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1. 发明授权

KR101072333B1 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：生产基材的方法
公开(公告)号：KR101072333B1
公开(公告)日：2011-10-11
申请号：KR1020080077434
申请日：2008-08-07
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 마에하라야스모토 , 이이다겐지 , 아베도모유키 , 히라노신 , 나카가와다카시 , 요시무라히데아키 , 야마와키세이고 , 오자키노리카즈
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/427 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/0094 , H05K3/061 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0347 , H05K2201/09581 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , H05K2203/135 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： 기판(16)에기초구멍(18)을형성하는공정과, 기판(16)에도금을시행하여상기기초구멍(18)의내벽면을도금층(19)으로피복하는공정과, 상기기판(16)의표면에포토레지스트를라미네이트하고, 그포토레지스트를노광및 현상하여적어도상기관통구멍(18)의평면영역을덮는레지스트패턴(72)을형성하는공정과, 상기레지스트패턴(72)을마스크로하여, 상기기판(16)의표면에피착형성된도체층(14, 19)을에칭하는공정을포함하며, 상기레지스트패턴(72)을형성하는공정에서는, 상기도체층(14, 19)이노출되는영역이상기에칭공정에서상기도체층(14, 19)이측면에칭되는양보다도, 상기기초구멍(18)의개구가장자리로부터이격되어배치되도록레지스트패턴(72)을형성한다.

2. 发明授权

KR100932457B1 배선 기판 有权
标题翻译： 배선기판
公开(公告)号：KR100932457B1
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：KR1020030062975
申请日：2003-09-09
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 다니모토아키 , 하야시노부유키 , 아베도모유키 , 다카하시야스히토 , 사에키요시야스
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K1/056 , H05K3/4608 , H05K2201/0209 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
摘要： 본 발명은 적절한 저열팽창율화를 도모할 수 있는 배선 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 배선 기판(X)은, 카본 파이버재(11a), 및, 무기 필러를 함유하는 수지 조성물로 되는 코어층(10)과, 코어층 상에 형성된 절연층(21) 및 이 절연층 상에 설치된 배선 패턴(22)을 포함하는 적층 배선부(20)와, 코어층(10) 내를 두께 방향으로 뻗고 또 적층 배선부(20)에서의 배선 패턴(22)과 전기적으로 접속되어 있는 도전부(30)를 구비하고 있다.
배선 기판, 저열팽창율, CFRP, 스루홀 비어, 다층 배선 기판
摘要翻译：布线板包括芯层和一对多层布线部分。具有上表面和下表面的核心层由包含树脂填料并包围多片碳纤维布的树脂复合物形成。其中一个多层布线部分堆叠在芯层的上表面上，而另一个堆叠在芯层的下表面上。每个多层布线部分由多个绝缘层和与绝缘层交替堆叠的布线图形组成。上部布线部分和下部布线部分的布线图案通过延伸穿过芯层的整个厚度的导体彼此连接。

3. 发明公开

KR1020070096743A 반도체 장치 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造工艺
公开(公告)号：KR1020070096743A
公开(公告)日：2007-10-02
申请号：KR1020060071255
申请日：2006-07-28
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 아베도모유키 , 이이지마신야
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05085 , H01L2224/05567 , H01L2224/1134 , H01L2224/13012 , H01L2224/13023 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/73203 , H01L2224/81192 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15787 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
摘要： A semiconductor device and a fabrication process thereof are provided to prevent deformation of a metal bump by attaching a soft internal part of the metal bump to an electrode pad of a semiconductor chip in an ultrasonic bonding manner. A semiconductor device includes a mounting substrate(41) and a semiconductor chip(51) mounted on the mounting substrate through a metal bump. The metal bump is formed with an internal part attached to the semiconductor chip and an external part(42B) for covering the internal part. The external part has a degree of hardness higher than a degree of hardness of the internal part. The thickness of external part is 1 to 5 micrometers. The internal part has a first average particle diameter. The external part has a second average particle diameter shorter than the first average particle diameter.
摘要翻译：提供半导体器件及其制造工艺，以通过以超声波接合方式将金属凸块的软内部部分附着到半导体芯片的电极焊盘来防止金属凸块的变形。半导体器件包括通过金属凸块安装在安装基板上的安装基板（41）和半导体芯片（51）。金属凸块形成有附接到半导体芯片的内部部分和用于覆盖内部部分的外部部分（42B）。外部部件的硬度比内部部件的硬度高。外部部件的厚度为1〜5微米。内部部件具有第一平均粒径。外部部件具有比第一平均粒径短的第二平均粒径。

4. 发明公开

KR1020050114258A 전자 부품 탑재 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：制造电子元件安装板的方法
公开(公告)号：KR1020050114258A
公开(公告)日：2005-12-05
申请号：KR1020057017870
申请日：2003-03-25
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 아베도모유키 , 야마기시야스오
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/46 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/014 , H01L2924/19041
摘要： A method for manufacturing an electronic component-mounted board (X) includes a temperature raising step and a bonding step. In the temperature raising step, an electronic component (30A) having solder bump electrodes (31) containing a solder material is heated to a first temperature higher than the melting point of the solder material, and a wiring board (X') having electrode portions (21) corresponding to the solder bump electrodes (31) is heated to a second temperature lower than the first temperature. In the bonding step, the solder bump electrodes (31) and the electrode portions (21) are bonded by pressing the electronic component (30A) against the wiring board (X') while the solder bump electrodes (31) and the electrode portions (21) are being abutted.
摘要翻译：电子元件安装板（X）的制造方法包括升温工序和接合工序。在升温步骤中，将含有焊料材料的焊料凸块电极（31）的电子部件（30A）加热到高于焊料材料的熔点的第一温度，将具有电极部对应于焊料凸块电极（31）的（21）被加热到低于第一温度的第二温度。在接合步骤中，焊料凸块电极（31）和电极部分（21）通过将电子部件（30A）压靠在布线板（X'）上而被焊接，同时焊料凸块电极（31）和电极部分 21）正在紧邻。

5. 发明公开

KR1020050062654A 다층 배선 기판, 그 제조 방법, 및 파이버 강화 수지기판의 제조 방법 有权
标题翻译：多层布线板及其制造方法以及生产纤维增强树脂板的方法
公开(公告)号：KR1020050062654A
公开(公告)日：2005-06-23
申请号：KR1020057008127
申请日：2003-01-16
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 아베도모유키 , 하야시노부유키 , 다니모토아키
IPC分类号： H05K3/46
摘要： A multilayer wiring board (X1) comprising a core section (100) and an out-core wiring section (30). The core section (100) comprises a carbon fiber reinforced section (10) composed of a carbon fiber material (11) and a resin composition (12), and an in-core wiring section (20) bonded to the carbon fiber reinforced section (10) while having a multilayer structure of at least one insulation layer (21) containing a glass fiber material (21a) and a wiring pattern (22) of a conductor having elastic modulus of 10-40 GPa. The out-core wiring section (30) is bonded to the core section (100) through the in-core wiring section (20) while having a multilayer structure of at least one insulation layer (31) and a wiring pattern (32).
摘要翻译：一种包括芯部（100）和外芯布线部（30）的多层布线基板（X1）。芯部（100）由碳纤维材料（11）和树脂组合物（12）构成的碳纤维增强部（10）和与碳纤维增强部（ 10），同时具有包含玻璃纤维材料（21a）的至少一个绝缘层（21）和弹性模量为10-40GPa的导体的布线图案（22）的多层结构。外芯接线部（30）通过芯内配线部（20）与芯部（100）接合，同时具有至少一个绝缘层（31）和布线图案（32）的多层结构。

6. 发明授权

KR101233047B1 빌드업 기판 失效
标题翻译： BUILDUP印刷电路板
公开(公告)号：KR101233047B1
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：KR1020090063074
申请日：2009-07-10
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 요시무라히데아키 , 오자키노리카즈 , 이이다겐지 , 아베도모유키
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/51
摘要： 본 발명은 저열팽창률을 유지하면서 강성을 확보할 수 있는 빌드업 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1 절연층(21)에는 섬유(23)가 매립된다. 섬유(23)의 작용으로 제1 및 제2 절연층(21, 22)의 열팽창률은 낮게 억제된다. 제1 및 제2 절연층(21, 22)의 열팽창률은 도전 랜드(15)의 열팽창률에 맞춰진다. 이에, 빌드업 기판(11)에서 응력 발생이 저감된다. 또한, 섬유(23)의 작용으로 빌드업 기판(11)의 강성을 높일 수 있다. 또한, 제1 절연층(21)의 표면에 적층되는 제2 절연층(22)은 수지 재료로 이루어진다. 제2 절연층(22)의 표면에서 섬유(23)의 노출은 확실하게 회피된다. 비아(16) 및 도전 랜드(15)의 형성 시에 가령 수지 재료 및 섬유(23)의 계면을 따라 제1 절연층(21) 내에 도금액이 스며들어도, 제2 절연층(22)의 표면에 도금액이 도달하는 것은 회피된다. 비아(16)와 비아(16)에 원래 접속되면 안 되는 도전 패턴과의 사이에서 도통은 확실하게 회피된다.

7. 发明授权

KR101003341B1 코어 기판 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：核心基板及其制造方法
公开(公告)号：KR101003341B1
公开(公告)日：2010-12-23
申请号：KR1020080075355
申请日：2008-07-31
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 이이다겐지 , 아베도모유키 , 마에하라야스토모 , 히라노신 , 나카가와다카시 , 요시무라히데아키 , 야마와키세이고 , 오자키노리카즈
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4608 , H05K1/056 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10S428/901 , Y10T29/49155
摘要： 본 발명은 도전성을 갖는 코어부를 구비한 코어 기판에 있어서 도통 스루홀과 코어부의 전기적 단락을 방지하여 확실하게 배선 기판을 제조하는 방법을 제공한다.
도통성을 갖는 코어부(10)에 기초 구멍(18)을 형성하는 공정과, 상기 기초 구멍(18)이 형성된 기판에 도금을 실시하여, 상기 기초 구멍(18)의 내벽면과 상기 기판의 표면에 도금층(19)을 피착 형성하는 공정과, 상기 도금층(19)이 피착 형성된 기판의 표면에 가스 배기 구멍(140)을 형성하는 공정과, 상기 가스 배기 구멍(140)이 형성된 기판의 상기 기초 구멍(18)에 절연재(20)를 충전하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

8. 发明公开

KR1020090124917A 코어 기판 및 프린트 배선판 有权
标题翻译：核心基板和印刷电路板
公开(公告)号：KR1020090124917A
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：KR1020090020281
申请日：2009-03-10
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 요시무라히데아키 , 이이다겐지 , 아베도모유키 , 마에하라야스토모 , 나카가와다카시 , 히라노신
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4641 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/09809 , Y10T428/24331
摘要： PURPOSE: A core board and a printed wiring board are provided to suppress generation of thermal stress within the core board by having a pair of insulating layers having high strength. CONSTITUTION: A core layer(13) is formed by impregnating resin in carbon fibers. A through hole(17) for a basic hole is formed in the core layer, and passes through the core layer from a surface to a back surface. A filler(27) of a cylindrical shape is filled within the through hole for the basic hole. A pair of insulating layers(22,23) is formed by impregnating resin in glass fibers. In the insulating layers, the core layer is inserted between a surface and a back surface. A conductive via(25) is formed along an inner wall surface of the through hole. A through hole(24) passes through the core layer along a central axis of the through hole for the basic hole.
摘要翻译：目的：提供一种芯板和印刷电路板，通过具有一对具有高强度的绝缘层来抑制芯板内的热应力产生。构成：通过将树脂浸渍在碳纤维中形成芯层（13）。在芯层中形成用于基本孔的通孔（17），并且从表面到背面通过芯层。圆柱形填料（27）填充在基孔的通孔内。通过将树脂浸渍在玻璃纤维中形成一对绝缘层（22,23）。在绝缘层中，芯层插入在表面和背面之间。沿着通孔的内壁表面形成导电通孔（25）。通孔（24）沿着用于基本孔的通孔的中心轴线穿过芯层。

9. 发明公开

KR1020090037792A 코어 기판 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：核心基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020090037792A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：KR1020080075355
申请日：2008-07-31
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 이이다겐지 , 아베도모유키 , 마에하라야스토모 , 히라노신 , 나카가와다카시 , 요시무라히데아키 , 야마와키세이고 , 오자키노리카즈
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4608 , H05K1/056 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4691 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09309 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09809 , H05K2203/1178 , Y10S428/901 , Y10T29/49155
摘要： A core substrate and a method for manufacturing the same are provided to prevent expansion of a plating layer in an inner surface of a base hole by discharging the gas generated from a core unit and a substrate through a gas exhaust hole. A core substrate includes a core unit(10), a conductive layer, a gas exhaust hole, an insulating material, a wiring layer and an insulating layer. A pilot hole is formed in the core unit. The plated through hole is penetrated through the pilot hole. The core unit has the conductivity. The conductive layer is formed in the inner wall surface of the pilot hole and the surface of the core unit. The gas exhaust hole is formed in the conductive layer. The insulating material is filled between the inner wall surface and an outer circumference of the plated through hole. The wiring layer is laminated on both sides of the core unit. A copper foil(14) is adhered in both sides of the core unit. The insulating layer is formed in the conductive layer.
摘要翻译：提供了一种芯基板及其制造方法，用于通过排气孔排出由核心单元和基板产生的气体来防止基孔内表面中的镀层的膨胀。核心基板包括芯单元（10），导电层，排气孔，绝缘材料，布线层和绝缘层。在核心单元中形成导向孔。电镀通孔穿过导孔。核心单元具有导电性。导电层形成在引导孔的内壁面和芯部的表面。排气孔形成在导电层中。绝缘材料填充在电镀通孔的内壁表面和外周之间。布线层层压在芯单元的两侧。铜芯（14）粘附在芯单元的两侧。绝缘层形成在导电层中。

10. 发明授权

KR100723587B1 전자 부품 탑재 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：制造电子元件安装板的方法
公开(公告)号：KR100723587B1
公开(公告)日：2007-06-04
申请号：KR1020057017870
申请日：2003-03-25
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 아베도모유키 , 야마기시야스오
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/46 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/014 , H01L2924/19041
摘要： 전자 부품 탑재 기판(X)의 제조 방법은 땜납 재료를 포함하는 땜납 범프 전극(31)을 갖는 전자 부품(30A)을, 땜납 재료의 융점보다 높은 제 1 온도로 가열하고, 또한 땜납 범프 전극(31)에 대응하는 전극부(21)를 갖는 배선 기판(X')을, 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 가열하기 위한 승온 공정과, 땜납 범프 전극(31) 및 전극부(21)를 맞닿게 하면서 배선 기판(X')에 대하여 전자 부품(30A)을 압압함으로써, 땜납 범프 전극(31) 및 전극부(21)를 접합하기 위한 접합 공정을 포함한다.
코어재, 스페이서재, 레지스트 패턴, 코어 기판, 비어 홀, 빌드업부

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