得关闭驱动电极（43a）可以操作微反射镜（45）。空间结构（46）被放置在参考电极（44）上并且具有形成在顶部的开口（46b），使得微反射镜支撑部分（45d）可以穿过开口（46b）。驱动电极（43b）位于反射面与空间结构（46）之间。

8. 实用新型

KR2019990016377U 박막형 초음파발생트랜스듀서 失效
标题翻译：薄膜超声波换能器
公开(公告)号：KR2019990016377U
公开(公告)日：1999-05-25
申请号：KR2019970029778
申请日：1997-10-27
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강성우 , 최형 , 신형재 , 김승환
IPC分类号： H04R17/02
摘要： 본 고안은 초소형 정밀가공기술을 이용하여 각 음파방사박막들을 격자형태로 원하는 갯수만큼 실리콘웨이퍼상에 한꺼번에 형성하여 스피커의 크기를 소형화하고 제작성을 향상한 박막형 초음파발생트랜스듀서에 관한 것으로, 전기적으로 그라운드되어 있고, 상면부에 차단층이 형성된 실리콘웨이퍼; 상기 실리콘웨이퍼상에 수직입설형성되는 간격유지부재들; 상기 실리콘웨이퍼와 평행하게 소정간격 상향이격되어 상기 간격유지부재들에 의해 지지고정되며, 음의 바이어스전압이 걸리는 방사박막; 및 상기 음파방사판과 대향하는 상기 실리콘웨이퍼의 차단층상에 형성돼 재생시키고자 하는 초음파신호가 인가되면, 음의 바이어스전압이 걸린 방사박막과 정전력을 유발시켜 상기 방사박막을 진동시키는 양전극층을 포함하며, 이러한 본 고안의 박막형 초음파 발생 트랜스듀서는 초소형 정밀가공기술을 이용하여 각 음파방사박막들을 격자형태로 원하는 갯수만큼 실리콘웨이퍼상에 한꺼번에 형성하므로 스피커의 크기를 소형화하고 제작성을 향상할 수 있다.

9. 发明授权

KR102126033B1 초음파 변환기 및 이를 채용한 초음파 진단장치 有权
公开(公告)号：KR102126033B1
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：KR1020130126701
申请日：2013-10-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 신형재 , 박상하
IPC分类号： H04R19/00 , A61B8/00

10. 发明公开

KR1020130076530A 초음파 변환기 구조물, 초음파 변환기 및 초음파 변환기의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：超声波传感器结构，超声波传感器及制造超声波传感器的方法
公开(公告)号：KR1020130076530A
公开(公告)日：2013-07-08
申请号：KR1020110145157
申请日：2011-12-28
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정병길 , 홍석우 , 김동균 , 정석환 , 신형재
IPC分类号： A61B8/00 , G01N29/00
CPC分类号： B06B1/0292 , Y10T29/49005
摘要： PURPOSE: An ultrasonic wave converter structure, an ultrasonic wave converter, and a manufacturing method thereof are provided to increase reliability for long time operation by minimizing electrically connected parts of a first circuit board and a second circuit board. CONSTITUTION: A driving wafer (10) includes a driving circuit. An ultrasonic wave converter wafer (20) is included on the driving wafer. The ultrasonic wave converter includes a first wafer and a second wafer. The first wafer includes a connecting hole. The second wafer is separately arranged from the first wafer.
摘要翻译：目的：提供超声波转换器结构，超声波转换器及其制造方法，通过使第一电路板和第二电路板的电连接部分最小化来提高长时间运行的可靠性。构成：驱动晶片（10）包括驱动电路。超声波转换晶片（20）包括在驱动晶片上。超声波转换器包括第一晶片和第二晶片。第一晶片包括连接孔。第二晶片与第一晶片分开布置。

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