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1. 发明授权

KR100870685B1 회로 기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：电路基板及其制造方法
公开(公告)号：KR100870685B1
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：KR1020020086779
申请日：2002-12-30
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 다니구치오사무 , 야마기시야스오 , 오모테고지
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/15 , H01L23/481 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/0044 , H05K3/4605 , H05K2201/09827 , H05K2203/025
摘要： 관통 구멍 내벽의 표면 조도를 크게 하지 않고 비어 전극의 결락을 방지하는 동시에, 기판에 발생하는 응력을 완화할 수 있는 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공한다.
유리 기판(16)과, 유리 기판(16)을 관통하는 관통 구멍(18)과, 관통 구멍(18)에 매립된 비어 전극(20)을 갖는 회로 기판에 있어서, 관통 구멍(18)의 개구 폭이 유리 기판(16)의 내부에서 최소로 되고, 유리 기판(16)의 양 표면에 근접함에 따라 커진다.
코어 기판, 비어 전극, 배선층

2. 发明公开

KR1020050114258A 전자 부품 탑재 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：制造电子元件安装板的方法
公开(公告)号：KR1020050114258A
公开(公告)日：2005-12-05
申请号：KR1020057017870
申请日：2003-03-25
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 아베도모유키 , 야마기시야스오
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/46 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/014 , H01L2924/19041
摘要： A method for manufacturing an electronic component-mounted board (X) includes a temperature raising step and a bonding step. In the temperature raising step, an electronic component (30A) having solder bump electrodes (31) containing a solder material is heated to a first temperature higher than the melting point of the solder material, and a wiring board (X') having electrode portions (21) corresponding to the solder bump electrodes (31) is heated to a second temperature lower than the first temperature. In the bonding step, the solder bump electrodes (31) and the electrode portions (21) are bonded by pressing the electronic component (30A) against the wiring board (X') while the solder bump electrodes (31) and the electrode portions (21) are being abutted.
摘要翻译：电子元件安装板（X）的制造方法包括升温工序和接合工序。在升温步骤中，将含有焊料材料的焊料凸块电极（31）的电子部件（30A）加热到高于焊料材料的熔点的第一温度，将具有电极部对应于焊料凸块电极（31）的（21）被加热到低于第一温度的第二温度。在接合步骤中，焊料凸块电极（31）和电极部分（21）通过将电子部件（30A）压靠在布线板（X'）上而被焊接，同时焊料凸块电极（31）和电极部分 21）正在紧邻。

3. 发明授权

KR100723587B1 전자 부품 탑재 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：制造电子元件安装板的方法
公开(公告)号：KR100723587B1
公开(公告)日：2007-06-04
申请号：KR1020057017870
申请日：2003-03-25
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 아베도모유키 , 야마기시야스오
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/46 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/014 , H01L2924/19041
摘要： 전자 부품 탑재 기판(X)의 제조 방법은 땜납 재료를 포함하는 땜납 범프 전극(31)을 갖는 전자 부품(30A)을, 땜납 재료의 융점보다 높은 제 1 온도로 가열하고, 또한 땜납 범프 전극(31)에 대응하는 전극부(21)를 갖는 배선 기판(X')을, 제 1 온도보다 낮은 제 2 온도로 가열하기 위한 승온 공정과, 땜납 범프 전극(31) 및 전극부(21)를 맞닿게 하면서 배선 기판(X')에 대하여 전자 부품(30A)을 압압함으로써, 땜납 범프 전극(31) 및 전극부(21)를 접합하기 위한 접합 공정을 포함한다.
코어재, 스페이서재, 레지스트 패턴, 코어 기판, 비어 홀, 빌드업부

4. 发明公开

KR1019910008513A 볼륨형 위상 홀로그램(hologram)을 형성하기 위한 방법 및 장치 失效
公开(公告)号：KR1019910008513A
公开(公告)日：1991-05-31
申请号：KR1019890014402
申请日：1989-10-06
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 야마기시야스오 , 이시쓰까다께시 , 다니모또아끼 , 구라미쓰요우꼬
IPC分类号： G03H1/18
摘要： 내용 없음

5. 发明公开

KR1020030064269A 회로 기판 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR1020030064269A
公开(公告)日：2003-07-31
申请号：KR1020020086779
申请日：2002-12-30
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 다니구치오사무 , 야마기시야스오 , 오모테고지
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L23/15 , H01L23/481 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/0044 , H05K3/4605 , H05K2201/09827 , H05K2203/025
摘要： 관통 구멍 내벽의 표면 조도를 크게 하지 않고 비어 전극의 결락을 방지하는 동시에, 기판에 발생하는 응력을 완화할 수 있는 회로 기판 및 그 제조 방법을 제공한다.
유리 기판(16)과, 유리 기판(16)을 관통하는 관통 구멍(18)과, 관통 구멍(18)에 매립된 비어 전극(20)을 갖는 회로 기판에 있어서, 관통 구멍(18)의 개구 폭이 유리 기판(16)의 내부에서 최소로 되고, 유리 기판(16)의 양 표면에 근접함에 따라 커진다.

6. 发明授权

KR100054435B1 볼륨형 위상 홀로그램(hologram)을 형성하기 위한 방법 및 장치 失效
标题翻译：用于形成体积型相位全息图的方法和装置
公开(公告)号：KR100054435B1
公开(公告)日：1992-09-04
申请号：KR1019890014402
申请日：1989-10-06
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 야마기시야스오 , 이시쓰까다께시 , 다니모또아끼 , 구라미쓰요우꼬
IPC分类号： G03H1/18

7. 发明授权

KR1019920005042B1 볼륨형 위상 홀로그램(hologram)을 형성하기 위한 방법 및 장치 失效
标题翻译：用于形成体积类型HOLOGRAM的方法和装置
公开(公告)号：KR1019920005042B1
公开(公告)日：1992-06-25
申请号：KR1019890014402
申请日：1989-10-06
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 야마기시야스오 , 이시쓰까다께시 , 다니모또아끼 , 구라미쓰요우꼬
IPC分类号： G03H1/18
CPC分类号： G03H1/18 , G03F7/001 , G03H1/182 , G03H2001/186
摘要： 내용 없음.

8. 发明授权

KR100025006B1 잉크 제트 프린터용 잉크 제조 방법 失效
标题翻译：喷墨打印机用油墨的制造方法
公开(公告)号：KR100025006B1
公开(公告)日：1988-02-12
申请号：KR1019850007092
申请日：1985-09-26
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 야마기시야스오 , 나루사와도시아끼 , 사와따리노리오 , 에비스가쯔지
IPC分类号： C09D11/30 , C09D11/02

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