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1. 发明公开

KR1020160096189A 진동 용접 방법 审中-实审
标题翻译：振荡焊接方法
公开(公告)号：KR1020160096189A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：KR1020167018857
申请日：2014-02-21
申请人： 지멘스 악티엔게젤샤프트
发明人： 부르바움베른트 , 요키쉬토르스텐 , 옷트미햐엘
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/144 , B23K26/342 , B23K35/02 , F01D5/00
CPC分类号： B23K26/1438 , B23K10/02 , B23K15/002 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/144 , B23K26/342 , B23K35/0244 , B23K2201/001 , B23K2203/08 , F01D5/005 , F01D5/12 , F01D9/02 , F05D2220/30 , F05D2230/233 , F05D2230/30 , F05D2230/31 , F05D2300/175
摘要： 수직및/또는수평방향으로의용접시 진동이동을통해, 용접시에균열형성을방지하는더 작은입자가달성된다. 본발명은기판(3)의용접방법에관한것으로서, 에너지원(13) 및/또는재료공급부(14)가기판(3)의표면(5)에대해진동식으로이동한다.

2. 发明公开

KR1020020019649A 웨이퍼에 인식 부호를 마킹하는 방법 및 장치 失效
标题翻译：用于标记识别标记的方法和装置
公开(公告)号：KR1020020019649A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：KR1020000052609
申请日：2000-09-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정실근 , 박경신 , 조희윤 , 박병철
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67282 , B23K26/1435 , B23K26/1438 , B23K26/147 , H01L2223/54493
摘要： PURPOSE: A method and an apparatus for marking an identification mark on a wafer are provided to remove easily particles generated from a marking process of an identification mark by using an injection device. CONSTITUTION: A support portion(12) is used for loading a wafer(10). The support portion(12) is formed with a spin chuck for receiving the wafer(10) and defining a marking region of an identification mark. A laser beam irradiation portion(14) is used for irradiating a laser beam on a predetermined portion of the wafer(10) and marking the identification mark. An Nd/YAG laser of a dot matrix mode is used in the laser beam irradiation portion(14). The identification mark of the dot type is formed on the wafer(10). An injection portion(20) is used for injecting a gas to the marking region of the identification mark. The injection portion(20) is formed with a nozzle(201), valves(207,209), a pipe(203), and an injection motor(205).
摘要翻译：目的：提供一种用于在晶片上标记识别标记的方法和装置，以通过使用注射装置容易地除去由识别标记的标记过程产生的颗粒。构成：支撑部分（12）用于装载晶片（10）。支撑部分（12）形成有用于接收晶片（10）并限定识别标记的标记区域的旋转卡盘。激光束照射部分（14）用于将激光束照射在晶片（10）的预定部分上并标记识别标记。在激光束照射部分（14）中使用点阵模式的Nd / YAG激光器。点状的识别标记形成在晶片（10）上。注射部分（20）用于将气体注入识别标记的标记区域。注射部分（20）形成有喷嘴（201），阀（207,209），管（203）和注射马达（205）。

3. 发明公开

KR1020010099947A 국부적 벡터 파티클 클리닝 无效
标题翻译：局部矢量粒子清洗
公开(公告)号：KR1020010099947A
公开(公告)日：2001-11-09
申请号：KR1020017008110
申请日：1999-12-23
申请人： 오라미르 세미컨덕터 이퀴프먼트 리미티드
发明人： 우지엘요람 , 레빈손나탈리 , 요게브데이비드 , 엘리샤예후다 , 오퍼이츠하크 , 프리스만레브 , 바론조나단
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： B23K26/147 , B08B7/0042 , B23K26/032 , B23K26/0823 , B23K26/1438 , G03F1/82 , H01L21/02046 , H01L21/02098 , H01L21/67028 , H01L21/681 , Y10S438/906
摘要： 기판(26) 표면으로부터의파티클(28) 제거방법은표면상의파티클들의각 위치좌표를결정하는단계를포함한다. 상기표면에서의전자기에너지의흡수가실질적으로상기표면자체에손상을가함이없이상기파티클들을상기기판으로부터방출시키도록전자기에너지의빔이각 파티클들의좌표에차례로향하게된다.
摘要翻译：从基材的表面除去颗粒。确定颗粒在表面上的相应位置坐标。电磁能束依次指向每个颗粒的坐标，使得表面上的电磁能的吸收导致颗粒从表面移开，基本上不损坏表面本身。

4. 发明授权

KR100235178B1 레이저 가공방법 및 레이저 가공장치 失效
标题翻译：激光束加工方法及其装置
公开(公告)号：KR100235178B1
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：KR1019960055626
申请日：1996-11-20
申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
发明人： 가나오카마사루 , 무라이토오루 , 우라카와아키라
IPC分类号： B23K26/08
CPC分类号： B23K26/1438 , B23K26/1476 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2203/04 , B23K2203/50 , H05K3/0017
摘要： 후판의 레이저 가공에 있어서, 피어싱 후의 가공에서 불량의 원인이 되고 있는 피어싱시에 피가공물 표면상에 비산하는 용융금속을 가공하는 방향이외로 비산시켜 가공불량의 발생을 방지하는 것이다.
레이저 가공방법으로서 가공헤드를 레이저 빔의 집광점이 피가공물 표면으로부터 떨어지 위치이며, 또 상기 피가공물 표면상의 피어싱 점의 바로 위와 다른 피어싱 개시위치에 위치결정하는 공정과, 상기 피어싱 개시위치에 위치 결정된 상기 가공헤드를 상기 피어싱 점에 근접시킬 때에 상기 레이저 빔의 조사와 어시스트 가스의 분사를 하면서 상기 가공헤드를 상기 피가공물 표면에 평행인 이동방향과 상기 피가공물 표면에 수직인 이동방향으로 동시에 이동시킴으로써, 상기 집광점을 상기 피어싱 점에 근접시키는 공정을 갖는 것이다.

5. 发明授权

KR101908827B1 진동 용접 방법 有权
公开(公告)号：KR101908827B1
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：KR1020167018857
申请日：2014-02-21
申请人： 지멘스 악티엔게젤샤프트
发明人： 부르바움베른트 , 요키쉬토르스텐 , 옷트미햐엘
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/144 , B23K26/342 , B23K35/02 , F01D5/00
CPC分类号： B23K26/1438 , B23K10/02 , B23K15/002 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/14 , B23K26/144 , B23K26/342 , B23K35/0244 , B23K2101/001 , B23K2103/08 , F01D5/005 , F01D5/12 , F01D9/02 , F05D2220/30 , F05D2230/233 , F05D2230/30 , F05D2230/31 , F05D2300/175
摘要： 수직및/또는수평방향으로의용접시 진동이동을통해, 용접시에균열형성을방지하는더 작은입자가달성된다. 본발명은기판(3)의용접방법에관한것으로서, 에너지원(13) 및/또는재료공급부(14)가기판(3)의표면(5)에대해진동식으로이동한다.

6. 发明公开

KR20180005623A 미리 설정된 처리 경로를 따라 레이저 빔의 이동 축들의 높은 동적 제어를 가지는 금속 재료의 레이저 처리 방법 및 상기 방법의 구현을 위한 기계 장치 및 컴퓨터 프로그램 审中-公开
标题翻译：激光束的运动轴高度动态控制金属材料的激光加工方法，该激光束沿着预定的加工路径以及用于实施所述方法的计算机程序
公开(公告)号：KR20180005623A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：KR20170085913
申请日：2017-07-06
IPC分类号： B23K26/062 , B23K26/042 , B23K26/14 , B23K26/21 , B23K26/38
CPC分类号： B23K26/1438 , B23K26/0626 , B23K26/0643 , B23K26/073 , B23K26/14 , B23K26/21 , B23K26/38 , B23K26/382 , G02B26/0858
摘要： 재료의적어도하나의작업평면상에서미리설정된횡력분포(transverse power distribution)를가지는포커싱된레이저빔(focused laser beam)에의해금속재료를레이저처리하는방법이서술되고, 상기방법은레이저빔 방출소스를제공하는단계, 상기레이저빔을, 빔수송광로(beam transport optical path)를따라상기재료에인접하여배치된작업헤드(working head)로유도하는단계, 상기금속재료에입사하는전파의광축(optical axis of propagation)을따라상기레이저빔을콜리메이팅(collimating)하는단계, 상기금속재료의작업평면의영역에상기콜리메이팅된레이저빔을포커싱하는단계및 일련의작업영역을포함하는상기금속재료상의작업경로를따라상기포커싱된레이저빔을전도하는단계를포함한다. 상기레이저빔은복수의독립적으로움직일수 있는반사영역을가지는변형가능하고, 제어되는표면반사요소에의해콜리메이팅된빔을반사하여성형되고, 상기금속재료의상기작업경로의현재경로및/또는현재작업평면의영역의함수로써상기금속재료의적어도하나의작업평면상에상기빔의미리설정된횡력분포를이루기위해상기반사영역의배치를제어하여성형된다.
摘要翻译：借助于在材料（WP）的至少一个工作平面上具有预定横向功率分布的聚焦激光束（B）来描述金属材料（WP）的激光加工方法，该方法包括以下步骤：提供激光束发射源（10），沿着光束传输光路将激光束（B）引导到布置在材料（WP）附近的工作头（14），沿着光轴（B）准直激光束（B）（WP）上的传播，将准直激光束（B）聚焦在材料（WP）的工作平面的区域中，并且沿金属材料（WP）上的工作路径传导所述聚焦激光束（B））包括一系列工作区域，其中激光束（B）通过借助于具有多个独立可移动反射区域的可变形受控表面反射元件反射准直光束（B）并且通过控制反射区域建立在金属材料（WP）的至少一个工作平面上的梁（WP）的预定横向功率分布，作为当前工作平面的面积和/或金属上的工作路径的电流方向的函数材料（WP）。

7. 发明授权

KR100454173B1 레이저 수정방법 및 장치 失效
标题翻译： 레이저수정방법및장치
公开(公告)号：KR100454173B1
公开(公告)日：2004-10-26
申请号：KR1020010050462
申请日：2001-08-21
申请人： 오므론 레이저프론트 가부시키가이샤
发明人： 모리시게유끼오
IPC分类号： B23K26/16
CPC分类号： B23K26/1438 , B23K26/142 , B23K26/1462 , G03F1/72
摘要： 레이저 수정장치는, 포토마스크의 저면상에 형성된, 포토마스크상의 결함으로 레이저를 조사한다. 레이저 조사에 의해 생성된 입자들은, 기판(11)의 저면과 윈도우 포트(13) 사이의 공간으로 가스를 분출함으로써 제거된다. 윈도우 포트(13)는 중심개구(16)를 갖는 상부평면 및 상부는 깔때기형이고 하부는 실린더형인 내벽을 구비한다. 공간으로 도입된 가스는 중심개구(16)를 통과하고, 그 직경을 증가시키면서 소용돌이 흐름을 형성하며, 실린더부에 형성된 가스 아웃렛 포트(14)로부터 배출된다.
摘要翻译：激光矫正装置将激光向上照射到形成在其底面上的光掩模上的缺陷。通过向基板的下表面和窗口之间的空间吹入气体来去除由激光照射产生的颗粒。窗口具有顶部平坦表面，该顶部平坦表面具有中心开口以及具有漏斗形顶部和圆柱形底部的内壁。引入空间的气体通过中心开口，在增大其直径的同时形成螺旋流，并从形成在圆柱形部分上的气体出口排出。

8. 发明授权

KR100375544B1 레이저 빔에 의한 열간 압연 강재의 맞대기 용접 방법 및 그것을 위한 장치 有权
标题翻译： 레이저빔에의한열간압연강재의맞대기용접법법그것을위한장치
公开(公告)号：KR100375544B1
公开(公告)日：2003-03-10
申请号：KR1019997008868
申请日：1998-03-26
申请人： 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
发明人： 미나미다가쯔히로 , 야마모또히로유끼 , 기도모또이
IPC分类号： B23K26/00 , B23K35/30
CPC分类号： B23K26/147 , B21B1/26 , B21B15/0085 , B23K26/1438 , B23K26/211 , B23K26/26 , B23K35/3053 , B23K2203/04
摘要： 레이저 빔을 사용하여 복수개의 열간 압연 강재를 결합함으로써 연속 열간 압연하는 동안 스피킹 및 멜트 다운없이 평평한 바닥을 가진 비드 형상을 얻고 용접 비드부에서 균일한 투과 깊이를 형성하기 위해서, 다음과 같이, (A) 레이저 출력과 빔 직경 그리고 중심 가스의 종류와 유량에 의해 결정되는 기준 플라즈마 직경의 0.2 배 내지 0.5 배 만큼 거리로 레이저-유도 플라즈마의 중심이 레이저 빔의 중심으로부터 용접 방향으로 변위된 상태에서 용접이 수행되는 것을 포함하는 레이저 빔의 광축에 대칭되게 용접부에 대항하여 중심 가스를 분사하는 한편 측부로부터 측방 가스를 분사하여 레이저 빔에 의해 열간 압연 강재를 맞대기 용접하는 방법과, (B) 선행하는 강재의 후단과 후행하는 강재의 전단을 서로 맞대고 맞대어진 부분이 레이저 빔으로 가� �접되는 방법으로서, 다수개의 열간 압연 강재들을 결합하고 결합된 강재들을 연속적으로 열간 압연하여 열간 압연 강재 또는 강대를 생산하는 동안, 상기에서 언급한 레이저 용접시 맞대어진 선을 따라 2 내지 10 m/min 의 속도로 레이저 빔으로 주사하고, 동시에 맞대어진 선에 수직인 방향으로 40 내지 80 Hz 의 진동수와 0.4 내지 1.0 mm 의 진폭으로 레이저 빔을 진동시키는 것을 포함하는 레이저 빔에 의해 가용접하는 방법이 사용된다.
다른 방법으로, (C) 용접 비드내 기공의 형성을 방지하고, 용접 비드부에서 균일한 침투 깊이를 형성하고, 스피킹 및 과도한 투과 없이 평평한 바닥을 가지는 비드 형상을 얻기 위해서, 알루미늄, 실리콘, 티타늄, 망간 중 하나 또는 두개 이상의 원소를 0.05 내지 3% 포함하는 철계 모재(iron series base material)의 용가 와이어가 용접부에 공급되면서 레이저 용접이 행해진다. 또한, (D) 높은 공급 정확성을 가지고 맞대는 부분에 용가 와이어를 공급하기 위해서,용가 와이어 (W)는 만곡 부를 가진 와이어 공급 노즐을 통하여 관통하고, 용가 와이어는 용접 라인을 따라 용접 지점을 향하여 공급된다.
摘要翻译：为了使焊道部分的熔入深度均匀，并且通过使用激光束粘合多个热轧钢材料而获得具有平坦底部的焊道形状，而在连续热轧过程中不发生尖峰并熔化，下列方法是（A）一种对接焊接方法，其中，在从侧面向侧面气体喷吹侧面气体的同时，中心气体相对于激光束的光轴不对称地被吹向焊接部分，所述方法包括：使激光产生的等离子体从激光束的中心向焊接方向移动由激光输出和光束直径确定的参考等离子体直径的0.2至0.5倍的距离以及中心气体的类型和流量; 或（B）包括在激光焊接期间以2至10m / min的速度用激光束扫描对接线并且同时以垂直于对接线的方向以40至60的频率振荡激光束的方法 80Hz，幅度为0.4到1.0mm。或者，（C）为了防止在焊缝中形成气孔，使焊缝部的浸入深度均匀，并且为了得到平坦的底部而没有尖刺和过度渗透的焊道形状，激光焊接是同时向焊接部分供应含有0.05-3％的一种或至少两种选自铝，硅，钛和锰的元素的铁系列基材的填充焊丝。另外，（D）为了以高供给精度稳定地向对接部供给填充焊丝，使填充焊丝W通过具有弯曲部分的焊丝供给喷嘴，并将填充焊丝沿着焊接线。

9. 发明授权

KR1019970005525B1 레이저가공용토치 失效
标题翻译：激光打火机
公开(公告)号：KR1019970005525B1
公开(公告)日：1997-04-17
申请号：KR1019930017518
申请日：1993-08-31
申请人： 마츠다 가부시키가이샤
发明人： 교오렌야스오 , 후쿠오까히로시 , 후까이다까후이
IPC分类号： B23K26/142 , B23K26/16
CPC分类号： B23K26/123 , B23K26/1438 , B23K26/147
摘要： 내용없음.

10. 发明公开

KR20180057729A 유리판 절단방법 및 유리판 절단장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180057729A
公开(公告)日：2018-05-30
申请号：KR20187014137
申请日：2012-09-14
申请人： NIPPON ELECTRIC GLASS CO
发明人： FUJII TAKAHIDE , UCHIDA SETSUO , INAYAMA NAOTOSHI , NODA TAKAYUKI , ITOH SHO , ETA MICHIHARU
IPC分类号： C03B33/08 , B23K26/38 , B23K103/00 , C03B33/02
CPC分类号： C03B33/082 , B23K26/142 , B23K26/1438 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K2203/50 , B23K2203/54 , C03B33/0222 , H05K999/99 , Y02P40/57 , Y10T428/24777
摘要： 500㎛이하의두께인유리판(G)의절단부(C)에레이저를조사하여유리판(G)을용단하는박판유리절단방법으로서, 유리판(G)의두께를 a, 절단부(C)에서대향하는유리판(G)의용단끝면(Ga1, Gb1) 사이의최소간극을 b로했을경우에 0.1≤b/a≤2가되는관계를만족하도록최소간극을관리한다.

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