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1. 发明公开

KR20180071264A 전자 부품용 부품-핸들링 장치의 자가-조절 장치 및 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20180071264A
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：KR20187010691
申请日：2016-09-22
申请人： MUEHLBAUER GMBH & CO KG
发明人： KOCH KONSTANTIN , FERSTL MARKUS , BRANDL FRANZ , MIEHLICH RAINER , LAKHADANAU SIARHEI
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L23/00 , H05K13/02 , H05K13/08
CPC分类号： H05K13/021 , H01L21/67144 , H01L21/67259 , H01L21/67706 , H01L21/67721 , H01L21/681 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/75 , H01L2221/68313 , H01L2224/75 , H01L2224/75753 , H01L2224/75822 , H01L2224/75823 , H01L2224/75824 , H05K13/08
摘要： 부품-핸들링장치는구조화된부품재고로부터부품들을취출하고, 취출된부품들을수용장치에저장하는역할을한다. 부품을핸들링할때, 정확도요구사항을충족하기위해, 상기수용장치는처음작동되기전, 부품장치의재배치이후, 또는작업의유지보수이후에각각새롭게조절되어야한다. 이러한목적으로, 부품-핸들링장치는, 작업자에의한수동조정없이, 시간적측면에서효율적이고높은정확도로장치를조절할수 있도록하는자가-조절장치를구비한다. 본명세서에서, 자가-조절장치는복수의광학센서와제어기로구성된다. 광학센서를사용하여획득된측정결과를, 본래제조하는동안에부품검사를위해장착되는위치센서및 특성센서를사용하여조정함으로써, 높은정도의프로세스신뢰성이달성되고, 동시에장치부품들이손상에대해검사될수 있도록한다.

2. 发明公开

KR20180025976A 반도체 실장 장치 审中-公开
标题翻译：半导体安装装置
公开(公告)号：KR20180025976A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：KR20187004414
申请日：2016-07-08
申请人： TORAY ENG CO LTD
发明人： ASAHI NOBORU , NIMURA MASATSUGU , MIYAMOTO YOSHINORI
IPC分类号： H01L21/67 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/04 , H01L2224/75 , H01L2224/81 , H01L2224/95
摘要： 칩부품을회로기판에고정하는것에의한가압헤드의경시변화를파악하고, 경시변화에의한가압상태의변동을원인으로하는칩 부품의접합불량의발생을억제할수 있는반도체실장장치의제공을목적으로한다. 구체적으로는, 칩부품(D)을가압하여회로기판(C)의소정위치인가압착가능위치(Pt)에고정하는가압헤드인본압착용헤드(17)를구비하는반도체실장장치(1)에있어서, 회로기판(C)에대한본압착용헤드(17)의위치로부터, 그위치에서본압착용헤드(17)가동시에가압하는칩 부품(D)의수를산출하고, 상기칩 부품(D)의수에기초하여본압착용헤드(17)의가압력인본압착하중(Fp)을변경하고, 본압착용헤드(17)가칩 부품(D)을가압함과함께가압한횟수인가압횟수(Np)를적산한다.
摘要翻译：用于提供随时间的压头由于固定的芯片元件到电路板上的识别变化的目的，并且可以抑制芯片部件由随时间的变化在按压状态的变化的接合不良的产生，以使半导体安装，该装置的。具体而言，在具有作为按压芯片部件D并将电路基板C的规定位置固定于可压缩位置Pt的按压头即主压接头17的半导体安装装置1中，从压接头（17），用于（C）的位置，计算所述芯片部件（d）假体为按压在压接头（17）移动，用于在该位置的电路板，芯片部件（d）主压接头17按压芯片部件D的次数即加压次数Np根据加压头Fp的数量而变化，和集成。

3. 发明授权

KR101591125B1 칩 실장 장치 有权
标题翻译：芯片安装设备
公开(公告)号：KR101591125B1
公开(公告)日：2016-02-02
申请号：KR1020117004416
申请日：2009-07-30
申请人： 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
发明人： 데라다가쯔미 , 가와까미미끼오
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75745 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01067 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/0401
摘要： 칩보유지지수단과, 칩보유지지수단에가압력을부여하는가압부여수단과, 가압부여수단을장치높이방향으로이동가능하게제어하는구동제어수단을구비하고, 기판의전극에칩의범프를땜납접합시키는칩 실장장치이며, 칩보유지지수단의가열로부터칩의범프의용융까지의사이의칩 보유지지수단의신장량을예측하고, 칩보유지지수단의신장량의예측값에기초하여구동제어수단에보정지령을입력하여가압부여수단의높이위치를제어하는예측제어수단을구비한것을특징으로하는칩 실장장치이다. 생산택트타임을단축할수 있고, 높은신뢰성으로집적회로소자등의칩을프린트기판등의기판에실장할수 있다.

4. 发明公开

KR1020130141495A 열압착 헤드, 실장 장치, 실장 방법 및 접합체 无效
标题翻译：热稳定头，安装装置，安装方法和装配
公开(公告)号：KR1020130141495A
公开(公告)日：2013-12-26
申请号：KR1020137010708
申请日：2011-12-22
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 다나카요시토
IPC分类号： H01L21/60 , G02F1/1345
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/75502 , H01L2224/7598 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K3/361 , H01L2924/00
摘要： 실장부 근방의 구성 부품에 대한 열충격을 완화시킨다. 열경화성의 접착제층 (23) 을 개재하여 실장 부품 (18), (21) 을 열가압함으로써 실장부 (20), (22) 에 실장 부품 (18), (21) 을 접속하는 열압착 헤드 (3) 에 있어서, 열압착 헤드 (3) 는 펠티에 소자 (5) 를 갖고, 펠티에 소자 (5) 는 실장 부품 (18), (21) 을 열가압할 때에, 실장부 (20), (22) 근방에 형성된 다른 구성 부품 (15) 과 대치하는 면측을 냉각부 (6) 로 한다.

5. 发明公开

KR1020130138264A 인쇄된 도전성 표면에 칩을 부착하기 위한 방법 및 구조 无效
标题翻译：用于连接打印导电表面的芯片的方法和布置
公开(公告)号：KR1020130138264A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：KR1020137012356
申请日：2010-10-14
申请人： 스토라 엔소 오와이제이
发明人： 마이야라유하 , 시르비오페트리
IPC分类号： H05K3/32 , B23K1/00 , H05K3/34 , H05K13/04 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/30 , B23K1/0016 , H01L2224/16225 , H01L2224/75 , H01L2224/81 , H05K3/1266 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K13/0465 , H05K2203/0278 , H05K2203/111 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178
摘要： 칩(201)이 인쇄된 도전성 표면에 부착된다. 상기 칩은 상기 칩이 열에 의해 손상됨없이 견딜 수 있는 온도보다 더 낮은 제1 온도에서 최초로 가열된다. 상기 가열된 칩은 제1 가압하는 힘으로 상기 인쇄된 도전성 표면에 대해 가압된다. 상기 제1 온도 및 상기 제1 가압하는 힘의 조합은 상기 인쇄된 도전성 표면, 상기 칩 상의 컨택 포인트(205, 206) 중 적어도 하나의 물질을 적어도 부분적으로 융해시키기에 충분하다.
摘要翻译：芯片附着在印刷导电表面上。该芯片首先被加热到第一温度，该温度低于芯片可以承受而不被热量损坏的温度。加热的芯片以第一按压力压靠印刷的导电表面。所述第一温度和所述第一按压力的组合足以至少部分地熔化所述印刷导电表面，芯片上的接触点中的至少一个的材料。

6. 发明授权

KR101335281B1 초음파 진동 금속 접합용 공진기 有权
标题翻译：用于使用超声波振动将金属构件连接在一起的谐振器
公开(公告)号：KR101335281B1
公开(公告)日：2013-12-02
申请号：KR1020100055423
申请日：2010-06-11
申请人： 가부시키가이샤 아루테쿠스
发明人： 사토시게루 , 코우야마유미 , 카츠미미츠구 , 이시이료이치 , 이토타카히로
IPC分类号： B23K20/10 , B06B1/02
CPC分类号： B23K20/106 , H01L2224/75
摘要： 툴 헤드(12)가 접합 툴(3)의 선단부(11)로부터 횡방향으로 돌출하고, 툴 헤드(12)의 횡방향으로 돌출한 부분의 하부에는 접합 작용부(14)가 설치되어 있기 때문에, 접합 대상 부재(48)가 물품(50)의 구석진 위치에 존재하는 경우에도 툴 헤드(12)의 횡방향으로 돌출한 부분 및 접합 작용부(14)가 접합 대상 부재(48)와 그의 위쪽의 돌출부(51) 사이의 간극(H1)에 삽입되는 것에 의해 접합 대상 부재(48)가 적절하게 접합된다.

7. 发明授权

KR101330969B1 반도체 장치의 제조 방법 失效
标题翻译：制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR101330969B1
公开(公告)日：2013-11-18
申请号：KR1020127008986
申请日：2010-09-07
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이와쯔하루오
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/94 , B23K1/0016 , B23K2201/40 , H01L21/76898 , H01L23/544 , H01L23/585 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/06517 , H01L2224/1131 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/81002 , H01L2224/81011 , H01L2224/81054 , H01L2224/81143 , H01L2224/81801 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0001 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： 제1 기판 및 제2 기판을 적층하고, 상기 제1 기판 상에 형성되는 제1 전극 패드와, 상기 제2 기판 상에 형성되어, 상기 제1 전극 패드에 대응하는 제2 전극 패드를 전기적으로 접속함으로써 형성되는 반도체 장치의 제조 방법이 개시된다. 이 제조 방법은 상기 제1 전극 패드를 친수화 처리하는 제1 친수화 처리 공정과, 상기 제1 기판 상의 상기 제1 전극 패드가 형성된 면에 액체를 공급하는 액체 공급 공정과, 상기 액체가 공급된 상기 제1 기판 상에, 상기 제1 전극 패드가 형성된 면과 상기 제2 전극 패드가 형성된 면을 대향시켜 상기 제2 기판을 적재하는 적재 공정을 포함한다. 상기 적재 공정에 있어서, 상기 액체에 의해, 상기 제1 전극 패드와 상기 제2 전극 패드의 위치 정렬이 행해진다.

8. 发明授权

KR101233282B1 접합 방법 및 접합 장치 有权
标题翻译：接合方法和接合装置
公开(公告)号：KR101233282B1
公开(公告)日：2013-02-14
申请号：KR1020107023927
申请日：2009-04-30
申请人： 신코 세이키 가부시키가이샤 , 오노 야스히데
发明人： 오노야스히데 , 타니구치케이스케 , 타케우치타츠야 , 하기하라타이조
IPC分类号： H05K3/32 , H01L21/60 , B23K31/02
CPC分类号： H05K3/3489 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29109 , H01L2224/75 , H01L2224/751 , H01L2224/7525 , H01L2224/757 , H01L2224/8101 , H01L2224/81011 , H01L2224/81022 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/83801 , H01L2224/83894 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1579 , H01L2924/3025 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2203/1163 , H01L2924/0132 , H01L2924/00014 , H01L2224/83205
摘要： 본 발명은 피접합물끼리의 전기적인 접촉성을 악화시키지 않고, 용이하게 저온에서 접합하는 것을 과제로 한다.
이를 위해, 외부 인출 전극(5)의 표면 상에 돌기 전극(6)을 갖는 반도체칩(2) 및 중간 기판(3)의 돌기 전극(8)의 표면에 대하여 수소 라디칼에 의해 산화막 환원 처리를 행하고, 그 후, 반도체칩(2) 및 중간 기판(3)의 외부 인출 전극(8) 및 돌기 전극(6)의 위치 맞춤을 행함과 아울러, 그 후, 하중을 가해서 접합한다.

9. 发明授权

KR101227025B1 전자 부품 접속 구조 및 전자 부품 접속 방법 有权
标题翻译：电子元器件焊接结构与电子元器件焊接方法
公开(公告)号：KR101227025B1
公开(公告)日：2013-01-28
申请号：KR1020077018974
申请日：2006-11-22
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 오조노,미츠루 , 사카이,타다히코 , 에이후쿠,히데키
IPC分类号： H05K3/32
CPC分类号： H05K3/363 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/75 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K3/323 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/10977 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , Y10T428/24182 , H01L2924/00 , H01L2924/0103 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2924/00012 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599
摘要： 다양한 종류의 전자 부품을 대상으로 하여, 저 비용/고 생산성이고 높은 접속 신뢰성을 확보하는 것이 가능한 전자 부품 접속 구조 및 전자 부품 접합 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
플렉시블 기판(10)에 설치된 단자(16)를 리지드 기판(5)의 전극(6)에 접속하는 전자 부품 접속 방법에 있어서, 열 경화성 수지 내에 땜납 입자를 혼입한 땜납 함유 수지(6)를 덮어 도포한 후, 플렉시블 기판(10)을 리지드 기판(5)에 겹쳐 가열하여 누르고, 열 경화성 수지가 경화하여 양자를 접착하는 수지부(7*)와, 수지부(7*)에 의해 주위가 덮이고, 단자면 및 전극면의 근방에 외주면이 내부측으로 잘록한 잘록부(15a)를 가지는 땜납부(15*)를 형성한다. 이에 따라, 땜납부(15*)는 전극(6), 단자(16)와 예각의 접촉 각도(θ1, θ2)로 땜납 접합되어, 피로 강도를 저하시키는 형상 불연속부의 발생을 배제할 수 있다.
전자부품, 땜납, 가열

10. 发明授权

KR101176847B1 진공 챔버 솔더링 장치 有权
标题翻译：装有真空室的焊接设备
公开(公告)号：KR101176847B1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：KR1020110038647
申请日：2011-04-25
申请人： 삼일테크(주)
发明人： 김종은
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/75
摘要： PURPOSE: A soldering apparatus for a vacuum chamber is provided to accurately control temperature by constituting a cooling reactor passing heating lamps by a zig-zag type. CONSTITUTION: A vacuum closure(20) is fixed at the upper part of a frame(10). The frame comprises a service door(10A) and a wheel(10B). The vacuum closure includes an opening/closing type cover(21) and a processing object placing panel. An exhaust means is connected to the vacuum closure. A plurality of heating lamps(40) is included in the lower part of the vacuum closure.
摘要翻译：目的：提供一种用于真空室的焊接装置，通过构成通过加热灯通过锯齿形的冷却反应器来精确地控制温度。构成：真空封盖（20）固定在框架（10）的上部。框架包括维修门（10A）和车轮（10B）。真空关闭装置包括打开/关闭型盖（21）和加工对象放置面板。排气装置连接到真空闭合件。多个加热灯（40）包括在真空闭合器的下部。

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