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1. 发明公开

KR20070101054A CHIP ATTACHING DEVICE HAVING VACUUM SENSOR FOR CHECKING HORIZONTAL 审中-公开
标题翻译：具有检测水平的真空传感器的连接装置
公开(公告)号：KR20070101054A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：KR20060032342
申请日：2006-04-10
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
发明人： SEO KI SEOK , HA YONG DAE , YOON CHEAL SANG , CHO JEONG SOON , HWANG YOUNG GON
IPC分类号： H01L21/52 , H05K13/04
摘要： A chip attaching device having a vacuum sensor for checking horizontality is provided to adjust horizontality of a chip conveyor or a mount head precisely and check contamination of the chip conveyor, the mount head and a mount stage. A chip attaching device having a vacuum sensor for checking horizontality includes a mount stage(170), a mount head(190), a chip conveyor(150), and vacuum sensors(160). The chip conveyor conveys semiconductor chips(142) separated from a wafer(141) to the mount stage(170). The mount stage(170) is installed between a wafer stage(140) and a substrate conveyance part(110), and fixes the semiconductor chips(142) through vacuum suction. The mount stage(170) moves the semiconductor chips(142) to a lower part of the substrate conveyance part(110) to be disposed under the substrate(121). The mount head(190) is installed on the substrate conveyance part(110) corresponding to the mount stage(170).
摘要翻译：提供具有用于检查水平度的真空传感器的芯片连接装置，以精确地调整芯片输送机或安装头的水平度，并检查芯片输送机，安装头和安装台的污染。具有用于检查水平度的真空传感器的芯片附接装置包括安装台（170），安装头（190），切屑传送器（150）和真空传感器（160）。切屑输送机将从晶片（141）分离的半导体芯片（142）传送到安装台（170）。安装台（170）安装在晶片台（140）和基板输送部（110）之间，通过真空抽吸固定半导体芯片（142）。安装台（170）将半导体芯片（142）移动到基板输送部（110）的下部，以设置在基板（121）的下方。安装头（190）安装在与安装台（170）对应的基板输送部（110）上。

2. 发明公开

KR20180042014A 배관 구조체 및 배관 구조체를 포함하는 반도체 모듈 테스트 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180042014A
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：KR20160134546
申请日：2016-10-17
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
发明人： KIM MIN WOO , LEE CHANG HO , HA YONG DAE , HAN SEUL KI
IPC分类号： G01R31/28 , B05B9/03
CPC分类号： G01R31/2601 , G01R31/003 , G01R31/2607 , G01R31/2637 , G01R31/2642 , G01R31/2874 , G01R31/2886 , G01R31/2891
摘要： 예시적실시예에따른반도체모듈테스트장치는테스트보드의상면상에상기상면과평행한제1 방향으로연장되고, 상기상면과평행하되상기제1 방향과교차하는제2 방향으로이격되어배치된복수개의배관구조체들, 이웃한두 개의상기배관구조체들사이에배치된반도체모듈용소켓들및 상기복수개의배관구조체에형성되어상기복수개의배관구조체들의상기제1 방향과평행한중심축에대한측방향으로유체를사출할수 있도록구성된노즐들을포함할수 있다. 이에따라테스트되는반도체모듈들의온도편차를최소화하여신뢰성있는반도체모듈테스트장치를제공할수 있다.

3. 发明公开

KR20200126269A 접합헤드 및 이를 구비하는 접합 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20200126269A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：KR20190050044
申请日：2019-04-29
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
发明人： KIM JAE CHEOL , KANG GIL MAN , HA YONG DAE
IPC分类号： H01L21/67 , H01L23/48 , H01L25/065 , H01L25/07
摘要： 열압착접합헤드및 이를구비하는접합장치를개시한다. 열압착접합헤드는기저몸체에배치되고접합체의접합구조물을용융하는용융열을생성하는접합용발열체(bonding heater)를구비하는가열기, 가열기에배치되어용융열을접합체로전달하고외력에의해접합체를접합대상체로가압하는접합툴(bonding tool) 및접합툴에배치되고접합툴의온도균일성을높이는열량조절기(heat controller)를포함한다. 접합툴의열량분포와온도분포를균일하게유지하여접합불량을최소화할 수있다.

4. 发明公开

KR20180040349A 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더 审中-公开
公开(公告)号：KR20180040349A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：KR20160132112
申请日：2016-10-12
申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
发明人： KIM JAE CHEOL , KANG GIL MAN , CHO KYOUNG BOK , HA YONG DAE
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75823 , H01L2224/7592 , H05K13/0015 , H05K13/046 , H05K13/08
摘要： 칩본더의평행도보정장치는감지유닛및 보정유닛을포함할수 있다. 상기감지유닛은반도체칩을패키지기판에본딩하기위한본딩헤드와, 상기패키지기판이안치된스테이지사이의평행도를본딩공정중에감지할수 있다. 상기보정유닛은상기감지유닛에의해감지된상기평행도에따라상기본딩헤드및/또는상기스테이지를상기본딩공정중에보정할수 있다. 감지유닛과보정유닛의동작들은본딩공정중에도실시간으로수행되므로, 평행도보정을위한본딩공정시간의지연이방지됨과아울러본딩불량율도낮출수 있다.

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