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1. 发明公开

KR20180071264A 전자 부품용 부품-핸들링 장치의 자가-조절 장치 및 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180071264A
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：KR20187010691
申请日：2016-09-22
申请人： MUEHLBAUER GMBH & CO KG
发明人： KOCH KONSTANTIN , FERSTL MARKUS , BRANDL FRANZ , MIEHLICH RAINER , LAKHADANAU SIARHEI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L23/00 , H05K13/02 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/021 , H01L21/67144 , H01L21/67259 , H01L21/67706 , H01L21/67721 , H01L21/681 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L2221/68313 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H05K13/08
摘要： 부품-핸들링장치는구조화된부품재고로부터부품들을취출하고, 취출된부품들을수용장치에저장하는역할을한다. 부품을핸들링할때, 정확도요구사항을충족하기위해, 상기수용장치는처음작동되기전, 부품장치의재배치이후, 또는작업의유지보수이후에각각새롭게조절되어야한다. 이러한목적으로, 부품-핸들링장치는, 작업자에의한수동조정없이, 시간적측면에서효율적이고높은정확도로장치를조절할수 있도록하는자가-조절장치를구비한다. 본명세서에서, 자가-조절장치는복수의광학센서와제어기로구성된다. 광학센서를사용하여획득된측정결과를, 본래제조하는동안에부품검사를위해장착되는위치센서및 특성센서를사용하여조정함으로써, 높은정도의프로세스신뢰성이달성되고, 동시에장치부품들이손상에대해검사될수 있도록한다.

2. 发明公开

KR20180040349A 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더 审中-公开
公开(公告)号：KR20180040349A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：KR20160132112
申请日：2016-10-12
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
发明人： KIM JAE CHEOL , KANG GIL MAN , CHO KYOUNG BOK , HA YONG DAE
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75823 , H01L2224/7592 , H05K13/0015 , H05K13/046 , H05K13/08
摘要： 칩본더의평행도보정장치는감지유닛및 보정유닛을포함할수 있다. 상기감지유닛은반도체칩을패키지기판에본딩하기위한본딩헤드와, 상기패키지기판이안치된스테이지사이의평행도를본딩공정중에감지할수 있다. 상기보정유닛은상기감지유닛에의해감지된상기평행도에따라상기본딩헤드및/또는상기스테이지를상기본딩공정중에보정할수 있다. 감지유닛과보정유닛의동작들은본딩공정중에도실시간으로수행되므로, 평행도보정을위한본딩공정시간의지연이방지됨과아울러본딩불량율도낮출수 있다.

3. 发明公开

KR1020160064002A 접합 방법, 컴퓨터 기억 매체, 접합 장치 및 접합 시스템 审中-实审
标题翻译：接合方式，计算机存储介质，接合装置和接合系统
公开(公告)号：KR1020160064002A
公开(公告)日：2016-06-07
申请号：KR1020150164892
申请日：2015-11-24
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 수가카와,겐지 , 미무라,유지 , 마츠모토,슈헤이 , 마수나가,다카히로 , 츠키시마,마코토
IPC分类号： H01L21/18 , H01L21/66 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67248 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/8221 , H01L22/12 , H01L22/20 , H01L24/08 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/94 , H01L2224/08145 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75601 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75704 , H01L2224/75705 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/75981 , H01L2224/80003 , H01L2224/80013 , H01L2224/80048 , H01L2224/8013 , H01L2224/80132 , H01L2224/80201 , H01L2224/80894 , H01L2224/80908 , H01L2224/83201 , H01L2224/94 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2224/80 , H01L2924/00014
摘要： 본발명의과제는접합되는기판끼리의수평방향의위치를적절하게검사해서조절하여, 이들기판끼리의접합처리를적절하게행하는것이다. 상부웨이퍼를상부척의하면에서보유지지한다(공정 S5). 온도조절부에의해하부웨이퍼의온도를상부웨이퍼의온도보다높게조절한다(공정 S9). 하부웨이퍼를하부척의상면에서보유지지한다(공정 S10). 하부척에보유지지된하부웨이퍼의복수의기준점을촬상부에의해촬상하고, 그복수의기준점의위치를측정한후, 측정결과와소정의허용범위를비교하여, 하부웨이퍼의상태를검사한다(공정 S12). 압동부재에의해상부웨이퍼의중심부를가압하고(공정 S16), 그상부웨이퍼의중심부와제2 기판의중심부를맞닿게한 상태에서, 상부웨이퍼의중심부로부터외주부를향하여, 상부웨이퍼와하부웨이퍼를순차적으로접합한다(공정 S17).
摘要翻译：本发明是适当地测试和调整接合的基片之间水平方向的位置，从而适当地进行它们之间的接合过程。上部晶片保持并支撑在上部卡盘的下表面上（步骤S5）。温度调节单元调节下晶片的温度高于上晶片的温度（步骤S9）。下晶片保持并支撑在下卡盘的上表面上（步骤S10）。通过拍摄下部晶片保持器的多个参考点的图像经由成像单元捕获下部卡盘并且通过测量多个参考点的位置来检查下部晶片的状态，从而将测量结果与某个允许范围（步骤S12）。上晶片的中心单元被加压构件加压（步骤S16），并且上晶片和下晶片从上晶片的中心单元朝向其外周单元依次接合，上晶片的中心单元与第二基板的中心单元接触（步骤S17）。

4. 发明授权

KR101562755B1 칩을 기판에 결합하기 위한 압력 전달 장치 有权
标题翻译：用于将基座焊接到基板上的压力传递装置
公开(公告)号：KR101562755B1
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：KR1020147012358
申请日：2012-03-16
申请人： 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하
发明人： 윔플링거,마르쿠스 , 씨글,알프레드
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L21/68771 , H01L21/68778 , H01L24/75 , H01L24/89 , H01L24/97 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75316 , H01L2224/75317 , H01L2224/75318 , H01L2224/7532 , H01L2224/757 , H01L2224/75704 , H01L2224/75724 , H01L2224/75744 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H01L2224/7598 , H01L2224/9205 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/351 , H01L2924/00
摘要： 본발명은복수의칩(13)을기판(12)에결합하기위한압력전달장치에관한것으로서, 상기압력전달장치는: - 결합방향(B)으로작용하는결합력을칩(13)에제공하기위한압력부재(2)를포함하며, 상기압력부재(2)는제 1 압력면(2o) 및결합방향(B)에대해횡단방향으로형성되는맞은편제 2 압력면(2f)을가지고; - 압력전달장치(1)를결합방향(B)으로고정부재(9)에고정하기위해압력전달장치(1)의주변에결부될수 있는고정수단(8, 8', 8")을포함하며; - 압력부재(2)를결합방향(B)에대해횡단방향으로슬라이딩이동시키기위한슬라이딩층(3)을포함한다.

5. 发明公开

KR20180071317A 부품 수용 시스템 审中-公开
公开(公告)号：KR20180071317A
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：KR20187013950
申请日：2016-09-22
申请人： MUEHLBAUER GMBH & CO KG
发明人： KOCH KONSTANTIN , FERSTL MARKUS
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L23/00 , H05K3/08 , H05K13/02
CPC分类号： H05K13/021 , H01L21/67144 , H01L21/67259 , H01L21/67706 , H01L21/67721 , H01L21/681 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L2221/68313 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H05K13/08
摘要： 부품을위한수용장치는, 회전식구동장치에의해, 적재지점을포함하는제3 축을적어도부분적으로중심으로ㅎ k여적재지점에대해제어방식으로회전하고, 및/또는적어도하나의선형구동장치에의해적어도부분적으로제1 축, 제2 축또는제3 축중 하나를따라, 제어방식으로추진되고(propelled), 및/또는수용장치에의해안내되는캐리어를적어도제1 축및/또는제2 축중 하나를따라제어방식으로추진하도록설계된다.

6. 发明公开

KR1020150123858A 대량 이송 기구 매니퓰레이터 조립체 및 변위 센서가 통합된 마이크로 픽업 어레이 마운트 有权
标题翻译：大型传送工具操纵器组件和微型拾取阵列与集成位移传感器
公开(公告)号：KR1020150123858A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：KR1020157026141
申请日：2014-02-14
申请人： 애플 인크.
发明人： 골다,다리우스 , 히긴슨,존에이. , 비블,안드레아스 , 팍스,폴아르구스 , 뱃허스트,스티븐폴
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , B65G47/91 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , B25J7/00 , B25J9/0015 , B25J15/0052 , B25J15/0085 , H01L24/95 , H01L2224/75252 , H01L2224/75282 , H01L2224/75725 , H01L2224/75823 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： 캐리어기판으로부터마이크로디바이스를이송하기위한시스템및 방법이개시된다. 일실시예에서, 대량이송기구매니퓰레이터조립체는마이크로픽업어레이상의정전기이송헤드들의어레이와캐리어기판상의마이크로디바이스들의어레이간의능동적인정렬을허용한다. 대량이송기구매니퓰레이터조립체의유연성요소의변위를감지하여정전기이송헤드들의어레이와마이크로디바이스들의어레이간의정렬을제어할수 있다.

7. 发明授权

KR101787860B1 대량 이송 기구 매니퓰레이터 조립체 및 변위 센서가 통합된 마이크로 픽업 어레이 마운트 有权
标题翻译：具有集成质量传递仪的微型拾取阵列安装座组件和位移传感器
公开(公告)号：KR101787860B1
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：KR1020157026141
申请日：2014-02-14
申请人： 애플 인크.
发明人： 골다,다리우스 , 히긴슨,존에이. , 비블,안드레아스 , 팍스,폴아르구스 , 뱃허스트,스티븐폴
IPC分类号： H01L21/677 , B65G49/07 , B65G47/91 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , B25J7/00 , B25J9/0015 , B25J15/0052 , B25J15/0085 , H01L24/95 , H01L2224/75252 , H01L2224/75282 , H01L2224/75725 , H01L2224/75823 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/7598 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2924/00
摘要： 캐리어기판으로부터마이크로디바이스를이송하기위한시스템및 방법이개시된다. 일실시예에서, 대량이송기구매니퓰레이터조립체는마이크로픽업어레이상의정전기이송헤드들의어레이와캐리어기판상의마이크로디바이스들의어레이간의능동적인정렬을허용한다. 대량이송기구매니퓰레이터조립체의유연성요소의변위를감지하여정전기이송헤드들의어레이와마이크로디바이스들의어레이간의정렬을제어할수 있다.
摘要翻译：公开了一种用于从载体衬底转移微器件的系统和方法。在一个实施例中，质量传递机构操纵器组件允许微阵列阵列上的静电转移头阵列与载体衬底上的微器件阵列之间的主动对准。可以感测质量传递机构操纵器组件的柔性元件的位移，以控制静电转移头阵列与微器件阵列之间的对准。

8. 发明公开

KR1020150022223A 본딩 방법, 본딩 장치, 그리고 기판 제조 방법 审中-实审
标题翻译：粘合装置，粘合方法和制造基板的方法
公开(公告)号：KR1020150022223A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：KR1020130099766
申请日：2013-08-22
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한일영 , 김경란 , 심동길 , 이영주 , 김병곤 , 최병갑
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L21/67766 , H01L22/12 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/13101 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75745 , H01L2224/75803 , H01L2224/75804 , H01L2224/75823 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/81948 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2224/83948 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 본딩 방법이 제공된다. 본딩 방법은 제 1 전기적 연결 부재를 가지는 제 1 유닛과, 제 2 전기적 연결 부재 및 상기 제 2 전기적 연결 부재를 감싸는 접합 부재를 가지는 제 2 유닛을 가지는 처리 기판에서 상기 제 1 전기적 연결 부재와 상기 제 2 전기적 연결 부재를 본딩한다. 상기 본딩 방법은 상기 접합 부재를 용융시키는 제 1 용융 단계, 용융된 상기 접합 부재를 경화시키는 경화 단계, 그리고 상기 접합 부재가 경화된 상태에서 상기 제 2 전기적 연결 부재를 용융시키는 제 2 용융 단계를 포함한다
摘要翻译：提供了一种接合方法。接合方法是将具有第一单元的处理衬底中的第一电连接构件连接到第二电连接构件，所述第一电连接构件具有第一电连接构件，第二单元具有第二电连接构件和接合构件以围绕第二电连接构件电连接构件。接合方法包括熔融接合部件的第一熔融步骤，固化熔融接合部件的固化步骤以及在接合部件固化的状态下熔化第二电连接部件的第二熔融步骤。

9. 发明公开

KR1020130066234A 반도체 장치의 제조 방법 및 이에 사용되는 반도체 장치의 픽업 장치 无效
标题翻译：半导体器件的制造方法及其采用的半导体器件的制作方法
公开(公告)号：KR1020130066234A
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：KR1020110132977
申请日：2011-12-12
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 전창성 , 박상식 , 박상욱 , 이택훈 , 최광철
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/13101 , H01L2224/16145 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/8117 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/10253 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor device and a pickup device of the semiconductor device used for the same are provided to pick up the semiconductor device directly from a supporting wafer without removing the supporting wafer or using a push-up unit. CONSTITUTION: A semiconductor die(200) is formed on a supporting wafer(100). A transfer unit(500) including a head part(530) capable of performing a twisted operation is attached to the semiconductor die. The transfer unit picks up the semiconductor die from the supporting wafer by performing the twisted operation. The semiconductor die is moved to the top of a first semiconductor device by using the transfer unit. The semiconductor die is bonded on the semiconductor device.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造半导体器件的方法和用于其的半导体器件的拾取器件，用于从支撑晶片直接拾取半导体器件，而不需要移除支撑晶片或使用上推单元。构成：半导体管芯（200）形成在支撑晶片（100）上。包括能够执行扭曲操作的头部（530）的转印单元（500）附接到半导体管芯。传送单元通过执行扭曲操作从支撑晶片拾取半导体管芯。半导体管芯通过使用转移单元移动到第一半导体器件的顶部。半导体管芯结合在半导体器件上。

10. 发明公开

KR20180071318A 부품 핸들링 시스템 审中-公开
公开(公告)号：KR20180071318A
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：KR20187013951
申请日：2016-09-22
申请人： MUEHLBAUER GMBH & CO KG
发明人： JUNKER HENRI , FERSTL MARKUS
IPC分类号： H01L21/67 , B65G47/91 , H01L23/00 , H05K13/04
CPC分类号： H01L21/67144 , B65G47/915 , H01L24/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H05K13/0413 , H05K13/046
摘要： 본발명은, 구조화된부품공급원으로부터부품을수용하고, 수용된부품을수용장치에서적재하기위한부품핸들링시스템에관한것이다. 복수의수용유닛을구비하는제1 터닝장치는, 분배지점에서, 구조화된부품공급원으로부터부품을수용하고, 수용된부품의종축또는횡축에대해제1 소정각도만큼수용된부품을터닝시켜, 그부품을이송지점에전달하도록설계된다. 복수의수용유닛을구비하는제2 터닝장치는, 이송지점에서제1 터닝장치의수용유닛으로부터부품을수용하고, 수용된부품의종축또는횡축에대해제2 소정각도로, 수용된부품을터닝시켜, 그부품을적재지점에전달하도록설계된다. 제1 및제2 터닝장치에할당되는위치및 특성센서는, 제1 및제2 터닝장치의위치데이터, 수용유닛에위치되는부품의위치데이터및/또는수용유닛에위치되는부품의특성을검출하여, 이를제어유닛이사용가능하게만들도록구성된다. 제어유닛은, 제1 회전식구동장치를이용하여제어방식으로제1 터닝장치를제1 축에대해회전시키고, 제1 선형구동장치를이용하여제어방식으로제1 터닝장치를제1 축을따라이동시키며, 제2 회전식구동장치를이용하여제2 터닝장치를제1 축과동일선상에있지않은제2 축에대해회전시키고, 제2 선형구동장치를이용하여제어방식으로제2 터닝장치를제2 축을따라이동시키도록구성된다.

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