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    • 마스크 리페어를 위한 내구성 있는 금속 필름 퇴적
    • 用于面罩修复的耐用金属薄膜沉积
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    • 반도체마스크를리페어하기위한방법및 툴이제공된다. 방법은리페어툴을포함하는리페어챔버내에반도체마스크를배치시키는단계, 및리페어챔버내에제 1 가스및 제 2 가스를공급하는단계를포함한다. 제 1 가스는반도체마스크상의결함을리페어하기위한리페어물질을포함하고, 제 2 가스는극성가스를포함하는것으로, 반도체마스크상의리페어물질의퇴적을돕는다. 방법은리페어툴이결함의부위에서리페어물질을퇴적하여반도체마스크를리페어하기위해제 1 가스및 제 2 가스와상호작용하도록리페어툴을활성화시키는단계, 및리페어챔버로부터리페어된반도체마스크를제거하는단계를더 포함한다. 퇴적된리페어물질의치수는대략 32 나노미터보다작다.
    • 提供了修复半导体面罩的方法和工具。 该方法包括将半导体掩模设置在包括修复工具的修复室中,并且将第一气体和第二气体供应到修复室中。 第一气体包括用于修复半导体掩模上的缺陷的修复材料,并且第二气体包括极性气体以辅助将修复材料沉积在半导体掩模上。 该方法包括以下步骤:激活修复工具以与第一气体和第二气体相互作用以将修复材料沉积在缺陷的位置处以修复半导体掩模,并且从修复室移除修复的半导体掩模 它包括reuldeo。 沉积的修复材料的尺寸小于约32纳米。