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1. 发明授权

KR102094561B1 음의 줄-톰슨 계수를 가지는 가스 분위기 안의 본딩 방법 有权
公开(公告)号：KR102094561B1
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：KR1020147032479
申请日：2013-04-24
申请人： 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈
发明人： 리에우토르드,프랑수아
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/603

2. 发明授权

KR101682072B1 고수율 웨이퍼 본딩 장치 有权
标题翻译：高通量晶圆贴合装置
公开(公告)号：KR101682072B1
公开(公告)日：2016-12-02
申请号：KR1020127028878
申请日：2011-04-05
申请人： 수스 마이크로텍 리소그라피 게엠바하
发明人： 조지그레고리
IPC分类号： H01L21/18 , H01L21/67 , H01L21/603
CPC分类号： H01L21/6719 , H01L21/67092
摘要： 산업적규모의고수율웨이퍼본딩장치는주축을따라뻗어있고, 복수의챔버구역들, 복수의가열/격리판, 주축을따라뻗어있는가이드로드시스템, 주축을따라뻗어있는한 쌍의평행트랙로드및 제 1 가압수단을구비하는웨이퍼본더챔버를포함한다. 챔버구역들은서로분리되어있고, 가열/격리판에의해서로열적으로단열된다. 가열/격리판은주축에수직으로향하며, 가이드로드시스템에의해이동가능하게지지및 유도되고, 주축의방향을따라이동하도록구성된다. 챔버구역들각각은정렬된웨이퍼쌍을수용하도록치수화되고, 웨이퍼쌍은평행트랙로드에의해지지되도록구성된다. 제 1 가압수단은가열/격리판의제 1 단부에수직으로제 1 힘을가하도록구성된다. 가해진제 1 힘은가열/격리판이주축을따라서로이동하도록함으로써, 각챔버구역체적을압축시키고웨이퍼쌍에본딩압력을가하도록한다.
摘要翻译：一种工业规模的高通量晶片接合装置，包括：沿着主轴延伸并包括多个室区域的晶片接合器室，多个加热器/隔离板，沿主轴延伸的导杆系统，一对平行轨道杆沿着主轴线延伸，以及第一压力装置。室区彼此分离并通过加热器/隔离板彼此热隔离。加热器/隔离板垂直于主轴定向，由导杆系统可移动地支撑和引导，并被构造成沿着主轴线的方向移动。每个室区的尺寸被设计成适应对准的晶片对，并且晶片对构造成由平行轨道杆支撑。第一压力装置构造成施加垂直于第一端加热器/隔离板的第一力。所施加的第一力使得加热器/隔离板沿着主轴线彼此移动，从而导致每个室区域体积的崩溃以及将结合压力施加到晶片对上。

3. 发明公开

KR1020150136166A 솔더링 장치 审中-实审
标题翻译：焊接设备
公开(公告)号：KR1020150136166A
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：KR1020140062920
申请日：2014-05-26
申请人： 주식회사 제우스
发明人： 박영익 , 양정순 , 유춘우 , 이경주
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/047 , H01L21/603 , H01L21/677
CPC分类号： Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L31/18 , H01L21/677 , H01L31/047 , H01L2021/603
摘要： 솔더링장치에대한발명이개시된다. 본발명의솔더링장치는: 셀과리본이이송되는컨베이어장치; 컨베이어장치에설치되는진공장치; 컨베이어장치에접촉되도록늘어진상태로설치되고, 진공장치에의해상기컨베이어장치에흡착되어셀과리본을가압하는압착벨트; 압착벨트를이송하는운행장치; 및압착벨트에의해가압된셀과리본을가열하는가열장치를포함하는것을특징으로하는한다.
摘要翻译：本发明提供一种焊接装置。本发明的焊接装置包括：传送装置，其中传送单元和色带; 安装在输送装置内的真空装置; 安装成通过下垂而接触输送装置的压缩带，并且通过由真空装置附接到传送装置来压缩电池和色带; 用于传送压缩带的操作装置; 以及用于加热由压缩带压缩的电池和色带的加热装置。

4. 发明公开

KR1020150033531A 접촉 장치 审中-实审
标题翻译：联系设备
公开(公告)号：KR1020150033531A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：KR1020140116047
申请日：2014-09-02
申请人： 니혼덴산리드가부시키가이샤
发明人： 나카가와,다카시 , 마츠카와,도시히데
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/603
CPC分类号： B25B28/00 , H01L21/67132 , H01L21/67138 , H01L21/67144 , H01L24/01
摘要： 가동부재(또는가동부재에설치한별도부재)가대상물에가압력제로로접촉하는상태를실현가능한접촉장치를제공한다. 접촉장치(1)가구비하는접촉헤드부(11)는, 접촉로드(21)와, 하우징(22)과, 추력에어경로(32)와, 캔슬에어경로(33)를구비한다. 하우징(22)은접촉로드(21)를정압에어베어링에의해직선이동가능하게지지하고, 이에의해접촉로드(21)는대상물(3)에접촉할수 있다. 추력에어경로(32)에압축공기를공급하면, 대상물(3)에접근시키는방향의힘이접촉로드(21)에작용하고, 캔슬에어경로(33)에압축공기를공급하면, 반대방향의힘이접촉로드(21)에작용한다. 제어부(12)는접촉로드(21)가대상물(3)에접촉한상태에서, 추력에어경로(32)의압축공기압력과, 캔슬에어경로(33)의압축공기압력를제어함으로써, 대상물(3)에대한가압력을제로로한다.
摘要翻译：提供了一种接触装置，其能够在移动构件（或安装在移动构件中的附加构件）与物体接触而固定接触件而不对物体施加压力。包括在接触装置（1）中的接触头部分包括接触杆（21），壳体（22），推力空气通路（32）和取消空气通路（33）。壳体（22）使接触头部分（11）直线移动并通过恒压空气轴承支撑它。因此，接触杆（21）可以接触物体（3）。当向推力空气路径（32）供给压缩空气时，接近物体（3）的力被施加到接触杆（21）。当压缩空气被供给到取消空气路径（33）时，相反的力被施加到接触杆（21）。控制单元（12）在接触杆（21）与物体（3）接触的同时，控制推力空气路径（32）和取消风路（33）的压缩空气压力，从而使压力对象（3）为零。

5. 发明公开

KR1020150013556A 음의 줄-톰슨 계수를 가지는 가스 분위기 안의 본딩 방법 审中-实审
标题翻译：在具有负性焦耳系数的气体的大气中结合的方法
公开(公告)号：KR1020150013556A
公开(公告)日：2015-02-05
申请号：KR1020147032479
申请日：2013-04-24
申请人： 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈
发明人： 리에우토르드,프랑수아
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/603
CPC分类号： H01L21/76251 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/302 , H01L21/76254 , H01L24/80 , H01L25/0657
摘要： 본 발명은 두 기판의 직접 본딩 방법에 관한 것이고, 이 방법은 적어도 (a)상기 기판의 접합할 표면을 긴밀히 접촉시키는 단계; 및 (b) 상기 기판 사이의 본딩 전선을 전파시키는 단계를 포함하며, 단계 (b) 동안에 상기 기판이 가스 분위기 의 온도 및 압력에서 음의 줄-톰슨 계수를 가지는 가스 분위기 안에서 유지되는 것을 특징으로 한다.

6. 发明授权

KR101489706B1 와이어 접합기 有权
标题翻译：用于安装绕线器中的传感器的装置
公开(公告)号：KR101489706B1
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：KR1020130027104
申请日：2013-03-14
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 왕얌모 , 콴카싱 , 리힝레웅 , 리시양챠오
IPC分类号： H01L21/603
CPC分类号： B23K20/007 , B06B3/00 , B23K20/002 , B23K20/004 , B23K20/005 , B23K20/10 , B23K20/103 , B23K20/106 , H01L24/78 , H01L24/80 , H01L24/85 , H01L2224/78301 , H01L2224/78308 , H01L2224/78343 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2224/48 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 와이어 접합기의 본드 헤드에 변환기를 장착하기 위한 장치가 개시된다. 특히, 와이어 접합기의 본드 헤드는 반도체 패키지 내의 분리 위치들 사이에 전기 상호접속부들을 형성할 때 변환기를 기계적으로 구동하도록 작동한다. 구체적으로, 장치는 i) 변환기에 접속하기 위한 커넥터를 갖고, 휘어지도록 구성되는 휨 구조체; 및 ii) 상기 휨 구조체에 부착된 적어도 하나의 액추에이터로서, 상기 휨 구조체를 휘어지게 하도록 작동하여 상기 커넥터를 통해서 상기 휨 구조체에 접속된 상기 변환기의 변위를 실행시키는 상기 적어도 하나의 액추에이터를 포함한다.

7. 发明公开

KR1020150005715A 첩부 장치 및 첩부 방법 有权
标题翻译：加装装置及其加工方法
公开(公告)号：KR1020150005715A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：KR1020147034704
申请日：2013-04-26
申请人： 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
发明人： 가츠라가와준이치 , 이나오요시히로 , 가토시게루
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/58 , H01L21/02 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67092 , B29C43/203 , B29C2043/561 , B30B15/06 , B30B15/32 , B32B37/10 , B32B41/00 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/10 , B32B2309/12
摘要： 첩부 장치 (1) 는, 기판과, 접착층과, 기판을 지지하는 지지체를 이 순서로 적층하여 이루어지는 적층체를 사이에 끼워 넣는 상하 1 쌍의 플레이트 부재 (2) 를 구비하고, 상측의 플레이트 부재 (2b) 에 있어서의 적층체와 접하는 부위에, 상측의 플레이트 부재 (2b) 에 대한 적층체의 첩부를 방지하는 방지 부재 (27) 가 형성되어 있다.

8. 发明公开

KR1020140140042A 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 장치 审中-实审
标题翻译：制造半导体器件的方法和装置
公开(公告)号：KR1020140140042A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：KR1020147026562
申请日：2013-02-20
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 아사히,노보루 , 노나카,도시히사 , 니이제키,쇼이치
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/58 , H01L21/60 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/83 , B32B37/0046 , B32B38/004 , B32B2307/202 , B32B2311/00 , B32B2457/14 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/7532 , H01L2224/81005 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2224/16225 , H01L2924/00012 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2224/16145 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/05599 , H01L2924/014 , H01L2224/05552
摘要： 본 발명은, 범프를 갖는 반도체 칩을, 상기 범프에 대응한 전극을 갖는 기판에, 열경화성 접착제층을 통하여 땜납 접속하는 반도체 장치의 제조 방법이며: (A) 반도체 칩의 범프를 갖는 면에 미리 열경화성 접착제층을 형성하는 공정, (B) 열경화성 접착제층이 형성된 반도체 칩의 열경화성 접착제층측의 면과 기판을 맞추고, 히트 툴을 사용하여 가압착시켜, 가압착 적층체를 얻는 공정, (C) 상기 히트 툴과 상기 가압착 적층체의 반도체 칩측의 면과의 사이에, 열전도율 100W/mK 이상의 보호 필름을 개재시키고, 히트 툴을 사용하여, 반도체 칩과 기판 사이의 땜납을 용융시키는 동시에 열경화성 접착제층을 경화시키는 공정을 이 순으로 갖는 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다. 수지가 땜납 범프와 전극 패드 사이에 끼이지 않고, 양호한 접속이 얻어지는 반도체 장치의 제조 방법을 제공한다.

9. 发明公开

KR1020140136878A 접합 장치, 접합 시스템, 접합 방법 및 컴퓨터 기억 매체 审中-实审
标题翻译：接合装置，接合系统，接合方法和计算机存储介质
公开(公告)号：KR1020140136878A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：KR1020140057975
申请日：2014-05-14
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 야마모토,마사히로 , 스기하라,신타로 , 후루야,하지메
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/603 , H01L21/324
CPC分类号： H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/68
摘要： 본 발명은 제1 유지부에 유지되는 제1 기판과 제2 유지부에 유지되는 제2 기판과의 위치를 적절하게 조절하고, 기판끼리의 접합 처리를 적절하게 행하는 접합 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 접합 장치는 하면에 상부 웨이퍼를 유지하는 상부 척과, 상부 척의 하방에 설치되고, 상면에 하부 웨이퍼를 유지하는 하부 척과, 상부 척에 유지되기 전의 상부 웨이퍼를 소정의 온도로 조절하는 제1 온도 조절부와, 하부 척에 유지되기 전의 하부 웨이퍼를 소정의 온도로 조절하는 제2 온도 조절부를 갖는다. 제1 온도 조절부와 제2 온도 조절부는 온도 조절 기구를 구성한다.
摘要翻译：提供了一种将维持在第二维护部中的第二基板的位置适当地控制到保持在第一维护部中的第一基板并且适当地执行基板的接合处理的接合装置。根据本发明的一个实施例的接头装置具有将上晶片保持在下表面的上卡盘，安装在上卡盘下方并在上表面保持下晶片的下卡盘，第一温控部分其在由上夹持器保持之前控制上晶片的预设温度;以及第二温度控制部分，其在通过下卡盘保持之前控制下晶片的预设温度。温度控制单元由温度控制部和第二温度控制部构成。

10. 发明公开

KR1020140128388A 시트 부착 장치 및 부착 방법 审中-实审
标题翻译：表格应用程序和应用方法
公开(公告)号：KR1020140128388A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：KR1020147024248
申请日：2013-01-17
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 스기시타요시아키
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/683 , H01L21/603 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： 시트 부착 장치(1)는, 수평면에 대하여 경사진 경사면(21)을 갖고, 당해 경사면(21)에서 판상 부재(WF)를 지지하는 지지 수단(2)과, 접착 시트(AS)가 띠 형상의 박리 시트(RL)의 한쪽 면에 임시 부착된 원단(RS)을 조출 대상물로서 조출하는 조출 수단(3)과, 조출 수단(3)으로 조출된 원단(RS)의 박리 시트(RL)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 박리 수단(4)과, 박리 수단(4)으로 박리된 접착 시트(AS)를 판상 부재(WF)에 가압하는 가압 수단(5)과, 지지 수단(2)과 가압 수단(5)을 경사면(21)의 면내 방향으로 상대 이동시켜 판상 부재(WF)에 접착 시트(AS)를 부착하는 이동 수단(7)을 구비한다.

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